[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[Oirasor_84]

Originariamente inviato da alexgti

mi tengo stretto il mio 7700x pagato 260€ su subito.it

proprio ieri ho notato quanto il 7700x sia un vero mostro di efficienza (PBO con CO -30) su BF2042 rispetto al mio vecchio 11700k, consuma l'esatta metà ma tiene la 6800XT costantemente al suo massimo, mai visto cali o tentennamenti di alcun genere.

Come già dimostrato da hardware unboxed, tenere la RAM a 6000MHZ con basse latenze e timings ottimizzati fa davvero la differenza su certi titoli.

Giocando a 1440P con una 6800XT dubito che ci siano differenze con un 7800X3D

Se tutti i giochi fossero fatti col frostbite si poteva cambiare cpu ogni 10anni,in bf2042con il 5820k a 1440p la 6900 stava sempre al 95% nonostante la cpu fosse all'80%,certo avevo qualche impuntamento a inizio partita ma poi viaggiava tranquillo, infatti col 7900xd3 non ho notato grande boost su bf2042.Sto fine settimana pubblico qui la comparazione con un po' di giochi.

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[alexgti]

Originariamente inviato da Oirasor_84

Se tutti i giochi fossero fatti col frostbite si poteva cambiare cpu ogni 10anni,in bf2042con il 5820k a 1440p la 6900 stava sempre al 95% nonostante la cpu fosse all'80%,certo avevo qualche impuntamento a inizio partita ma poi viaggiava tranquillo, infatti col 7900xd3 non ho notato grande boost su bf2042.Sto fine settimana pubblico qui la comparazione con un po' di giochi.

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guarda non dico che ero cpu limited perchè l'11700k con una 6800XT a 1440P è più che adeguato, tuttavia scaldava tanto nonostante l'undervolt ed ovviamente consumava molto di più. I maggiori benefici con il 7700x ce li ho avuto su hunt showdown perchè quel gioco utilizza un vecchio cryengine che sfrutta male i core a disposizione (è ancora in DX11), con l'11700k in alcuni momenti/punti della mappa c'erano un paio di core che andavano al 100% mentre ora sono un lontano ricordo, è tutto molto fluido.
I giovamenti più grandi sono tutti sotto il profilo energetico, meno consumi significa meno calore e quindi meno sforzo sia per la mobo che per l'alimentatore. Eclatante è anche la temperatura media del Liquid Freezer II 240 mentre gioco, al tatto ora è sempre tiepido e le ventole sempre al minimo, prima era davvero bollente.
Il gap tra rocket lake a 14nm e Raphael a 5nm è veramente troppo ampio

[Oirasor_84]

Originariamente inviato da alexgti

guarda non dico che ero cpu limited perchè l'11700k con una 6800XT a 1440P è più che adeguato, tuttavia scaldava tanto nonostante l'undervolt ed ovviamente consumava molto di più. I maggiori benefici con il 7700x ce li ho avuto su hunt showdown perchè quel gioco utilizza un vecchio cryengine che sfrutta male i core a disposizione (è ancora in DX11), con l'11700k in alcuni momenti/punti della mappa c'erano un paio di core che andavano al 100% mentre ora sono un lontano ricordo, è tutto molto fluido.

I giovamenti più grandi sono tutti sotto il profilo energetico, meno consumi significa meno calore e quindi meno sforzo sia per la mobo che per l'alimentatore. Eclatante è anche la temperatura media del Liquid Freezer II 240 mentre gioco, al tatto ora è sempre tiepido e le ventole sempre al minimo, prima era davvero bollente.

Il gap tra rocket lake a 14nm e Raphael a 5nm è veramente troppo ampio

No ma figurati non discutevo sull'efficienza,ci mancherebbe altro,anzi.
Comunque per quel poco che ho potuto utilizzare il pc nuovo sul totale dei watt con la piattaforma di prima non è cambiato molto,e le temp dell'impianto a liquido sono identiche a prima,forse giusto un grado.
Certo adesso anche in fullhd con dettagli al minimo la 6900 va a manetta.

