[Thread Ufficiale] AMD Zen4 7000 series

[paolo.oliva2]

AMD inizia il supporto dei driver per le GPU RDNA 3.5 "GFX1151" per le APU Strix Halo di fascia alta

https://wccftech-com.translate.goog/...t&_x_tr_pto=sc

Caratteristiche previste per AMD Ryzen 8050 Strix Point Monolitico:

Design monolitico Zen 5 (4 nm).
Fino a 12 core in configurazione ibrida (Zen 5 + Zen 5C)
32 MB di cache L3 condivisa
16 unità di calcolo RDNA 3+
Controller di memoria LPDDR5X a 128 bit
Motore XDNA 2 integrato
~25 TOP Motore AI
Lancio della seconda metà del 2024 (previsto)

Chissà che configurazione avrà l'ibrido... 8+4, 6+6 o 4+8.

Caratteristiche previste per AMD Ryzen 8050 Strix Point Halo MCM:

Design del chiplet Zen 5
Fino a 16 core
64 MB di cache L3 condivisa
40 unità di calcolo RDNA 3+
Controller di memoria LPDDR5X a 256 bit
Motore XDNA 2 integrato
~50 TOP Motore AI
Lancio della seconda metà del 2024 (previsto)

E' un errore i bit del controller di memoria?
Che ha? 2 MC? Uno per la CPU ed uno per la VGA? Magari con 2 banchi per la CPU e 2 banchi per la VGA?

Una 7700 XT, costa 449$, ha 54 CU, 346mm2 di die e 245W, il tutto sul 5nm.

L'iGPU dell'APU ne avrebbe 40 di CU, prodotta sul 4nm (sarebbe assurdo produrre Zen5 a 4nm e l'iGPU a 3nm). Ma ci sta nel package? Perchè già l'IOD di Zen4 con iGPU 2 CU era grande quanto i 2 chiplet X8 Zen4...

7950X deliddato

[paolo.oliva2]

@Michael84

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/in...nm_124981.html

Questo è il video pubblicato da Intel (macchinario ASML per la produzione a 2nm che sarà operativo verso fine 2024) sul quale Intel ha annunciato l'1nm per il 2027.
Premetto che è lo stesso tipo di macchinario già in possesso sia da TSMC che da Samsung.

Premetto che il numero della lettera del nodo è il frutto di un mix di valori (dimensioni transistor, densità e quant'altro).
Visto che per il cliente la densità ha valore zero, ma guarda solamente efficienza, curva silicio e prezzo (un chiplet che sia a 40mm2 o 100mm2 a chi importa? Io guardo l'efficienza, come scala la curva silicio ed il costo).

Esempio, TSMC propone il 5nm, 4nm e 3nm. Il 4nm per densità si piazza realmente a metà tra il 5nm e 3nm, ma per efficienza è molto più simile al 5nm ed un abisso vs il 3nm.

Ora... se TSMC produce già con i macchinari ASML, mentre per Intel questo è il 1°... mi viene da supporre... i vari Intel2 e Intel1.8 non è che si definiscono tali in base alla densità e come dimensione transistor siano più "grossi" rispetto a quelli che TSMC ha nel 3nm e 2nm? E quindi vedranno efficienze inferiori se le nanometrie TSMC utilizzassero transistor più "piccoli"?

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

@Michael84

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/in...nm_124981.html

Questo è il video pubblicato da Intel (macchinario ASML per la produzione a 2nm che sarà operativo verso fine 2024) sul quale Intel ha annunciato l'1nm per il 2027.
Premetto che è lo stesso tipo di macchinario già in possesso sia da TSMC che da Samsung.

Premetto che il numero della lettera del nodo è il frutto di un mix di valori (dimensioni transistor, densità e quant'altro).
Visto che per il cliente la densità ha valore zero, ma guarda solamente efficienza, curva silicio e prezzo (un chiplet che sia a 40mm2 o 100mm2 a chi importa? Io guardo l'efficienza, come scala la curva silicio ed il costo).

Esempio, TSMC propone il 5nm, 4nm e 3nm. Il 4nm per densità si piazza realmente a metà tra il 5nm e 3nm, ma per efficienza è molto più simile al 5nm ed un abisso vs il 3nm.

Ora... se TSMC produce già con i macchinari ASML, mentre per Intel questo è il 1°... mi viene da supporre... i vari Intel2 e Intel1.8 non è che si definiscono tali in base alla densità e come dimensione transistor siano più "grossi" rispetto a quelli che TSMC ha nel 3nm e 2nm? E quindi vedranno efficienze inferiori se le nanometrie TSMC utilizzassero transistor più "piccoli"?

