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#67941 |
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"TSMC Hikes Price of Chip Production: CPU & GPU Costs Set to Rise | Tom's Hardware" https://www.tomshardware.com/amp/news/t ... 20-percent
Tutte le società con FAB in produzione per terzi hanno aumentato i listini, pure TSMC. Aspettiamoci rincari CPU e VGA
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#67942 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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"Perdite di AMD EPYC Milan-X con 64 core, memoria HBM rumorosa | L'hardware di Tom" https://www.tomshardware.com/amp/new...red-hbm-memory
Epic con L3 impilata su core Zen3 "CPU AMD Epyc Milan-X Server con V-Cache 3D quasi pronte per il lancio | Tempi hardware" https://www.hardwaretimes.com/amd-ep...to-launch/amp/ Aggiunta a quanto sopra, con un dettaglio. Si riporta pronta per il lancio, ma considerando che la fascia server richiede più mesi per la validazione, farebbe supporre un possibile lancio desktop imminente o, comunque, prima di Alder. Certo che avere un X64 con 1TB di L3, è impressionante.
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#67943 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2010
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Ad esempio il classico Ryzen 7 5700G Zen 8 core Vega 7nm resta sempre un 65W di TDP, quindi anche utilizzando un 65x2= 130W+IGPU siamo apposto.....anche se ci sarebbe, salvo sorprese all'improvviso, da aspettare il 2022 inoltrato, credo che ne varrà la pena. Poi, parlandoci chiaro, partendo da una 6600xt(RDNA2 a 7nm) da 160W e 237 mm² e associando un 5700G che è 180 mm² e 65W di TDP....dovranno cercare un compromesso (considerando che c'è il passaggio nodo dal 7nm al 5nm... Se ti proponessero uno zen4 con 200W di TDP e con un area verso i 300 mm², che fa ti fermerebbe il TDP? NB. questa volta tocca a RDNA2 e futuri sviluppi fare da traino allo share market, perchè solo questa basta per virare verso il rosso.....aspettati cose sensazionali al max con le future APU ROSSE sia con RDNA2 che la futura RDNA3 O 4(MCM) che sia, che verrà compattata tra i chiplet-ibridi zen4 o 5. |
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#67944 |
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Senior Member
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Comunque Zen4 desktop avrà un TDP max di 170W, è nelle specifiche del socket AM5 trapelate pochi giorni fa.
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#67945 |
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Senior Member
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Scappano fuori i prezzi degli Epyc Zen3 e pure versione X.
EPYC 7773X $ 10,476,99 I prezzi degli altri modelli variano da 2x a 3x i modelli precedenti. Un Zen3+ Epyc X16 costerebbe di più di un X64 Zen2? Zen3 ha +19% di prestazioni vs Zen2 ed un X ha la L3 impilata per +15%... però faccio fatica a considerare preferibile un X16 vs X64, anche se quei 16 core andrebbero il 40% in più... ma 64 core sono 4 volte di più. Per me le performance di Zen3+ sono ben superiori. "CPU AMD EPYC Milan-X Server elencate con prezzi preliminari - Flagship 64 Core EPYC 7773X per oltre $ 10.000 USA" https://wccftech.com/amd-epyc-milan-x-s ... 00-us/amp/
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#67946 |
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"AMD potrebbe aggiungere grafica a più CPU Zen 4, trapelano dettagli aggiuntivi - ExtremeTech" https://www.extremetech.com/computin...details-leaked
Ci sono interessanti confronti su quello che può offrire Zen4, partendo da quanto già oggi è in grado di implementare AMD. Esempio... una L3 di grandi dimensioni condivisa tra Core e iGPU, è già oggi in grado di permettere fino a 2TB/s, la concorrenza si ferma a 100GB/s, come riporta il documento. A primo acchito la fuga di notizie da Gigabyte poteva sembrare la manna per conoscere di più circa Zen4. Nella realtà non dice quasi nulla, perché fondamentalmente le nuove features sono conosciute, tipo i 9micro dell'imputazione, la L3 3d, la possibilità di impilate fasce ma anche VGA, core e quant'altro, ma quello che interessa non è quello che AMD può fare, ma quello che farà a breve. Di sicuro è che fa molto meno fumo e tanto arrosto.