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[Hadar]

Originariamente inviato da Tuvok-LuR-

hynix M oppure A (se sono recenti probabilmente A), le 6000j3238f16gx2 che ho appena preso sono A

Dovrebbero andare bene, in entrambi casi? Esatto?

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[Tuvok-LuR-]

Originariamente inviato da Hadar

Dovrebbero andare bene, in entrambi casi? Esatto?

si tranqui

[Arus]

Ragazzi qualche consiglio su come impostare il PBO Enhancement? Ho varie temp con 5 livelli selezionabili....vorrei impostarne uno che abbia buone performance con una buona silenziosità.

[alexgti]

Originariamente inviato da Arus

Ragazzi qualche consiglio su come impostare il PBO Enhancement? Ho varie temp con 5 livelli selezionabili....vorrei impostarne uno che abbia buone performance con una buona silenziosità.

Prova con 80level3, se sei instabile vai con 80level2, il livello non è che altro che il valore in negativo del curve optimizer per cui level 3 corrisponde a -30 e 2 a -20 e così via

[Tuvok-LuR-]

Originariamente inviato da Arus

Ragazzi qualche consiglio su come impostare il PBO Enhancement? Ho varie temp con 5 livelli selezionabili....vorrei impostarne uno che abbia buone performance con una buona silenziosità.

provando velocemente sul mio sistema, a quanto ho capito 1 e' il piu lento e 5 il piu' veloce, la temp ovviamente e' il limite termico, le migliori prestazioni le ho avute con 90/5

questi sono tuning della mobo cmq, ho avuto risultati migliori usando direttamente quelli AMD (advanced cpu settings/precision boost overdrive/advanced) e qui agire sul wattaggio massimo in pbo limits/platform thermal throttle ctrl (temperatura massima)/curve optimizer (offset negativo -30 od oltre).

detto questo gia' con tutto in Auto veniva gestito ottimamente dalla mia mobo (cine R23 multi 21k con 83 gradi), agendo su PBO Enhancement ho fatto stesso punteggio ma con 90 gradi, con CO offset 21k/83C ed il migliore scendendo anche un po' coi limiti 21k/77

[Lo Straniero Misterioso]

Originariamente inviato da alexgti

Prova con 80level3, se sei instabile vai con 80level2, il livello non è che altro che il valore in negativo del curve optimizer per cui level 3 corrisponde a -30 e 2 a -20 e così via

Domanda niubba: ma per misurare le differenze che benchmark si usa adesso? Io ero rimasto al Cinebench ma dura una vita e mezza adesso...

[Arus]

Capito tutto grazie mille @alexgti @Tuvok-LuR-

[robe64]

Si sa niente dell'uscita di nuove apu con prestazioni grafiche superiori a quelle di un 5700g?

[DanieleRC5]

Originariamente inviato da Hadar

Dovrebbero andare bene, in entrambi casi? Esatto?

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Con Hynix M die o A die caschi sempre bene, uno sale un po meglio di frequenza e l'altro tira un pochino di piu alcuni timing ma cambia poco quindi vai tranquillo.

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[Xiphactinus]

Un Arctic Freezer II 360 è compatibile con AM5?
Va bene anche così, c'è qualche adattatore da comprare a parte o tocca buttarlo?
Sul sito è segnalato che per AM5 va bene, ma c'è anche una nota che se acquistato da venditori terzi, potrebbe non esserci tutto e dover richiedere accessori.
Uno acquistato però (anche da loro) in sola era AM4 , presumo ovviamente che non abbia nulla di adatto..... o no?