I transistor variano in base ai valori di gate, MMP, fin etc, ma anche il calcolo a livello di densità varia tra diversi parametri. Spesso si utilizza la formula di bohr che non prevede le sram nel calcolo, dando numeri molto elevati di sola logica, o ASML che dichiarava 180mt x mm2 per un 5nm (valore da 3nm).
Il 5nm ad esempio, si suddivide in 2 fin (più denso), 3 fin, meno denso, quello che hanno usato con hopper nvidia e probabilmente zen basic, è quasi un 7nm se andiamo a vedere, visto che per quella densità di 92,5, hanno dovuto utilizzare il CGP (Contacted Gate Pitch) di 57.
Ecco perchè zen basic ha una densità bassa, rispetto al core zen4c.

Lato marketing, parliamo di denso x, performance y, efficienza z, ma è più complesso.
Se la densità la possiamo calcolare con una formuleta, il perf/watt a isofrequenza (quello che ti ho proposto la scorsa volta), è mediamente rispettato, ma per l'appunto in isofrequenza, non a stock.

Riguardo TSMC, bene o male sappiamo cosa aspettarci, e per densità, come ti dicevo si può pure utilizzare il più economico 4nm per il basic, ma difficilmente per il core c.

Lato Intel, al momento ci dobbiamo fidare di Pat
Il 2nm, sarà per valori di CGP/gate un 2nm (simil TSMC), ma è ancora tutto da vedere a livello di densità, performance. Pat sbandiera un 1,38 perf/watt rispetto al 5nm, utilizzato solo nel mobile, e saltato saggiamente nel desktop, visto che non è uscito proprio bene.
l'HEDT ad esempio sarà sul 3nm intel, che è più denso, mentre il 2nm porta i GAAFET.
Rimane da vedere sul campo, ma stando alle loro proiezioni il 20A potrebbe portare a 3350 a 0,65v e 4600 a 0,85v. Clock di best perforamance. Non quelli effettivi.
Il 5nm (intel4) già a 0,85v scema, a 1,1 ancora di più.

[sbaffo]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

AMD inizia il supporto dei driver per le GPU RDNA 3.5 "GFX1151" per le APU Strix Halo di fascia alta

https://wccftech-com.translate.goog/...t&_x_tr_pto=sc

Caratteristiche previste per AMD Ryzen 8050 Strix Point Monolitico:

Design monolitico Zen 5 (4 nm).
Fino a 12 core in configurazione ibrida (Zen 5 + Zen 5C)
32 MB di cache L3 condivisa
16 unità di calcolo RDNA 3+
Controller di memoria LPDDR5X a 128 bit
Motore XDNA 2 integrato
~25 TOP Motore AI
Lancio della seconda metà del 2024 (previsto)

Chissà che configurazione avrà l'ibrido... 8+4, 6+6 o 4+8.

Caratteristiche previste per AMD Ryzen 8050 Strix Point Halo MCM:

Design del chiplet Zen 5
Fino a 16 core
64 MB di cache L3 condivisa
40 unità di calcolo RDNA 3+
Controller di memoria LPDDR5X a 256 bit
Motore XDNA 2 integrato
~50 TOP Motore AI
Lancio della seconda metà del 2024 (previsto)

E' un errore i bit del controller di memoria?
Che ha? 2 MC? Uno per la CPU ed uno per la VGA? Magari con 2 banchi per la CPU e 2 banchi per la VGA?

Mi pare ovvio che non saranno per pc, non esistono mobo adatte, e neanche per notebook direi, saranno per le prossime console Deck-Ally-..., e che il numero di CU è alto ma la frequenza sarà più bassa delle vga altrimenti il consumo sarabbe ingestibile su mobile.
Direi che sono i prossimi Z2 e Z2 Extreme, comunque per dei prodotti semi-custom.

[SnobWatch]

A qualcuno andrebbe di fare questo test sul Direct Storage?
https://forums.guru3d.com/threads/di...chmark.448676/

Io ho un 7950X3D con SSD Samsung 980pro con RTX4090,
mio fratello ha un 13900K con stesso disco e stessa GPU e su quel test fa molto più di me.

Io faccio a malapena 18GB/s lui ne fa 23.

