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30-08-2021, 19:40 | #67981 | |
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avrebbe a malapena senso passare d un 3900x ad un ipotetico 5900x refresh secondo me.
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31-08-2021, 06:33 | #67982 |
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grazie del tuo perere
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Sto cercando di disintossicarmi dall'Hardware... ma non ci sono riuscito battutona ci gira Cyberpunk? |
31-08-2021, 07:06 | #67983 |
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@affiu
Ho letto un articolo di Tom's su CPU Intel (non trovo il link ora) che il vantaggio prestazionale da un X4 ad un X6 con carico da X4 era più per l'aumento della L3 complessiva che per i 2 core in più, mentre da X6 a X8 (con carico da X6) il guadagno non c'era. Credo che il senso della prova era. se l'architettura Intel avrebbe incrementato l'IPC se la L3 fosse aumentata. Il discorso secondo me è che soltanto AMD (per Zen) e Intel (per la sua architettura) conoscono i colli di bottiglia e dove si può guadagnare... Tutto cambia a seconda di cache esclusive o inclusive (ed ovviamente la capacità incide), dalle latenze e dal tipo di RAM di sistema... e, probabilmente, anche se MCM o monolitico. Esempio Zen APU ha una L3 dimezzata vs X86... e non credo che la scelta sia per diminuire il costo, quanto, forse una L3 dimezzata ma più veloce rende meglio in proporzione ai costi. Comunque ci sono cose che io non comprendo (e non posso comprendere visto le mie limitate conoscenze tecniche), però ricordo che i "guru" confrontando i dati sulla carta delle potenzialità elaborative dei core Zen vs core Intel, vedevano capacità simili, per una cosa meglio uno o l'altro. Ora, il +19% circa di IPC da Zen a Zen2 diciamo che è stato facile, in quanto se hai un IPC inferiore ad Intel, è ovvio che i margini di aumento siano superiori, ma se poi hai un +5% vs Intel (Zen2) e ottieni comunque sempre +19% (Zen3 vs Zen2), allora ti viene da pensare... e poi, gli stessi core ottenere +15% con la L3 impilata, Azzo...ma allora quei core avevano ben più potenziale... e poi se si pensa che con Zen4 si parla di +20-25% di IPC... ti viene da pensare che se l'incremento di IPC addirittura aumenta, saremmo ben distanti da qualsiasi limite architetturale. Ti dirò di più, molte features AMD, come ad esempio la L3 condivisa tra X86 e iGPU, erano progetti ottimi ma gambizzati dai limiti tecnologici silicio e dai costi commerciali... ma con l'evoluzione TSMC, diventano disponibili di massa. Esempio, la L3 impilata, se non fattibile per la massa, l'alternativa sarebbe stata un chiplet con L3 superiore esclusivo per Epyc, ma ciò avrebbe aumentati i costi (una catena specifica e una resa inferiore, sia per l'aumento dei transistor a chiplet che per un tempo di affinamento produzione più lungo. Con l'impilazione L3, pure la L3 diventa MCM, e la resa pure. Una cosa è una L3 256MB in un unico die, tutt'altra 4 cache da 64MB o 8 cache da 32MB, con ovvia ripercussione dei costi e quindi della fascia disponibile all'implementazione. Una cosa è offrire un Epyc con 1GB di L3 e farlo pagare 15000€, tutt'altra la stessa cosa (in proporzione) su un X16 desktop e venderlo a 700€. Però, e torno a ripeterlo, AMD non è una Onlus, serve una Intel competitiva, per far sì che le innovazioni siano più proporzionate ai costi e non all'esclusività dell'offerta. Quando Intel vendeva il suo X28 monolitico a 25000$, era dovuto anche ad una resa del 40%, ha ben poco a che vedere ad un Epyc X64 che da 4000$ passa a 10.000$ sullo stesso nodo e a costi produzione simili. In un articolo ho letto che la L3 impilata costerebbe circa 27$ in più a chiplet.. non so se riferito esclusivamente al costo silicio o compreso l'impilamento, ma esageriamo, diciamo 50$ a chiplet, 8 chiplet fanno +400$, allora dai 4000$ di un X64 "normale" passeremmo a 5000$ circa, non certo 10000$.
