TSMC investe 28,6 miliardi per tre nuovi impianti dedicati ai chip a 2 nm

TSMC investe 28,6 miliardi per tre nuovi impianti dedicati ai chip a 2 nm

TSMC costruirà tre nuovi stabilimenti per chip a 2 nm in Taiwan, con un investimento totale di 28,6 miliardi di dollari, per soddisfare una domanda globale sempre crescente. Parallelamente avanza la realizzazione della fab A14 per wafer a 1,4 nm

di pubblicata il , alle 13:01 nel canale Processori
TSMC
 

TSMC, il più grande produttore di semiconduttori al mondo, sta attraversando una fase di crescita senza precedenti, spinta da una domanda globale che supera di gran lunga la capacità produttiva attuale. Il CEO dellazienda ha dichiarato apertamente che le infrastrutture esistenti non sono più sufficienti, soprattutto per quanto riguarda la produzione di wafer a 2 nm, tecnologia che si prepara a diventare il nuovo standard per i chip di prossima generazione.

Per colmare questa distanza tra domanda e offerta, TSMC ha avviato la costruzione di tre nuovi stabilimenti dedicati esclusivamente ai wafer N2, da realizzare allinterno del Southern Taiwan Science Park Special Zone, una delle aree più strategiche del Paese per lindustria high-tech.

Ognuno di questi impianti richiederà un investimento iniziale di 300 miliardi di dollari taiwanesi, equivalenti a circa 9,54 miliardi di dollari statunitensi, portando lesborso totale a 28,6 miliardi di dollari. Il potenziamento si aggiunge ai già sette stabilimenti operativi tra Hsinchu Science Park e Kaohsiung, che avrebbero dovuto raggiungere una produzione mensile di 100.000 wafer entro fine 2026, ma che risultano già saturi.

TSMC deve far fronte ad una crescita esponenziale delle richieste

La richiesta cresce in modo esponenziale, in gran parte a causa delle prenotazioni effettuate da Apple: la compagnia avrebbe infatti già bloccato più della metà della produzione iniziale dei wafer N2, destinati ai futuri chip A20 e A20 Pro per la serie iPhone 18. Una mossa che lascia Qualcomm e MediaTek a contendersi volumi considerevolmente inferiori per i loro Snapdragon 8 Elite Gen 6 e Dimensity 9600.

Parallelamente, TSMC sta investendo anche sul futuro successivo al nodo 2 nm. Lazienda ha già avviato la costruzione dellimponente stabilimento A14 a Taichung, dedicato alla produzione di wafer a 1,4 nm, segnando il passaggio verso tecnologie litografiche ancora più avanzate. Questo progetto richiede un investimento colossale di 49 miliardi di dollari, dimostrando la determinazione del colosso taiwanese a mantenere il proprio vantaggio competitivo.

Sebbene al momento non siano disponibili stime ufficiali sullaumento complessivo della capacità produttiva una volta che tutti gli impianti saranno operativi, gli analisti concordano sul fatto che queste espansioni saranno decisive per sostenere la domanda globale di chip di fascia alta nei prossimi anni.

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