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#67947 |
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Senior Member
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https://twitter.com/greymon55/status...99888813875200
Zen3D in arrivo per fine anno, probabile disponibilità a Natale (beh, Lisa Su aveva detto che sarebbero stati commercializzati a fine anno, non era molto chiaro se solo la versione Epyc o anche i desktop, pare probabile ora che sia entrambi).
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#67948 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2010
Messaggi: 2858
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Quote:
C:/Users/737170/Desktop/6_2015-ITRS-2.0_Interconnect.pdf ...al capitolo 4.6. Poi se proprio si vuole immaginare il futuro....un viaggetto in queste tabelle ci può dare un lontano prospetto su come e quanto dovremo poterci aspettare: https://irds.ieee.org/images/files/p...017IRDS_MM.pdf... NB...questi Paolo non scherzano con già solo la transazione da 3D-stacking: a 3D-device: Logic-on-logic. Immagina la parola Monolithic-3D.....praticamente più cpu o gpu messe-e-inter-connesse una sopra l'altro! Allora a sto punto giocare a 16K in futuro od anche più non sarà più un limite!!....e sogniamo...ti immagini più Chiplet(MCM)-Monolithic-RDNA4-3D messe una sopra l'altra n volte???.... |
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#67949 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jul 2009
Città: Pineto [TE]
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scusate:
le temp del ryzen 5 3600 quali sono? possibile 40° idle? e 72° per usarlo si e no al 10%?
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MoBO: MSI B450 Tomahawk MAXII; Processore: AMD Ryzen 5 3600 - cooling by AC Freezer 36; GPU: AMD RX 6600 Sapphire Pulse; RAM: 2x8 Gb Crucial Ballistix 3.200 Mhz; HDDs: SSD 500Gb 860 EVO + WD Blue sn580 1Tb + WD 2tb EZRX S-ATA III; Alimentatore: Seasonic G12 GM 650W; Case: BeQuiet! Pure Base 500 ;Monitor: LG Ultragear gn60tp 1920x1080; S.O:Windows 10 |
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#67950 |
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Senior Member
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"AMD's Ryzen 5000 HS-Series Creator Edition CPUs Boast 400 MHz Higher Base Clocks | Tom's Hardware" https://www.tomshardware.com/amp/new...er-base-clocks
Nessuna innovazione. Con la produzione probabilmente è migliorato l'affinamento silicio e ciò ha comportato un aumento delle frequenze (la minima e probabilmente le intermefie ma non la massima) a parità di consumo.
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#67951 | |
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Dite che vale la pena dar via ora un 5900X e prendere un 5900X "refresh"? Al momento non sto usando la WS e potrei aspettare. AMD non smette di stupire
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Sto cercando di disintossicarmi dall'Hardware... ma non ci sono ancora riuscito battutona ci gira Cyberpunk? |
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#67952 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
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TSMC ha avuto ed ha problemi sia sul 5nm che sul 3nm, lo si evince dal fatto che Apple produrrà i sui proci prossimi non più a 3nm ma ripiegherà sul 4nm, ed è probabile che il ritardo di Zen4 dipenda da TSMC e non da AMD.
