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Samsung Galaxy S25 Edge: il top di gamma ultrasottile e leggerissimo. La recensione
Samsung Galaxy S25 Edge: il top di gamma ultrasottile e leggerissimo. La recensione
Abbiamo provato il nuovo Galaxy S25 Edge, uno smartphone unico per il suo spessore di soli 5,8 mm e un peso super piuma. Parliamo di un device che ha pro e contro, ma sicuramente si differenzia dalla massa per la sua portabilità, ma non senza qualche compromesso. Ecco la nostra prova completa.
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Old 02-07-2003, 09:44   #1
andreamarra
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L'Avatar di andreamarra
 
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E' fattibile?

Bene, volevo sapere da voi se ha senso moddare il case in modo da mettere una o più ventole sul pannello laterale dove è appoggiata la scheda madre.
La ventola andrebbe disposta esattamente dove si trova cpu e magari north, e oltre al pannello verrebbe anche forato il pannello su cui è montata fisicamente, tramite distanziatori, la main.

Non credete che soffiando aria fresca direttamente sul retro della scheda madre le temperature si abbasserebbero notevolmente dando maggiore stabilità?

p.s. è il primo post in questa sezione, se quello che ho detto è vi prego di non picchiarmi....
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Old 02-07-2003, 10:00   #2
andreamarra
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Ovviamente la ventola va posizionata sul pannello laterale, soffiando aria direttamente sul retro della main (in quanto il pannello su cui si installa la mian verrà bucato)...
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Old 02-07-2003, 10:08   #3
m4xt3r
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Questa di cui parli è una soluzione "estrema" già usata da alcuni dissipatori montati sulle schede video... (vedi Zalmann).
Nota che la parte dissipante "frontale" è collegata con quella "posteriore" tramite dei tubi (heat pipe) che hanno la funzione di trasferire il calore da una parte dissipante a quell'altra.
Secondo mè una soluzione con solo la ventola posta dietro alla scheda madre dal punto di vista funzionale serve poco o a nulla (solo a fare rumore e a consumare corrente...)
Dal punto di vista estetico potrebbe invece risultare interessante... (non la vede nessunoooooooo!!! )
Ciao!
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Old 02-07-2003, 12:19   #4
andreamarra
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Bhe magari mi sono espresso male: intendevo dire che la ventola sia visibile e che soffia aria fredda in direzione di alcune parti della scheda madre, in modo da renderla magari più stabile.

Magari in direzione dei mosfet o del north, magari della cpu.

Naturalmente il pannellino su cui è ancorata la main dovrebbe essere bucata proprio in quel punto, in modo da avere la parte di scheda madre interessata "nuda" e pronta a ricevere aria fresca...

Non va bene come soluzione?
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Old 02-07-2003, 12:31   #5
C4rino
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L'Avatar di C4rino
 
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....mah...secondo me fai poco nulla..non credo che la parte posteriore della mobo sia interessata da temperature tali da pregiudicarne il corretto funzionamento...
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Old 02-07-2003, 12:49   #6
andreamarra
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L'Avatar di andreamarra
 
Iscritto dal: May 2003
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Quote:
Originally posted by "C4rino"

....mah...secondo me fai poco nulla..non credo che la parte posteriore della mobo sia interessata da temperature tali da pregiudicarne il corretto funzionamento...
Può darsi che non sia necessario, questo si.
Però mi è venuta in mente sta cosa quando ho appoggiato la mano sul pannello a contatto con la main in prossimità di cpu e north: era molto caldo...
E poi se si mettono delle ventole silenziose (ne ho prese alcune, buona portata d'aria e neanche si sentono)
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Old 02-07-2003, 16:58   #7
{SaKuRaGi}
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L'Avatar di {SaKuRaGi}
 
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Città: Gualdo Tadino (PG)
Messaggi: 391
secondo me potresti avere ragione.. raffreddando la piastra da dietro potresti ottenere indirettamente un raffreddamento della componentistica di alimentazione, il che non è male... puoi provare! ciao!!
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Old 02-07-2003, 17:36   #8
Kardo
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L'Avatar di Kardo
 
Iscritto dal: Jan 2002
Messaggi: 1769
Meglio che non averle questo è sicuro!
Prova a controllare le temperature con e senza ventola pero' non aspettarti miracoli in fondo raffreddi il pcb!


ciauz
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Old 02-07-2003, 18:47   #9
andreamarra
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L'Avatar di andreamarra
 
Iscritto dal: May 2003
Messaggi: 12338
Ovviamente questo solo se overclokki parecchio l'FSB...
il north (e anche il south) e la zona dei mosfet diventano belli caldi...
Penso che potrebbe essere una cosa positiva: raffreddare i mosfet dal davanti con ventola è fattibile, ma da dietro sarebbe più comodo (mod a parte)...

Qualcuno ha avuto questa scellerata idea???
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