[Thread Ufficiale] Aspettando le nuove CPU AMD Ryzen

[Ubro92]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ricordi il rumor dei 2 MC sull'IOD di Zen6? C'è un rumor che ipotizza che il 1° MC è quello ovvio per supportare le DDR5 sulla mabo, ma il 2° MC sull'IOD di Zen6 possa servire appunto per supportare le LPDDDR5 montate nel package di Strix Halo.
AMD ha sempre avuto come obiettivo l'APU anche nel desktop... ma ha sempre avuto il problema della banda, le cui soluzioni erano costose.
Oggi, con la bolla DDR5, le cose sono molte diverse... Nel mio post precedente, ho fatto notare lo Strix Halo PC pre-confezionato da AMD, che viene proposto a 4000$.
Se un utente finale si assemblasse un sistema equivalente, solo tra 128GB 8000 DDR5 e SSD 2TB già arriverebbe a 3000$, 4000$ prezzo sistema AMD - 3000$, rimarrebbero 1000$, e AMD in quei 1000$ ti da' un X16/32TH, una VGA da 40CU, la mobo, l'alimentazione ed il case.
Uno Strix Halo + iGPU 40CU con solamente 32GB con unico obiettivo il game, e quindi AM5, può essere molto interessante se venisse proposto ad un prezzo molto inferiore rispetto al costo, sfuso, di CPU X16 + 32GB DDR5 + discreta 40CU, già funzionante senza dover acquistare le DDR5.

Le LPDDR5X non è vram dedicata, è condivisa con la cpu come le normali APU, strix halo è molto complessa e ha un controller quad channel (256bit), a stento ci entrerebbe il die nel package di AM5, e vorresti pure metterci altra vram dedicata... Non ha proprio senso parlarne.

Dovresti creare un socket nuovo, o passarla su un socket HEDT come i TR...

Sui costi meglio che ti fai una ricerca su quanto costano e a quanto vendono le piattaforme mobile e mini-pc con strix halo... Tra l'altro per quanto possa considerarsi valida come IGP, rimane comunque più scarsa di una RTX 5050 desktop e anche il reparto cpu risulta comunque castrato dal PL...

[BitCrafter]

si sa già il nome dei chipset che supporteranno Zen 6?
cosa portano di nuovo rispetto a X670E/870E?

[Ubro92]

Originariamente inviato da BitCrafter

si sa già il nome dei chipset che supporteranno Zen 6?
cosa portano di nuovo rispetto a X670E/870E?

Nulla di nuovo, stesso promotory21.
L'unica aggiunta è il supporto cudimm nativo, ma ancora non è chiarissimo se con Zen6 potranno sfruttarle anche le precedenti mobo senza bypass mode.

In genere, per chi ha una mobo 600/800 può tranquillamente tenersela.

[BitCrafter]

Originariamente inviato da Ubro92

Nulla di nuovo, stesso promotory21.
L'unica aggiunta è il supporto cudimm nativo, ma ancora non è chiarissimo se con Zen6 potranno sfruttarle anche le precedenti mobo senza bypass mode.

In genere, per chi ha una mobo 600/800 può tranquillamente tenersela.

interessante non lo sapevo. posso chiedere per favore cos'è il bypass mode?
ma supponendo che Zen6 supportasse le CUDIMM 8000, come si può tenere una X670/X870 senza supporto CUDIMM?

non significherebbe castrare pesantemente Zen 6 invalidando le ragioni di fare un upgrade?

[Ubro92]

Originariamente inviato da BitCrafter

interessante non lo sapevo. posso chiedere per favore cos'è il bypass mode?
ma supponendo che Zen6 supportasse le CUDIMM 8000, come si può tenere una X670/X870 senza supporto CUDIMM?

non significherebbe castrare pesantemente Zen 6 invalidando le ragioni di fare un upgrade?

Il bypass mode, permette di bypassare il CKD delle cudimm, facendo si che si comportino come delle normali DDR5, oggi è l'unico modo di farle funzionare con Zen4/Zen5.

Zen6 ha il supporto nativo alle cudimm, però elettricamente anche se non sembrano esserci problemi con le mobo 600/800 non è ancora chiaro se sia possibile sfruttare le cudimm e se sarà "necessario" passare alle nuove mobo.

Lato prestazioni, non credo ci siano problemi di sorta con i normali moduli DDR5, anzi avendo un IMC aggiornato si potrebbero sfruttare anche meglio, soprattutto se l'IF regge i 2400/2666mhz.

Senza contare che il singolo CCD passa a 12 core, l'eventuale 8 ore tagliato si porta dietro il +50% di cache...

Dalle info che si sa attualmente, diciamo che i vantaggi delle nuove mobo passano dal poco al nulla XD

[BitCrafter]

Originariamente inviato da Ubro92

Il bypass mode, permette di bypassare il CKD delle cudimm, facendo si che si comportino come delle normali DDR5, oggi è l'unico modo di farle funzionare con Zen4/Zen5.