È bizzarra la situazione, perché se a primo acchito sembrerebbe danneggiare AMD vs Intel, riflettendoci è il contrario, Intel otterrà il pareggio efficienza silicio con AMD quando ambedue (Intel e AMD) produrranno a 3nm da TSMC, quindi più si distanzia la commercializzazione sul 3nm TSMC e più durerà il vantaggio AMD con TSMC vs FAB Intel (le catene 7nm e 5nm TSMC sono già occupate). Fonti sulla questione che il cambio "nome" dei processi Intel è sulla base della densità, ma non dell'efficienza (ed è questa la causa che il 10nm Intel, ribattezzato 7nm perché densità simile al 7nm TSMC, ha comunque un'efficienza da 10nm e non 7nm). "AMD varrà più di Intel entro il 2025? | Il matto eterogeneo" https://www.fool.com/amp/investing/2...intel-by-2025/
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#67953 | |
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Iscritto dal: Jan 2010
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Questo adesivo sarebbe la V-Cache 3D 64MB, se ci riflettessimo un attimo, a cosa potrebbe servire un ampliamento del doppio rispetto ai 32MB di ''base''?....si potrebbe credere più facilmente ad un ampiamento della cache più che una raddoppiamento e anche di più....PERCHE' questi ''strati'' o ''foglietti'' di V-Cache 3D possono essere messe fino a 8 strati uno sopra l'altro e connessi opportunamente. Quindi ritorna la domanda ed altri 8 fogliettini da 64MB + la 32MB di base a chi servono? cosa debbono fare?....nel senso che tutta questa cache quanti dati dovrebbe contenere e per chi? per i core dei CCD di zen3? La cosa oltre che strana, non da tregua come scenario, perchè se immagini che possa servire nel desktop, automaticamente(aldilà di ogni limite di uso o meno, ammesso che ci sia) questa V-Cache 3D verrà estesa a tutti i core (che certamente sono i beneficiari...) quindi anche server, per esempio. La V-Cache 3D è una specie di ''diminuisci-collo di bottiglia'' , nel senso che dando più cache significherebbe più parallelismo...secondo la mia visione. Se ci aggiungi uno zen4 96 core + un altro 19%(per ipotesi conservativa) + V-Cache 3D (sulla possibile carta, avresti 96 core x 64MB=6,144GB di V-Cache 3D ....allora capisci che questo EPYC in un solo morso ti strappa almeno un 25-30% di share senza se e senza ma!! Non ti farebbe dire ne ciao, ne ahi, ne aiuto, per pietà....e niente. NB...se tutta questa V-Cache 3D, in qualche modo, che forse dobbiamo vedere più che immaginare, ''servisse'' a parallelizzare veramente .....avresti che uno 1 zen4 96 core al ''100''% sarebbe come 3-4-EPYC 7763!.....secondo me da un anno che ci sarà in commercio zen4 96core ....il ROSSO avrà superato il 30% abbondantemente( guardando sempre di superare, prima o poi, il 50% ahimè! Ed anche il record degli opteron amd del 2006 in cui dal 5%di share si passò al 22%(differenza di 17 unità) in 18 mesi=circa 17/18 ....in pratica un 1% di share-server al mese. Con EPYC zen4 si dovrebbe andare a circa 1,5% al mese...ti immagini la strage in attesa che APU(HYBRID-multi-chiplet) -ROSSO diventi finalmente il blu del futuro(si scherza...anche se!
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#67954 | |
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avrebbe a malapena senso passare d un 3900x ad un ipotetico 5900x refresh secondo me.
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#67955 | |
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#67956 |
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@affiu
Ho letto un articolo di Tom's su CPU Intel (non trovo il link ora) che il vantaggio prestazionale da un X4 ad un X6 con carico da X4 era più per l'aumento della L3 complessiva che per i 2 core in più, mentre da X6 a X8 (con carico da X6) il guadagno non c'era. Credo che il senso della prova era. se l'architettura Intel avrebbe incrementato l'IPC se la L3 fosse aumentata. Il discorso secondo me è che soltanto AMD (per Zen) e Intel (per la sua architettura) conoscono i colli di bottiglia e dove si può guadagnare... Tutto cambia a seconda di cache esclusive o inclusive (ed ovviamente la capacità incide), dalle latenze e dal tipo di RAM di sistema... e, probabilmente, anche se MCM o monolitico. Esempio Zen APU ha una L3 dimezzata vs X86... e non credo