Non ho capito se ho qualche problema io o se AMD è più lenta sul Direct Storage.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da SnobWatch

A qualcuno andrebbe di fare questo test sul Direct Storage?
https://forums.guru3d.com/threads/di...chmark.448676/

Io ho un 7950X3D con SSD Samsung 980pro con RTX4090,
mio fratello ha un 13900K con stesso disco e stessa GPU e su quel test fa molto più di me.

Io faccio a malapena 18GB/s lui ne fa 23.

Non ho capito se ho qualche problema io o se AMD è più lenta sul Direct Storage.

Che SSD bisogna avere?
Io ho scaricato il file, ma non ho capito quale file bisogna lanciare... ho trovato 2 exe ma non mi danno nessuna schermata....

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da sbaffo

Mi pare ovvio che non saranno per pc, non esistono mobo adatte, e neanche per notebook direi, saranno per le prossime console Deck-Ally-..., e che il numero di CU è alto ma la frequenza sarà più bassa delle vga altrimenti il consumo sarabbe ingestibile su mobile.
Direi che sono i prossimi Z2 e Z2 Extreme, comunque per dei prodotti semi-custom.

non so... Strix Point Halo dovrebbe essere mobile/desktop... escluderei le console perchè è un prodotto AMD e non un custom per terzi.
Ammesso che non sia un errore (e poi è un rumor), ipotizzerei forse una RAM residente nella CPU... tanto se gli 8000G con 6/12 CU sono già sensibili alla banda DDR, con 40 CU, qualche anfetamina la devono avere per forza.

Guardando la descrizione delle 7000 discrete (io a vga sono a zero), la fascia bassa è prodotta sul 6nm, il resto sul 5nm. Il 4nm è più efficiente ma di certo non può portare a 50W una GPU discreta da circa 200W.
Però... visto in ottica core CPU, potrebbero anche aver optato per un numero maggiore di CU per aumentare la prestazione stando a frequenbze basse, per massimizzare l'efficienza... oppure una iGPU stile core C?
Non ne ho idea, onestamente... però pare che la storia dei 40 CU sia vera, visto che è da parecchio che gira.
Io ancora non ci ho capito granchè dell'IA, però se si poggia sulla VGA e sui core, una VGA da 40 CU e X16, a livello di APU senza l'utilizzo di discrete, sarebbe un mostro.

Comunque il modello MCM, è da chiarire, perchè potrebbe essere anche un X16 monolitico (parte X86) ed essere MCM con l'IOD/iGPU.
Certo è che se ha i chiplet, allora vorrebbe dire che Zen5 a chiplet è unicamente 4nm (escluso Zen5C). Impossibile che AMD realizzi Zen5 chiplet sia a 4nm che a 3nm.

[Cutter90]

Originariamente inviato da SnobWatch

A qualcuno andrebbe di fare questo test sul Direct Storage?
https://forums.guru3d.com/threads/di...chmark.448676/

Io ho un 7950X3D con SSD Samsung 980pro con RTX4090,
mio fratello ha un 13900K con stesso disco e stessa GPU e su quel test fa molto più di me.

Io faccio a malapena 18GB/s lui ne fa 23.

Non ho capito se ho qualche problema io o se AMD è più lenta sul Direct Storage.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Che SSD bisogna avere?
Io ho scaricato il file, ma non ho capito quale file bisogna lanciare... ho trovato 2 exe ma non mi danno nessuna schermata....

Run the exe in :
DirectStorage_1_2\Release\Output\BulkLoadDemo\BulkLoadDemo.exe

Ecco il mio risultato

[SnobWatch]

Originariamente inviato da SnobWatch

A qualcuno andrebbe di fare questo test sul Direct Storage?
https://forums.guru3d.com/threads/di...chmark.448676/

Io ho un 7950X3D con SSD Samsung 980pro con RTX4090,
mio fratello ha un 13900K con stesso disco e stessa GPU e su quel test fa molto più di me.

Io faccio a malapena 18GB/s lui ne fa 23.

Non ho capito se ho qualche problema io o se AMD è più lenta sul Direct Storage.

stavo scherzando, è bastato riavviare il PC e chiudere tutte le applicazioni per arrivare allo stesso risultato di mio fratello su 13900K

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Che SSD bisogna avere?
Io ho scaricato il file, ma non ho capito quale file bisogna lanciare... ho trovato 2 exe ma non mi danno nessuna schermata....

in realtà ho risolto, era il mio PC che aveva troppe app avviate in fase di test
se vuoi fare il test è qui:
DirectStorage_1_2\Release\Output\BulkLoadDemo\BulkLoadDemo.exe

[paolo.oliva2]

L'ho fatto, in realtà l'avevo già fatto, ma la finestra si chiude alla fine del test e non vedo nulla.

