Intel Diamond Rapids: fino a 192 core e MRDIMM su 16 canali per i futuri Xeon?

Intel è al lavoro sulla futura (2026) generazione di CPU server Xeon "Diamond Rapids", un progetto che rappresenterà un salto generazionale significativo rispetto all'attuale lineup "Granite Rapids". La nuova famiglia, destinata al socket LGA 9324 su piattaforma "Oak Stream", punta a offrire un numero di core e una larghezza di banda di memoria ancora più alti, proponendosi come soluzione top di gamma per scenari enterprise e datacenter.

Secondo una recente presentazione mostrata durante il workshop HEPiX Spring 2025, e confermata da fonti vicine a Intel, Diamond Rapids dovrebbe arrivare fino a 192 core in configurazione a quattro Compute Tile, ciascuna con 48 core. Tuttavia, resta qualche incertezza sul numero esatto di core attivi per tile, dato che in passato Intel ha utilizzato approcci diversificati a seconda del mercato di riferimento.

I core saranno basati su una nuova architettura denominata Panther Cove-X, un'evoluzione del progetto Panther Cove che vedremo in altri progetti. Le nuove unità dovrebbero offrire supporto alle istruzioni AMX, AVX10 e, con tutta probabilità, anche una forma di SMT (Simultaneous Multi-Threading), che nei server resta ancora una componente chiave per massimizzare le prestazioni.

Le CPU Diamond Rapids saranno fabbricate – almeno per le Compute Tile - con processo Intel 18A, la tecnologia litografica più avanzata di Intel, che verrà utilizzata anche per i chip "Clearwater Forest" basati interamente su E-core. Al momento non è noto con certezza quale processo produttivo verrà utilizzato per gli altri componenti come la I/O Tile, dove trovano posto controller di memoria e interconnessioni PCIe, CXL e UPI.

Una delle caratteristiche distintive della nuova generazione sarà il migliorato supporto alla memoria MRDIMM (Multiplexer Rank-DIMM), con una configurazione fino a 16 canali, garantendo una larghezza di banda significativamente superiore rispetto alle generazioni precedenti.

Oak Stream, la nuova piattaforma che accoglierà queste CPU, sarà articolata in due varianti con 8 o 16 canali di memoria, replicando l'approccio modulare già visto con Birch Stream. Oltre all'aumento del numero di core e della banda, è previsto anche il passaggio da PCI Express 5.0 a 6.0, mantenendo il supporto a CXL 3.0. Anche se i dettagli finali su TDP e configurazioni definitive sono ancora in evoluzione, le prime indicazioni parlano di un TDP fino a 500 W, in linea con l'attuale Xeon 6900P, e compatibilità con sistemi single socket (1S), dual socket (2S) e quad socket (4S).

Il progetto Diamond Rapids di Intel entrerà in rotta di collisione con gli EPYC Venice di AMD, basati su core Zen 6 e prodotti da TSMC a 2 nanometri.