[Thread Ufficiale] Cpu di 12th gen. AlderLake a 10nm Enhanced SuperFin - "Intel 7"

[Gello]

grazie per i dati, a meno di aver toppato la precedente istallazione o di fronte a cpu uscite particolarmente male, il risultato che mi aspettavo (e che pure io ho replicato su 3 sample diversi), specie per noi che usiamo WB che hanno sistemi di ritenzioni migliori dei comuni aio/wubbi (magari progettati per il socket precedente).

Capace quei due gradi fra una settimana, assestata la pasta cambino ulteriormente, l'impronta post aggeggio l'hai mica controllata ?

[davide155]

Originariamente inviato da Gello

grazie per i dati, a meno di aver toppato la precedente istallazione o di fronte a cpu uscite particolarmente male, il risultato che mi aspettavo (e che pure io ho replicato su 3 sample diversi), specie per noi che usiamo WB che hanno sistemi di ritenzioni migliori dei comuni aio/wubbi (magari progettati per il socket precedente).

Capace quei due gradi fra una settimana, assestata la pasta cambino ulteriormente, l'impronta post aggeggio l'hai mica controllata ?

L'impronta purtroppo no perché per pignoleria avrei dovuto ritogliere la pasta e rimetterla e per l'appunto ne ho pochissima di Mastergel maker, quindi uso quella pallottola per quando servirà veramente.
Si ho pensato la stessa cosa riguardo l'assestamento della pasta, ci sta che fra 1 mesetto si annullino o aumentino ma non potremo mai saperlo per certo dato le temperature esterne in repentino cambiamento.
La prova migliore è fare i test a pochi minuti di distanza in modo da non avere altri fattori nel mezzo che possono compromettere il risultato.

[Gello]

Si poi in casa il metodo scientifico con tutte le variabili che ci sono va un po' a farsi benedire, ma del resto non dobbiamo mandare razzi sulla luna

Servirebbe una stanza con temperatura controllata, i test andrebbero fatti un 5 volte per applicazione e saremmo cmq soggetti alle variazioni dei processi di Windows e alle letture di sensori spesso di dubbia validita'.

[s12a]

Se la pasta termica è stata applicata recentemente e non è del tipo che si deve assestare con il tempo si può rispalmare senza alcuna differenza con le temperature, a patto che non venga contaminata.

Con tutte le volte che ho smontato il dissipatore per prove varie avrei consumato tutto il tubo da 20g che ho di Arctic MX-4 in tempi rapidi. Arctic sostiene che questa pasta mantiene le sue proprietà per 8 anni; non dovrebbe dunque avere problemi dopo settimane-mesi.

La maggior parte delle paste termiche moderne è composta da olio siliconico, ossido d'alluminio (allumina) e carbonio in qualche forma (nanodiamanti monocristallini nel caso della MX-4). Non c'è un vero e proprio motivo per il quale la pasta debba deperire dopo una singola applicazione (entro tempi ragionevoli) e richiedere pulizia e sostituzione completa.

Se si "secca" è perché la parte oleosa si separa da quella solida, ma questo accade con il tempo e cicli termici, non a breve termine.

[Gello]

Tutte le paste hanno un "curing time" in base al materiale possono essere di qualche ora fino a un paio di settimane. In genere comunque in positivo e nell'ordine di un paio di gradi.

Ricordo ad esempio Arctic silver raccomandava circa 40 "heating cycles" o 200 ore per l'assestamento.

[davide155]

Il mio cambio pasta era relativo solo al fatto che una volta fissato il waterblock la pasta viene spinta allesterno dell'his con conseguente imbrattamento di tutta la cpu e bracket.
E non riesco a richiudere come se nulla fosse. Devo pulire e riapplicarne un pochina perché un terzo è andata persa appunto agli esterni.
Poi certo che si può riapplicare la pasta appena applicata, ci mancherebbe, ma per una questione puramente visiva non tollero "merdai"

[TWT]

Ciao a tutti, sto facendo un po' di test col mio 12700K però ho notato che, quando entro in Windows, se apro HWInfo, l'Offset che imposto da Bios non viene riconosciuto anche se viene salvato correttamente con F10. Se eseguo il tutto con Intel XTU invece lo vede e la differenza c'è anche in termini di Watt. Qualcuno sa spiegarmi come mai? Ho fatto anche un reset del Bios credendo ci fosse qualche problema inerente...

