[Thread Ufficiale] Aspettando le nuove CPU AMD Ryzen

[Ubro92]

Originariamente inviato da sbaffo

così tanto? +20%/25% a salto? stica! con am5 ce lo sognamo +65%, ma non arriviamo nemmeno alla metà di questo passo...

Tieni conto che Zen/Zen+ avevano prestazioni da Sandy/Ivy HEDT, anzi le latenze erano persino peggiori... Infatti all'epoca li si prendeva solo per le prestazioni in MT, chi aveva una piattaforma X99 praticamente ha campato di rendita

Con Am5 già si è partiti da una base decisamente più solida, è normale che in proporzione ci sia meno stacco.

Originariamente inviato da okorop

incrementeranno le performance con l'incremento del core count....da 8 a 12 core si avrà un bel salto.....

Il salto rimanendo sulla stessa piattaforma è comunque ponderoso... Ma in proporzione non si può paragonare ad AM4 che partiva già un pò maluccio sul fronte ST e latenze, infatti su AM4 non solo c'è stato un incremento assurdo in ST tra Zen1 e Zen3, ma anche in MT i core sono raddoppiati, poi il 5800x3d è stato proprio il canto del cigno.

[sbaffo]

Originariamente inviato da okorop

incrementeranno le performance con l'incremento del core count....da 8 a 12 core si avrà un bel salto.....

si beh, io intendevo in single core, e anche xipanticus lo ha specificato parlando del +65% ("in single, CB20").
Il core count vabbè, basta aggiungerli, allora anche intel con i 12-13-14th con millemila core ha avuto incrementi mostruosi in mt....
ma qui si parlava di architettura dei core zen(x) non di quanti ce ne infilano, altrimenti anche i core C farebbero il botto in mt.

@ Ubro
vero, partendo da una base migliore è più difficile salire, ma ci si sperava, comunque speravo più del +20% in totale che sembra ora, decisamente di più.
Alla fine nei giochi come nella maggior parte dei task il collo di bottiglia è il ST. Solo certi programmi abbastanza specializzati utilizzano bene tutti i core e riescono a scalare linearmente oltre un certo numero.

[paolo.oliva2]

Penso che la questione sia più complessa e dipenda dalla direzione in cui si cerca (e si ottiene) la prestazione.
Un sistema operativo moderno come Windows può schedulare molti task, ma il parallelismo reale è vincolato dal numero di core/threads hardware disponibili. Un singolo core, per quanto spinto in termini di IPC, pipeline, registri o numero di ALU, non può eseguire fisicamente in parallelo lo stesso carico di lavoro di più core, ma solo interlecciare le operazioni nel tempo.
A questo punto la domanda è: quale sarebbe il costo (in area, consumi e complessità) di un singolo core con una prestazione comparabile a quella di 8 core di un chiplet moderno?
Un core “verticalmente” più potente richiederebbe un numero di transistor enormemente maggiore, con impatti su frequenza, leakage, routing interno e yield produttivo. Questo porta rapidamente a un peggioramento del rapporto prestazioni/W e a limiti fisici difficili da scalare.
Ne consegue che, a parità di nodo produttivo, la soluzione più efficiente è aumentare il core-count piuttosto che spingere indefinitamente la prestazione del singolo core. Questo introduce un compromesso diretto tra numero di transistor per core (ALU, frontend, cache, ecc.) e numero totale di core per chiplet, vincolato dalla densità del silicio e dal budget energetico.

Facendo un esempio concreto: il passaggio da Zen 5 CCX X8 a Zen 6 CCX X12 comporta un aumento del core-count del 50%, che potenzialmente si traduce in un +50% di capacità di esecuzione parallela dei task, a parità di carico adeguatamente scalabile.
Questo tipo di incremento ha un impatto diretto su workload multi-threaded e su tutti gli scenari in cui il parallelismo reale è il collo di bottiglia, mentre il beneficio è molto più limitato nei carichi scarsamente parallelizzati.
In ambito gaming, infatti, la prestazione non è strettamente CPU-bound ma prevalentemente VGA-bound. Allo stato attuale, anche con GPU di fascia estrema (come una 5090), nella maggior parte degli scenari reali si rimane in una condizione di GPU limit piuttosto che di CPU limit, rendendo marginali gli incrementi di core-count oltre una certa soglia.
Questo rafforza l’idea che l’aumento dei core per CCX sia una scelta architetturalmente efficiente per migliorare throughput e carichi pesanti, ma non necessariamente pensata per incrementare in modo proporzionale le prestazioni gaming.

