[Thread Ufficiale] CPU serie FX: AMD Bulldozer/Piledriver - Aspettando Steamroller

[isomen]

Originariamente inviato da red5goahead

Nessun problema con la mobo, sono 10€ in più . su 600 mi pare incida poco!
rimarrei su asus con cui ho già tutto . scheda video (5770), monitor e appunto la P5k. per il dissipatore l'alternativa air è il Cooler master hyper tx3 evo. che costa anche la metà.

Che asus sia (anche io la preferisco a prescindere), ma se vuoi il silenzio prendi un dissi con la ventola da 120mm come il CM 212 o l'artic A30 (ottimo ma un po' ingombrante per la ram).

ciauz

[red5goahead]

Originariamente inviato da isomen

Che asus sia (anche io la preferisco a prescindere), ma se vuoi il silenzio prendi un dissi con la ventola da 120mm come il CM 212 o l'artic A30 (ottimo ma un po' ingombrante per la ram).

ciauz

troppo grossi per il Silencio 432 o case medio/piccoli. l'alternativa sono il Cooler master come il GeminII M4

[isomen]

Originariamente inviato da red5goahead

troppo grossi per il Silencio 432 o case medio/piccoli. l'alternativa sono il Cooler master come il GeminII M4

Un alternativa valida (per il raffreddamento) potrebbe essere anche il Noctua NH-U9B SE2... ma questo nn toglie che le ventole da 92mm (a parità di qualità) sono sempre un po' più rumorose di quelle da 120mm... sinceramente io bado più alla temp che al silenzio, ma se vuoi il minimo rumore possibile ti consiglio di spendere qualcosa in più e orientarti verso un noctua NH-C14 (con questo tengo il 6300 a 4,6 anche in estate e in full un po' si sente, ma a default é sufficente anche con le ventole al minimo ed é inudibile).

ciauz

[DamyLv]

per i case piccoli i Macho 120 e True Spirit 120 di Thermalright sono i migliori ad aria, misurando 150 e 145 mm

[isomen]

Originariamente inviato da DamyLv

per i case piccoli i Macho 120 e True Spirit 120 di Thermalright sono i migliori ad aria, misurando 150 e 145 mm

Intendi per efficenza o rumorosità, perchè red5goahead vuole il silenzio... ma per un 6300 a default nn serve certo il top.

ciauz

[paolo.oliva2]

Rieccomi.
Allora, ho una mezza notizia, sui Vcore applicati sugli FX e i vari perchè.
Ho incontrato un mezzo tecnico, ed è buffo, perchè in Costa d'Avorio, ma fortunatamente, perchè in Costa d'Avorio, i "bianchi" si salutano sempre.

Praticamente lui ha detto che la selezione, perchè sia più economica possibile, non si basa tanto sul Vcore minimo alla frequenza X, ma sul Vcore max senza sforare il TDP.
In poche parole... un 8350 applica 1,38/1,385V SENZA sforare i 125W TDP, quindi una volta che un die supera i requisiti di un 8320, e siccome nella fascia 83XX non esiste nulla oltre l'8350, non c'è alcun motivo di aumentare i costi di selezione per ricercare un Vcore più basso, tanto gli 8350 hanno 1,38/1,385V.
-----
Questo lo aggiungo io, NON PUO' esistere una selezione stile 8300 (X8 95W TDP) a frequenze superiori perchè le mobo AM3+ in commercio a 95W TDP massimi non sono in grado di reggere un X8 non tanto per una questione di Ampere quanto per una stabilità di alimentazione tra i 4 moduli. Cioè... è chiaro che a Vcore inferiore corrisponda una corrente superiore a parità di Watt (95W a 1,38V = 69A, a 1,3V 73A), ma una differenza percentuale del +/- 5% la si ottiene già tra mobo stesso modello ma prodotte differentemente.
-----
Il discorso 9370 e idem 9590, il prezzo superiore non è tanto per una scarsità di quantità, ma unicamente per quel test aggiuntivo, che viene effettuato sui die di particolari zone del wafer (suppongo quelle centrali).