[sbaffo]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

non so... Strix Point Halo dovrebbe essere mobile/desktop... escluderei le console perchè è un prodotto AMD e non un custom per terzi.
Ammesso che non sia un errore (e poi è un rumor), ipotizzerei forse una RAM residente nella CPU... tanto se gli 8000G con 6/12 CU sono già sensibili alla banda DDR, con 40 CU, qualche anfetamina la devono avere per forza.

In ogni caso gli 8000G sono già al limite della banda ram, non vedo spazio per migliorare finchè si resta su am5. OK le ram nel tempo da 6400 potrebbero arrivare a 8000, ciò forse giustificherebbe le 16cu, non le 40 però.
Secondo me sarà come per i precedenti G, nati coi 2000G(mi pare) e arrivati fino ai 5000G ma con miglioramenti marginali. Il passaggio vega6-7-8 equivarrebbe a quello 12-16cu circa.

Io a inizio anno pensavo di partire su am5 con un 8600G-8700G per poi aggiornare a fine vita con l'ultimo G, ma è inutile se non ci sarà un gran migliormento. Tanto vale partire già con 7600liscio+vga entry che vanno già il doppio di un G, e poi si vedrà.
Aspetterò giugno per vedere cosa annunciano, in ogni caso intanto caleranno i prezzi delle mobo attuali.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da mikael84

I transistor variano in base ai valori di gate, MMP, fin etc, ma anche il calcolo a livello di densità varia tra diversi parametri. Spesso si utilizza la formula di bohr che non prevede le sram nel calcolo, dando numeri molto elevati di sola logica, o ASML che dichiarava 180mt x mm2 per un 5nm (valore da 3nm).
Il 5nm ad esempio, si suddivide in 2 fin (più denso), 3 fin, meno denso, quello che hanno usato con hopper nvidia e probabilmente zen basic, è quasi un 7nm se andiamo a vedere, visto che per quella densità di 92,5, hanno dovuto utilizzare il CGP (Contacted Gate Pitch) di 57.
Ecco perchè zen basic ha una densità bassa, rispetto al core zen4c.

Lato marketing, parliamo di denso x, performance y, efficienza z, ma è più complesso.
Se la densità la possiamo calcolare con una formuleta, il perf/watt a isofrequenza (quello che ti ho proposto la scorsa volta), è mediamente rispettato, ma per l'appunto in isofrequenza, non a stock.

Riguardo TSMC, bene o male sappiamo cosa aspettarci, e per densità, come ti dicevo si può pure utilizzare il più economico 4nm per il basic, ma difficilmente per il core c.

Lato Intel, al momento ci dobbiamo fidare di Pat
Il 2nm, sarà per valori di CGP/gate un 2nm (simil TSMC), ma è ancora tutto da vedere a livello di densità, performance. Pat sbandiera un 1,38 perf/watt rispetto al 5nm, utilizzato solo nel mobile, e saltato saggiamente nel desktop, visto che non è uscito proprio bene.
l'HEDT ad esempio sarà sul 3nm intel, che è più denso, mentre il 2nm porta i GAAFET.
Rimane da vedere sul campo, ma stando alle loro proiezioni il 20A potrebbe portare a 3350 a 0,65v e 4600 a 0,85v. Clock di best perforamance. Non quelli effettivi.
Il 5nm (intel4) già a 0,85v scema, a 1,1 ancora di più.

Praticamente è un terno al lotto.
Sulla buona riuscita nodo/architettura, lato Intel, di dubbi non ci sono... ma è la tempistica il problema.
Intel7 + Raptor è sicuramente meglio del 7nm TSMC + Zen3 (considerando anche che Raptor è tirato in frequenza perchè si ritrova Zen4 e non Zen3), quindi a livello di prodotto in nanometria simile e a livello architetturale, Intel la sua parte la fa ed ottimamente.
Da quello che si legge in giro, il transistor GAAFET porterebbe indubbiamente vantaggi, ma ha bisogno di affinamenti (Samsung è 1 anno che li vende, ma il processo va affinato), che Intel riesca alla prima botta a realizzare un processo ottimo, da Lourdes, e poi credo che il vantaggio GAAFET valga vs FINFET se esempio 3nm FINFET vs 3nm GAAFET, resta da vedere come sarà tra un 3nm GAAFET ed il 2nm TSMC che è ancora FINFET (ma reale), ma con TSMC che già sta operando sull'1,4 GAAFET.