L'AI deve essere tifosa di AMD...



In ogni caso TSMC ufficialmente ha riportato:

N2 (2 nm con transistor GAA) è progettato per offrire circa 10–15 % di miglioramento delle prestazioni a parità di potenza, oppure 25–30 % di riduzione di consumo alla stessa frequenza, rispetto al nodo precedente (N3E).

https://www.tomshardware.com/tech-in...ce=chatgpt.com

N2P, come estensione del nodo N2, fornirà ulteriori benefici di performance e consumo (TSMC cita un incremento prestazionale aggiuntivo su N2), ma non viene fornita alcuna frequenza target né valori numerici di clock.

https://www.tsmc.com/english/dedicat...ce=chatgpt.com

[MisterD.83]

Salve,
facendo cercare a Gemini nei manifesti di spedizione ecco cosa ha trovato fresco fresco:
SHIPMENT: 2026-02-02 | FROM: AMD TAIWAN | TO: AMD INDIA (BANGALORE) ITEM: 100-000001XXX-40_Y [MEDUSA] [STEP: B2] [QTY: 15] [IDENT: 24C/48T] DESC: INTEGRATED CIRCUIT - CPU - MICROPROCESSOR - VAL BOARD SMT8

Step B2 in fase di testing, anche ai partner. E le frequenze promettono bene: 4,2 base. 5,8 boost per il 24 core.

[okorop]

Originariamente inviato da MisterD.83

Salve,
facendo cercare a Gemini nei manifesti di spedizione ecco cosa ha trovato fresco fresco:
SHIPMENT: 2026-02-02 | FROM: AMD TAIWAN | TO: AMD INDIA (BANGALORE) ITEM: 100-000001XXX-40_Y [MEDUSA] [STEP: B2] [QTY: 15] [IDENT: 24C/48T] DESC: INTEGRATED CIRCUIT - CPU - MICROPROCESSOR - VAL BOARD SMT8

Step B2 in fase di testing, anche ai partner. E le frequenze promettono bene: 4,2 base. 5,8 boost per il 24 core.

zen 6 si preannuncia sempre piu interessante, si sa quando arriverà? Super interessato a un x12 x3d

[ninja750]

Originariamente inviato da okorop

zen 6 si preannuncia sempre piu interessante, si sa quando arriverà? Super interessato a un x12 x3d

il problema è che chi non ha già DDR5, che paradossalmente sono quelli che più avrebbero "bisogno" di passare a zen6, facilmente skipperanno la generazione causa ramagheddon

amd dovrebbe davvero lavorare con i partner e fornire un kit mobo+ram calmierato

sempre che gli interessi qualcosa profittare nel desktop

[okorop]

Originariamente inviato da ninja750

il problema è che chi non ha già DDR5, che paradossalmente sono quelli che più avrebbero "bisogno" di passare a zen6, facilmente skipperanno la generazione causa ramagheddon



amd dovrebbe davvero lavorare con i partner e fornire un kit mobo+ram calmierato



sempre che gli interessi qualcosa profittare nel desktop

Io ritengo che tra RAM cinesi con maggior concorrenza e scoppio bolla ai tra 1 anno e mezzo quando usciranno gli x3d tutto tornerà nella norma

[Ubro92]

Originariamente inviato da ninja750

il problema è che chi non ha già DDR5, che paradossalmente sono quelli che più avrebbero "bisogno" di passare a zen6, facilmente skipperanno la generazione causa ramagheddon

amd dovrebbe davvero lavorare con i partner e fornire un kit mobo+ram calmierato

sempre che gli interessi qualcosa profittare nel desktop

Qualche bundle ci sarà pure, ma in genere, in queste situazioni del DIY non frega a nessuno, gli assemblatori probabilmente faranno accordi con i grossisti, tipo: acquista x mobo e avrai y kit di ram...