[paolo.oliva2]

Rilevata l’APU “Little Phoenix” di AMD Hybrid Phoenix 2 con configurazione 2+4 core

https://tecit.net/rilevata-lapu-litt...zione-24-core/

Per quanto riguarda il progetto Phoenix 2 di AMD, si dice che sia presente il prossimo design ibrido 2 core Zen 4 standard e almeno 4 core Zen 4 ottimizzati per clock/potenza. I core Zen 4 sono essenzialmente la stessa architettura, ma il modo in cui viene gestita la potenza è molto diverso. Non è come l’approccio ibrido di Intel in cui P-Core ed E-Core utilizzano architetture molto diverse.

Rispecchia totalmente quanto annunciato da Papermaster circa 2 anni fa, cioè "noi non progettiamo architetture diverse nello stesso package ma lavoriamo su quello che abbiamo ottimizzato per prestazioni e efficienza".

E' questa la grande differenza tra AMD/Intel sull'ibrido... ma bisogna dire che Intel con l'ibrido cercava oltre a più efficienza anche un pareggio di area... cosa che un coreP "snellito" non è chiaramente in grado di ottenere. (pare che un coreP = 4 core E).

Per AMD l'area non è un problema, perchè tra vantaggio nanometria (che la densità la offre senza cercare soluzioni esotiche) e produzione MCM, non si pone il problema.

A questo punto, tutto è MOLTO più semplice (a parità di architettura, non si presentano problemi di set istruzioni differenti, frequenze L3 differenti e problemi allo scheduler), il costo R&D è minimo, e se AMD porta a buon punto l'impilazione anche di chiplet, ha il mondo, prestazione, efficienza, costi bassi R&D e costi bassi produzione. Il che equivale a poter vendere un prodotto APU con un'ottima iGPU (senza limitazioni di consumo), L3 impilata e via.

All'uscita Alder si diceva che AMD avrebbe copiato Intel con l'ibrido... che AMD abbia copiato Intel, è discutibile, ma se anche lo fosse, certamente l'ha realizzato molto più intelligentemente.

[paolo.oliva2]

Per quanto riguarda date silicio:

Nota: Le date TSMC/Samsung sono più affidabili (secondo me) in quanto riscontrabili... nel senso che se TSMC/Samsung annuncia disponibilità nanometria X per produzione a rischio, le ditte Y sanno che possono cominciare la stesura a rischio su quella nanometria. Diverso invece per Intel, la quale annuncia date sull'intenzione più che sulla fattibilità... (che Intel abbia tutte le intenzioni di recuperare il divario con i concorrenti, nessuno lo discute, ma sul riuscirci, in 2 anni, difficile) e con uno storico che fa riflettere e ben 2 nodi all'anno, da dubitare c'è e tanto.

https://www.techpowerup.com/review/f...ware-releases/

TSMC 4 nanometer+

First tape outs: H2 2022
Codename "N4P"
11% performance boost over N5, 6% over N4
22% better power vs N5
6% higher density than N5

TSMC 3 nanometer

April 2020: on track
Risk production: H2 2021
Volume production: H2 2022 (confirmed as of Apr 2022)
FinFET technology
"FinFlex", offers standard cells with a 3-2 fin configuration for performance, 2-1 for power, 2-2 for balanced
Uses TSMC's third implementation of EUV (Extreme Ultra Violet)
Depending on FinFlex cell: 11%–33% speed improvement, 12%-30% power reduction, 0.64x to 0.85x area improvement
30,000 wafers per month at the start, 105,000 by 2023
12-inch wafer size
Will also be produced in upcoming Arizona fab in 2026
Intel has announced they have placed two orders for processors based on this process
Seven customers as of Aug 2022 (Apple, AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA and Qualcomm)
TSMC N3E making good progress, now in 2023

TSMC 3 nanometer+

Release date: 2023
First client will be Apple

TSMC 2 nanometer

Release Date: 2023 (risk production)
Volume production: 2025 (*) (considerazioni AM5 alla fine)
June 2020: TSMC is accelerating R&D
Sep 2020: fab construction has begun
Will use Gate-All-Around (GAA) technology
Multi-bridge channel field effect transistor (MBCFET) architecture
10-15% speed improvement over N3 at same power, or 25-30% power at same speed
Nanosheet transistors