Una cosa... non so se hai letto il resoconto di Puget Systems Posts 2023 CPU Market Trend.

Intel continues to have a lock in the client CPU space for us, with Intel Core out-selling AMD Ryzen by 4:1. However, AMD has a massive lead in the workstation space, with AMD Threadripper and Threadripper PRO outpacing Intel Xeon by nearly 10:1.

https://wccftech.com/puget-systems-2...s-workstation/
Questo è dovuto principalmente al fatto che nel desktop Intel offre prestazioni simili ad AMD (e con un marketing oculato ha fatto apparire la differente efficienza inferiore alla realtà), mentre da fascia Threadripper a Server, l'efficienza e soprattutto il maggiore core-count non li mascheri come nel desktop con gli FPS ed e-core ().

Questo spiega in toto il perchè AMD spinga e tanto sull'iGPU degli APU, perchè ovviamente cerca di poter commercializzare un prodotto che sia impossibile/difficile da realizzare per Intel.
AMD potrebbe pure aumentare il core-count nel desktop, a X24 e pure X32, ma di fatto interesserebbe unicamente una nicchia della domanda desktop. Ma se passi da un 7950X X16 ad un 9950X X16 + iGPU 40 CU, Intel non lo può certamente replicare con un 14900K. Vero che Intel produrrebbe la iGPU a 3nm da TSMC ed internamente la parte X86 (Arrow/Lunar), ma comunque aumentando i CU dell'iGPU, anche se a 3nm, aumenti comunque l'area del die a scapito dello spazio package e quindi della parte X86. E per certo se hai prb di silicio, avrai in primis densità meno spinte e problemi di frequenze alte per aumentare la densità, cosa che sega nel desktop.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da sbaffo

In ogni caso gli 8000G sono già al limite della banda ram, non vedo spazio per migliorare finchè si resta su am5. OK le ram nel tempo da 6400 potrebbero arrivare a 8000, ciò forse giustificherebbe le 16cu, non le 40 però.
Secondo me sarà come per i precedenti G, nati coi 2000G(mi pare) e arrivati fino ai 5000G ma con miglioramenti marginali. Il passaggio vega6-7-8 equivarrebbe a quello 12-16cu circa.

Io a inizio anno pensavo di partire su am5 con un 8600G-8700G per poi aggiornare a fine vita con l'ultimo G, ma è inutile se non ci sarà un gran migliormento. Tanto vale partire già con 7600liscio+vga entry che vanno già il doppio di un G, e poi si vedrà.
Aspetterò giugno per vedere cosa annunciano, in ogni caso intanto caleranno i prezzi delle mobo attuali.

Io aspetterei di sapere qualche cosa di più su questi APU base Zen5.
Ovviamente dipende dall'utilizzo... io non faccio testo, in quanto per il mio utilizzo basterebbe i 2 CU dell'integrata Zen4 ( ), però è ovvio che io se passerò a Zen5 è per la maggiore potenza dei core (che poi è tutto dire... avevo la fissa di un X16, ho saltato Zen2 e Zen3, avevo delle cose da fare rimaste indietro per insufficienza prestazione CPU, ho recuperato tutto in circa 1 mese ed ora ho una Ferrari per andare a prendere il caffè al bar , il passaggio a Zen5 sarebbe per scimmia e non certamente per necessità).
A mio parere le circostanze sono cambiate un tot... un 1800X aveva un suo senso (intendo acquisto offerta top per la potenza necessaria alle esigenze)... oggi ti ritrovi un 7900X3D X12 a 389$ (e probabilmente un X8 Zen5 liscio avrà le stesse prestazioni X86/FPS)... a mio parere oggi la priorità è la scelta della mobo/socket che duri il più possibile, e l'acquisto della CPU/APU che soddisfa/soddisferebbe nel tempo.
Il discorso APU è incasinato proprio per questo, perchè una CPU "normale" + discreta permette di potenziare la parte X86 e/o la parte VGA, l'APU no (se non acquistando una VGA discreta a parte)... però comunque permette determinate prestazioni X86/FPS ad un costo inferiore rispetto all'acquisto di equivalenti prestazioni ma CPU + discreta.
Però è anche ovvio che un 8700G oggi ha core Zen4 e iGPU 12 CU, lo stesso ma con core Zen5 e iGPU a 16 CU o superiore, a mio parere è tutt'altra cosa, perchè lato core sarebbe come un 7900X X12 attuale, e 16 CU (anche se APU), + DDR5 ~8000 (che poi facile arrivino a >10000 come EXPO), idem.

