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#1 |
www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75173
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Link alla notizia: http://www.businessmagazine.it/news/...015_38387.html
La fonderia taiwanese rivela i piani per lo sviluppo di nuovi processi produttivi: dal prossimo anno partiranno le attività di R&D per i processi a 14 nanometri Click sul link per visualizzare la notizia. |
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#2 | |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2009
Messaggi: 3077
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Quote:
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#3 |
Member
Iscritto dal: Oct 2004
Messaggi: 61
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Beh, ma si riesce a soddisfare la stessa richeista di chips con un minore quantitativo di costosissime macchine per la litografia e di personale ultraqualificato, naturalmente a parità di efficienza di processo produttivo.
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#4 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2011
Messaggi: 3552
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Più grandi sono i wafer meno scarto c'è perché ci stanno più chip "completi" sulla superficie e in proporzione meno chip "tagliati" ai bordi. Quindi con una linea e i relativi macchinari l'efficienza e la quantità della produzione aumenta.
Il vantaggio è tutto qui. Bisogna però che i wafer siano più precisi e "puri", altrimenti si rischia il contrario, ovvero maggior numero di chip fallati per impurità nel silicio o difetti di lavorazione sulla superficie. |
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#5 |
Bannato
Iscritto dal: Apr 2011
Messaggi: 574
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21 12 2012
Non credo che li vedremo mai i 14 nanometri nel 2015 se il mondo finisce il 21 DIC 2012 quindi possono annunciare anche 10 nanometri per il 2016 tanto cambia poco
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#6 |
Senior Member
Iscritto dal: May 2004
Messaggi: 7462
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il 21 DIC 2012 è gia passato da tempo secondo i calendari aggiornati e corretti e mi sembra che siamo tutti vivi e vegeti.
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