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31-08-2021, 10:34 | #67984 |
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E dovevi disintossicarti
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31-08-2021, 12:19 | #67985 |
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Quanto hai ragione
La scimmia è sedata, se ne sta buona da una parte, ma vedere tutte ste novità non ti nascondo che mi fa venire voglia di ricominciare (ma tanto non ho soldi per cui il problema non si pone). Per quel che posso dire, il 5900X "liscio" è un animale già cosi.
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Sto cercando di disintossicarmi dall'Hardware... ma non ci sono riuscito battutona ci gira Cyberpunk? |
31-08-2021, 23:28 | #67986 | |
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In tutto questo ''viaggio'' dei dati bisogna cercare di fare andare a velocità più simili tra le varie unità, per quanto possibile, in modo da non ingolfare il tutto. Che la cpu elabri qualsiasi cosa o meno, NON ha che che sia importanza....nel senso che è importante la sua disponibilità ad elaborare sempre qualsiasi altra cosa in più in successione che gli viene dato; la cpu dovrebbe sbarazzarsi di questi dati ed elaborarne altri....quindi c'è bisogno di unità che ''parcheggiano dati e poi altri dati e così via, cercando di essere sempre disponibili per altri dati elaborati della cpu e parcheggiarli e mistarli. Partendo dal centro della cpu verso l'esterno queste unità differiscono (che poi sono ''tutte'' delle specie di ''ram''...spaziando dalla sram verso la dram) sia in velocità che grandezza e questo dipende dalla specie in questione. Partendo dalla cache l1(aldilà che lo si possa erroneamente suppore come una ram, entrambi, ram e cache, hanno il medesimo scopo di fare da strada e da parcheggio dei dati) questa è un tipo di unità che è ''velocissima'' nel senso che ha un accesso vicino al nano secondo, ma oltre a essere piccola NON si ''presta'' molto ad essere ''addensata''(dal punto di vista di transistor e quindi rimpicciolibile oppure un raddopiamento costa più spazio che guadagno prestazionale..);...man mano che ci allontaniamo dalla cpu abbiamo la l2 e infine la l3.....queste sono più grandi(quindi possono parcheggiare più dati...) ma nello stesso tempo più lente(non tanto nel fatto di parcheggiare e smistare ma come tempo di accesso con le altre unità...siamo intorno alle decine di nanosecondi)....però si prestano meglio ad essere addensate di transistori, quindi da una parte SONO il problema di una cpu, perchè occupano sia lo spazio che il consumo di un intero die di un chip...PERO' hanno almeno il vantaggio di un aumento più ''proporzionale'' rispetto ad altre unità se si aumenta/raddoppio il quantitativo ''fisico''. ....un conto sarebbe raddoppiare una l1 ed un altro una l3...a parte l'aumento dell'area, la velocità non aumenta come aumenta con la l3!(almeno questo ). A questo punto si potrebbe avanzare l'ipotesi di quale rapporto possa essere più vantaggioso: 1) core veloci-cache veloci, oppure 2) core lenti e cache grandi. Per pensare che ci sia una risposta vantaggiosa, ci sarebbe un compromesso tra questi rapporti.....però un core più lento e cache grande alla fine dovrebbe andare meglio rispetto al contrario, perchè purtroppo la cosa più importante resta sempre, sopra ogni cosa, la VELOCITA' tra le unità; se hai una cpu che elabora velocemente ed una cache piccola e veloce, la cpu quando si ingolfa (perchè la cache non può contenere PIU' i dati) ..nella peggiore delle ipotesi la cpu si ''sottomette'' alla velocità della ram ddr (che è ordine di gandezza minore delle altre unità più a monte e la cpu stessa) ed nasce un ''collo''. Se hai una cpu che va più lenta ed una cache grande (anche se più lenta), la cpu non si ''sottomette'' ad abbassare la sua velocità a quella della ram ddr, perchè la cache grande, seppur più lenta ''rende'' neutrale la cpu con la ram e poi via dicendo verso tutte le altre unità:disco, scheda video ecc ecc. Una cache grande fa in modo di ''isolare'' la cpu dal dover ''aspettare'' un qualche altra unità.....in pratica elabora SEMPRE senza pensare di rallentare. Tutto questo non è facile raggiungerlo SOLO perchè si scelga la 2) opzione....