Comunque... chiunque vorrebbe giocare a 4K a 200FPS, come chiunque vorrebbe una Ferrari al posto di una Panda... le cose cambiano non solo per il prezzo della 4090, ma per tutto ciò che occorre, monitor 4K, core prestanti e quant'altro. Secondo me è questo il punto da comprendere per un APU, che sarà sempre inferiore rispetto ad una CPU + discreta, è certo e non cambierà mai, ma l'importante (per me) di un APU è arrivare a soddisfare le esigenze CPU/iGPU simili a quelle di una CPU/discreta nella fascia monitor/mobo e simili di quella fascia di prezzo... perchè ok che l'APU non permette di giocare fluido > di 2K (non so, sparo), ma si è anche consapevoli che passando a 4K devi acquistare pure il monitor e quant'altro... non è la spesa in sè (reperire il money) quanto invece spendere quei soldi per giocare...

[sbaffo]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Però è anche ovvio che un 8700G oggi ha core Zen4 e iGPU 12 CU, lo stesso ma con core Zen5 e iGPU a 16 CU o superiore, a mio parere è tutt'altra cosa, perchè lato core sarebbe come un 7900X X12 attuale, e 16 CU (anche se APU), + DDR5 ~8000 (che poi facile arrivino a >10000 come EXPO), idem.

Avevo visto da qualche parte previsioni fino 8000 e qualcosa, poi si passava alle DDR6.
Già ora lo hanno provato con le 7200, con discreto guadagno ma resta cappato, anche con ram 8000+ non può fare il salto che servirebbe. Magari sfrutterà appieno le 12 cu ma con 16 è di nuovo a cap, di certo non va molto oltre. Infatti come dice il tuo link per le 40cu hanno messo un bus 256bit da scheda video top.

Ho ripescato la storia delle Vega sui vecchi G, è partita da Vega 11 per poi diminuire a 8cu ma salendo parecchio di clock, miglioramento netto esiguo.

[paolo.oliva2]

AMD non può commercializzare un APU che performa se spendi 200/300€ di DDR5, fa prima a farti pagare 30€ di più un APU con la L3 3D.

Da qualche parte avevo visto delle prove su un 7800X3D che tra DDR5 4800 e 6000 gli FPS erano simili, mentre senza L3 3D bastano +200MHz per vedere incrementi.

Anche perchè le DDR6 non si vedranno prima del 2027. Arrow è dato per DDR5, Intel garantisce che la stessa mobo di Arrow sarà compatibile anche con Lunar (quindi 2025 Arrow e 2026 Lunar).
Zen6 verrà commercializzato entro il 2026, ed AMD avendo garantito il socket AM5 (e quindi DDR5) fino al 2026 compreso, avremo sicuramente Zen6 nel 2027 ancora con DDR5.

Kingstom (l'ho postato addietro) riporta DDR5 in Jedec fino a 8000, ma in Jedec vuol dire 1,1V. Oggi siamo si a ~6400, ma a 1,35V, per 1,1V siamo ancora pressappoco 4800 e poco più, e sono 2 anni e passa che le DDR5 sono in commercio. AMD/Intel arrivano a garantire 5200/5600 perchè è il massimo attuale Jedec, il resto è solamente OC (EXPO/XMP).

------------------

Secondo me... se fai un APU con una 12 CU che performa come una discreta da circa 140€, commercialmente non puoi prevedere chissà cosa nell'APU per migliorare la performances... già a 16 CU AMD si può anche permettere di inserire nell'APU la L3 3D... ma con 40 CU, parleremmo di discrete da quanto? 300€? Beh, allora potrebbe anche mettere la L3 3D ad ambedue i chiplet.
Tra l'altro... che effetto avrebbe una L3 impilata sulla iGPU?

[conan_75]

Le APU 8xxxG sono uscite “ieri”, prima di vedere una 9xxxG passeranno tra i 12 e i 18 mesi.
Intanto deve uscire Zen5, penso alla fine dell’anno perchè hanno tutto meno che fretta con la proposta attuale sul mercato, poi in primavera le nuove proposte mobile che apriranno la strada, mesi e mesi dopo, alle APU desktop.
AMD è abbastanza ciclica.