Inoltre, come avete riportato più volte, la qualità del silicio è notevolmente aumentata dalle prime sfornate, tanto che qualsiasi 8350 richiede -0,05V alle frequenze def rispetto ai primi... e lui ha detto che il 9370 non comporta grossi guadagni rispettoadun 8350, ma che un 9590 è effettivamente il top che può dare il 32nm SOI.

Riallacciandomi al discorso sopra, siccome i 9590 sono i die centrali del wafer, questo non può escludere che un die più esterno, marcato 8350 e su cui non è stato fatto alcun test per 9590, possa risultare tale ed uguale ad un 9590... ma di certo un die testato e selezionato come 9590 offre una garanzia superiore alla media degli 8350.

Comunque a breve ritorno e mi faccio lascorta di MB e mi prendo quel dannato 9590...

[isomen]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Rieccomi.
Allora, ho una mezza notizia, sui Vcore applicati sugli FX e i vari perchè.
Ho incontrato un mezzo tecnico, ed è buffo, perchè in Costa d'Avorio, ma fortunatamente, perchè in Costa d'Avorio, i "bianchi" si salutano sempre.

Praticamente lui ha detto che la selezione, perchè sia più economica possibile, non si basa tanto sul Vcore minimo alla frequenza X, ma sul Vcore max senza sforare il TDP.
In poche parole... un 8350 applica 1,38/1,385V SENZA sforare i 125W TDP, quindi una volta che un die supera i requisiti di un 8320, e siccome nella fascia 83XX non esiste nulla oltre l'8350, non c'è alcun motivo di aumentare i costi di selezione per ricercare un Vcore più basso, tanto gli 8350 hanno 1,38/1,385V.
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Questo lo aggiungo io, NON PUO' esistere una selezione stile 8300 (X8 95W TDP) a frequenze superiori perchè le mobo AM3+ in commercio a 95W TDP massimi non sono in grado di reggere un X8 non tanto per una questione di Ampere quanto per una stabilità di alimentazione tra i 4 moduli. Cioè... è chiaro che a Vcore inferiore corrisponda una corrente superiore a parità di Watt (95W a 1,38V = 69A, a 1,3V 73A), ma una differenza percentuale del +/- 5% la si ottiene già tra mobo stesso modello ma prodotte differentemente.
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Il discorso 9370 e idem 9590, il prezzo superiore non è tanto per una scarsità di quantità, ma unicamente per quel test aggiuntivo, che viene effettuato sui die di particolari zone del wafer (suppongo quelle centrali).

Inoltre, come avete riportato più volte, la qualità del silicio è notevolmente aumentata dalle prime sfornate, tanto che qualsiasi 8350 richiede -0,05V alle frequenze def rispetto ai primi... e lui ha detto che il 9370 non comporta grossi guadagni rispettoadun 8350, ma che un 9590 è effettivamente il top che può dare il 32nm SOI.

Riallacciandomi al discorso sopra, siccome i 9590 sono i die centrali del wafer, questo non può escludere che un die più esterno, marcato 8350 e su cui non è stato fatto alcun test per 9590, possa risultare tale ed uguale ad un 9590... ma di certo un die testato e selezionato come 9590 offre una garanzia superiore alla media degli 8350.

Comunque a breve ritorno e mi faccio lascorta di MB e mi prendo quel dannato 9590...

In questo momento ho 3 8350, il terzo é arrivato in sostituzione di un 8120 mandato in rma ed é stao prodotto nell'ottava settimana del 2014, ma é identico al primo... vcore default a 1,388 e adesso é a 4,6 con 1,452 (forse anche leggermente peggiore), mentre il secondo ha vcore default a 1,288 e con 1,38 tiene i 4,6... credo che continui a contare il ... ma nn ho capito il discorso del voltaggio senza sforare il tdp, cioé se una cpu arriva 1,4 senza superare 125w potrebbe sembrare che abbia un silicio migliore, però se tale voltaggio gli serve per 4ghz mentre un'altra arriva a 4,6ghz, pur sforando il tdp, non mi sembra peggiore

ciauz

[Catan]

ma infatti quel test non qualifica le meglio o le peggio è solo un validate per decidere velocemente cosa farci con una cpu e quale nome mettergli in base la tdp scelto.