Zen6 ha il supporto nativo alle cudimm, però elettricamente anche se non sembrano esserci problemi con le mobo 600/800 non è ancora chiaro se sia possibile sfruttare le cudimm e se sarà "necessario" passare alle nuove mobo.

Lato prestazioni, non credo ci siano problemi di sorta con i normali moduli DDR5, anzi avendo un IMC aggiornato si potrebbero sfruttare anche meglio, soprattutto se l'IF regge i 2400/2666mhz.

Senza contare che il singolo CCD passa a 12 core, l'eventuale 8 ore tagliato si porta dietro il +50% di cache...

Dalle info che si sa attualmente, diciamo che i vantaggi delle nuove mobo passano dal poco al nulla XD

interessante per me perchè visto che ho tutto liquidato, il cambio mobo me lo evito volentieri
grazie del perfetto recap, appreciated!

[Evilquantico]

Sarebbe quasi da acquistare oggi e mettersi da parte una x870 oppure una x870e trovando una buona offerta per chi non ha am5 in previsione di comprare di Zen6 quindi ?

Quindi domanda sono un pò carente sui chipset AMD , forse meglio puntare sulla versione E dell'x870 per Zen 6 ? ( piu' linee pci express e piu aggiornato rispetto al liscio ? )

[Ubro92]

Originariamente inviato da Evilquantico

Sarebbe quasi da acquistare oggi e mettersi da parte una x870 oppure una x870e trovando una buona offerta per chi non ha am5 in previsione di comprare di Zen6 quindi ?

Quindi domanda sono un pò carente sui chipset AMD , forse meglio puntare sulla versione E dell'x870 per Zen 6 ? ( piu' linee pci express e piu aggiornato rispetto al liscio ? )

Fisicamente i chipset X670/X670E/X870E hanno due chipset Promotory21, rispetto al singolo promotory21 presente su B650/B650E/B850/X870, quindi hai si più linee 4.0 disponibili, ma devi sempre leggerti il manuale per vedere come sono gestiti gli switch, perchè pure potresti avere spiacevoli sorprese...

Questo potrebbe un pò semplificare le cose: https://mobomaps.com/

Per il resto a livello di supporto delle cpu non cambia nulla, anche per l'OC conta la configurazione elettrica della mobo, ed eventualmente la presenza di un controller esterno per il BCLK, per spremere ogni goccia.

Sul discorso di acquistare ora per tenersi la mobo a parcheggio, non ci trovo senso, o assembli ora un pc con Zen4/Zen5 in ottica di aggiornamento, o tanto vale aspettare le nuove piattaforme. Perderesti solo mesi di garanzia...

Per approfondire c'è il 3d dedicato, dove sicuramente troverai molti più dettagli e info:
https://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=2974685

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Ubro92

Le LPDDR5X non è vram dedicata, è condivisa con la cpu come le normali APU, strix halo è molto complessa e ha un controller quad channel (256bit), a stento ci entrerebbe il die nel package di AM5, e vorresti pure metterci altra vram dedicata... Non ha proprio senso parlarne.

Dovresti creare un socket nuovo, o passarla su un socket HEDT come i TR...

Sui costi meglio che ti fai una ricerca su quanto costano e a quanto vendono le piattaforme mobile e mini-pc con strix halo... Tra l'altro per quanto possa considerarsi valida come IGP, rimane comunque più scarsa di una RTX 5050 desktop e anche il reparto cpu risulta comunque castrato dal PL...

???

Mi pare che stiamo parlando di 2 cose totalmente diìfferenti.

In primis... i 128GB di LPDDDR5X-8000 è' memoria condivisa (indirizzi condivisi) cioè la stessa memoria ospita sia gli indirizzi video che quelli X86'.

E questa è una cosa.

Il punto è che, se i rumor sui due memory controller dell'IOD di Zen 6 fossero corretti, AMD potrebbe teoricamente gestire contemporaneamente pool di memoria differenti, ad esempio LPDDR5X on-package e DDR5 su DIMM.

La memoria unificata non implica che tutta la memoria debba essere dello stesso tipo. Quello che conta è che CPU e GPU condividano lo stesso spazio di indirizzamento e che il memory fabric sia in grado di gestire più controller.

Il socket AM5 da cambiare cosa c'entra? Il compito del socket è di interfacciare il package CPU con la piastra madre, dagli slot PCI all'I/O e DDR5.
Dentro il package CPU ci può essere di tutto di più (LPDDR5, L4, 512MB di L3), ma finchè quello che implementi all'interno del socket non necessita di collegamento esterno, perchè dovrebbe obbligare a cambiare socket5?

L'unico dubbio sarebbe se AM5 possa supportare la corrente di una iGPU 40CU+, ma AMD non ha mai dettagliìato tecnicamente ciò, anzi, ora come ora, con Zen5/AM5 non c'è proprio la possibilità di monitorare il consumo iGPU, solamente il consumo SOC (IOD) ma scorporato della iGPU.

