AMD mostra la roadmap di APU e CPU attese per il 2013

AMD mostra la roadmap di APU e CPU attese per il 2013

Interessanti novità quelle previste da AMD per il prossimo anno; confermate numerose APU destinate a sistemi mobile, tablet inclusi, mentre si affacciano all'orizzonte nuove piattaforme per sistemi server

di pubblicata il , alle 10:55 nel canale Processori
AMD
 

La giornata di chiusura dell'AMD Fusion Developer Summit è stata occasione per l'azienda americana di anticipare quelle che saranno le proprie future architetture al debutto nel corso del 2013, tanto per le soluzioni mobile basate su architetture APU come per quelle server.

Partiamo dalle proposte mobile, con 3 differenti architetture di APU sviluppate per i vari segmenti di prodotto presenti sul mercato. Kaveri è il nome in codice della proposta destinata a sistemi notebook di fascia media e alle soluzioni Ultrathin, con valori di TDP compresi tra 15 Watt e 35 Watt. Si tratta dell'evoluzione delle soluzioni Trinity attualmente presenti sul mercato, pensate per sistemi portatili con spessore massimo che raggiungerà i 21 millimetri con display da 13,3 sino a 15,6 pollici di diagonale, nella quale troveremo 4 core Steamroller in abbinamento a GPU Radeon HD e architettura che per la prima volta prevederà memoria sia fisica che virtuale completamente condivisa tra CPU e GPU.

Le proposte Ultrathin di più ridotte dimensioni, con display a partire da 11,6 pollici di diagonale sino a 15,6 di massimo e spessore compreso tra 18 e 24 millimetri, verranno abbinate alle APU Kabini, nome in codice che rappresenta l'evoluzione delle proposte Zacate e Ontario basate su piattaforma Brazos 2.0. In questo caso il TDP varierà da 9 watt sino a 25 Watt, con architettura che prevede la presenza di 4 core della famiglia Jaguar e GPU Radeon HD integrata.

A chiudere troveremo Temash, nome in codice dell'APU destinata all'utilizzo in sistemi tablet. In questo caso il consumo varierà da 3,6 Watt sino a 5,9 Watt, con architettura quad core sempre Jaguar e con GPU Radeon HD abbinata. Per questa tipologia di dispositivi si prevedono display da 10 oppure 11 pollici di diagonale e spessore complessivo dei prodotti contenuto in 10 millimetri.

Per il segmento delle soluzioni server AMD proporrà entro la fine dell'anno le soluzioni Abu Dhabi, Seoul e Delhi, abbinate rispettivamente a sistemi socket G34, socket C32 e socket AM3+. Tutte queste CPU saranno basate su core della famiglia Piledriver, abbinate a controller DDR3 quad channel per le proposte Abu Dhabi e dual channel per le due restanti.

Queste proposte andranno a utilizzare gli stessi socket in commercio attualmente, sostituendo le CPU Interlagos, Valencia e Zurich. La segmentazione proposta da AMD rimane invariata: socket G34 per sistemi a 2 oppure 4 CPU, socket C32 per propostesino a 2 processori e socket AM3+ per server e workstation a singolo processore. Nel corso del 2013 AMD prevede di avere a disposizione nuove future architetture di processore per sistemi server, basate su tecnologia produttiva a 28 nanometri sviluppate su nuove tipologie di piattaforme e socket.

7 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - info
Perseverance15 Giugno 2012, 11:26 #1
Dei tablet mi importa niente, xò vorrei avere quel processore da 3,6W su una board mITX embebbed per il mulettame.
marchigiano15 Giugno 2012, 13:47 #2
non capisco perchè non si possa mettere una apu da 35W su un 11-12"
Sevenday15 Giugno 2012, 13:59 #3
Beh, forse scelte commerciali oppure difficoltà di raffreddamento in chassis piccoli.
Vash_8515 Giugno 2012, 15:12 #4
Beh credo che non si possa mettere perché tra apu+sb il calore da smaltire necessiterebbe di soluzioni di raffreddamento costose/particolari, come ad esempio fanno sui mac, dove tutta la superficie dissipante è il corpo del note, però mi sembra che sia una soluzione brevettata da apple.
frankie15 Giugno 2012, 17:44 #5
Io ho notato una cosa: mancano le slide!!!

Oramai ero abiturato a Another Microsoft powerpoint Dispo
serbring16 Giugno 2012, 11:25 #6
abbinamento a GPU Radeon HD e architettura che per la prima volta prevederà memoria sia fisica che virtuale completamente condivisa tra CPU e GPU.


questo darebbe una grossa spinta nel ridurre i tempi di calcolo in GPU computing. Peccato che opencl è molto meno usato di cuda!
marchigiano16 Giugno 2012, 13:41 #7
Originariamente inviato da: Sevenday
Beh, forse scelte commerciali oppure difficoltà di raffreddamento in chassis piccoli.


Originariamente inviato da: Vash_85
Beh credo che non si possa mettere perché tra apu+sb il calore da smaltire necessiterebbe di soluzioni di raffreddamento costose/particolari, come ad esempio fanno sui mac, dove tutta la superficie dissipante è il corpo del note, però mi sembra che sia una soluzione brevettata da apple.


l'alienware 11.6" ha una cpu da 17W e una GT540M, ok che costa una bella cifretta

Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".

La discussione è consultabile anche qui, sul forum.
 
^