è più una specie di ''indovinare'' il giusto compromesso, tenendo conto della densità a cui si presterebbero e dell'area e watt che hanno costo/compromesso. Io credo che i core zen siano e dovranno essere PRONTI per la fusione.....soprattutto se la cpu anzichè avere una di queste unità.....abbia una GPU come comunicatore finale!. Una cpu che debba comunicare, o meglio adattare la sua velocità, con una gpu esige una quantità ''immensa'' di cache e nello stesso tempo, forse e secondo me, più livelli o blocchi scalari(tipo l4/l5 ecc) altrimenti sia la cpu che gpu cessano di ''comunicare''. NB. la cosa migliore ''sarebbe'' una gpu ''programmabile'' come una cpu....ma è più idealizzabile che fattibile nella realtà, quindi prima di un possibile futuro , la cpu e la gpu dovranno comunicare (adattando man mano, tramite le altre unità la velocità più opportuna) attraverso cache molto grandi.... Domani si vedrà il prossimo LIVELLO di comunicazione....magari con la prossima console, espressione di max APU, qualcosa trapelerà. Infine per avere la maggiore velocità nello SHARE di mercato il prezzo/prestazione è il fattore più importante di tutti....poi quando il ROSSO sarà IL BLU allora sarà come dici tu! |
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01-09-2021, 07:32 | #67987 |
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"Il viaggio di EPYC continua a Milano nell'Edge Server di 11a generazione di Cloudflare" https://blog.cloudflare.com/the-epyc...n-edge-server/
È un articolo che spiega il perché della scelta di Epyc e i guadagni in prestazioni ed efficienza
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01-09-2021, 08:04 | #67988 | |
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01-09-2021, 19:07 | #67989 |
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02-09-2021, 07:20 | #67990 |
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Cominciano gli inciuccio
https://www.bitsandchips.it/software...male-con-ryzen presrazioni Zen inferiori a windows 10. Senza parole. Quando lo scheduler di windows gesriva meglio i proci Intel, si giustificava come motivo che Intel era numericamente più presente. Io ho seri dubbi che Alder otterrà più vendite di Zen3/Zen3+ e mettiamoci pure Zen4. Oltre a ciò... è una situazione irreale. Vi immaginate, era Zen, uno scheduler windows fatto per Zen che danneggiasse Intel? Sono serviti ben 2 anni perchè Microsoft lo ottimizzasse per Zen.
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02-09-2021, 14:12 | #67991 | |
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02-09-2021, 17:01 | #67992 |
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Ci sono delle speculazioni sulla L3 impilata di Zen3+.
L'articolo parla del nuovo procio IBM e di come è impiegata la cache. Ma in tutto l'articolo, stranamente si fa sempre la comparazione a Zen3... ed alla fine... si chiede ai tecnici IBM se la cache 3D di AMD potrebbe lavorare in modo simile??? Non so il motivo... ma quello che mi viene da pensare, è che qualcuno dubiti che solo aumentando la L3 si possa avere un incremento del 15% e che in realtà ci sia un approccio simile ad IBM. "IBM ha appena avuto un'anteprima del futuro delle cache?" https://www.anandtech.com/show/16924...ture-of-caches
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03-09-2021, 08:02 | #67993 |
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Rispetto al mio post precedente, ho letto dei commenti in merito... ma ci ho capito poco (direi nulla).