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Praticamente è un terno al lotto.
Sulla buona riuscita nodo/architettura, lato Intel, di dubbi non ci sono... ma è la tempistica il problema.
Intel7 + Raptor è sicuramente meglio del 7nm TSMC + Zen3 (considerando anche che Raptor è tirato in frequenza perchè si ritrova Zen4 e non Zen3), quindi a livello di prodotto in nanometria simile e a livello architetturale, Intel la sua parte la fa ed ottimamente.

Raptor utilizza l'ulvt (raptor è un 7nm ESFU), avvicinandosi molto ad un 5nm in performance grezze (al suo 5nm però).
Questo è un dato di TSMC, ma rende l'idea, naturalmente il 5nm integra anche l' extreme-LVT (elvt)


Purtroppo, è un PP senza EUV, che riduce di tantissimo la complessità realizzativa, e manca di densità, fattore troppo importante.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Da quello che si legge in giro, il transistor GAAFET porterebbe indubbiamente vantaggi, ma ha bisogno di affinamenti (Samsung è 1 anno che li vende, ma il processo va affinato), che Intel riesca alla prima botta a realizzare un processo ottimo, da Lourdes, e poi credo che il vantaggio GAAFET valga vs FINFET se esempio 3nm FINFET vs 3nm GAAFET, resta da vedere come sarà tra un 3nm GAAFET ed il 2nm TSMC che è ancora FINFET (ma reale), ma con TSMC che già sta operando sull'1,4 GAAFET.

Samsung è semplicemente un nodo indietro, o quasi, salvo la densità. L'utilizzo dei MBCFET(gaafet), ha più versioni. La prima, dovrebbe permettergli di compettere al meglio con i 4nm TSMC (stessa densità), le successive rev, con i 3nm di TSMC. Quindi con i 3nm, dovrebbe mettersi in careggiata. Sicuramente non renderà pari ad un 3nm, ma costa 15k$, praticamente come un 4nm, questo è un vantaggio.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Una cosa... non so se hai letto il resoconto di Puget Systems Posts 2023 CPU Market Trend.

https://wccftech.com/puget-systems-2...s-workstation/
Questo è dovuto principalmente al fatto che nel desktop Intel offre prestazioni simili ad AMD (e con un marketing oculato ha fatto apparire la differente efficienza inferiore alla realtà), mentre da fascia Threadripper a Server, l'efficienza e soprattutto il maggiore core-count non li mascheri come nel desktop con gli FPS ed e-core ().

Su HEDT, intel sta usando 4 padelloni da quasi 400mm2, purtroppo qua paga il nodo. Il chip più clockato è un 56 core. Il prossimo infatti sarà su intel3.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da conan_75

Le APU 8xxxG sono uscite “ieri”, prima di vedere una 9xxxG passeranno tra i 12 e i 18 mesi.
Intanto deve uscire Zen5, penso alla fine dell’anno perchè hanno tutto meno che fretta con la proposta attuale sul mercato, poi in primavera le nuove proposte mobile che apriranno la strada, mesi e mesi dopo, alle APU desktop.
AMD è abbastanza ciclica.

Strix Halo Point (o come cavolo si chiamano) sono le nbuove APU AMD basate su Zen5 ed usciranno nella seconda metà del 2024, cioè da luglio in poi... (ufficialmente), quindi tra poco più di 3 mesi.

Penso che la serie G non abbia più alcun senso di esistere.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da mikael84

Raptor utilizza l'ulvt (raptor è un 7nm ESFU), avvicinandosi molto ad un 5nm in performance grezze (al suo 5nm però).
Questo è un dato di TSMC, ma rende l'idea, naturalmente il 5nm integra anche l' extreme-LVT (elvt)


Purtroppo, è un PP senza EUV, che riduce di tantissimo la complessità realizzativa, e manca di densità, fattore troppo importante.

Samsung è semplicemente un nodo indietro, o quasi, salvo la densità. L'utilizzo dei MBCFET(gaafet), ha più versioni. La prima, dovrebbe permettergli di compettere al meglio con i 4nm TSMC (stessa densità), le successive rev, con i 3nm di TSMC. Quindi con i 3nm, dovrebbe mettersi in careggiata. Sicuramente non renderà pari ad un 3nm, ma costa 15k$, praticamente come un 4nm, questo è un vantaggio.

Su HEDT, intel sta usando 4 padelloni da quasi 400mm2, purtroppo qua paga il nodo. Il chip più clockato è un 56 core. Il prossimo infatti sarà su intel3.

Tra l'altro ora Smasung ha rimarchiato il suo 3nm in 2nm... .

Però, a prescindere dai valori che hai postato, l'"ambiente" di chi lavora in ambito TSMC è totalmente differente.