Tra l'altro come dico anche sul th delle gpu (da quando c'è gpu-z che ti fa vedere la % della gpu, sembrano tutti impazziti).

C'è un'altro fattore oltre la centralità della cpu ed è chiamato wafer, come sapete le "carote" di wafer si originano da un "capello" di silicio ultra puro, l'accrescimento è dal centro verso l'esterno, ma anche dall'alto verso il basso, e da carota a carota. Quindi si può arrivare al caso limite che un die centrale di un wafer sfigato (con corrente di leakage maggiore) sia peggio di un die non centrale preso da un wafer con una leakage minore (quindi wafer molto buono), ergo dipende dal

io credo di esserlo stato con 8350...preso uno tanto per sfizio negli usa, 5ghz a 1.475 (con 8150 dovevo dargli 1.5 per stare a 4.8), sull'nb ci ho sempre perso poco tempo (anche perchè al contrario dei phenom, sembra che a salire non ci siano chi sa quali guadagni), l'ho messo a 2.4 senza toccare i voltaggi e amen.

[devil_mcry]

Originariamente inviato da Catan

ma infatti quel test non qualifica le meglio o le peggio è solo un validate per decidere velocemente cosa farci con una cpu e quale nome mettergli in base la tdp scelto.

Tra l'altro come dico anche sul th delle gpu (da quando c'è gpu-z che ti fa vedere la % della gpu, sembrano tutti impazziti).

C'è un'altro fattore oltre la centralità della cpu ed è chiamato wafer, come sapete le "carote" di wafer si originano da un "capello" di silicio ultra puro, l'accrescimento è dal centro verso l'esterno, ma anche dall'alto verso il basso, e da carota a carota. Quindi si può arrivare al caso limite che un die centrale di un wafer sfigato (con corrente di leakage maggiore) sia peggio di un die non centrale preso da un wafer con una leakage minore (quindi wafer molto buono), ergo dipende dal

io credo di esserlo stato con 8350...preso uno tanto per sfizio negli usa, 5ghz a 1.475 (con 8150 dovevo dargli 1.5 per stare a 4.8), sull'nb ci ho sempre perso poco tempo (anche perchè al contrario dei phenom, sembra che a salire non ci siano chi sa quali guadagni), l'ho messo a 2.4 senza toccare i voltaggi e amen.

Veramente no. Il metodo Czochralski prevede la produzione di un lingotto cilindrico di silicio a partire da un seme monocristallino puro e l'accrescimento avviene per rotazione trazione ma la maggior parte delle differenze tra le zone del wafer escono in fase di drogaggio (a secco e meno che sia). Oltre al fatto che il seme viene poi tagliato in fase di preparazione, come la parte terminale e quella inferiore, anche un tot di parte esterna viene rimossa tramite tornitura.

Non è detto per forza che il centro del wafer sia più puro dell'esterno, i fattori sono tantissimi (impurità in fase di drogaggio, danni reticolari etc) infatti a fine drogaggio i wafer vengono di nuovo lavorati per rigenerare il reticolo cristallino che nei processi di drogaggio si danneggia.

[Catan]

Originariamente inviato da devil_mcry

Veramente no. Il metodo Czochralski prevede la produzione di un lingotto cilindrico di silicio a partire da un seme monocristallino puro e l'accrescimento avviene per rotazione trazione ma la maggior parte delle differenze tra le zone del wafer escono in fase di drogaggio (a secco e meno che sia). Oltre al fatto che il seme viene poi tagliato in fase di preparazione, come la parte terminale e quella inferiore, anche un tot di parte esterna viene rimossa tramite tornitura.

Non è detto per forza che il centro del wafer sia più puro dell'esterno, i fattori sono tantissimi (impurità in fase di drogaggio, danni reticolari etc) infatti a fine drogaggio i wafer vengono di nuovo lavorati per rigenerare il reticolo cristallino che nei processi di drogaggio si danneggia.

