Lian Li annuncia i suoi dissipatori AIO per processori: ecco i modelli della serie Galahad

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/sistem...had_90999.html

Lian Li aggiunge al proprio catalogo nuovi dissipatori per processori AIO (All-In-One) della serie Galahad: due i formati proposti Galahad 240 e Galahad 360 rispettivamente da 240 mm e 360 mm

Click sul link per visualizzare la notizia.

[*Pegasus-DVD*]

han cercato di copiare il kraken?

[mtk]

avevo letto gardaland

[nickname88]

Tutto bello curato con finiture in alluminio e poi ? Mi ritrovo la classica serpentina che rifilano a tutti gli altri produttori ... bah

Da Lian mi sarei aspettato un layout differente delle lamelle in rame interamente nichelano ma niente, come il loro stesso prototipo del 2017 e invece se ne sbattono, dovè finito quel prototipo ? Sempre più in basso questo produttore, così come continuano a puntare sull'O11 che sarebbe marchiato Lian ma non è interamente in AL.

https://pcper.com/wp-content/uploads...per-cooler.jpg

[frankie]

Ad una prima occhiata sembravano dissipatori per Pentium II Slot 1...

[Perseverance]

Ho un segnalibro ad una recensione di aprile 2020 di un sistema AIO, nella tabella ci sono molti altri dissipatori AIO e aria.
https://tpucdn.com/review/id-cooling..._oc_wprime.png

C'è una differenza di soli 4°C, in overclock con test wprime, tra il migliore AIO e un Noctua NH-D15 ad aria.

Per me non hanno più merito né senso questi AIO. Quando si rompe la pompa, si parla di una durata media di 3-4 anni con un uso normale del pc, bisogna buttare via tutto. Per come la vedo io, gli AIO sono costosi, poco duraturi, non riparabili e non danno nessun vantaggio significativo in termini di temperature.

[nx-99]

illuminazione ARGB a 3 pin

Ritorno alle tamarrate anni 80, se gli stop non son tanti... le tendine anche davanti...

[ajelis101]

Ma non sarebbe ora che in TUTTI i case facessero la parte superiore tipo radiatore, collegabile a CPU/GPU/quello_che_è tramite heat pipe flessibili?

Il radiatore è un pezzo di alluminio sagomato al posto del coperchio del case.
Gli heat pipe sono dei tubi flessibili pieni di liquido.
La CPU/GPU avrà in dotazione anche l'adattatore STANDARD da collegare agli heat pipe.

...e così la facciamo finita con ventole/ventoline/pompe a liquido/ecc.

Volete dirmi che è così impossibile, nel 2020? O che costerebbe così tanto in più?

P.S.: Lo so che vendevano dei case per le sale di registrazione fatti più o meno così. Ma le heat pipe erano rigide e fisse, quindi bisognava montare la schema madre e la gpu previste dal case. Io parlo di heat pipe flessibili con attacchi standard per tutte le combinazioni.

[nickname88]

Originariamente inviato da ajelis101

Ma non sarebbe ora che in TUTTI i case facessero la parte superiore tipo radiatore, collegabile a CPU/GPU/quello_che_è tramite heat pipe flessibili?

Il radiatore è un pezzo di alluminio sagomato al posto del coperchio del case.
Gli heat pipe sono dei tubi flessibili pieni di liquido.
La CPU/GPU avrà in dotazione anche l'adattatore STANDARD da collegare agli heat pipe.

...e così la facciamo finita con ventole/ventoline/pompe a liquido/ecc.

Volete dirmi che è così impossibile, nel 2020? O che costerebbe così tanto in più?

Si è possibile se vuoi prestazioni patetiche in proporzione alla dimensione.

HP NON saldate ma solamente poggiate ? Le doti di migliore conducibilità di un dissipatore rispetto ad un altro dipende molto anche dalla qualità delle saldature delle HP alle alette in realtà.

Poi lo scambio d'aria come avverrebbe su una superficie piatta e nemmeno sagomata ? Efficenza scarsa

Poi se viene parzialmente colpito dal sole o si trova da un lato vicino ad una fonte di calore anzichè raffreddare scalda
E anche se funzionasse bene ? I mosfet come li dissipi ?
Inoltre tutto ciò costerebbe non poco.

Ci sono i "fanless case" se vuoi.

[ajelis101]

"HP NON saldate ma solamente poggiate ? Le doti di migliore conducibilità di un dissipatore rispetto ad un altro dipende molto anche dalla qualità delle saldature delle HP alle alette in realtà."

Poggiate come si poggia un dissipatore alla CPU, ovvero con superfici lappate, pasta termica e clip che le tenga in "pressione" tra loro.

"Poi lo scambio d'aria come avverrebbe su una superficie piatta e nemmeno sagomata ?"

Non ho mai detto che sarebbe piatta. Ho parlato di radiatore, ovvero con le solite tante alette verticali parallele (di qualche centimetro di altezza, magari)

"E anche se funzionasse bene ? I mosfet come li dissipi ?"

Tutte le fonti di calore avrebbero una presa standard alla quale agganciare uno di questi heat pipe, dall'alimentatore al chipset della mobo.

E non credo costerebbe chissà che...si tratta di tubi di plastica con qualche fluido all'interno che conduca calore, collegati ad un coperchio con le alette di raffreddamento...

"Ci sono i "fanless case" se vuoi."

Ma questo è esattamente un fanless case, infatti. Mi sto solo chiedendo perché non sia uno standard, quantomeno per le soluzioni senza overclock, dato che le possibilità ci sono e il rapporto costi/benefici sarebbe buono (IMHO).
Alla fine non credo costerebbe molto di più dei vari dissipatori. E parliamo di 0 dB di rumore.