Solitamente, nel periodo estivo si ha più respiro, ma credo che finchè non vengono finalizzate tutte le strutture e il parco macchine dedicate all'AI, non cambierà tantissimo.

Poi come spesso accade, e lo abbiamo visto con la pandemia, quando succedono queste deformazioni le crepe rimangono anche successivamente, se prima potevi beccare un kit DDR5 da 32 GB sui 80-90€, anche se la situazione dovesse risanarsi, penso che il prezzo medio rimarrà sui 150-160, nel migliore dei casi...

[WarSide]

Originariamente inviato da Ubro92

Qualche bundle ci sarà pure, ma in genere, in queste situazioni del DIY non frega a nessuno, gli assemblatori probabilmente faranno accordi con i grossisti, tipo: acquista x mobo e avrai y kit di ram...

Solitamente, nel periodo estivo si ha più respiro, ma credo che finchè non vengono finalizzate tutte le strutture e il parco macchine dedicate all'AI, non cambierà tantissimo.

Poi come spesso accade, e lo abbiamo visto con la pandemia, quando succedono queste deformazioni le crepe rimangono anche successivamente, se prima potevi beccare un kit DDR5 da 32 GB sui 80-90€, anche se la situazione dovesse risanarsi, penso che il prezzo medio rimarrà sui 150-160, nel migliore dei casi...

I prezzi ridiscenderanno solo se l'offerta soddisferà la domanda. In caso contrario sarà sempre un'asta al rialzo come adesso. Probabilmente in 3-4 anni i prezzi ritorneranno a scendere.

[paolo.oliva2]

Qua c'è un interessante confronto per la dimensione die, tra Zen6 Xbox N3P e il chiplet N2P.

https://www.tweaktown.com/news/11003...027/index.html

Xbox Next "Magnus" APU full specs leak:

1) 144mm2 SoC (N3P) + 264mm2 GPU (N3C/P) = 408mm2
2) Probabile 250-350W TDP (stima, non 100%)
3) 68 x RDNA 5 CU (disabilitato fino a 70 CU)
- 4 motori shader Totale = 3 x 9 WGP + 1 x 8 WGP
- Ogni motore Shader ha 2 x Shader Arrays
4) Almeno 24MB L2 cache per la GPU
5) Fino a 3 x Zen 6 + 8 x Zen 6c con 12MB L3 cache
6) bus di memoria a 192 bit con fino a 48GB di GDDR7
7) NPU con fino a 110 TOP @ 6W o 46 TOPS @ 1.2W (2 modalità di consumo energetico)
8) Targeting 2027 per il lancio

Read more: https://www.tweaktown.com/news/11003...027/index.html

[Maury]

Oltre 300 w di tdp diventano un pò difficili da gestire però, mi sembrano un pò tanti.

Opterei massimo per un 250w, serie x sta a 200.

[paolo.oliva2]

Io penso che il discorso Watt della CPU vada un attimo rivisto.
Io avevo un custom, con 3 radiatori da 240mm e 2 da 120mm, tutti con ventole da 3000rpm doppia altezza, un buon WB ed una pompa tosta... e facevo fatica a tenere un BD a 5GHz, che arrivava a 230W.
Poi non ho fatto più OC dal 2011 al 2022.
Poi sono ritornato a farlo, nel 2023, con un AIO 360 + 7950X... e l'AIO da 360 teneva a bada il 7950X da 230W... e qui ho cominciato a pensare... possibile che un AIO da 360 sia più prestante del mio castom che aveva 960mm2 totali di radiatori? Poi sono passato al 9950X, tirato fino a 330W se non di più, con un AIO da 420mm.
Io sono un attimo perplesso... perchè il mio custom non era una ciofeca... ma non ricordo la Tjmax di un BD (nel senso che ovviamente conta anche la Tjmax della CPU, una CPU 65° max, l'altra 95°, a parità di tamb cambia tutto)... ma cacchio, il 7950X mi stava a 230W a 85°/90° con un AIO 360... il 9950X per mandarlo a 85° lo devo mandare a 300W, e tra un AIO 420 ed un 360 al più ci sarebbero 2-3° di differenza...
Non so... ma le CPU "moderne" si raffreddano molto meglio, anche se la densità silicio farebbe pensare al contrario.