[ROBHANAMICI]

Gigabyte presenta il suo barebone con cpu Core i7-1260P, Core i5-1240P e Core i3-1220P: https://www.guru3d.com/news-story/gi...d-variant.html


Le schede madri msi z690 denominate "project zero", per processori di 12th gen Intel AlderLake, non hanno connettori di alimentazioni diretti sulla scheda ma nella parte posteriore: https://videocardz.com/newz/msi-hide...h-project-zero e qui: https://www.guru3d.com/news-story/pr...therboard.html

[s12a]

Igor's Lab ha testato il Thermal Grizzly Contact Frame, notando che se le viti vengono strette troppo ci possono essere problemi con le memorie:

https://www.igorslab.de/en/german-en...ermal-testing/

[ROBHANAMICI]

Msi annuncia i suoi all-in-one con processori fino all'i7-1260P: https://www.guru3d.com/news-story/ms...s-monitor.html

[Cloud76]

Originariamente inviato da davide155

CUT

[IMG]

Ma siamo sicuri che sia giusto che questi aggeggi siano a banana o che magari ci sono in circolazione schede che hanno la gabbietta difettosa a banana e altre no?

Non si sa mai... dato il periodo e vista la scarsità di approvvigionamento e di materiali e difficoltà produttiva tanti sono stati costretti a comprare pezzi da altri produttori o affidarsi ad altri per la produzione ecc e magari saltan fuori le banane.

[davide155]

Originariamente inviato da Cloud76

Ma siamo sicuri che sia giusto che questi aggeggi siano a banana o che magari ci sono in circolazione schede che hanno la gabbietta difettosa a banana e altre no?

Non si sa mai... dato il periodo e vista la scarsità di approvvigionamento e di materiali e difficoltà produttiva tanti sono stati costretti a comprare pezzi da altri produttori o affidarsi ad altri per la produzione ecc e magari saltan fuori le banane.

Conta che nel mio caso (quello della foto) comunque non aveva grossi impatti sulla temperatura se non 2 gradi di più rispetto al frame di thermalright.
Quindi alla fine credo sia voluta quella planarità.

[ColdWarGuy]

Originariamente inviato da s12a

Igor's Lab ha testato il Thermal Grizzly Contact Frame, notando che se le viti vengono strette troppo ci possono essere problemi con le memorie:

https://www.igorslab.de/en/german-en...ermal-testing/

Questo vuol dire che per rapporto di dimensioni il frame TG non dovrà / potrà mai essere avvitato fino alla battuta sul PCB, cosa che invece fa il Thermalright sollevandoti dalla menata del controllo della coppia di serraggio.

Detto questo hai notato il guadagno di temperatura che ha ottenuto il tizio ... 10 gradi sulla media dei cores !

Fosse sempre così ...

[cthulu]

visto che ho smontato tutto il PC per manutenzione custom loop ,ho (con un pò di timore) controllato la CPU se si era ..piegata.
Risultato:
Prima (cpu nuova)= HIS dritto
Dopo avere messo la CPU sulla Mobo=HIS dritto
PC usato per circa 10gg,poi fermato e smontato Waterblock e verificata la piegatura=HIS dritto

[s12a]

Originariamente inviato da ColdWarGuy

Questo vuol dire che per rapporto di dimensioni il frame TG non dovrà / potrà mai essere avvitato fino alla battuta sul PCB, cosa che invece fa il Thermalright sollevandoti dalla menata del controllo della coppia di serraggio.

