[Thread Ufficiale] Aspettando le nuove CPU Intel

[Telstar]

Originariamente inviato da OrazioOC

Io ad intel gli dò quest'anno, se dall'anno prossimo Nova Lake non convince e soprattutto non porta un'alternativa seria agli X3D Ryzen sono spacciati nel DIY.

nova dovrebbe essere decente ma non batterà zen6 x3d in gaming.

[s12a]

Personalmente continuo a trovare un eventuale upgrade inutile prima delle DDR6 o DDR5 quad channel. E prima che qualcuno affermi che il quad channel costerebbe troppo, sono proprio le memorie CUDIMM a costare (ancora) l'ira di Dio al momento.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Telstar

nova dovrebbe essere decente ma non batterà zen6 x3d in gaming.

Però io penso che battere o meno il 3D AMD sia relativo...
Facendo un esempio, per la massa interessa relativamente se la CPU A fa 320 FPS rispetto alla CPU B che ne fa 300, se la CPU A per 320 FPS necessita di Qdimm 10.000 da 500€ e la CPU B per 300 si "accontenta" di DDR5 7200, con il risultato che quei +20 FPS costerebbero un rene in più.

Ovvero la stragrande maggioranza di persone che gioca, ricerca la prestazione massima con un budget che è enormemente inferiore rispetto a chi ricerca la prestazione massima a qualsiasi prezzo (che rappresenta una frazione del mercato).

Su questa base, io sarei dell'idea che il prodotto migliore sarà quello che includerà soluzioni "nella CPU" senza aumentarne significativamente il prezzo e, contemporaneamente, la performances deve essere ottenibile senza una dipendenza marcata a DDR5 a frequenza alta, altrimenti aumenterebbe il costo dell'accoppiata CPU/DDR.

P.S.
Una CPU monolitica permette l'MC accando alla L3 dei core ed è collegato direttamente alle DDR5.
Nell'MCM l'MC è su in die diverso da quello dei core... ed il collegamento tra i due die comporta un aumento delle latenze e dei consumi.
Il risultato è che in MCM il guadagno di utilizzare DDR più veloci è inferiore rispetto al monolitico... e l'unica soluzione "economica" parrebbe quella di avere una cache di grande capacità che faccia da serbatoio, ovvero L3 3D per AMD e L4 per Intel.
Quindi se Nova avrà questa L4, non ci vedrei differenze prestazionali significative perchè il funzionamento sarebbe simile, al vantaggio AMD di un affinamento maggiore (è ovvio, per AMD saremmo al 4° anno mi pare, per Intel sarebbe il 1° in ambito desktop) bisogna vedere la predizione, le latenze della L3/L2, l'IPC...

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Qui da' Nova sull'N2P TSMC...

https://hardwaretimes.com/intel-cpu-...-unified-core/

e riporta anche che "Panther Lake sarà sul processo N2P di Intel o TSMC” (quindi prima 18A per Panther e Nova, poi 18A Panther e N2P TSMC Nova, e adesso già comincia 18A o N2P per Panther... ok, visto che da metà 2025 si è passati a fine 2025/inizio 2026, direi certo Panther nel 2026 sull'N2P.

[Telstar]

Originariamente inviato da s12a

Personalmente continuo a trovare un eventuale upgrade inutile prima delle DDR6 o DDR5 quad channel. E prima che qualcuno affermi che il quad channel costerebbe troppo, sono proprio le memorie CUDIMM a costare (ancora) l'ira di Dio al momento.

DDR5 quad channel me le comprerei subito, ddr6 no che per almeno 3 anni avranno latenze immani.

[magic carpet]

Originariamente inviato da Telstar

DDR5 quad channel me le comprerei subito, ddr6 no che per almeno 3 anni avranno latenze immani.

Non sono sicuro Telstar.
Quali vantaggi in ambito gaming porterebbero le quad-channel?
Ovviamente esistono anche scenari di utilizzo di fascia alta, quali elaborazione scientifica ecc, però nel nostro uso porterebbero a un aumento di prestazioni tangibile?

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da magic carpet

Non sono sicuro Telstar.
Quali vantaggi in ambito gaming porterebbero le quad-channel?
Ovviamente esistono anche scenari di utilizzo di fascia alta, quali elaborazione scientifica ecc, però nel nostro uso porterebbero a un aumento di prestazioni tangibile?