In primis c'è una "guerra" tra Apple e i vari Mediatek/AMD ecc., perchè Apple "gioca" su quei 6 mesi di esclusiva del nodo (e foraggia cospiquamente per questo), in 2° luogo c'è la guerra tra TSMC e quella che dovrebbe essere Intel Founderies, e tra Apple/AMD vs Intel CPU.
Cioè, ora come ora TSMC potrebbe tranquillamente da una parte andare avanti in ricerca con le nanometrie (2nm/1,4nm), ma dall'altra capitalizzare i money stoppandosi al 4nm (ed è quello che praticamente fa AMD).

Ma c'è anche un altro vantaggio enorme (vedi AMD con BD/32nm SOI), cioè un tempo di 1-2 anni di stesura tra disponibilità di produzione a rischio e fine stesura e inizio commercializzazione con produzione in volumi. Ciò porta ad una progettazione architettura affinata a seconda delle qualità silicio (e quindi un IPC/frequenze/area ottimale) ed anche una resa ottimale (die difettosi).

Cioè, il 4nm era disponibile un 6 mesi dopo il 5nm (stessa tempistica tra inizio produzione a rischio ed in volumi), Zen4 è stato commercializzato a settembre 2022, la produzione in volumi del 4nm è iniziata più di 1 anno dopo, il che vuol dire che AMD ha avuto più di 6 mesi per affinare al massimo architettura e rese.
E Zen5 sul 4nm praticamente uscirà su un nodo rodatissimo.
Al di là del prezzo a wafer, è molto probabile che ad AMD un Zen5 costerà meno produrlo rispetto ad un Zen4, perchè la densità del 4nm è marcatamente superiore al 5nm, ma la resa del 4nm è di suo già superiore a quella del 5nm Zen4 (sia il 6nm sul 7nm che il 4nm sul 5nm, nascono con l'obiettivo di aumentare la resa ed efficienza/prestazioni), ma Zen4 rappresentava la 1a produzione in volumi (quindi minimo affinamento di resa) mentre 4nm + Zen5 ha già avuto la produzione in volumi mobile e desktop, e Zen5 Strix sarà di fatto la 3a produzione in volumi.

Io non sto dicendo che AMD l'ha lungo (anche perchè a parti invertite (silicio) AMD sarebbe sicuramente in una posizione ben più "tragica" (*) di Intel), però non è solamente una questione di silicio per Intel... perchè lato AMD (ma anche Apple), la cadenza è 18 mesi almeno tra salto nodo ed architettura... a tutto pro della validità architetturale e affinità finale, e per il silicio vale uguale, affinato e alte rese.

(*) la definizione "tragica" è riferita ad AMD più che ad Intel, perchè Intel ha molteplici diramazioni e quindi se ne può anche fottere se un ramo porta guadagno zero o addirittura perdita. Cioè, se Intel prima vendeva 95 server su 100 vs AMD ed oggi ne vende 10 su 100, ed idem zona Threadripper, Intel se ne può pure fregare, AMD era sul punto di saltare, nella stessa situazione. Però parliamo pur sempre di un'azienda abituata da decenni a guadagni a 10 zeri arrivata a 5 zeri in negativo, non è una virgola.

Intel in 18 mesi dovrebbe tirare fuori 2 o 3 nodi e 2 o 3 architetture.
Gli esempi di cosa comporta un tempo superiore a nodo li abbiamo sia con AMD che con Intel... AMD, sempre sul 7nm TSMC, ha tirato fuori Zen2 in porimis e Zen3 con +19% di IPC, Intel sempre su Intel7 ha tirato fuori prima Alkder e poi Raptor... in ambedue i casi l'incremento prestazionale è stato pari ad un salto nodo.

[paolo.oliva2]

Penso non ci sia tanto da aspettare per Zen5.

Si riporta che Par presenterà Arrow il 4 giugno al Computex, mentre è pressochè certo che anche Lisa Su presenterà Zen5 sempre al Computex, ma il giorno precedente, il 3 giugno.

Resta da vedere chi offrirà immediatamente la disponibilità e anche su quanti modelli.

Siamo a marzo, 3 mesi trascorrono in fretta.

HP annuncia i portatili ZBook Firefly G11 con processori Intel Core Ultra e AMD Ryzen 8040HS

Qui il confronto sarà facile, stessa dotazione hardware, cambierebbe solamente la CPU.

https://www.notebookcheck.it/HP-annu....811405.0.html