Aggiungo un altro elemento storico spesso ignorato: l’8088 non aveva alcuna dissipazione, e questa situazione è rimasta sostanzialmente invariata fino all’80386SX. Solo successivamente si è iniziato a usare una piccola dissipazione con ventolina da circa 2,5 cm, arrivando progressivamente ai giorni nostri, dove per il corretto funzionamento di una CPU moderna è necessario un dissipatore ad aria di fascia alta oppure un AIO da 240 mm.
Questo perché sono cambiate le condizioni di progetto. In origine la domanda di prestazioni era bassa e il silicio dell’epoca poteva soddisfarla senza alcun vincolo di Tjmax significativo. Oggi, invece, la richiesta di prestazioni è spinta deliberatamente verso i limiti fisici, ma su un silicio enormemente più evoluto, progettato per lavorare con Tjmax dell’ordine dei 100–110 °C.
Il vero limite non è quindi “il consumo in sé”, ma una determinata curva di efficienza/prestazione: oltre un certo punto l’incremento di potenza elettrica produce guadagni sempre più marginali. È all’interno di questa curva che vanno letti i 200, 300 o 400 watt delle CPU moderne, non come eccessi assoluti ma come il prezzo di una densità di calcolo senza precedenti.
Che area aveva un 8088? Una CPU moderna ha un'area nettamente inferiore e nel contempo una prestazione nettamente superiore. I W/mm2 aumentano, aumenta il consumo e ciò comporta l'aumento della potenza da dissipare.

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AMD Medusa Halo “Ryzen AI MAX” SoCs Per Il Supporto Alla Memoria LPDDR6

AMD Medusa Halo "Ryzen AI MAX" SoCs Per Elevare Le Prestazioni Di Larghezza Di Banda Con La Memoria LPDDR6

La serie Ryzen AI MAX di AMD ha visto due nuove aggiunte al CES di quest'anno, e la società sta già lavorando al refresh per la sua lineup Halo di prima generazione. La serie Strix Halo di prima generazione mantiene già una posizione super-premium come SoC per i PC AI, e con Gorgon Halo (Ryzen AI MAX 400), AMD continuerà a spingere ulteriormente le prestazioni con orologi CPU / GPU potenziati e velocità di memoria più elevate.
Sappiamo dalla conferma di JEDEC che la memoria LPDDR6 sarà dotata di velocità di 14.400 MT/s su un canale largo a 24 bit e con 38,4 GB/s di larghezza di banda per modulo. Strix Halo inizialmente presentava fino a 8000 MT/s di supporto, con fino a 256 GB/s di larghezza di banda. Questo sarà aggiornato a 8533 MT/s nella prossima lineup di aggiornamento.
Ma con Medusa Halo, anche con la stessa larghezza di autobus di 256 bit, stiamo guardando una larghezza di banda di 460GB/s, un aumento dell'80%. Questo si rivelerebbe un importante aiuto per la GPU integrata, con conseguenti prestazioni di gran lunga migliori. Attualmente, i SoC Panther Lake 12Xe3 di Intel sono dotati della configurazione LPDDR più veloce fino a 9600 MT/s su notebook PC. Mentre Intel sta costruendo la propria roadmap SoC con potenti offerte e lavorando con NVIDIA, AMD rimane impassibile da tali partnership e ha già dichiarato che continuerà a offrire tecnologie dirompenti in futuro.