Scusa appunto per rotazione ma anche per trazione verticale (c'è il puller), la gemma cristallina messa all'interno nella zona centrale è orietata e durante il raffreddamento (della gemma con il silicio fuso) anche gli altri atomi del silicio si orientano a formare il reticolo monocristalliano. Per quanto tutte provenienti dallo stesso panetto ci sono differenze (o ci dovrebbero essere) sia dal centro verso l'esterno (hai detto bene , se la rotazione antioraria è fatta bene, la probabilità che ci siano grandi differenze tra centro e bordo è minima, se non 0), sia dall'alto verso il basso (o in genere in direzione opposta del puller). Ed infatti quando escono fuori non è un cilindro perfetto ma in genere sembra un cilindro con alla fine un conetto.

Per il resto ovviamente hai fatto bene a tirare fuori la questione del drogaggio, ma resta cmq l'assioma che sicuramente una cpu è meglio se presa al bordo da un wafer con basso leakage che non una presa al centro di un wafer sfigato con leakage di corrente maggiore.

[shellx]

Originariamente inviato da isomen

Perdonaci se ti chiederemo di ripensarci 1000 volte, ma con le tue informazioni, la tua simpatia e anche con la tua pazienza (nel sopportarci) sei insostituibile.

ciauz

Ciao
Molto probabilmente è arrivato al punto di non sentirsi più di gestire un ecosistema come questo, che tutto sommato è ricco di grosse responsabilità, impegno e determinazione, e bisogna stargli dietro moltissimo. Io sono iscritto dal 2011 ma seguo i suoi thread in sola lettura dal 2004, e ho osservato molto da vicino la sua "carriera". Sicuramente la sua presenza non mancherà mai, in quanto la passione non andrà mai via a differenza della voglia di stare dietro ad una community specializzata. Piuttosto mi auguro che SE ci sarà chi fara il nuovo thread futuro, sarà valido quanto il capitano, perchè ci vuole molta determinazione e pazienza in queste cose, e noto anche su questo forum che molti thread vengono aperti con entusiasmo e poi lasciati a morire, perchè evidentemente quando lo si apre non si ha idea che ci vuole cura, e tale cura determina perdita di tempo. E aggiungo che secondo me solo uno dei frequentanti piu assidui a questo thread potrà essere determinato quasi quanto lo è il capitano e pensare di aprire un thread. Perchè se sarà il novellino o il troll di turno ad aprire il thread stai piu certo che sarà abbandonato nell'arco di un mese. Specie se il thread sarà a perto per l'obbiettivo di trollaggio (come molte volte avviene da parte di alcuni utenti).

@ x il thread: cambiando discorso, per quanto riguarda il socket LGA: beh, la differenza anche tecnica c'è rispetto il PGA, tuttavia tale differenza non giustifica personalmente il vantaggio di averlo. Io ho sempre preferito il PGA. Ma del resto se AMD sceglie di cambiarlo, avrà sicuramente DELLE motivazioni valide e tecniche, non credo che lo faccia tanto per figura estetica, o peggio per imitare la concorrenza (dopo anni e anni di pga).

Ne approfitto per salutare tutto il thread, è ormai la migliore enciclopedia online sulle cpu amd.

edit: per cui aggiornatemi, si chiama "skybridge" il nome della prossima architettura amd, o è il nome che determina altro (piattaforma ecc ecc)...?

[red5goahead]

Originariamente inviato da isomen

Intendi per efficenza o rumorosità, perchè red5goahead vuole il silenzio... ma per un 6300 a default nn serve certo il top.

ciauz

Credo prenderò la Zalman 8900 costa qualche euro in più ma ha un profilo basso e soprattutto ventola da 120 mm. Approfitto per chiedere cosa ne pensate se optassi per un Fx 4350 invece che Fx 6300, il costo è uguale ma è cpu più recente ed è forse anche meglio in single thread (?)

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[nevets89]

Originariamente inviato da red5goahead

Credo prenderò la Zalman 8900 costa qualche euro in più ma ha un profilo basso e soprattutto ventola da 120 mm. Approfitto per chiedere cosa ne pensate se optassi per un Fx 4350 invece che Fx 6300, il costo è uguale ma è cpu più recente ed è forse anche meglio in single thread (?)