Quello che intendevo io per condivisione, è avere LPDDDR5 (dentro il package) e DDR5 (sulla mobo) come memoria eterogenea e condivisa.
Esistono già esempi di sistemi eterogenei che vedono più tipi di memoria come un'unica risorsa logica, pur mantenendo caratteristiche fisiche completamente diverse (banda, latenza e capacità).
Ovviamente questo non significa che AMD realizzerà un prodotto del genere, né che sia banale da implementare. Sto dicendo soltanto che la presenza di memoria unificata non esclude affatto la coesistenza di LPDDR5X, DDR5 o persino HBM nello stesso sistema.

[Evilquantico]

Originariamente inviato da Ubro92

Fisicamente i chipset X670/X670E/X870E hanno due chipset Promotory21, rispetto al singolo promotory21 presente su B650/B650E/B850/X870, quindi hai si più linee 4.0 disponibili, ma devi sempre leggerti il manuale per vedere come sono gestiti gli switch, perchè pure potresti avere spiacevoli sorprese...

Questo potrebbe un pò semplificare le cose: https://mobomaps.com/

Per il resto a livello di supporto delle cpu non cambia nulla, anche per l'OC conta la configurazione elettrica della mobo, ed eventualmente la presenza di un controller esterno per il BCLK, per spremere ogni goccia.

Sul discorso di acquistare ora per tenersi la mobo a parcheggio, non ci trovo senso, o assembli ora un pc con Zen4/Zen5 in ottica di aggiornamento, o tanto vale aspettare le nuove piattaforme. Perderesti solo mesi di garanzia...

Per approfondire c'è il 3d dedicato, dove sicuramente troverai molti più dettagli e info:
https://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=2974685

Ok grazie

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Evilquantico

Sarebbe quasi da acquistare oggi e mettersi da parte una x870 oppure una x870e trovando una buona offerta per chi non ha am5 in previsione di comprare di Zen6 quindi ?

Quindi domanda sono un pò carente sui chipset AMD , forse meglio puntare sulla versione E dell'x870 per Zen 6 ? ( piu' linee pci express e piu aggiornato rispetto al liscio ? )

Il chipset (o i chipset, visto che possono essere minimo 1 e massimo 2) influiscono solamente nello sfruttare parzialmente o totalmente le linee PCI in uscita dalla CPU.

Però il/i chipset offre anche l'I/O offerto da AMD... è' ovvio che se il chipset prodotto da AMD offre WI-FI6, quello è e quello rimane a prescindere dal tipo di chipset, ma nulla vieta al produttore della mobo di aggiungere WI-FI7 a parte con un chip terzo.

Per il supporto DDR5, il chipset non ha importanza alcuna, in quanto tutto dipende dall'MC (che è nell'IOD dentro il package CPU), salvo il supporto CUDIMM, che dipenderebbe dalla piastra madre, ma qui io aspetterei qualcosa di ufficiale AMD... perchè' pressochè sempre i produttori mobo parlano per marketing più che tecnicamente... la solita frase "per un supporto migliore".

Esempio, l'Agesa 1.3.0.1b dovrebbe integrare il supporto completo all'EXPO ULL (Ultra Low Latence), ma rispetto all'Agesa 1.3.0.1a che già lo supporta, quello che dovrebbe cambiare è l'aggiunta di un settaggio EXPO ULL in quelli già disponibili, senza bisogno di prove di OC.

N.B.
EXPO ULL è' dipendente dall'MC nella CPU (esempio Zen4/Zen5/Zen6), e pressochè esente dal modello di mobo... perchè' ci possono essere differenze di qualità (rumore di fondo) tra mobo e mobo per frequenza massima DDR5 supportata, ma la latenza non c'entra... cioè, se la mobo X è' certificata per supportare DDR5 8200+, questo non ha nulla a che vedere se 8200 CL50 o CL40 o CL30, ed infatti sulla scatola mobo troviamo "supporto DDR5 fino a X MHz ma mai fino a CL X.

[Ubro92]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

???

Mi pare che stiamo parlando di 2 cose totalmente diìfferenti.

In primis... i 128GB di LPDDDR5X-8000 è' memoria condivisa (indirizzi condivisi) cioè la stessa memoria ospita sia gli indirizzi video che quelli X86'.

E questa è una cosa.

Il punto è che, se i rumor sui due memory controller dell'IOD di Zen 6 fossero corretti, AMD potrebbe teoricamente gestire contemporaneamente pool di memoria differenti, ad esempio LPDDR5X on-package e DDR5 su DIMM.

La memoria unificata non implica che tutta la memoria debba essere dello stesso tipo. Quello che conta è che CPU e GPU condividano lo stesso spazio di indirizzamento e che il memory fabric sia in grado di gestire più controller.

Il socket AM5 da cambiare cosa c'entra? Il compito del socket è di interfacciare il package CPU con la piastra madre, dagli slot PCI all'I/O e DDR5.
Dentro il package CPU ci può essere di tutto di più (LPDDR5, L4, 512MB di L3), ma finchè quello che implementi all'i8nterno del socket non necessita di collegamento esterno, perchè dovrebbe obbligare a cambiare socket5?