A prescindere che nel game contano di più le latenze che la banda, un quad-channel DDR5 garantirebbe comunque un raddoppio della banda a latenze simili... mentre il passaggio a DDR superiori, storicamente, parte da latenze superiori e banda pressochè simili alla DDR precedente... quindi nel game, mi pare il vantaggio si quantifichi esempio tra DDR4 e DDR5 nel momento in cui il rapporto latenza e banda sia migliore del precedente, ed un quad-channel, da subito, garantirebbe il raddoppio della banda a pari latenza, cosa che sicuramente non sarebbe possibile sulle prime infornate DDR6, ma almeno 1 anno dopo.

Cioè, virtualmente, una latenza di 65ns oggi con delle DDR5 6000 dual-channel, in quad-channel sarebbe sempre 65ns ma con la banda di una teorica DDR5 12000... quindi il vantaggio ci sarebbe da subito.

[magic carpet]

Qui si parla di passaggio dal design a 2x32-bit della DDR5 a uno a 4x24-bit per la DDR6 con frequenze a partire da 8800 e CAMM2.
https://www.tomshw.it/hardware/ddr6-...ign-2025-07-23

[OrazioOC]

https://videocardz.com/newz/intel-no...amd-3d-v-cache

Dopo anni in cui la cache X3D si è dimostrata preponderante in gaming, anche intel finalmente doterà le sue cpu di cache maggiorata.

[FrancoBit]

Originariamente inviato da OrazioOC

https://videocardz.com/newz/intel-no...amd-3d-v-cache

Dopo anni in cui la cache X3D si è dimostrata preponderante in gaming, anche intel finalmente doterà le sue cpu di cache maggiorata.

LA sua Cpu, solo un modello, di una linea che purtroppo appare sempre meno intrigante. Tre tipologie di cores diverse, come si comporteranno gli scheduler? Mi sa che passo ad AMD appena aggiorno

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da OrazioOC

https://videocardz.com/newz/intel-no...amd-3d-v-cache

Dopo anni in cui la cache X3D si è dimostrata preponderante in gaming, anche intel finalmente doterà le sue cpu di cache maggiorata.

A me, quello che appare certo, è che Nova garantirebbe una percentuale di aumento prestazionale di FPS (ed in generale di software L3 dipendente) rispetto a Raptor/Arrow superiore a quanto potrebbe guadagnare un Zen6 3D rispetto ad un Zen5 3D.

Nel confronto Nova vs Zen6... un Nova se con la big L3 su un die diverso risentirebbe di latenze superiori rispetto a Zen6 dove l'aumento della L3 è impilata sullo stesso die del chiplet... ma a mio parere nulla di limitante, perchè Intel notoriamente implementa MC più affinati e spinge sul supporto DDR... quindi per me non c'è nulla di scritto su chi sarà vincitore.

[OrazioOC]

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/il...re_141583.html

[Telstar]

Originariamente inviato da OrazioOC

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/il...re_141583.html

bah.

Pensassero a mettere la cache "3d" su i7 e i9 piuttosto. 8 p-core non mi bastano più.

[mikael84]

Bell'articolo di semianalysis sul 18A, consiglio la lettura.

https://semianalysis.com/2025/07/21/...rocess-details

Si conferma quanto già detto in precedenza.


Le librerie High Density passano da 210 a 160 (3NE di TSMC è a 169)
Meglio nell'HP, rispetto ai 3nE e più in zona 2nm.

Sulle Sram si conferma un 3nE.


Intel 4: 27.825 Mb/mm2
Intel18A: 31.8 Mb/mm2 / 0,021
TSMC 3nE:31.8 Mb/mm2 /0,021

[giovanni69]

Originariamente inviato da Telstar

bah.

Pensassero a mettere la cache "3d" su i7 e i9 piuttosto. 8 p-core non mi bastano più.

Interessante.... in che modo ti sei accorto che gli E-core aggiuntivi ai P-core non sono sufficienti al tuo scopo?