Boh... faccio un sunto da ubriaco. La L3 impilata sul CCX avrebbe funzioni di L4.. teorizzando il guadagno tra averla sul motherchip e già sul chiplet. oppure Una L3 a blocchi. Cioè, il guadagno della cache è nel bilanciamento tra latenze (che sono proporzionate alla capacità) e il guadagno di trovare il dato senza andare nella DDR. Se si dividesse una L3 da 256MB in 4 L3 da 64MB, si potrebbe combinare una latenza bassa per 64MB ad una capacità più alta. oppure Ambedue. A prescindere da queste fantasie, il punto di vantaggio dell'impilazione, secondo me, è nell'ottenere un sistema MCM che alla fine è realizzato tutto in un die. Facendo un esempio, il paradosso dell'MCM è nel punto di incontro con la nanometria silicio. Se sul 7nm si è passati a CCX X8, il 5nm permetterebbe un CCX X12 e il 3nm un CCX X16. Ma è ovvio che più si aumenta il numero dei core, più perderebbe senso il discorso MCM, inteso non solo come resa ma anche come costo progettuale. L'impilazione è letteralmente una manna, perché se impilassimo un CCX X8 al motherchip e ad un altro CCX X8, otterremmo un CCX X16 nella risultante, ma con costi produzione/progettuale da CCX X8. P.S. Il CCX è fondamentalmente più core con L1 e L2 proprietarie a core con una L3 condivisa per n core del CCX. L'interscambio dei dati tra CCX avviene tramite le L3 di ciascun CCX. Con l'impilazione, potremmo ottenere L3 native "piccole" che unite realizzano grandi dimensioni, e diventa inutile realizzare CCX con più core semplicemente condividendo le L3 (che sono già lì). Il know-OUT offerto da TSMC è enorme (Lisa Su riporta che l'hanno realizzato insieme ad AMD, ma io non ci credo), e a questo si aggiunge pure il proprietario sistema di raffreddamento dell'impilazione (sempre TSMC) del die. Se AMD sarà in grado di sfruttare tutto il potenziale offerto da TSMC, non lo so, ma per certo AMD potrebbe fare di tutto di più,
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03-09-2021, 08:56 | #67994 |
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No, la cache impilata non funziona come cache L4, funziona come cache L3 estesa e stop (I chip stacked si comportano praticamente come se fossero un die unico di dimensioni maggiori, con talvolta qualche piccola penalità in termini di latenza). Non c'entra nulla con l'approccio del nuovo processore di IBM che tralaltro non usa L3 ma sfrutta una L2 di capacità enorme che simula una L3 "virtuale" andando a mettere i dati nella L2 non utilizzata di altri core. Non solo, ma avendo una struttura multi die, il dato può essere messo anche nella L2 di un core che sta in un altro chip e marcato come cache L4 "virtuale". Nell'articolo facevano le comparazioni con Zen perché AMD per ora ha avuto un approccio molto tradizionale alla gerarchia della cachee si chiedevano che cosa potrebbe succedere se la V-cache potesse essere utilizzata come estensione della L2 in una maniera simile a quella di IBM. Nel caso di IBM il vantaggio sta nel fatto che si utilizza la stessa area che sarebbe usata per una L3 condivisa di grandi dimensioni per avere invece una L2 molto grande. Lo svantaggio è che le latenze di questa L2 e delle L3-L4 "virtuali" sono più alte rispetto a quelle di una gerarchia tradizionale, per cui il bilanciamento dipende molto dall'hit rate dei dati nella cache L2 (tipo di carico di lavoro). Inoltre, la gestione di queste cache virtuali è piuttosto complessa e potrebbe richiedere un bel pezzo di area in termini di silicio, giustificabile forse in sistemi server ma non in quelli desktop (e pare potrebbero esserci problemi di sicurezza dei dati in quanto potenzialmente si hanno dati di un processo che sono disponibili nella cache di un core diverso da quello sul quale quel processo è eseguito). Senza contare che, andando verso package multidie e stacked, aggiungere cache di livello 3 e 4 (molto meno sensibili prestazionalmente a seconda del carico di lavoro) diventa molto più semplice (esempio: la prossima generazione di Xeon "Sapphire Rapids" avrà versioni che utilizzeranno della memoria HBM sul package per fungere da amplificatore di banda/riduzione latenza verso la memoria, similmente ad una L4 o ad Optane).
