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12-02-2007, 15:51 | #41 |
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rieccomi
anche io sono a favore dell'alluminio... |
12-02-2007, 15:56 | #42 |
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Sarebbe bello inserire in prima pagina una tabella con i pronostici.
Giusto per rigiocarla, voto per il rame con heatpipe la vince lui
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12-02-2007, 15:58 | #43 | |
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12-02-2007, 16:03 | #44 |
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altro che rame, ci vogliono hp da diametro 1cm e 2kg di alluminio
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12-02-2007, 16:17 | #45 |
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secondo il mio prof di meccanica senza ventole l'alluminio è piu efficace nello smaltire il calore...un po' per il discorso già fatto, il rame tende a "trattenerlo" di piu...e detta così effettivamente mi pare che la cosa abbia senso...
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12-02-2007, 16:23 | #46 | |
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Ultima modifica di rdv_90 : 12-02-2007 alle 16:31. |
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12-02-2007, 16:27 | #47 | |
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12-02-2007, 16:31 | #48 | |
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12-02-2007, 16:36 | #49 | |
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hazon
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12-02-2007, 16:45 | #50 |
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Ho trovato questi valori in internet:
conducibilità termica alluminio : 735 KJ conducibilità termica rame : 1386 KJ quasi il doppio. Ma la conducibilità termica è da interpretare diversamente dalla dissipazione termica. Il rame è più veloce a trasportare il calore da un punto ad un altro rispetto all'alluminio ma non è tanto efficacie nella dissipazione del calore accumulato in fanless. Aspettiamo il test di ippo per vedere i risultati.
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12-02-2007, 16:59 | #51 |
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ma dove eravate tutti 3gg fa...in ''articoli'' eravamo solo io è un'altro utente che ci facevamo largo a spada tratta per difendere l'alluminio.....
va beh meglio tardi che mai |
12-02-2007, 18:17 | #52 |
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Tempi tecnici
buona sera amici miei
i dissi arrivano mercoledì, per la pasta di Pitta ho avuto più difficoltà,forse dovremo aspettare dopo il 15 se dovesse tardare non so se resisto. La prossima settimana mando la famiglia in montagna così posso portare il pc a casa all'inizio io tifavo Rame adesso dopo l'esperimento fanless non ne sono più tanto convinto, vedremo.
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12-02-2007, 18:35 | #53 | ||
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scherzo, speriamo di avere un test con valori diversi e che non ci troviamo alla fine un pareggio Quote:
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12-02-2007, 18:43 | #54 |
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per la pasta comanda Pitta e poi l'ho già ordinata, cmq sentiamo che dice lui.
sarà un bel test
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12-02-2007, 21:40 | #55 |
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La parola COMANDA mi è un pò strettina. nel senso che ho dato una spiegazione: e cioè non tanto per le effettive capacità di conducibilità termica, ma per la semplicità di stesura, che di sicuro evita sul nascere eventuali discussioni nel futuro. ConoscendoCi tutti come siamo fatti, meno errori ci sono alla fonte e meglio è.
Ma è una mia valutazione. Chi ha idee migliori al riguardo si faccia avanti. Qui tanto qualcuno la birra dovrà pagarla ai partecipanti........ Pitta
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12-02-2007, 21:47 | #56 |
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in ritardo ma presente
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12-02-2007, 22:18 | #57 | |
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scherzo la tua scelta è la migliore e la condivido, piuttosto ho un problema mica da ridere, sotto la mobo c'è il plexi , o ci faccio un buco o trovo un modo per non far staccare il backplate, non ho intenzione di smontare tutta la struttura.
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12-02-2007, 22:24 | #58 | |
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.............io non scherzo................. No assolutamante, ci macherebbe. Cioè non riesci ad accedere al retro della MB nella zona CPU? Pitta
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12-02-2007, 22:30 | #59 | |
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per cui lo fa per la tua salute... fisica e mentale... vuole risparmiarti la fine del capro espiatorio comunque sia son proprio curioso di sapere come va a finire... e vedere se la resistenza termica metallo-aria è maggiore per l'alluminio o per il rame.. piccola curiosità... le alette in alluminio hanno lo stesso spessore di quelle in rame? e come sono saldate alle pipes? |
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12-02-2007, 22:41 | #60 |
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Eccomi! Scusate il ritardo...
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