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05-05-2000, 00:00
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#1 |
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www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
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Link articolo : http://www.hwupgrade.it/articoli/118/index.html
Serie di domande e risposte sulla tecnica di lapping dei processori e dei dissipatori di calore; con il lapping è possibile migliorare la conduzione del calore da cpu a dissipatore e, quindi, aumentare le possibilità di successo di un overclock. |
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15-10-2001, 21:21
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#2 |
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Member
Iscritto dal: Oct 2001
Messaggi: 125
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ho un dubbio che mi ripercuote la mente
quando si compra il dissy ci sta applicato uno strato adesivo che deve andare a contatto con il core della cpu è utile lasciarlo o è meglio toglierlo |
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28-04-2002, 20:40
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#3 |
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Member
Iscritto dal: Apr 2002
Messaggi: 15
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Quello dovrebbe essere un adesivo termico.... secondo me puoi pure toglierlo, lappi il dissipatore e poi ci metti al posto dell'adesivo ci metti uno strato di pasta termica!
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