che la scelta sia per diminuire il costo, quanto, forse una L3 dimezzata ma più veloce rende meglio in proporzione ai costi. Comunque ci sono cose che io non comprendo (e non posso comprendere visto le mie limitate conoscenze tecniche), però ricordo che i "guru" confrontando i dati sulla carta delle potenzialità elaborative dei core Zen vs core Intel, vedevano capacità simili, per una cosa meglio uno o l'altro. Ora, il +19% circa di IPC da Zen a Zen2 diciamo che è stato facile, in quanto se hai un IPC inferiore ad Intel, è ovvio che i margini di aumento siano superiori, ma se poi hai un +5% vs Intel (Zen2) e ottieni comunque sempre +19% (Zen3 vs Zen2), allora ti viene da pensare... e poi, gli stessi core ottenere +15% con la L3 impilata, Azzo...ma allora quei core avevano ben più potenziale... e poi se si pensa che con Zen4 si parla di +20-25% di IPC... ti viene da pensare che se l'incremento di IPC addirittura aumenta, saremmo ben distanti da qualsiasi limite architetturale. Ti dirò di più, molte features AMD, come ad esempio la L3 condivisa tra X86 e iGPU, erano progetti ottimi ma gambizzati dai limiti tecnologici silicio e dai costi commerciali... ma con l'evoluzione TSMC, diventano disponibili di massa. Esempio, la L3 impilata, se non fattibile per la massa, l'alternativa sarebbe stata un chiplet con L3 superiore esclusivo per Epyc, ma ciò avrebbe aumentati i costi (una catena specifica e una resa inferiore, sia per l'aumento dei transistor a chiplet che per un tempo di affinamento produzione più lungo. Con l'impilazione L3, pure la L3 diventa MCM, e la resa pure. Una cosa è una L3 256MB in un unico die, tutt'altra 4 cache da 64MB o 8 cache da 32MB, con ovvia ripercussione dei costi e quindi della fascia disponibile all'implementazione. Una cosa è offrire un Epyc con 1GB di L3 e farlo pagare 15000€, tutt'altra la stessa cosa (in proporzione) su un X16 desktop e venderlo a 700€. Però, e torno a ripeterlo, AMD non è una Onlus, serve una Intel competitiva, per far sì che le innovazioni siano più proporzionate ai costi e non all'esclusività dell'offerta. Quando Intel vendeva il suo X28 monolitico a 25000$, era dovuto anche ad una resa del 40%, ha ben poco a che vedere ad un Epyc X64 che da 4000$ passa a 10.000$ sullo stesso nodo e a costi produzione simili. In un articolo ho letto che la L3 impilata costerebbe circa 27$ in più a chiplet.. non so se riferito esclusivamente al costo silicio o compreso l'impilamento, ma esageriamo, diciamo 50$ a chiplet, 8 chiplet fanno +400$, allora dai 4000$ di un X64 "normale" passeremmo a 5000$ circa, non certo 10000$.
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#67957 | |
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#67958 |
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Quanto hai ragione
La scimmia è sedata, se ne sta buona da una parte, ma vedere tutte ste novità non ti nascondo che mi fa venire voglia di ricominciare (ma tanto non ho soldi per cui il problema non si pone). Per quel che posso dire, il 5900X "liscio" è un animale già cosi.
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#67959 | |
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In tutto questo ''viaggio'' dei dati bisogna cercare di fare andare a velocità più simili tra le varie unità, per quanto possibile, in modo da non ingolfare il tutto. Che la cpu elabri qualsiasi cosa o meno, NON ha che che sia importanza....nel senso che è importante la sua disponibilità ad elaborare sempre qualsiasi altra cosa in più in successione che gli viene dato; la cpu dovrebbe sbarazzarsi di questi dati ed elaborarne altri....quindi c'è bisogno di unità che ''parcheggiano dati e poi altri dati e così via, cercando di essere sempre disponibili per altri dati elaborati della cpu e parcheggiarli e mistarli. Partendo dal centro della cpu verso l'esterno queste unità differiscono (che poi sono ''tutte'' delle specie di ''ram''...spaziando dalla sram verso la dram) sia in velocità che grandezza e questo dipende dalla specie in questione. Partendo dalla cache l1(aldilà che lo si possa erroneamente suppore come una ram, entrambi, ram e cache, hanno il medesimo scopo di fare da strada e da parcheggio dei dati) questa è un tipo di unità che è ''velocissima'' nel