https://wccftech.com/amd-medusa-halo...r6-memory/amp/

[terranux]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io penso che il discorso Watt della CPU vada un attimo rivisto.
Io avevo un custom, con 3 radiatori da 240mm e 2 da 120mm, tutti con ventole da 3000rpm doppia altezza, un buon WB ed una pompa tosta... e facevo fatica a tenere un BD a 5GHz, che arrivava a 230W.
Poi non ho fatto più OC dal 2011 al 2022.
Poi sono ritornato a farlo, nel 2023, con un AIO 360 + 7950X... e l'AIO da 360 teneva a bada il 7950X da 230W... e qui ho cominciato a pensare... possibile che un AIO da 360 sia più prestante del mio castom che aveva 960mm2 totali di radiatori? Poi sono passato al 9950X, tirato fino a 330W se non di più, con un AIO da 420mm.
Io sono un attimo perplesso... perchè il mio custom non era una ciofeca... ma non ricordo la Tjmax di un BD (nel senso che ovviamente conta anche la Tjmax della CPU, una CPU 65° max, l'altra 95°, a parità di tamb cambia tutto)... ma cacchio, il 7950X mi stava a 230W a 85°/90° con un AIO 360... il 9950X per mandarlo a 85° lo devo mandare a 300W, e tra un AIO 420 ed un 360 al più ci sarebbero 2-3° di differenza...
Non so... ma le CPU "moderne" si raffreddano molto meglio, anche se la densità silicio farebbe pensare al contrario.

Aggiungo un altro elemento storico spesso ignorato: l’8088 non aveva alcuna dissipazione, e questa situazione è rimasta sostanzialmente invariata fino all’80386SX. Solo successivamente si è iniziato a usare una piccola dissipazione con ventolina da circa 2,5 cm, arrivando progressivamente ai giorni nostri, dove per il corretto funzionamento di una CPU moderna è necessario un dissipatore ad aria di fascia alta oppure un AIO da 240 mm.
Questo perché sono cambiate le condizioni di progetto. In origine la domanda di prestazioni era bassa e il silicio dell’epoca poteva soddisfarla senza alcun vincolo di Tjmax significativo. Oggi, invece, la richiesta di prestazioni è spinta deliberatamente verso i limiti fisici, ma su un silicio enormemente più evoluto, progettato per lavorare con Tjmax dell’ordine dei 100–110 °C.
Il vero limite non è quindi “il consumo in sé”, ma una determinata curva di efficienza/prestazione: oltre un certo punto l’incremento di potenza elettrica produce guadagni sempre più marginali. È all’interno di questa curva che vanno letti i 200, 300 o 400 watt delle CPU moderne, non come eccessi assoluti ma come il prezzo di una densità di calcolo senza precedenti.
Che area aveva un 8088? Una CPU moderna ha un'area nettamente inferiore e nel contempo una prestazione nettamente superiore. I W/mm2 aumentano, aumenta il consumo e ciò comporta l'aumento della potenza da dissipare.

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AMD Medusa Halo “Ryzen AI MAX” SoCs Per Il Supporto Alla Memoria LPDDR6



https://wccftech.com/amd-medusa-halo...r6-memory/amp/

che aio monti non ho capito

[paolo.oliva2]

Ora ho un AIO da 420, un Thermalright Frozen Warframe. Prima avevo un 360... cambiano 1-3° circa.

Allora, ho cercato, Buldozer aveva una Tjmax di 61°... il 7950X/9950X l'hanno di 95°.

Praticamente si applica questa formula:



Le CPU attuali hanno un Tjmax molto più alto, che "allarga" la finestra operativa dell'impianto di dissipazione.
BD Tjmax 61°, Tamb esempio 25°, c'è una finestra di 36°
9950X, Tjmax 95°, Tamb sempre 25°, la finestra è di 70°
E' questo che cambia... perchè se il mio custom che allora andava in crisi con CPU da 300W (con Tjmax 61°), se la stessa CPU avesse avuto una Tjmax di 95°, il limite sarebbe stato9 583W.

E' più rappresentativo considerare il delta Tjmax (34°) con la tamb.
Tra Tjmax 61° e Tjmax 95°, la differenza è come occare una CPU con tamb 34° (Tjmax 61°) e Tamb 0° (Tjmax 95°).

Per fare un esempio... ho fatto 49.250 a CB23 con CPU temp max di 67° con un 9950X a 350W... ma la tamb era 2°, terrazzo. . Quei 67° corrisponderebbero ad un 9950X in Idle con Tamb 40° .

Oltre a ciò, ovviamente sono da aggiungere il contatto dei die all'HIS, la dimensione dell'HIS, la bontà dell'alimentazione mobo, ecc. ecc.