Nel dettaglio il recensore consiglia di stringere appena le viti, a differenza di quanto suggerito da Der8auer:

In his video on the frame, der8auer gives the advice to first tighten the screws between thumb and index finger and then to continue turning them exactly 90 °C using the markings. In my tests, however, this was already too much contact pressure, which resulted in instability of the DDR5 OC – more about this on the next page. Instead, it has worked best for me to really only tighten the screws so lightly that they just don’t come loose on their own. If the frame can still be moved back and forth minimally on the CPU without the screws turning, the RAM also still works like with Intel’s standard ILM – less is more here.

In questo modo il telaio sembra essere usato praticamente solo per mantenere la CPU in posizione sul socket piuttosto che applicare un certo precarico prestabilito.

Detto questo hai notato il guadagno di temperatura che ha ottenuto il tizio ... 10 gradi sulla media dei cores !

Fosse sempre così ...

https://www.igorslab.de/wp-content/u..._f-980x125.jpg

Dovrei fare nuovamente prove per verificare se rimuovendo totalmente l'ILM si ottengono risultati simili, ma da una veloce effettuata giorni fa non mi sembrava ci fossero differenze significative.

[s12a]

Originariamente inviato da s12a

Dovrei fare nuovamente prove per verificare se rimuovendo totalmente l'ILM si ottengono risultati simili, ma da una veloce effettuata giorni fa non mi sembrava ci fossero differenze significative.

Riprovato e ci sono 1-2 °C di differenza a dire tanto rispetto alle rondelle da 1 e qualcosa mm in totale, con la CPU vicina al limite termico e 215W in totale di package power.

Anche il mio è "a banana":




EDIT: ho rimontato nuovamente tutto, stavolta senza rondelle, ed effettuato un test con Blender prima e dopo. Circa 6 gradi in media di differenza nel mio caso.


Tuttavia con power limit a livelli decenti (130W) e ventola dissipatore a livelli accettabili la temperatura dei P-core non è preoccupante (come osservato in precedenza).

[scorpion73]

Originariamente inviato da ColdWarGuy

Questo vuol dire che per rapporto di dimensioni il frame TG non dovrà / potrà mai essere avvitato fino alla battuta sul PCB, cosa che invece fa il Thermalright sollevandoti dalla menata del controllo della coppia di serraggio.

Detto questo hai notato il guadagno di temperatura che ha ottenuto il tizio ... 10 gradi sulla media dei cores !

Fosse sempre così ...

Scusa non ho capito una cosa: col Thermalright puoi arrivare a battuta sul PCB o no? Quale dei due ti solleva dal controllo della coppia di serraggio?
Non ho capito sinceramente quale sia la differenza fra i due frames (TG e ThermalRight).

[Gello]

Un paio di cose davvero assurde :

https://www.reddit.com/r/hardware/co...alidation_lab/

[TWT]

Originariamente inviato da ColdWarGuy

Questo vuol dire che per rapporto di dimensioni il frame TG non dovrà / potrà mai essere avvitato fino alla battuta sul PCB, cosa che invece fa il Thermalright sollevandoti dalla menata del controllo della coppia di serraggio.

Detto questo hai notato il guadagno di temperatura che ha ottenuto il tizio ... 10 gradi sulla media dei cores !

Fosse sempre così ...

Quindi la soluzione TG è quella che da risultati migliori? Io al momento ho le rondelle con cui ho guadagnato circa 6°

[s12a]

Originariamente inviato da TWT

Quindi la soluzione TG è quella che da risultati migliori? Io al momento ho le rondelle con cui ho guadagnato circa 6°

Sembra di sì. In alternativa si può togliere completamente l'ILM guadagnando altri 1-2 gradi rispetto alle rondelle ma può essere rischioso dato che poi la CPU rimarrà incollata al dissipatore dopo la sua rimozione e la pressione di montaggio della stessa poi dipenderà esclusivamente dal dissipatore.

Io mi sono ordinato ieri un ThermalRight BCF dalla Cina, dovrebbe essere equivalente al Thermal Grizzly Contact Frame e probabilmente meglio delle rondelle.