L'unico dubbio sarebbe se AM5 possa supportare la corrente di una iGPU 40CU+, ma AMD non ha mai dettagliìato tecnicamente ciò, anzi, o9r4a co9me ora, con Zen5/AM5 non c'è proprio la possibilità di monitorare il consumo iGPU, solamente il consumo SOC (IOD) ma scorporato della iGPU.

Quello che intendevo io per condivisione, è avere LPDDDR5 (dentro il package) e DDR5 (sulla mobo) come memoria eterogenea e condivisa.
Esistono già esempi di sistemi eterogenei che vedono più tipi di memoria come un'unica risorsa logica, pur mantenendo caratteristiche fisiche completamente diverse (banda, latenza e capacità).
Ovviamente questo non significa che AMD realizzerà un prodotto del genere, né che sia banale da implementare. Sto dicendo soltanto che la presenza di memoria unificata non esclude affatto la coesistenza di LPDDR5X, DDR5 o persino HBM nello stesso sistema.

Strix Halo è un apu normalissima, dove da bios splitti tot ram alla cpu e tot alla gpu... Esiste al massimo una gestione dinamica che crea comunque problemi allo stato attuale su PC e in genere si predilige una gestione statica con valori fissi...

Per le memorie, anche zen2 supporta le LPDDR5 nelle declinazioni mobile... è solo uno standard di memoria low power, che nel mobile a scapito delle latenze permette una larghezza di banda maggiore, ma in un contesto desktop dove non hai problemi di calore e consumi non ha senso usarle...

Per strix halo, non so come vorresti infilarcelo su AM5 dato che solo il die cpu+gpu è più grosso del package AM5, e vorresti pure metterci 8 moduli LPDDR5X?

Per fare una cosa del genere, ti serve un socket più grosso... e di sicuro non usi delle LPDDR5X ma delle HBM, anche come vantaggi non ne vedo, considerando che su dekstop un sistema ITX e con GPU in formato LP è comunque molto compatto e aggiornabile.

APU cosi mastodontiche, oltre che per costi e rese, hanno senso principalmente per minimizzare al massimo il pcb, e poterle inserire anche in sistemi compatti come mini-pc, ultrabook e tablet, sistemi che tra l'altro difficilmente superano i 150w totali per cpu e gpu.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Ubro92

Strix Halo è un apu normalissima, dove da bios splitti tot ram alla cpu e tot alla gpu... Esiste al massimo una gestione dinamica che crea comunque problemi allo stato attuale su PC e in genere si predilige una gestione statica con valori fissi...

Per le memorie, anche zen2 supporta le LPDDR5 nelle declinazioni mobile... è solo uno standard di memoria low power, che nel mobile a scapito delle latenze permette una larghezza di banda maggiore, ma in un contesto desktop dove non hai problemi di calore e consumi non ha senso usarle...

Per strix halo, non so come vorresti infilarcelo su AM5 dato che solo il die cpu+gpu è più grosso del package AM5, e vorresti pure metterci 8 moduli LPDDR5X?

Per fare una cosa del genere, ti serve un socket più grosso... e di sicuro non usi delle LPDDR5X ma delle HBM, anche come vantaggi non ne vedo, considerando che su dekstop un sistema ITX e con GPU in formato LP è comunque molto compatto e aggiornabile.

APU cosi mastodontiche, oltre che per costi e rese, hanno senso principalmente per minimizzare al massimo il pcb, e poterle inserire anche in sistemi compatti come mini-pc, ultrabook e tablet, sistemi che tra l'altro difficilmente superano i 150w totali per cpu e gpu.

Per Strix Halo (FP11) le dimensioni del package sono circa 37,5 mm × 45 mm = 1688 mm².
AM5 (il package del processore Ryzen desktop) è circa 40 mm × 40 mm → 1600 mm².
Dimensione del package e dimensione die sono 2 cose diverse.
Strix Halo sarà mastodontico per il mobile, ma tra 1688mm2 (FP11 Strix Halo) e 1600mm2 (AM5) praticamente sono 2 prodotti che per area si possono giudicare simili.

Il mio ragionamento lo stringo ulteriormente:

Abbiamo un rumor di 2 MC nell'IOD di Zen6. Vero o falso? NON SI SA.
Ma qui siamo in un forum e ad ogni rumor ne discutiamo.
Il rumor su frequenze 6,5GHz+ dell'N2P... c'è poco da discutere, l'unica strada è aspettare e vedremo le frequenze finali reali.
Ma il rumor di 2 MC, è tecnico, e si può tranquillamente ipotizzare il perchè, se vero di 2 MC, e possiamo estrapolare per esclusione il senso:
1a) IOD Zen6 = package AM5, quindi deve essere qualcosa di specifico per AM5, ed AMD è double -channel e avere 2 MC non ha senso parlando di mobo double-channel.
2a) Realizzare un IOD nel 2026, sull'N3P, che senso avrebbe, quando, probabilmente, un Zen8 A14 potrebbe avere un IOD totalmente nuovo?
Ed è questo il punto, se andiamo per esclusioni, togliendo con certezza a cosa non serve avere 2 MC su un double-channel, quello che rimane, per quanto possa essere impossibile, rimarrebbe comunque il più probabile.
Ed avere 2 MC su un socket/mobo AM5 double-channel, la soluzione più probabile, per quanto possa essere impossibile, è che 2 MC avrebbero senso solamente se il 2° MC venga utilizzato per leggere un "altro canale" di memoria... che visto non può essere sulla mobo AM5, allora, per quanto possa sembra impossibile, l'unica possibilità è che ci sia un ulteriore double.channel dentro il package CPU.