TSMC 1 nanometer

Release Date: around 2027
Uses Semi-metal bismuth for contact electrodes
Chip plan planning has started as of Nov 2022
Might be a 1.4 nm node that gets rounded to "1 nm"
Sources

Samsung 6 nanometer

Release Date: unknown
First product taped out as of Q2 2019
Uses EUV (Extreme Ultra Violet)
Special variant for customers

Samsung 5 nanometer

Release Date: 2021
Ready for customer sample production as of Q2 2019
In production as of Q4 2020
Yields are challenging as of Q2 2020
Yields below 50% as of Q3 2021
Plans to build fab in Austin TX, for $18B
Uses EUV (Extreme Ultra Violet)
Up to 25% the density of 7 nm
20% lower power consumption
10% higher performance

Samsung 4 nanometer [added]

Release Date: H1 2023 #
Used by Google Tensor G3 SoC in Pixel 7 #

Samsung 3 nanometer

Mass Production: H12022
"Initial production" started as of Jun 30th 2022
Uses Gate All Around FET transistors (GAA), Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET)
45% less power while delivering 23% more performance
35% less silicon space taken per transistor (vs. 7 nm)
16% less silicon space taken per transistor (vs. 5 nm)
2nd generation 3 nm expected in 2025, reduces power by 50%, improves perf by 30%, reduces area by 35%

Samsung 2 nanometer

In early development as of Oct 2021, mass production in 2025
Uses Multi-Bridge-Channel FET (MBCFETTM)

Samsung 1.4 nanometer

In planning as of Oct 2022
Mass Production: 2027
GAA (gate-all-around)
2.5D/3D integration
Micro-bumps

Intel 4 (7 nanometer)

Release Date: 2023
Uses EUV (Extreme Ultra Violet)
4x reduction in design rules
Planned to be used on multiple products: CPU, GPU, AI, FPGA, 5G networking
Used for Meteor Lake
Twice the transistor count for the same area
20% perf/watt over 10 nm SuperFin ("Intel 7")
21% gain in frequency at 0.65 V, 10% at 0.84 V
40% lower power at 2.1 GHz
Jan 2021: Intel reports "issues fixed"
Jul 2021: Intel renames this process to "Intel 4"

Intel 3

Release Date: 2023
Uses EUV (Extreme Ultra Violet)
Possibly still a 7 nanometer node, with improvements
18% perf/watt vs Intel 4
Denser HP library
more EUV
Improve drive-current and via resistance

Intel 20A [updated]

Release Date: H1 2024 #
20 Angstrom = 2 nanometer
New transistors called RibbonFET
PowerVia to connect silicon dies
15% perf/watt improvement over Intel 3 #

Intel 18A [updated]

Release Date: H2 2024 #
18 Angstrom = 1.8 nanometer
Improvements to RibbonFET for higher transistor density #
10% perf/watt improvement over Intel 20A #

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Durata socket AM5.
Il discorso della durata è semplicissimo... visto che AMD cambia socket solo ed esclusivamente quando cambia lo standard DDR (Il PCI non obbliga il cambio socket, vedi AM4 con PCI3 e successivamente PCI4 sullo stesso socket), Zen6 sarà su socket AM5 o AM6? Tutto dipenderà dalle DDR6, perchè se disponibili e prezzate commercialmente da non ostacolare la vendita Zen6 (sulla falsa riga di Zen4 AM5 e DDR5).
SE Zen6 verrà commercializzato nel 2025 (onestamente ne dubito... io penso più nel 2026, ma molto dipenderà dalla situazione Intel silicio), mi pare evidente che nel 2025 ancora non esisteranno le DDR6, quindi OVVIO che Zen6 per forza di cose AMD lo commercializzerà su AM5.