senso che ha un accesso vicino al nano secondo, ma oltre a essere piccola NON si ''presta'' molto ad essere ''addensata''(dal punto di vista di transistor e quindi rimpicciolibile oppure un raddopiamento costa più spazio che guadagno prestazionale..);...man mano che ci allontaniamo dalla cpu abbiamo la l2 e infine la l3.....queste sono più grandi(quindi possono parcheggiare più dati...) ma nello stesso tempo più lente(non tanto nel fatto di parcheggiare e smistare ma come tempo di accesso con le altre unità...siamo intorno alle decine di nanosecondi)....però si prestano meglio ad essere addensate di transistori, quindi da una parte SONO il problema di una cpu, perchè occupano sia lo spazio che il consumo di un intero die di un chip...PERO' hanno almeno il vantaggio di un aumento più ''proporzionale'' rispetto ad altre unità se si aumenta/raddoppio il quantitativo ''fisico''. A questo punto si potrebbe avanzare l'ipotesi di quale rapporto possa essere più vantaggioso: 1) core veloci-cache veloci, oppure 2) core lenti e cache grandi. Per pensare che ci sia una risposta vantaggiosa, ci sarebbe un compromesso tra questi rapporti.....però un core più lento e cache grande alla fine dovrebbe andare meglio rispetto al contrario, perchè purtroppo la cosa più importante resta sempre, sopra ogni cosa, la VELOCITA' tra le unità; se hai una cpu che elabora velocemente ed una cache piccola e veloce, la cpu quando si ingolfa (perchè la cache non può contenere PIU' i dati) ..nella peggiore delle ipotesi la cpu si ''sottomette'' alla velocità della ram ddr (che è ordine di gandezza minore delle altre unità più a monte e la cpu stessa) ed nasce un ''collo''. Se hai una cpu che va più lenta ed una cache grande (anche se più lenta), la cpu non si ''sottomette'' ad abbassare la sua velocità a quella della ram ddr, perchè la cache grande, seppur più lenta ''rende'' neutrale la cpu con la ram e poi via dicendo verso tutte le altre unità:disco, scheda video ecc ecc. Una cache grande fa in modo di ''isolare'' la cpu dal dover ''aspettare'' un qualche altra unità.....in pratica elabora SEMPRE senza pensare di rallentare. Tutto questo non è facile raggiungerlo SOLO perchè si scelga la 2) opzione....è più una specie di ''indovinare'' il giusto compromesso, tenendo conto della densità a cui si presterebbero e dell'area e watt che hanno costo/compromesso. Io credo che i core zen siano e dovranno essere PRONTI per la fusione.....soprattutto se la cpu anzichè avere una di queste unità.....abbia una GPU come comunicatore finale!. Una cpu che debba comunicare, o meglio adattare la sua velocità, con una gpu esige una quantità ''immensa'' di cache e nello stesso tempo, forse e secondo me, più livelli o blocchi scalari(tipo l4/l5 ecc) altrimenti sia la cpu che gpu cessano di ''comunicare''. NB. la cosa migliore ''sarebbe'' una gpu ''programmabile'' come una cpu....ma è più idealizzabile che fattibile nella realtà, quindi prima di un possibile futuro , la cpu e la gpu dovranno comunicare (adattando man mano, tramite le altre unità la velocità più opportuna) attraverso cache molto grandi.... Domani si vedrà il prossimo LIVELLO di comunicazione....magari con la prossima console, espressione di max APU, qualcosa trapelerà. ![]() Infine per avere la maggiore velocità nello SHARE di mercato il prezzo/prestazione è il fattore più importante di tutti....poi quando il ROSSO sarà IL BLU allora sarà come dici tu! |
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#67960 |
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"Il viaggio di EPYC continua a Milano nell'Edge Server di 11a generazione di Cloudflare" https://blog.cloudflare.com/the-epyc...n-edge-server/
È un articolo che spiega il perché della scelta di Epyc e i guadagni in prestazioni ed efficienza
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9950X PBO 1X CO -33 Override +100 CPU-Z RS/DU 930/18.563 - CB23-2339 - 47682 47728 -CB24 144 2508 - OCCT - V-RAY 53.994 - GeekBench 6.3 3563/22664 - TEST RS Y-Cruncher BKT - core 0-15 NPbench - CPU-Z 19207 - CB23 49265 - CB24 2593 |
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....allora capisci che questo EPYC in un solo morso ti strappa almeno un 25-30% di share senza se e senza ma!! 