[sbaffo]

@ paolo
non è che ha a che fare col dual rank... per leggerlo meglio, o qualcosa del genere. Sai che la tebella ufficiale di amd sulle ram prevede dei valori diversi a seconda di quanti canali ma anche dei moduli single o dual rank.
Non dico che si faccia un virtual 4-channel sfruttando il dual rank, ma che possa servire per leggere meglio i dati e alzare le velocità, o perlomeno non abbassarle in presenza di dual rank.
Pura ipotesi eh, anche perchè non mi ricordo bene come funziona il dual rank, perà avevo letto che le DDR5 sono già dual channel internamente, forse era riferito al dual-rank.

Mi ricordo di prove-confronto tra mem single e dual rank, e le dual avevano un vantaggio (a parità di clock) ma si diceva che "sforzavano" di più il MC. Magari amd ha trovato un sistema per alleggerirlo....

comunque anche la tua ipotesi è plausibile: come apple e rumors sui futuri intel, hanno la ram integrata nel soc, ma non è espandibile, invece con altri due canali si potrebbe espandere...

[Ubro92]

Rendetevi conto che strix halo ha 4 canali, che si traducono in 8 moduli a 32bit (256bit totali), a stento ci entra il die nelle dimensioni del package di am5, che andrebbe pure riprogettato totalmente, come pensate di metterci fisicamente pure della vram dedicata...

Parlate di Fanta-elettronica 🤣

Senza contare che AMD in ambito IGP si é totalmente arenata, non ha introdotto nulla di nuovo, rimasta ferma a rdna 3.5 e anche a livello di tech é ferma, ancora non si sa se le IGP rdna3/3.5 godranno dell'fsr4 ufficialmente.

Sulla RAM, le ddr5 desktop hanno un layout 4x32bit, vengono classificate comunque come dual channel per non creare ambiguità dato che il bus totale é 128bit, stessa cosa strix halo é classificato come quad channel ma sono 8x32bit...

Le dual rank danno vantaggi poiché la CPU ha accesso a entrambi i rank separatamente ma non contemporaneamente, quindi quando il rank0 é occupato scrive sul rank1, ciò porta a un miglioramento prestazionale, ma di base rimane un 128bit... Assolutamente insufficiente a gestire un apu da 40cu, tralasciando che fisicamente non ci sta neanche... E non vedo neanche il senso, visto che avrebbe prestazioni da 5050 e con tech qualitativamente molto inferiori.

Come Roadmap sono previste le apu 9000g con la 890M, parliamo quindi di strix point con 12 core e IGP da 16CU... Probabilmente saranno anche le ultime apu che vedremo su am5.

AMD non sembra avere particolare interesse, vedendo anche come sta trattando a livello software queste piattaforme, dai loro precedenti annunci sembra che passeranno direttamente a rdna5, ma non é detto arrivi su am5.

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[paolo.oliva2]

https://wccftech.com/amd-intel-arm-x...s-future-cpus/

AMD/Intel collaborano per potenziare X86 vs ARM.

Intel ha un progetto per il 2028 (Serpent Lake con iGPU Nvidia)
AMD l'ha già commerciale con Strix Halo.

ACE è la risposta condivisa AMD/Intel per potenziare X86 contro l'ascesa ARM.

Non può essere frazionata mobile/server, deve per forza abbracciare il desktop, perchè nel desktop X86 è dominante.

ACE rende il concetto di APU ancora più interessante di quanto fosse già con Strix Halo.
Fino a qualche anno fa una APU era semplicemente una CPU con una GPU integrata. Il problema era che la GPU integrata era troppo piccola per competere con una discreta. Oggi invece hai chip come AMD Ryzen AI Max+ 395 che integrano fino a 40 CU RDNA e centinaia di GB/s di banda memoria condivisa.

Se guardiamo dove sta andando l'AI, il quadro cambia:

La CPU gestisce il codice generale.
ACE accelera le operazioni matriciali "leggere" direttamente sui core x86.
La NPU gestisce inferenza a basso consumo.
La iGPU gestisce i carichi AI più pesanti e altamente paralleli.

A quel punto l'APU diventa un sistema eterogeneo completo, ma DEVE essere economicamente sostenibile per la massa, ma oggi un sistema con banda/capacità memoria sarebbe improponibile (fascia Threadripper).
Tecnicamente l'unica soluzione proponibile al minor costo possibile è sulla linea Strix Halo... APU con iGPU potente + LPDDDR nel package, ma sistema non chiuso se si appoggiasse il tutto alla DDR di sistema. Basterebbe importare Strix Halo nel desktop.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Ubro92

Rendetevi conto che strix halo ha 4 canali, che si traducono in 8 moduli a 32bit (256bit totali), a stento ci entra il die nelle dimensioni del package di am5, che andrebbe pure riprogettato totalmente, come pensate di metterci fisicamente pure della vram dedicata...

