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Display, mini PC, periferiche e networking: le novità ASUS al CES 2026
Display, mini PC, periferiche e networking: le novità ASUS al CES 2026
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Old 22-03-2010, 14:15   #21
longhorn7680
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Originariamente inviato da Narkotic_Pulse___ Guarda i messaggi
Per toglierla dal chipset, in modo che intel si possa fare tutto in casa
Fa tutto in casa comunque! Piu che altro la Gpu integrata e fatta per risparmiare sulla produzione e vendere a un prezzo maggiore! Gli i5 6xx sono Cpu truffa! Che vengono spacciate agli utonti come dei veri miracoli di ingegneria!
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Old 22-03-2010, 14:18   #22
longhorn7680
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Originariamente inviato da gionnico Guarda i messaggi
E chi se ne frega anche della GPU integrata !!

Il 2011 con sandy bridge dite?

E AMD cosa ha in programma?
Mai sentito parlare di Buldozzer???
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Old 22-03-2010, 17:54   #23
Shida
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Qundi prima di sandy bridge nada a 32nm quad core?
__________________
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Old 22-03-2010, 18:59   #24
gionnico
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Qundi prima di sandy bridge nada a 32nm quad core?
Ma scusa, perché dovrebbero farle?

Usare una tecnologia più costosa per riempire mezza CPU con 4 core .. e l'altra metà? Si lascia libera?
Ci si mette un po'di cache che tanto male non fa?


Non ha senso! Col sandy bridge le cpu partiranno da 6 core (mi auguro)!
Oppure 4 con GPU appunto.

Bisogna trovare un impiego dello spazio che avanza altrimenti perché ridurre?
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Old 22-03-2010, 21:59   #25
maumau138
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Ma scusa, perché dovrebbero farle?

Usare una tecnologia più costosa per riempire mezza CPU con 4 core .. e l'altra metà? Si lascia libera?
Ci si mette un po'di cache che tanto male non fa?


Non ha senso! Col sandy bridge le cpu partiranno da 6 core (mi auguro)!
Oppure 4 con GPU appunto.

Bisogna trovare un impiego dello spazio che avanza altrimenti perché ridurre?
Scusa ma perché dovrebbero utilizzare sempre lo stesso spazio? Non è che usare un'area minore porta sfiga.

Più che altro chi glielo fa fare di spendere soldi su una nuova linea quando la diretta concorrente non è in grado di proporre qualcosa di simile in breve tempo. Quando AMD farà uscire processori a 32 nm, allora Intel provvederà ad aggiornare le linee produttive, altrimenti nisba.
__________________
Tutto quello che scrivo è da intendersi IMHO
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Old 22-03-2010, 22:10   #26
gionnico
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Scusa ma perché dovrebbero utilizzare sempre lo stesso spazio? Non è che usare un'area minore porta sfiga.
Ma che cavolo dici??

Ho solo detto che è inutile passare ai 32nm (tecnologia che permette di ridurre le dimensioni dei componenti e dunque lo spazio utilizzato) se non si ha cosa mettere nei 16cm2 del processore.

O si fanno processori più piccoli, ma mi pare che siano della dimensione giusta attualmente, non credo che farne uno con 8cm2 migliorerebbe lo spazio a disposizione nella board.
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Old 22-03-2010, 22:20   #27
longhorn7680
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Ma che cavolo dici??

Ho solo detto che è inutile passare ai 32nm (tecnologia che permette di ridurre le dimensioni dei componenti e dunque lo spazio utilizzato) se non si ha cosa mettere nei 16cm2 del processore.

O si fanno processori più piccoli, ma mi pare che siano della dimensione giusta attualmente, non credo che farne uno con 8cm2 migliorerebbe lo spazio a disposizione nella board.
Ma secondo te il die di una CPU e di 16cm2??? Ma LOL!!!
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Old 22-03-2010, 22:22   #28
Shida
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Ma che cavolo dici??

Ho solo detto che è inutile passare ai 32nm (tecnologia che permette di ridurre le dimensioni dei componenti e dunque lo spazio utilizzato) se non si ha cosa mettere nei 16cm2 del processore.

O si fanno processori più piccoli, ma mi pare che siano della dimensione giusta attualmente, non credo che farne uno con 8cm2 migliorerebbe lo spazio a disposizione nella board.
Forse perchè a 32nm migliorano rendimenti/prestazioni/consumi? no?
__________________
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Old 22-03-2010, 23:02   #29
gionnico
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Ma secondo te il die di una CPU e di 16cm2??? Ma LOL!!!
Non parlavo del VLSI.