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no assolutamente no.. 3 moduli contro 2...puoi benissimo trasformare il tuo 6300 in un 4350(disattivando un modulo), ma non il contrario.

[isomen]

Originariamente inviato da red5goahead

Credo prenderò la Zalman 8900 costa qualche euro in più ma ha un profilo basso e soprattutto ventola da 120 mm. Approfitto per chiedere cosa ne pensate se optassi per un Fx 4350 invece che Fx 6300, il costo è uguale ma è cpu più recente ed è forse anche meglio in single thread (?)

Inviato dal mio LG L9 utilizzando Tapatalk

Con il mondo (informatico) che si muove verso il multithread io nn avrei dubbi... sicuramente il 6300
poi va bene che nn vuoi fare oc, ma per portare un 6300 a 4ghz basta mettere il molti cpu a 20 e disabilitare il turbo (che considero molto inefficente), senza toccare voltaggi o altro... e hai sia la frequenza che il modulo in più.

PS
nn ho mai provato lo zalman che nomini, ma la marca é buona e se ha la ventola da 120 va sicuramente bene

ciauz

[devil_mcry]

Originariamente inviato da Catan

Scusa appunto per rotazione ma anche per trazione verticale (c'è il puller), la gemma cristallina messa all'interno nella zona centrale è orietata e durante il raffreddamento (della gemma con il silicio fuso) anche gli altri atomi del silicio si orientano a formare il reticolo monocristalliano. Per quanto tutte provenienti dallo stesso panetto ci sono differenze (o ci dovrebbero essere) sia dal centro verso l'esterno (hai detto bene , se la rotazione antioraria è fatta bene, la probabilità che ci siano grandi differenze tra centro e bordo è minima, se non 0), sia dall'alto verso il basso (o in genere in direzione opposta del puller). Ed infatti quando escono fuori non è un cilindro perfetto ma in genere sembra un cilindro con alla fine un conetto.

Per il resto ovviamente hai fatto bene a tirare fuori la questione del drogaggio, ma resta cmq l'assioma che sicuramente una cpu è meglio se presa al bordo da un wafer con basso leakage che non una presa al centro di un wafer sfigato con leakage di corrente maggiore.

Si ma il seme rimane in punta al conetto... Man mano che il lingotto si forma è la parte già estratta a mantenere il reticolo, il seme serve nella fase iniziale solo. Poi come ti dicevo a fine processo c'è una fase di rigenerazione del reticolo che nel drogaggio viene intaccata.

Il leakage dipende dal drogaggio più che altro, già solo calcolare la profondità di impiantazione ionica non è così facile e fare due lingotti identici è impossibile credo. E' poi ovvio come dici tu che un wafer più puro genera DIE migliori indipendentemente dalla zona da cui sono presi (prima avevo capito che intendessi che il centro è meglio sempre), in generale i fattori sono tantissimi... ma come dice isomen quel che conta è dove la CPU riesce ad arrivare, più è buono il DIE più sale di clock.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da isomen

In questo momento ho 3 8350, il terzo é arrivato in sostituzione di un 8120 mandato in rma ed é stao prodotto nell'ottava settimana del 2014, ma é identico al primo... vcore default a 1,388 e adesso é a 4,6 con 1,452 (forse anche leggermente peggiore), mentre il secondo ha vcore default a 1,288 e con 1,38 tiene i 4,6... credo che continui a contare il ... ma nn ho capito il discorso del voltaggio senza sforare il tdp, cioé se una cpu arriva 1,4 senza superare 125w potrebbe sembrare che abbia un silicio migliore, però se tale voltaggio gli serve per 4ghz mentre un'altra arriva a 4,6ghz, pur sforando il tdp, non mi sembra peggiore

ciauz

Cioè.... per quello che ho capito io:

Bjt2 mi ricordo che aveva detto che AMD per i proci desktop fa il test con 44° ambiente e X carico al Vcore def.
Ora... se il 32nm SOI permette a 1,38V di non superare i 125W TDP... cosa abbiamo? Che un 8320 richiederebbe un Vcore superiore (anche se ne dubito) per 4GHz, e tutto quello che passa i 4GHz a 1,38V è marcato come 8350, indipendentemente da quale potrebbe essere il Vcore minimo necessario.