Prendi respiro e rifletti.
1) Le LPDDDR5 assolvono la funzione X86/video, mi spieghi dove tu vedi l'aggiunta della memoria video?
2) Parli di dimensioni... Ti rendi conto che Strix Halo è realizzato sull'N4P? L'N2P è +35% denso rispetto all'N4P. Il chiplet Zen5 è sull'N4P, 70,1mm2 per un X8/32MB L3, con meno del +10% di area è passato a X12/48MB L3...

Parlate di Fanta-elettronica ��

Tu giudichi fanta-elettronica ciò che oggi non esiste... ma ricordati che a suo tempo avevi scritto che un X16 non sarebbe mai arrivato nel desktop (e siamo a X24 a breve) e che una APU non avrebbe mai avuto una iGPU competitiva vs una discreta per problemi di banda (e siamo a 40CU su N4P, pensa cosa potrà arrivare a N2P/14A).

Senza contare che AMD in ambito IGP si é totalmente arenata, non ha introdotto nulla di nuovo, rimasta ferma a rdna 3.5 e anche a livello di tech é ferma, ancora non si sa se le IGP rdna3/3.5 godranno dell'fsr4 ufficialmente.

Non capisco cosa c'entri questo... una cosa è l'offerta commerciale dove si tende a capitalizzare, un'altra è lo sviluppo. Se AMD può capitalizzare e quindi commercializzare RDNA3.5, è una cosa, RDNA5 è sviluppato, esiste, è disponibile ed è già stato annunciato come parte i8ntegrante nei nuovi Zen6 modelli TOP.

Sulla RAM, le ddr5 desktop hanno un layout 4x32bit, vengono classificate comunque come dual channel per non creare ambiguità dato che il bus totale é 128bit, stessa cosa strix halo é classificato come quad channel ma sono 8x32bit...
Le dual rank danno vantaggi poiché la CPU ha accesso a entrambi i rank separatamente ma non contemporaneamente, quindi quando il rank0 é occupato scrive sul rank1, ciò porta a un miglioramento prestazionale, ma di base rimane un 128bit... Assolutamente insufficiente a gestire un apu da 40cu, tralasciando che fisicamente non ci sta neanche... E non vedo neanche il senso, visto che avrebbe prestazioni da 5050 e con tech qualitativamente molto inferiori.

Scusa, mi pare che non vuoi capire ciò che ho scritto.
StriX HYalo UTILIZZA LE LPDDDR5X bus 256bit per una banda 400MT/s contro i circa 100MT/s delle DDR5, inarrivabili anche con CUDIMM.
Ma Strix Halo è un sistema a sè, chiuso.

Io non ho MAI parlato di uno Strix Halo desktop SENZA le LPDDDR5 che si appoggia unicamente alle DDR5, ma del package Strix Halo + LPDDDR5 che si appoggia su socket desktop per poter aumentare ulteriormente la banda usufruendo del canale ulteriore DDR5 desktop.

Come Roadmap sono previste le apu 9000g con la 890M, parliamo quindi di strix point con 12 core e IGP da 16CU... Probabilmente saranno anche le ultime apu che vedremo su am5.
AMD non sembra avere particolare interesse, vedendo anche come sta trattando a livello software queste piattaforme, dai loro precedenti annunci sembra che passeranno direttamente a rdna5, ma non é detto arrivi su am5.

La road-map AMD che descrivi, era su un AM5 che inizialmente prevedeva per certo Zen5. Oggi non solo c'è Zen6, ma NON SI ESCLUDE per certo nemmeno Zen7 (AMD ha dichiarato UFFICIALMENTE che passerà a AM6 solamente quando DDR6 e PCI6 saranno economicamente accettabili). Mi pare sia facilmente comprensibile che una road-map si basi sulla durata dei socket... e che quindi più che "possa" direi "debba" cambiare nel caso che AM5 da sto nel 2027 passi a stop nel 2029. Tu sai cosa AMD proporrà con Zen8 A14 nel 2028 se sarà ancora su AM5/DDR5? Perchè non è fanta-informatica.

Il tuo ragionamento è: DDR5 X banda, quindi max X CU iGPU, finchè AMD non passa a DDR6, non può aumentare i CU della iGPU.

Il discorso invece per me può essere:
rimanendo su AM5 e DDR5, AMD può trovare soluzioni per aumentare la banda (e CU/ iGPU) ad un costo inferiore rispetto ad obbligare il cliente all'acquisto AM6/DDR6?

Non è fanta-elettronica, è realtà commerciale, perchè non sempre la max prestazione a qualsiasi prezzo conta, anzi, commercialmente è vincente il prezzo più basso commerciale per la prestazione X.
AMD con i 3D ha vinto nel desktop non per la prestazione massima in sè, ma perchè la L3 3D, ad un costo ulteriore di produzione di circa 10$, offre prestazioni che diversamente richiederebbero una spesa lato cliente ben superiore.
Eppure i 3D hanno limitazioni ben evidenti... max DDR5 6400... probabilmente se Zen5 3D avesse avuto un supporto DDR5 fino a 8000, gli FPS sar4ebbero stati superiori.

