GlobalFoundries fa shopping a Singapore e scommette tutto sulla fotonica

GlobalFoundries (GF) ha annunciato l'acquisizione di Advanced Micro Foundry (AMF), realtà con sede a Singapore specializzata nella produzione di soluzioni di fotonica del silicio.

Si tratta di un'operazione strategica che consente a GF di consolidare la propria posizione in un segmento chiave per l'infrastruttura AI e per i sistemi di comunicazione di nuova generazione. Con l'integrazione delle tecnologie, dell'esperienza produttiva e delle proprietà intellettuali di AMF, GF diventa "la più grande fonderia pure-play dedicata alla fotonica del silicio in termini di ricavi".

La fotonica del silicio sta assumendo un ruolo cruciale nei datacenter moderni, soprattutto in contesti ad alta intensità di calcolo legati all'AI. Mentre le connessioni in rame si avvicinano ai propri limiti fisici, il trasferimento dati basato su luce promette maggiore velocità, efficienza energetica e precisione operativa. L'accordo permette a GF di ampliare la produzione in ottica 200 mm a Singapore, con un percorso di transizione verso wafer da 300 mm per rispondere a una domanda sempre più elevata nel settore delle comunicazioni ottiche a lunga distanza, dei sistemi LiDAR, del sensing avanzato e del computing ad alte prestazioni.

L'iniziativa si inserisce in una strategia più ampia che vede GF impegnata nell'espansione delle capacità produttive negli Stati Uniti, in particolare nello stato di New York. L'acquisizione di AMF accelera inoltre il rafforzamento del polo produttivo asiatico, migliorando la resilienza della supply chain e garantendo ai clienti opzioni di approvvigionamento da più aree geografiche, elemento ormai essenziale per le infrastrutture AI su larga scala.

Parallelamente, GF ha annunciato la creazione di un centro di eccellenza dedicato alla R&D nella fotonica del silicio a Singapore. Il nuovo hub lavorerà insieme all'agenzia A*STAR per sviluppare materiali e processi di nuova generazione, con l'obiettivo di supportare comunicazioni ottiche fino a 400 Gbps e oltre.

La roadmap aggiornata punta a far evolvere sia le soluzioni per transricevitori innestabili sia le cosiddette architetture di "co-packaged optics", dove l'ottica è direttamente sul package dei chip; entrambe le tecnologie sono considerate centrali nella prossima ondata di innovazione nei datacenter e nelle telecomunicazioni.