Il discorso si incasinerebbe con l'aggiunta dei 9370/9590, perchè aumenterebbe il costo globale della selezione per l'intero wafer, ma il test viene fatto solamente per i die che danno una certezza maggiore... vuoi per la zona centrale, vuoi anche solamente dalla percentuale di 8350 ad infornata o vuoi anche da una zona particolare del wafer che potrebbe fare da metro alla qualità dell'infornata.

Io concordo al 100% del fattore ... ma questo per me è dovuto principalmente alla selezione che fa AMD.
Da sempre è la media della qualità del silicio a fare il listino (il prezzo 8320/8350 e legato alla proporzione di quanti 8320 e quanti 8350 ne escono), ed in base a questo il prezzo di un 8350 varia... più 8350 ci sono, meno differenza ci sarà con il prezzo di un 8320.
Poi... in base alla richiesta di mercato, AMD può anche essere costretta a marcare 8320 dei die che in realtà sarebbero 8350...

Perchè io giudico una minchiata la scelta di vendere gli FX 9 a 220W TDP? Perchè la gente non capisce una mazza del Vcore/frequenza, ma si infogna sui 220W TDP... mentre una campagna più saggia sarebbe stata quella di proporre proci sempre a 125W TDP ma a 4,2/4,4GHz e magari aggiungendoci la certificazione 5GHz dentro i 200W, ma a scelta dell'utente.
Vendere un 9370/9590 che per 4,4GHz/4,7GHz è dato a 200W ha SEGATO l'opportunità di vendere degli 8370/8390 a 125W....

P.S. EDIT
Guarda che architetturalmente BD ha limiti di frequenza ben superiori a quello che il 32nm SOI può dare... come il bench con Cinebench a 7,6GHz lo dimostra ampiamente. Il problema è il raffreddamento. Il 32nm SOI regge senza morti bianche 1,6V, e penso che a 1,6V anche un 8320 possa superare i 5GHz... i limiti sono nella qualità del sistema (uno non comprerà mai una CF V e un ali di qualità in accoppiata ad un 8320) e nei limiti dei 60° dati dal sistema di raffreddamento.... perchè chiaramente trovo difficile un accoppiamento d'acquisto raffreddamento top aria o liquido ad un 8320.
Poi c'è anche un altro fattore. Un procio può avere un Vcore più basso alla frequenza def rispetto ad un altro ma poi averlo più alto a frequenze superiori. AMD deve garantire il funzionamento di quel procio per la frequenza dichiarata... il discorso di quale comportamento in OC poi avrà quel procio è tutt'altra cosa... e qui entra in gioco il discorso selezione 9590, cioè... è chiaro che un 8350 potrebbe anche comportarsi come un 9590, ma certamente se prendi 10 proci 8350 andrebbe già bene se 1 fosse così fortunello... mentre se prendi un 9590 è AMD stessa che ti garantisce che è un 8350 fortunello o, per meglio dire, è il meglio che il 32nm SOI può offrire.

[isomen]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Cioè.... per quello che ho capito io:

Bjt2 mi ricordo che aveva detto che AMD per i proci desktop fa il test con 44° ambiente e X carico al Vcore def.
Ora... se il 32nm SOI permette a 1,38V di non superare i 125W TDP... cosa abbiamo? Che un 8320 richiederebbe un Vcore superiore (anche se ne dubito) per 4GHz, e tutto quello che passa i 4GHz a 1,38V è marcato come 8350, indipendentemente da quale potrebbe essere il Vcore minimo necessario.

Il discorso si incasinerebbe con l'aggiunta dei 9370/9590, perchè aumenterebbe il costo globale della selezione per l'intero wafer, ma il test viene fatto solamente per i die che danno una certezza maggiore... vuoi per la zona centrale, vuoi anche solamente dalla percentuale di 8350 ad infornata o vuoi anche da una zona particolare del wafer che potrebbe fare da metro alla qualità dell'infornata.