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ricordi il rumor dei 2 MC sull'IOD di Zen6? C'è un rumor che ipotizza che il 1° MC è quello ovvio per supportare le DDR5 sulla mabo, ma il 2° MC sull'IOD di Zen6 possa servire appunto per supportare le LPDDDR5 montate nel package di Strix Halo.

No, non è un doppio MC, come lo immagini tu.
Parliamo sempre di un singolo controller DDR5 con sdoppiamento elettrico della logica di gestione.

Invece di avere un unico blocco che deve fare tutto, AMD progetta il controller dividendolo in due sotto unità specializzate, pensate per migliorare le performance con 2 banchi, ottimizzandole per alti clock, ma soprattutto per configurazioni con 4 banchi, dove viene fatto uno switch su una seconda logica interna, progettata specificamente per ripulire il rumore elettrico causato dai 4 slot occupati, permettendo di mantenere frequenze elevate, che è al momento uno dei problemi con 4 banchi di ram.


Ps: il N2P non è il 30% più denso del N4P, ma molto di più.

[Ubro92]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Prendi respiro e rifletti.
1) Le LPDDDR5 assolvono la funzione X86/video, mi spieghi dove tu vedi l'aggiunta della memoria video?
2) Parli di dimensioni... Ti rendi conto che Strix Halo è realizzato sull'N4P? L'N2P è +35% denso rispetto all'N4P. Il chiplet Zen5 è sull'N4P, 70,1mm2 per un X8/32MB L3, con meno del +10% di area è passato a X12/48MB L3...

1) Le APU usano la stessa memoria della CPU. Se si volessero usare le LPDDR5X su desktop, bisognerebbe creare dei banchi di RAM appositi da mettere negli slot, che lavorerebbero comunque a 128 bit. Tra l'altro sono memorie low-power, non ha proprio senso utilizzarle in ambito desktop, dove non ci sono problemi di consumi e calore. Se per assurdo si volesse spingere sulla banda, si sfrutterebbero le CUDIMM, che comunque non avrebbero una larghezza di banda sufficiente a gestire un chip grafico come una 8060s.

2)Strix Halo usa un'architettura RDNA3.5, pensare a un refresh sarebbe uno spreco di silicio immane. Se proprio si volesse proporre un aggiornamento, avrebbe più senso farlo con un'architettura più recente su base RDNA4, non certo con un accrocchio del genere. E da come mostrano le roadmap, AMD passerà direttamente a RDNA5 verso il 2027-2028.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Tu giudichi fanta-elettronica ciò che oggi non esiste... ma ricordati che a suo tempo avevi scritto che un X16 non sarebbe mai arrivato nel desktop (e siamo a X24 a breve) e che una APU non avrebbe mai avuto una iGPU competitiva vs una discreta per problemi di banda (e siamo a 40CU su N4P, pensa cosa potrà arrivare a N2P/14A).
Non capisco cosa c'entri questo... una cosa è l'offerta commerciale dove si tende a capitalizzare, un'altra è lo sviluppo. Se AMD può capitalizzare e quindi commercializzare RDNA3.5, è una cosa, RDNA5 è sviluppato, esiste, è disponibile ed è già stato annunciato come parte i8ntegrante nei nuovi Zen6 modelli TOP.

A suo tempo ricordo i tuoi deliri che vedevano Zen5 con 24-32 core, e come già dissi al tempo per i nodi che c'erano era già infattibile un 12 core per CCD figurati 16 core…
Al più si poteva proporre un ibrido con i ZenC, ma a che pro?

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Scusa, mi pare che non vuoi capire ciò che ho scritto.
StriX HYalo UTILIZZA LE LPDDDR5X bus 256bit per una banda 400MT/s contro i circa 100MT/s delle DDR5, inarrivabili anche con CUDIMM.
Ma Strix Halo è un sistema a sè, chiuso.

Io non ho MAI parlato di uno Strix Halo desktop SENZA le LPDDDR5 che si appoggia unicamente alle DDR5, ma del package Strix Halo + LPDDDR5 che si appoggia su socket desktop per poter aumentare ulteriormente la banda usufruendo del canale ulteriore DDR5 desktop.

Ribadisco il concetto, strix halo è un APU, utilizza LPDDR5X per cpu e gpu, da bios splitti tot ram alla cpu e tot alla gpu, ed esiste anche la possibilità di una gestione dinamica, opzione che si scarta poiché gestita molto male e il più delle volte causa stuttering.

