GlacialTech a CeBIT 2005

X Ciuccia

Prezzo al Publico 60€ + Iva
Uno anche per me Grazie.

il fatto è che l'XP120 è un dissipatore mastodontico e hanno voluto fare una scelta: privilegiare la leggerezza perchè n gravasse troppo sul socket.
In ogni caso funziona benissimo: ne ho montato qlc1 e con sopra delle buone 120 non solo mantiene la cpu fredda ma è realmente silenzioso...certo non te lo regalano :|

mah

il rame (dopo il diamante e l'argento come giustamente ricordato) è il metallo che conduce meglio il calore...punto.
significa che la resistenza termica per metro del materiale è la minore che c'è.
l'alluminio è preferito per ragioni esclusivamente economiche (costi di costruzione e trattamenti) che non c'entrano nulla con le considerazioni di tenuta delle mobo (basterebbe rinforzare il socket e fissarlo al telaio). in ambito automobilistico l'alluminio è preferito perchè:
1- costa meno
2- pesa meno
3- ha minore inerzia termica
4- inerzia chimica (rispetto all'acciaio o meglio all'alluminio del motore)
l'unica cosa sensata per i pc è la terza...che è pure plausibile, soprattutto con le attuali tecnologie di downclocking...è inutile fare un procio che cambia stato ogni ms se il dissipatore non lo segue, ok?
detto questo, se uno vuole overclokkare, va sul rame, perchè conduce meglio in condizioni di regime...
poi che i metalli nobili siano i migliori conduttori è una conseguenza della modalità di trasferimento del calore nei metalli: sono gli elettroni che si eccitano prima degli atomi, quindi una buona cond. elettr. si porta dietro una buona cond. term. nel caso del diamante la cosa è conseguenza della relativa "leggerezza" dell'atomo di C e della distanza tra atomi (il tetraedro è stabile perchè come struttura è quella che nel 3D permette la > distanza tra i singoli atomi) e della forza dei legami C-C, che essendo tutti uguali, non permettono una disuniformità di conducibilità nello spazio.

Re: mah

Asino... io non sono convinto in merito a quello che dici in relazione al punto che il peso non influisce e basterebbe rinforzare i supporti... e allora perchè nella Guidelines sia AMD che Intel danno un peso max. del dissy oltre il quale sconsigliano di istallarlo? Che... non avevano un ca@@o da fare secondo te che hanno messo quelle specifiche !?!?

Trovo buono il tuo spunto in merito al fatto che il metallo come l'alluminio non segua con rapidità le variaz. termiche in relaz al carico di lavoro, e il calore stagni sul core della cpu senza venir tolto via dal dissy che si scalda e raffredda più lentamente (una sorta di isteresi termica).. ma hai scoperto l'acqua calda!
E' ovvio che il conduttore migliore ha un'isteresi termica più stretta e quindi segue con maggiore rapidità le variaz. termiche sviluppate dalla cpu.

Saluti, Nudo.

Il peso diventa qualcosa di cui tener particolarmente conto nel caso il case si sposti frequentemente (che brutto gioco di parole :| ).
La mobo si "fiacca" letteralmente se si supera (di molto) il peso sonsigliato. Fortunatamente gli ingegneri tengono sempre conto di un coefficiente di sicurezza, spesso anche abbondante, quindi non è che se 500gr sono il limite con 505gr si rompe tutto...

Riguardo l'inerzia termica, è scarsamente utile a "noi", visto che si parla quasi sempre di sistemi a regime dove quindi sono fondamentali sono le cose che ho elencato poc'anzi.

per il peso: non vi è nessuna difficoltà ad aumentare la resistenza flessionale delle mobo: progettando opportunamente il socket e i supporti dissipatore si può scaricare il tutto sul case, la difficoltà è nei costi di produzione e di assemblaggio (che dovrebbero essere + accurati): imaginati una mobo con rinforzi in pcb o vetroresina o chissà cosa...
l'installazione è sconsigliata perchè le mobo così come sono non reggono al carico statico, ma se fossero rinforzate la cosa cambia
per l'alluminio devi tenere conto del suo calore specifico: minore è e minore (assieme alla massa, dunque alla capacità termica) è l'entrata a regime del dissipatore: dunque è l'alluminio che entra a regime prima del rame, ma il rame conduce meglio (ovvero c'è meno DT tra le parti vicine e lontane dal core...) e quindi a pari superficie e condizioni di ventilazione se la T media del dissi è + alta posso scambiare + Watt
sul fatto di considerare il sistema a regime costante, è ottima approssimazione per un sistema a clock costante, ma quando si parla di overclock spinti o sistemi a clock variabile (es cool'n'quiet, centrino) la cosa non sta in piedi: nel tempo varia tutto, e l'approssimazione non è accettabile.

Senza contare che la dissipazione di una CPU dipende comunque dal carico di lavoro, anche senza usare Cool'n Quiet e simili...

infatti, dipenderà anche dal carico che impegna + parti e + cache.
però quando si sfrutta tanto o poco si può considerare cost il carico, è nei transitori che il dissipatore si comporta diversamente.
infatti negli overclock spinti sono cruciali i momenti di accensione macchina, perchè il procio varia tanto la dissipazione e il dissipatore non gli stà dietro: usando un sistema a cambiamento di fase questo in parte si limita: un liquido che cambia fase ha un cal. spec. teoricamente infinito (finchè non vaporizza tutto la sua T resta cost) il fatto poi di usare N2 liquido o una heatpipe (freon) cambia solo i margini di overclock, ma non il comportamento "fisico"