Il discorso DDR è un attimo contorto... perchè essendo un prodotto commerciale, questo prende "piede" almeno con 2 "a condizione che". La prima è che abbia un costo iniziale almeno non superiore al precedente costo iniziale DDR5, altrimenti il divario renderebbe il prodotto incommerciabile (e si dovrebbe aspettare un salto nodo apposito per DDR, che è più indietro rispetto a quello delle CPU) e la seconda è la disponibilità dei vari produttori di memoria (bisogna concludere il ciclo produzione DDR5, rientrare dall'investimento e realizzare un plus guadagno dadividere e da reinvestire nelle DDR6. Non si può fare un discorso di X anni, perchè la regressione odierna del mercato diminuisce il volume prodotto e venduto... quindi allungherà la tempistica).

Quindi prima verrà prodotto e commercializzato Zen6, più probabile che AMD lo immetta compatibile AM5, viceversa più tardi verrà, più probabile sarà AM6 + DDR6.

[LicSqualo]

Sono sempre più convinto che l'approccio ibrido a cui fa riferimento Papermaster sia proprio liscio e 3d, liscio col max clock e 3d con clock limitato ma dotato di ampia cache L3. Se il sistema operativo gestisce bene lo scheduler c'è da stare felici.

[conan_75]

Originariamente inviato da robe64

Si sa niente dell'uscita di nuove apu con prestazioni grafiche superiori a quelle di un 5700g?

Serviranno ancora 3 mesetti.

[conan_75]

Originariamente inviato da Lo Straniero Misterioso

Domanda niubba: ma per misurare le differenze che benchmark si usa adesso? Io ero rimasto al Cinebench ma dura una vita e mezza adesso...

CB23 ci mette un minuto circa.

[alexgti]

Originariamente inviato da Tuvok-LuR-

provando velocemente sul mio sistema, a quanto ho capito 1 e' il piu lento e 5 il piu' veloce, la temp ovviamente e' il limite termico, le migliori prestazioni le ho avute con 90/5

questi sono tuning della mobo cmq, ho avuto risultati migliori usando direttamente quelli AMD (advanced cpu settings/precision boost overdrive/advanced) e qui agire sul wattaggio massimo in pbo limits/platform thermal throttle ctrl (temperatura massima)/curve optimizer (offset negativo -30 od oltre).

detto questo gia' con tutto in Auto veniva gestito ottimamente dalla mia mobo (cine R23 multi 21k con 83 gradi), agendo su PBO Enhancement ho fatto stesso punteggio ma con 90 gradi, con CO offset 21k/83C ed il migliore scendendo anche un po' coi limiti 21k/77

Se posso darti un consiglio per testare la stabilità ti consiglio un giro di linpack 2021 su occt. Quando osi troppo con il CO ho notato che è il primo test che salta!
Con il mio 7700x sono stabile a -35 e sono molto soddisfatto, dopo una settimana di test ho raggiunto la piena stabilità operativa ottenendo il massimo con il minimo voltaggio. Intendo dire che il mio target era portare le ddr a 6000mhz con cl30-36-36, trefi al max, trfc a 160ns,.subtimings tirati il giusto, fclk a 2100mhz ed ho raggiunto tutti gli obiettivi con solo 1.15v di soc voltage e le RAM con voltaggio a default di 1.35v. Non potevo chiedere di meglio per 260€ di CPU usata, 137€ di memorie e 190€ di mobo! La mia filosofia è sempre stata quella di raggiungere il massimo con il minimo sforzo economico scegliendo oculatamente i componenti

[The Snap!]

Salve!

Stamane ho buttato giù il mio sistemino con 5700X, cpu davvero ottima con consumi e temperature contenute anche col PBO sbloccato.

Ecco i risultati con le ram 1:1 a 4000mhz con timings messi "a caso" per il momento.
Curve Optimizer testato con +200mhz di boost e -30mv su tutti i core e che sembra reggere 3 cicli di corecycler master settato con 12minuti a core con opzione istruzioni SSE TEST MODERATE.








La cosa fantastica è che la cpu boosta a 4.85ghz con appena 1.22v e temperature che non arrivano 70 gradi nel Cinebench R23