Se si mettesse Strix Halo su AM5 (anche sfruttando nodi più avanzati), come potresti sopperire ai problemi di banda? Di certo non penso puoi infilare 8 moduli LPDDR5X nel package, e la banda offerta dagli slot della scheda madre rimane limitata dal bus a 128 bit. Tra l'altro, Strix Halo usa memorie a 8533 MT/s che su bus a 256 bit garantiscono circa 273 GB/s. Un sistema desktop in modalità asincrona non avrebbe problemi a raggiungere gli 8000 MHz anche senza CUDIMM, ma il vero limite resta il dual-channel a 128 bit del socket.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

La road-map AMD che descrivi, era su un AM5 che inizialmente prevedeva per certo Zen5. Oggi non solo c'è Zen6, ma NON SI ESCLUDE per certo nemmeno Zen7 (AMD ha dichiarato UFFICIALMENTE che passerà a AM6 solamente quando DDR6 e PCI6 saranno economicamente accettabili). Mi pare sia facilmente comprensibile che una road-map si basi sulla durata dei socket... e che quindi più che "possa" direi "debba" cambiare nel caso che AM5 da sto nel 2027 passi a stop nel 2029. Tu sai cosa AMD proporrà con Zen8 A14 nel 2028 se sarà ancora su AM5/DDR5? Perchè non è fanta-informatica.

Stiamo parlando del contesto desktop, mi sembra scontato che il discorso si limiti ad AM5. Il supporto a Zen 6 era ovvio fin dall'uscita della piattaforma, mentre per Zen 7 non si sa ancora nulla, nemmeno sui cambiamenti dell'architettura interna. Parlare oggi di Zen 8 su nodo A14 è decisamente anacronistico, tanto più darlo per il 2028.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il tuo ragionamento è: DDR5 X banda, quindi max X CU iGPU, finchè AMD non passa a DDR6, non può aumentare i CU della iGPU.

Il discorso invece per me può essere:
rimanendo su AM5 e DDR5, AMD può trovare soluzioni per aumentare la banda (e CU/ iGPU) ad un costo inferiore rispetto ad obbligare il cliente all'acquisto AM6/DDR6?

La soluzione per aumentare la banda non è certo l'accrocchio su cui stai fantasticando. Nello scenario migliore, sfruttando la riduzione dei nodi, il canto del cigno delle APU su AM5 potrebbe essere un'eventuale architettura RDNA5 dotata di Infinity Cache. Alcuni rumors parlano infatti di un "Medusa Halo mini" con 24 CU RDNA5, una soluzione del genere sarebbe decisamente più fattibile portarla su AM5, anche se principalmente si rivolgerebbe al mobile per competere con le APU Panther Lake di Intel (con iGP Xe3), che attualmente non hanno rivali visto il riciclo di RDNA3.5 da parte di AMD.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Non è fanta-elettronica, è realtà commerciale, perchè non sempre la max prestazione a qualsiasi prezzo conta, anzi, commercialmente è vincente il prezzo più basso commerciale per la prestazione X.
AMD con i 3D ha vinto nel desktop non per la prestazione massima in sè, ma perchè la L3 3D, ad un costo ulteriore di produzione di circa 10$, offre prestazioni che diversamente richiederebbero una spesa lato cliente ben superiore.
Eppure i 3D hanno limitazioni ben evidenti... max DDR5 6400... probabilmente se Zen5 3D avesse avuto un supporto DDR5 fino a 8000, gli FPS sar4ebbero stati superiori.

Dipende sempre dalla GPU che monti. Generalmente la cache 3D aiuta molto nell'1% low, e il salto concreto degli FPS medi lo vedi principalmente con schede top di gamma come 4090/5090 e in condizioni di totale bottleneck della CPU (720/1080p).

I vantaggi maggiori del tuning manuale delle RAM e dell'aumento delle frequenze si vedono più sulle CPU lisce, dove si possono ottenere incrementi anche del 15-20% in scenari limite. Sulle CPU X3D, invece, l'ottimizzazione delle RAM porta dei benefici ma non così evidenti, proprio perché la L3 mitiga già la latenza di accesso alla memoria. Inoltre con Zen6 si passa a CCD da 12 core, quindi già la L3 interna viene incrementata del 50%, uno Zen6 liscio tagliato a 8 core si porta dietro il 50% in più di cache, non credo avrebbe molti problemi a rivaleggiare con 7800x3d/9800x3d in game, contenendo i costi.

[paolo.oliva2]

“Almeno 7GHz Boost” – La presunta AMD Insider rivendica un enorme urto di velocità per Zen 6

Un insider AMD segnalato ha affermato di aver visto documenti interni che fanno riferimento a obiettivi di velocità di clock 7GHz per i campioni di qualificazione Zen 6 Ryzen. Ciò implica che AMD prevede di rompere sia le barriere 6GHz che 7GHz con le sue CPU Ryzen di nuova generazione, almeno per i suoi modelli di fascia più alta.

Questo presunto insider di AMD, secondo la legge di Moore è morto, afferma che questo documento conferma che AMD stava ancora prendendo di mira la velocità di clock di aumento di 7GHz nel Q1 2026. Al momento non è noto quanti prodotti raggiungeranno questo obiettivo 7GHz. L’insider afferma solo che AMD sta prendendo di mira queste velocità per “almeno un prodotto Zen 6”.

https://overclock3d.net/news/cpu_mai...nsider-claims/