ASUS, nuovi dissipatori Silent Square

[The X]

Originariamente inviato da Gello

Ha la base in rame, se lo facevano tutto in copper sarebbe pesato 6 kg e poi a bassi regimi l'alluminio in genere si comporta meglio in quanto pare abbia un miglior coefficiente di scambio termico con l'aria.

Cosa intendi per "bassi regimi" ?

[Ezran]

Il Rame pesa notevolmente di piu' dell'alluminio, ma ha una conducibilita' termica notevolmente maggiore. Realizzare un sistema del genere in rame non avrebbe senso (anche perchè peserebbe troppo..), aumentando la conducibilità posso diminuire la superficie di scambio termico. Ecco perchè ad esempio, l'XP90-c e' uno dei dissi più performanti pur essendo più piccolo di altri.

[Dreadnought]

Questo era un discorso che valeva anni fa:

La capacità di scambio termico di una aletta dipende solo dalla forma, nei dissipatori in rame si privilegiava spesso le prestazioni (vedi i vecchi SLK) e si usavano alette laminate e stampate molto fitte e sottili (per il peso) e si rende così necessaria una ventola che giri ad alti regimi, per vincere l'attrito delle alette e far rendere bene il dissipatore.

Nel caso dell'alluminio in genere i dissipatori erano prodotti per estrusione, quindi con alette meno fitte, rigate e più spesse, una ventola a bassi regimi spingeva tranquillamente l'aria in mezzo ad esse.

Ora il problema non sussiste, perchè si producono indifferentemente dissipatri in alluminio o rame con alette laminate.

[The X]

Già... il coefficiente d scambio termico del rame è quasi doppio rispetto a quello dell'alluminio x cui a meno d nn produrre delle alette del caizer i primi saranno sicuramente dei diss + performanti :P

[Luk3D]

Mi chiedo xkè vi preoccupate tanto del peso...se è commercializzato significa che è stato testato e quindi sicuro,nn credete? E generalmente la mobo è ben salda alla base del case (ammesso ke il case sia di una qualità decente),per danneggiare la zona cpu ci vorrebbero kg e kg....imho.

[Lotharius]

Personalmente avrei preferito di gran lunga una versione in rame. Per ovviare al problema peso basterebbe semplicemente ridurre le dimensioni di quel mostro e disporre le heat pipes in modo che creino una forma "elicoidale".
Inoltre c'è da notare un altro fattore: lo stress che genera il dissipatore sull'aggancio del socket non dipende solo dal peso, ma anche dalla forma: cioè, un dissipatore "alto" come questo grava molto di più sul socket di un dissipatore con un profilo più "basso"; bisognerebbe quindi disporre il peso più vicino possibile alla motherboard, perchè delle torri così alte creano un effetto leva che porta a sradicare letteralmente il socket in caso di trasporto non molto accurato del case.

Rimango quindi dell'idea che il Thermalright XP90-C sia il miglior dissipatore ad aria che esista (e lo dico con cognizione di causa, avendolo provato ed essendo comunque possessore di un vecchio SLK-800 che ancora oggi è mooolto più performante di molti di questi mostri... ;-)

[Kristall85]

...Nn pensavo ke ASUS si cimentasse anke in kuesto kampo!
Gran Bel dissi,fa la sua figura,ma fredderà VERAMENTE?
Sn konvinto sempre d + ke i dissi in Rame sn imbattibili ( vedi Thermaltake e Zalman )...
Bellaaaaaaaaaaaa

[daemon]

ma la ventola dove si mette???

[zuLunis]

OMMIODDIO

[skara]

Originariamente inviato da Lotharius

Personalmente avrei preferito di gran lunga una versione in rame. Per ovviare al problema peso basterebbe semplicemente ridurre le dimensioni di quel mostro e disporre le heat pipes in modo che creino una forma "elicoidale".
Inoltre c'è da notare un altro fattore: lo stress che genera il dissipatore sull'aggancio del socket non dipende solo dal peso, ma anche dalla forma: cioè, un dissipatore "alto" come questo grava molto di più sul socket di un dissipatore con un profilo più "basso"; bisognerebbe quindi disporre il peso più vicino possibile alla motherboard, perchè delle torri così alte creano un effetto leva che porta a sradicare letteralmente il socket in caso di trasporto non molto accurato del case.

;-)

appunto ! come dicevo prima è inutile e peraltro controproducente svilupparli così tanto in altezza ! certo ke se uno vuol fare il figo e dire " ce l'ho più grosso io !!! " allora sono altri ca@@i

cmq un appunto ... a mio modesto parere c'è una notevole e inutile distanza fra la base e la parte alettata ...

una botta al case e il dissi rovina il socket ( Amd con + probabilità ... )

meglio come dicevi te un dissi " normale " in altezza , IN RAME , e che magari si sviluppi in larghezza così da installarci una bella ventolona da 92*92 silenziosa o downvoltata a 5 volt !

ciao ciao


PS !!!

La ventola è all'interno del dissipatore ! fra le 2 bancate di alette ! è una ventola don led supponfo !

ciao a tutti

[Black imp]

devo capire a cosa servono le pipe nei case tower in cui la scheda madre sta in verticale

[OverCLord]

Per me i Dissi dovrebbero essere ad "albero di natale" ovvero larghi sotto e stretti sopra!

Per i modelli "Tower" come questo non potrebbero fornire anche un "reggi" che ancori dall'altra parte del case la sommita' del dissi?

Perdonate le bestialita' eventuali ;-)

[chemako_87]

Originariamente inviato da Black imp

devo capire a cosa servono le pipe nei case tower in cui la scheda madre sta in verticale

Le "pipe" funzionano indipendentemente dall'inclinazione, quindi servono eccome

[bond_san]

Originariamente inviato da Gello

Ha la base in rame, se lo facevano tutto in copper sarebbe pesato 6 kg e poi a bassi regimi l'alluminio in genere si comporta meglio in quanto pare abbia un miglior coefficiente di scambio termico con l'aria.

...in pieno