[paolo.oliva2]

Secondo me, bisogna ripensare la soluzione ibrido Intel nel contesto odierno.
L'ibrido era pensato come soluzione al silicio inferiore, con l'intento di applicarlo a 360°, sfumato però dal fatto che dopo qualche mese fu abbandonato come soluzione nei server.
Questo cosa ha comportato? Una spesa R&D per il desktop/mobile e un'ulteriore spesa R&D dove l'ibrido non era utilizzabile.
A tutto ciò si aggiunge anche il modo di implementazione dell'ibrido, perchè una cosa è la scelta AMD (da un unico sviluppo core ZenX, in cui la versione C è pressappoco la stesura su un PP più denso, senza alcun impatto sull'ISA e minimo sul chiplet e simili) tutt'altra l'implementazione Intel con uno sviluppo doppio (Core P e Core E) e un l'R&D architetturale (Core P + Core D, esempio ISA, supporto AVX, Thread director, L3 e simili).
Finchè Intel aveva il vantaggio della produzione nelle proprie FAB, non era un problema perchè compensava la spesa maggiore R&D, ma producendo da TSMC, si allinea agli stessi costi di AMD, e l'unica possibilità per compensare è un volume di vendita superiore all'avversario.
L'annuncio che il dopo Nova non sarà più ibrido, è "compatibile" nell'obiettivo annunciato dal nuovo CEO di riduzione delle spese, e Nova ancora ibrido lo è perchè oramai le spese R&D sono già state fatte...

Un 8P + 16E, una volta tolto i 16E, c'è spazio per aumentare il core-count dei P, oltre al fatto che comunque il dopo Nova sarà su un PP più denso del 2nm di Nova. Considerando che 8P + 16E era il core count possibile su Intel7 (alias 10nm), e che il prox sarà 1,6/1,4nm...

Originariamente inviato da mikael84

Bell'articolo di semianalysis sul 18A, consiglio la lettura.

https://semianalysis.com/2025/07/21/...rocess-details

Si conferma quanto già detto in precedenza.


Le librerie High Density passano da 210 a 160 (3NE di TSMC è a 169)
Meglio nell'HP, rispetto ai 3nE e più in zona 2nm.

Sulle Sram si conferma un 3nE.

Quindi questo conferma l'affermazione del CEO TSMC, quando contestò l'affermazione del CEO Pat che Intel 18A sarebbe stato meglio del 2nm TSMC, ed il CEO TSMC praticamente disse che il suo 3nm bastava e avanzava vs 18A, ed il 2nm inavvicinabile.
Cioè, il numeretto Intel 18A = migliore del 2nm TSMC (ovvero 20 sulla stessa scala)... e, similarmente, anche l'Intel3 attuale (quello con cui Intel produce gli Xeon) ha un numeretto che indurrebbe a pensare = 3nm TSMC, ma probabilmente (per media tra tutto) nemmeno competitivo vs N4P TSMC.

Comunque il problema di Intel è la tempistica, perchè indipendentemente dalle caratteristiche in sè del nodo, è ovvio che un 18A nel 2024 vs N4P TSMC è una cosa, nel 2025 vs N3/N3P un'altra, ma nel 2026 contro un N2P comunque risulterebbe inferiore. E si dice che gli ulteriori affinamenti del 18A (2027/2028) forse potrebbero portare il 18A competitivo vs N2/N2P/N2X, ma per tempistica si confronterà con l'N1.6 TSMC.
La logica di mercato è che se hai la qualità silicio, puoi pretendere costi alti a wafer, altrimenti per essere un'alternativa, devi puntare sull'economicità, ovvero prezzi inferiori a wafer = utili inferiori, e questo inciderebbe un totale nello sviluppo futuro del silicio, ovvero nella competizione con TSMC.
Senza contare che per TSMC sarebbe facile contrastare Intel 18A, in quanto basterebbe allineare il listino della sua offerta 3nm a quella Intel 18A, con l'enorme vantaggio che per TSMC l'R&D 3nm è già stato incassato, per Intel no, e con un probabilissimo vantaggio di resa (difficilmente un PP nuovo può avere rese uguali ad un PP in produzione da anni (e con volumi notevoli)).

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Quindi questo conferma l'affermazione del CEO TSMC, quando contestò l'affermazione del CEO Pat che Intel 18A sarebbe stato meglio del 2nm TSMC, ed il CEO TSMC praticamente disse che il suo 3nm bastava e avanzava vs 18A, ed il 2nm inavvicinabile.
Cioè, il numeretto Intel 18A = migliore del 2nm TSMC (ovvero 20 sulla stessa scala)... e, similarmente, anche l'Intel3 attuale (quello con cui Intel produce gli Xeon) ha un numeretto che indurrebbe a pensare = 3nm TSMC, ma probabilmente (per media tra tutto) nemmeno competitivo vs N4P TSMC.