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Forse perchè a 32nm migliorano rendimenti/prestazioni/consumi? no?
Questo è un buon punto.
Si potrebbero ridurre i consumi e la conseguente dissipazione di calore.
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Old 23-03-2010, 21:45   #30
maumau138
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Ma che cavolo dici??

Ho solo detto che è inutile passare ai 32nm (tecnologia che permette di ridurre le dimensioni dei componenti e dunque lo spazio utilizzato) se non si ha cosa mettere nei 16cm2 del processore.

O si fanno processori più piccoli, ma mi pare che siano della dimensione giusta attualmente, non credo che farne uno con 8cm2 migliorerebbe lo spazio a disposizione nella board.
Sinceramente non riesco a capire quale sia il problema nel ridurre l'area del chip, magari per un qualche motivo cui non ho mai pensato, però mi sembra non si siano mai fatto problemi fino ad ora nel ridurre le aree dei chip; anche perché dimezzando l'area del chip possono permettersi di fare uscire il doppio dei chip da uno stesso wafer di silicio, e credo che questo sia estremamente importante, soprattutto visti i volumi di produzione.
__________________
Tutto quello che scrivo è da intendersi IMHO

Ultima modifica di maumau138 : 23-03-2010 alle 21:48.
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Old 23-03-2010, 22:28   #31
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Sinceramente non riesco a capire quale sia il problema nel ridurre l'area del chip, magari per un qualche motivo cui non ho mai pensato, però mi sembra non si siano mai fatto problemi fino ad ora nel ridurre le aree dei chip; anche perché dimezzando l'area del chip possono permettersi di fare uscire il doppio dei chip da uno stesso wafer di silicio, e credo che questo sia estremamente importante, soprattutto visti i volumi di produzione.
Dal wafer escono i processori pronti. Quindi, a meno che non riduci la superficie effettiva di silicio (e puoi farlo ma ti serve un nuovo socket), la "densità" del wafer non cambia.
Cambia che puoi fare un DIE che "stà largo" .. ma non vedo utilità pratica. Un DIE non è una persona che vive meglio se non vive spiaccicato.
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Old 23-03-2010, 22:35   #32
maumau138
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Dal wafer escono i processori pronti. Quindi, a meno che non riduci la superficie effettiva di silicio (e puoi farlo ma ti serve un nuovo socket), la "densità" del wafer non cambia.
Cambia che puoi fare un DIE che "stà largo" .. ma non vedo utilità pratica. Un DIE non è una persona che vive meglio se non vive spiaccicato.
No, dal wafer escono i chip, che poi vanno montati nel package, quindi includendo socket e piastra di dissipazione.
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Old 23-03-2010, 22:52   #33
gionnico
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No, dal wafer escono i chip, che poi vanno montati nel package, quindi includendo socket e piastra di dissipazione.
Se è così questo è un altro dei (diversi) motivi di passare a nuova tecnologia.

Evidentemente non conviene lo stesso. Specie se si è leader del mercato e si controllano i prezzi e si fanno accordi per far fuori i concorrenti.
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Old 23-03-2010, 22:55   #34
BuRn
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Dal wafer escono i processori pronti. Quindi, a meno che non riduci la superficie effettiva di silicio (e puoi farlo ma ti serve un nuovo socket), la "densità" del wafer non cambia.
Non so se ti sei espresso male ma se è quello che ho capito, stai scherzando?! Questo è quello che c'è sul wafer: http://img.hexus.net/v2/internationa.../Chips-big.jpg

Il packaging del chip viene fatto dopo, ogni chip che vedi in quella foto viene montato sul supporto plastico o ceramico che poi siamo abituati a vedere. Ovviamente passare da 45 a 32 nm permette di far stare più chip sullo stesso wafer.

Se poi, questo sia economicamente vantaggioso o no, dipende da quanti processori contano di vendere una volta cambiato il processo: se il risparmio dovuto al miglior rendimento in numero di chip per wafer supera l'investimento per cambiare processo, cambiare è conveniente, altrimenti no. Che poi ci possano essere altri motivi (tipo sperimentare il processo su un'architettura esistente) questo è un altro discorso ancora.
__________________
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