Amkor investirà fino a 7 miliardi in Arizona, il packaging dei chip negli Stati Uniti a supporto di TSMC
Amkor Technology ha avviato la costruzione del campus dedicato all'advanced packaging e al test dei semiconduttori in Arizona. L'azienda si dice pronta a portare l'investimento complessivo a 7 miliardi di dollari. Il progetto, sostenuto dal programma CHIPS for America e da partner come Apple e NVIDIA, rafforza la catena produttiva statunitense dei chip.
di Manolo De Agostini pubblicata il 07 Ottobre 2025, alle 17:01 nel canale ProcessoriAmkor Technology, uno dei principali fornitori mondiali di servizi di packaging e test per semiconduttori, ha annunciato l'avvio ufficiale della costruzione del suo nuovo campus in Arizona, ampliando l'investimento previsto fino a 7 miliardi di dollari. Il progetto, sviluppato in collaborazione con aziende del settore, mira a essere un tassello fondamentale per la produzione di chip totalmente sul suo statunitense - in alternativa a quelli di Intel.
Il piano, che fu annunciato nel dicembre 2023, inizialmente prevedeva un investimento di 2 miliardi di dollari (con il sostegno di Apple). Quella è la cifra per la cosiddetta "prima fase", ma ora Amkor prevede due fasi e la costruzione di oltre 750.000 piedi quadrati di camere bianche, con la creazione di circa 3.000 posti di lavoro qualificati. Il completamento del primo impianto è previsto per la metà del 2027, con l'avvio della produzione nel 2028.

Il campus di Tempe si inserisce nel più ampio ecosistema tecnologico dell'Arizona, dove sono già presenti realtà come TSMC, con cui Amkor ha siglato un accordo nell'ottobre 2024. Le nuove strutture completeranno infatti la filiera produttiva dei chip fabbricati nello stabilimento TSMC di Phoenix, garantendo un flusso end-to-end interamente interno agli Stati Uniti.
"Questo progetto rappresenta un passo decisivo nella strategia di crescita e innovazione di Amkor", ha dichiarato Giel Rutten, CEO dell'azienda. "Stiamo costruendo una struttura in grado di rispondere alle esigenze più avanzate dei nostri clienti, contribuendo a definire il futuro della manifattura dei semiconduttori negli Stati Uniti".
Tra i partner di rilievo figurano Apple e NVIDIA. Sabih Khan, COO di Apple, ha sottolineato che "Amkor sarà parte integrante della nostra catena di fornitura americana, occupandosi dell'assemblaggio e del test dei chip Apple prodotti da TSMC in Arizona". Jensen Huang, CEO di NVIDIA, ha definito l'iniziativa "un passo fondamentale per riportare negli Stati Uniti la catena del valore legata all'AI e consolidare la leadership tecnologica americana".
Infine, Jun He di TSMC ha evidenziato come la collaborazione con Amkor permetterà di "offrire ai clienti un ecosistema domestico completo e resiliente", in grado di ridefinire il futuro della produzione di semiconduttori negli Stati Uniti.










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