Comunque il problema di Intel è la tempistica, perchè indipendentemente dalle caratteristiche in sè del nodo, è ovvio che un 18A nel 2024 vs N4P TSMC è una cosa, nel 2025 vs N3/N3P un'altra, ma nel 2026 contro un N2P comunque risulterebbe inferiore. E si dice che gli ulteriori affinamenti del 18A (2027/2028) forse potrebbero portare il 18A competitivo vs N2/N2P/N2X, ma per tempistica si confronterà con l'N1.6 TSMC.
La logica di mercato è che se hai la qualità silicio, puoi pretendere costi alti a wafer, altrimenti per essere un'alternativa, devi puntare sull'economicità, ovvero prezzi inferiori a wafer = utili inferiori, e questo inciderebbe un totale nello sviluppo futuro del silicio, ovvero nella competizione con TSMC.
Senza contare che per TSMC sarebbe facile contrastare Intel 18A, in quanto basterebbe allineare il listino della sua offerta 3nm a quella Intel 18A, con l'enorme vantaggio che per TSMC l'R&D 3nm è già stato incassato, per Intel no, e con un probabilissimo vantaggio di resa (difficilmente un PP nuovo può avere rese uguali ad un PP in produzione da anni (e con volumi notevoli)).

Ni... il 18A ha caratteristiche da 3nm di TSMC, potremmo paragonarlo per molti aspetti ad esso, soprattutto in densità logica e sram. Ha un solo CCP da 50, TSMC è più versatile sia in celle HD che HP con CPP da 48-54, che cambiano in parte le carte in tavola.
Dove però, il 18A, dovrebbe superare il 3nm è sul clock, grazie al GAAFET (minor leakage/perdita, miglior distribuzione del clock a basse tensioni e per area), alimentazione da sotto Powervia (clock tree più efficiente e preciso, miglior stabilità e clock più alti).

TSMC con i 3nm non ha i vantaggi di quest'ultimo, ma che avrà però il 2nmP, tanto che TSMC, come da slide, dichiara un più 18% di perf. rispetto al 3nE (passaggio al GAAFET), che è tantissimo, di conseguenza il 2nmP, può riprendere il vertice, e naturalmente umiliarlo in densità, visto che il 18A è un 3nm sotto quell'aspetto.

Possiamo dire che è un ibrido, un 3nm geometricalmente ma con i vantaggi del GAAFET e powervia, vantaggi che si annullano con il 2nmP (HP).

Tutto bello sulla carta, intel ha giù dimostrato cosa può fare via ulvt addirittura con un equivalente 7nm TSMC, ma quando entriamo in volumi e rese non ne usciamo più, soprattutto quando, appena lo scorso anno venne dichiarato da broadcom che stava ad un DD disastroso di 0,4 vs 0,08 di TSMC (che vorrebbe dire fantasticando 4-5 5090, vs le 33-36 di TSMC).

Al momento da TSMC abbiamo le garanzie, da intel solo numeri da intel7, ed il PP intel 4 è stato prodotto in piccolissimi volumi per il mobile, infatti il nodo intel3 altro non è che un 5nmP, in tutti i valori, ma anch'esso non è comparabile realmente, se non a numeri.

Chiudo con una postilla, se intel ha scelto i 2nm di TSMC per il desktop e forse il 18A per il mobile, dovremmo farci qualche domanda...

[Telstar]

Originariamente inviato da giovanni69

Interessante.... in che modo ti sei accorto che gli E-core aggiuntivi ai P-core non sono sufficienti al tuo scopo?

test in game.

[Redaa]

A me interessa solo delle performance gaming, spero che in questa gen o comunque in una gen futura si torni all'era dell'i3 come buona cpu entry level. Forse è impossibile coi prezzi delle motherboard di oggi, o molto probabilmente è più conveniente rimanere su AM4 per budget gaming, però a man can dream... I tempi del g4560 ad esempio non erano poi così brutti per chi aveva un budget super risicato

[Evilquantico]

Originariamente inviato da Redaa

A me interessa solo delle performance gaming, spero che in questa gen o comunque in una gen futura si torni all'era dell'i3 come buona cpu entry level. Forse è impossibile coi prezzi delle motherboard di oggi, o molto probabilmente è più conveniente rimanere su AM4 per budget gaming, però a man can dream... I tempi del g4560 ad esempio non erano poi così brutti per chi aveva un budget super risicato