PS: impilare più stack costa di più, perché le aree di silicio si sommano dovendo ogni chip dello stack essere realizzato su un wafer diverso... I vantaggi dello stacking sono quelli di poter costruire un sistema modulare con costo dei vari blocchi relativamente basso (uso pochi blocchi fondamentali per costruire sistemi di diversa potenza di calcolo e capacità di cache, ogni blocco costa meno a livello di performance/area totale rispetto ad un monolitico che ha per forza di cosa rese inferiori) e di superare le barriere sulla dimensione massima dei chip (es. i processori EPYC hanno un area totale di silicio che è intorno ai 1000 mm^2, impossibile da realizzare monoliticamente, con Genoa si supereranno queste dimensioni, con le versioni stacked si andrà verso i 2000 mm^2 di silicio).
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03-09-2021, 09:46 | #67995 |
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raga ho un pc con ryzen 2600 e la msi b450 carbon pro ac wifi.
ma dite di installare Ryzen Master, StoreMI e i driver del chipset? sopratutto gli ultimi, non se la vede Windows 10 21h1?
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03-09-2021, 10:27 | #67996 |
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i driver del chipset assolutamente sì, evita che sia windows a farlo perchè succedono sempre casini.
Il resto è opzionale in base ai tuoi utilizzi. |
03-09-2021, 10:51 | #67997 | |
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Ultima modifica di Randa71 : 03-09-2021 alle 10:57. |
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03-09-2021, 18:29 | #67998 | |
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03-09-2021, 22:11 | #67999 | |
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- errore in fase di installazione risolto disinstallando la precedente versione e installando la nuova; - impossibilità di disinstallazione, risolta sovrainstallando i 2.7 ai 3.0; - spegnimenti improvvisi del pc sotto carico (devo ancora capire se erano i driver del chipset, ma è molto probabile).
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03-09-2021, 23:04 | #68000 | |
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Chiaramente niente è scontato....ma comunque l'ultimo canto del cigno si sta per compiere, chiaramente nel high desktop, in cui il numero di core è contenuto e anche un piccolissimo grido di speranza possa rimbombare come una esplosione nucleare! Purtroppo si deve dare a Cesare quel che di cesare ed a Dio quel che di Dio, ....gli azionisti e tutto il mondo di investitori ''ha'' bisogno di questo grido di speranza; ...io francamente non credo, finche non vedo sul capo (con pro e contro sul campo), che questo approccio possa, in maniera insinuosa, rappresentare una certà e corposa difficoltà ad ottenere una qualche ''forma'' di aumento core. Quindi ''è giusto'' sentire parole come ''scacciare'' un 5950x e robe simili, quanto mi fa sorridere che poi dopo che proseguo ci possa essere?...un ulteriore aumento di core sempre con la stessa tecnica big e small in futuro? Ma come successe che ci sia stata una corposa migrazione dal blu al rosso con l'uscita dei ryzen 5000.....quando ci sarà zen4 la migrazione sarà totale e completa e non credo che NEANCHE la passione per un colore possa fermare tutto questo. Poi si può parlare fino all'infinito, ma già solo un valore aggiunto con l'adozione di NAVI(RDNA2) al posto di VEGA(GCN) nelle cpu zen assieme al MCM non lascerà nessun puntino su ciascuna i ! Se con zen3 gli hanno scacciato la testa,con ZEN4 li sotterrano senza nessuna pietà: questo, seppur possa sembrare strano, è quello che succederà e vedremo.....a voglia di slide e numeri e bla bla che non potranno fermare l'avanzata ROSSA!.....e il blu lo sa benissimo che scampo non ce ne sarà neppure con la corsa al SANTO 3nm di TMSC, ma chiaramente è solo una mia visione fantasiosa. |
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