Io concordo al 100% del fattore ... ma questo per me è dovuto principalmente alla selezione che fa AMD.
Da sempre è la media della qualità del silicio a fare il listino (il prezzo 8320/8350 e legato alla proporzione di quanti 8320 e quanti 8350 ne escono), ed in base a questo il prezzo di un 8350 varia... più 8350 ci sono, meno differenza ci sarà con il prezzo di un 8320.
Poi... in base alla richiesta di mercato, AMD può anche essere costretta a marcare 8320 dei die che in realtà sarebbero 8350...

Perchè io giudico una minchiata la scelta di vendere gli FX 9 a 220W TDP? Perchè la gente non capisce una mazza del Vcore/frequenza, ma si infogna sui 220W TDP... mentre una campagna più saggia sarebbe stata quella di proporre proci sempre a 125W TDP ma a 4,2/4,4GHz e magari aggiungendoci la certificazione 5GHz dentro i 200W, ma a scelta dell'utente.
Vendere un 9370/9590 che per 4,4GHz/4,7GHz è dato a 200W ha SEGATO l'opportunità di vendere degli 8370/8390 a 125W....

P.S. EDIT
Guarda che architetturalmente BD ha limiti di frequenza ben superiori a quello che il 32nm SOI può dare... come il bench con Cinebench a 7,6GHz lo dimostra ampiamente. Il problema è il raffreddamento. Il 32nm SOI regge senza morti bianche 1,6V, e penso che a 1,6V anche un 8320 possa superare i 5GHz... i limiti sono nella qualità del sistema (uno non comprerà mai una CF V e un ali di qualità in accoppiata ad un 8320) e nei limiti dei 60° dati dal sistema di raffreddamento.... perchè chiaramente trovo difficile un accoppiamento d'acquisto raffreddamento top aria o liquido ad un 8320.
Poi c'è anche un altro fattore. Un procio può avere un Vcore più basso alla frequenza def rispetto ad un altro ma poi averlo più alto a frequenze superiori. AMD deve garantire il funzionamento di quel procio per la frequenza dichiarata... il discorso di quale comportamento in OC poi avrà quel procio è tutt'altra cosa... e qui entra in gioco il discorso selezione 9590, cioè... è chiaro che un 8350 potrebbe anche comportarsi come un 9590, ma certamente se prendi 10 proci 8350 andrebbe già bene se 1 fosse così fortunello... mentre se prendi un 9590 è AMD stessa che ti garantisce che è un 8350 fortunello o, per meglio dire, è il meglio che il 32nm SOI può offrire.

Paolo nn volevo criticare quello che hai scritto e sul quale avrei concordato vedendo il primo e il secondo 8350 che mi sono capitati... ma il terzo ha rimesso in discussione tutto, credo che il miglioramento del silicio ci sia stato... ma un 8350 dell'ottava settimana del 2014 che é più sfigato della maggior parte degli 8320 che circolano nel forum significa che i migliori hanno fatto un passo avanti ma ci sono ancora cpu che escono come 2 anni fa... poi magari per l'rma lasciano i peggiori e considerando che mi é costato 8€ di spedizione mi va più che bene (vabé la cpu e 4gb di 1333 l'avevo pagati 20€... quindi diciamo pure 28€, la mobo nn la considero perchè éra bruciata).

ciauz

[isomen]

Post doppio
sorry

ciauz

[shellx]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

cut...
(uno non comprerà mai una CF V e un ali di qualità in accoppiata ad un 8320) e nei limiti dei 60° dati dal sistema di raffreddamento.... perchè chiaramente trovo difficile un accoppiamento d'acquisto raffreddamento top aria o liquido ad un 8320.
cut...

Mica vero...

[deviljunior]

Sera ragazzi, avrei un quesito/problema

Oggi ho fatto una partita di 1 oretta a watch Dogs... se nei precedenti post mi ero preoccupato delle temperature raggiunte con BF4..... adesso non sò se devo preoccuparmi o meno delle temperature raggiunte ora



cpu 58.9 - CPU 8320 (impostazioni di fabbrica) con dissipatore Mugen 4

Northbridge 58 - Motherboard 990xa-ud3

GPU 66 - sapphire r9 270x Dual X

Preoccupante? nella norma?