Mah credo che un core ultra 3 con 18mb L3 e 4p+8e core sia ormai pochissimo per i futuri giochi , penso che siano finiti quei tempi

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da mikael84

Ni... il 18A ha caratteristiche da 3nm di TSMC, potremmo paragonarlo per molti aspetti ad esso, soprattutto in densità logica e sram. Ha un solo CCP da 50, TSMC è più versatile sia in celle HD che HP con CPP da 48-54, che cambiano in parte le carte in tavola.
Dove però, il 18A, dovrebbe superare il 3nm è sul clock, grazie al GAAFET (minor leakage/perdita, miglior distribuzione del clock a basse tensioni e per area), alimentazione da sotto Powervia (clock tree più efficiente e preciso, miglior stabilità e clock più alti).

TSMC con i 3nm non ha i vantaggi di quest'ultimo, ma che avrà però il 2nmP, tanto che TSMC, come da slide, dichiara un più 18% di perf. rispetto al 3nE (passaggio al GAAFET), che è tantissimo, di conseguenza il 2nmP, può riprendere il vertice, e naturalmente umiliarlo in densità, visto che il 18A è un 3nm sotto quell'aspetto.

Possiamo dire che è un ibrido, un 3nm geometricalmente ma con i vantaggi del GAAFET e powervia, vantaggi che si annullano con il 2nmP (HP).

Tutto bello sulla carta, intel ha giù dimostrato cosa può fare via ulvt addirittura con un equivalente 7nm TSMC, ma quando entriamo in volumi e rese non ne usciamo più, soprattutto quando, appena lo scorso anno venne dichiarato da broadcom che stava ad un DD disastroso di 0,4 vs 0,08 di TSMC (che vorrebbe dire fantasticando 4-5 5090, vs le 33-36 di TSMC).

Al momento da TSMC abbiamo le garanzie, da intel solo numeri da intel7, ed il PP intel 4 è stato prodotto in piccolissimi volumi per il mobile, infatti il nodo intel3 altro non è che un 5nmP, in tutti i valori, ma anch'esso non è comparabile realmente, se non a numeri.

Chiudo con una postilla, se intel ha scelto i 2nm di TSMC per il desktop e forse il 18A per il mobile, dovremmo farci qualche domanda...

Gli annunci Intel di utilizzo del 18A per una produzione in volumi, sono basate sull'intenzione (con il fine di tranquillizzare gli investitori).
Ne è un esempio il rumor di una co-produzione 18A/N2P di Nova, per mettere una toppa all'evidenza dell'esclusione del 18A, e l'utilizzo o meno del 18A per Panther non è certo, visto che ha rimandato Panther da metà 2025 a inizio 2026 e sono sempre più le testate che mettono in forse il 18A per Panther a favore dell'N2P TSMC.

Ovviamente non è da escludere che si passi dall'intenzione alla realtà... ma bisognerà anche constatare in quale modo, perchè in passato (con il 10nm e con Intel4), aveva si prodotto con il nodo X, ma con volumi irrisori, giusto per dire "il nodo X è reale" ma praticamente senza alcun impatto nel mercato. Il passo sarebbe che con il 18A producesse anche Xeon, allora si... perchè oltre il nodo in sè, avrebbe anche il volume plus delle sue FAB che si aggiungerebbe a quanto produce da TSMC, quindi volumi solidi per conservare percentuali di mercato oltre ai dindi per il 14A.
La mia impressione è che Pat (giustamente) ha tentato il tutto per tutto con il 18A, praticamente l'unico modo per salvare le FAB e far tornare grande Intel, ed il siluramento di Pat si basa principalmente sul fatto che il bilancio è andato a picco senza un ritorno, ed il nuovo CEO punti a salvare Intel progettazione e al limite valorizzare Intel Foundries con i 2 affinamenti del 18A del 2027/2028, perchè vendere le FAB con 1 nodo indietro rispetto a TSMC, cambia e tanto rispetto che avere solamente Intel7 e Intel3 in produzione. Poi non so, mi pare di aver letto che per un nodo stile N2 TSMC, l'investimento sia attorno ai 30 miliardi, non riesco a capire ora come ora come li possa trovare, visto che le banche hanno chiuso i rubinetti.