[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[Max(IT)]

Originariamente inviato da Windtears

sono rimasto particolarmente impressionato dal memory controller della serie 3000.
sono passato dal non fare il boot sul 1600x a 3200c16 ad usarle a 3333c16 (timing fast di dram calculator)... e per ora mi sono fermato qui.

io sto usando il normale profilo XMP (anzi... DOCP ) sulle mie 3600 ... dici che mi convenga addentrarmi in questa scalata ?

[The_SaN]

Originariamente inviato da Max(IT)

io sto usando il normale profilo XMP (anzi... DOCP ) sulle mie 3600 ... dici che mi convenga addentrarmi in questa scalata ?

Io usando DRAM Calculator sono passato da 3200c16 a 3600c16 con 1.37V, sono soddisfatto
Magari riesci ad arrivare a 3800 per sfruttare al massimo l'IF...

Comunque il guadagno di performance non è chissà cosa.

[alfonsor]

ragazzi, ma queste sono cpu tiratissime di progetto, se uno ha voglia di giocare, un 2% da una parte, un 5% dall'altra e si hanno risicati miglioramenti, non è che siccome il vantaggio è piccolo... è un pò come l'audiofilo che cerca quel margine microscopico in più, perché ha semplicemente voglia (ed in quel caso soldi) per farlo

tirare le memorie porta a riduzione di svariati ms delle latenze della ram (da 70 largo si passa sotto i 70)

[Max(IT)]

Originariamente inviato da The_SaN

Comunque il guadagno di performance non è chissà cosa.

si si lo so... giusto la curiosità di provarci

[Windtears]

Originariamente inviato da Max(IT)

io sto usando il normale profilo XMP (anzi... DOCP ) sulle mie 3600 ... dici che mi convenga addentrarmi in questa scalata ?

come dice thesan non è che si guadagni chissà che, ma io con il 1600x non arrivavo nemmeno ai valori xmp di base (non bootava proprio) ora ho superato quel muro... alla fine non è complicato, ti fai uno screenshot dei settaggi e li copi nel bios... mi raccomando però tutti i parametri, evita di lasciare qualcosa ad auto o magari rischi come me di non fare il boot a frequenze che invece reggi tranquillamente.
poi sicuramente tu sarai meno limitato avendo una scheda madre aggiornata, io con la x370 sono contento di essere andato oltre i valori di targa, ma ne parliamo nel thread dell'oc.

[Max(IT)]

Originariamente inviato da Windtears

come dice thesan non è che si guadagni chissà che, ma io con il 1600x non arrivavo nemmeno ai valori xmp di base (non bootava proprio) ora ho superato quel muro... alla fine non è complicato, ti fai uno screenshot dei settaggi e li copi nel bios... mi raccomando però tutti i parametri, evita di lasciare qualcosa ad auto o magari rischi come me di non fare il boot a frequenze che invece reggi tranquillamente.
poi sicuramente tu sarai meno limitato avendo una scheda madre aggiornata, io con la x370 sono contento di essere andato oltre i valori di targa, ma ne parliamo nel thread dell'oc.

Per pura curiosità ci proverò

[John_Mat82]

Originariamente inviato da Max(IT)

io sto usando il normale profilo XMP (anzi... DOCP ) sulle mie 3600 ... dici che mi convenga addentrarmi in questa scalata ?

Io sulla x470 ho le mie 3200 a 3600 cambiando voltaggi e parametri come dram calculator e 0 problemi. Se hai già delle 3600 puoi tentare di vedere se riesci a tirare anche l'IF oltre che le ram. Io sulla mia non ho ancora provato, ma su un 3700x penso possa già ritenermi soddisfatto così.

[paolo.oliva2]

Se ho capito bene l'articolo...

https://www.notebookcheck.net/AMD-es....483288.0.html

Sappiamo anche che AMD ha prenotato una considerevole capacità di produzione di 5 nm a TSMC per il resto del 2020 e la maggior parte del 2021

Forse è per questo che si era sparsa la voce di Zen3 sul 5nm... ma sapendo che Zen3 è sul 7nm+, cosa produrrebbe AMD a 5nm nel 2020? Le VGA?

Per quanto riguarda le prossime architetture GPU, le nuove diapositive mostrano che sia CDNA 2 che RDNA 3 verranno rilasciati il ​​prossimo anno su un "nodo avanzato". Non siamo esattamente sicuri del motivo per cui AMD non menziona i 5 nm qui. Uno dei motivi di questa vaga descrizione potrebbe essere la possibilità di utilizzare sia i nodi 5 nm di TSMC che i nodi 5 nm di Samsung. Le GPU CDNA2 orientate al calcolo estenderebbero così l'Infinity Architecture alla potenza exascale tramite i nodi TSMC da 5 nm, mentre le GPU da gioco RDNA 3 potrebbero essere prodotte sui nodi da 5 nm di Samsung, poiché il gigante coreano intende utilizzare una versione di questi core grafici nei prossimi SoC mobili Exynos .

Però non è buffa sta cosa? Cioè, AMD produrrebbe (sembra) a 5nm sia da TSMC che da Samsung... e ha riservato catene già per il 2020, ed è probabile che alleggerendo TSMC producendo in parte da Samsung, dovrebbe pompare di brutto lato CPU e VGA CDNA2. Non mi sembra abbia gran senso il ritardo di Zen3...

[paolo.oliva2]

In teoria... se con il 7nm ha adottato in primis 2 CCX a 4 core a die, poi, con il 7nm+, è passata a un CCX X8. Con il 5nm che farà? Un aumento dei core è probabile, ma non oltre i 12 core...altrimenti perderebbe il vantaggio MCM. Considerando che Intel comunque è a X10 monolitico sul 14nm, credo molto probabile sul 10nm si spingerebbe almeno a X12 nel desktop (ovvio che farà modelli superiori di derivazione Xeon).

Non so dove l'abbia letto... ma si diceva che il risparmio sul consumo dal 7nm al 5nm non è tale da poter raddoppiare i core... quindi è probabie un +50%, e ci starebbe a pennello un Chiplet o quello che sarà X12, per poter arrivare a 96 core, che è il +50% di 64 core.

[paolo.oliva2]

Qui riporto le caratteristiche del 5nm TSMC, giusto per farsi una idea.

https://translate.googleusercontent....iuvXMqAbk_MvHA

(Questo articolo trae le sue informazioni da diversi luoghi, tra cui Arm Techcon 2019, 65a conferenza IEEE IEDM e ISSCC 2020, basato su dati ufficiali TSMC).

Densità

TSMC afferma che il suo processo a 5 nanometri è 1,84 volte più denso del suo nodo a 7 nanometri . TSMC ha inoltre ottimizzato i dispositivi analogici in cui è stato ottenuto un ridimensionamento di circa 1,2x. A IEDM, Geoffrey Yeap ha dato un po 'più di colore a quella densità segnalando che per un tipico SoC mobile che consiste del 60% di logica, 30% di SRAM e 10% di I / O analogico, il loro ridimensionamento della tecnologia a 5 nm è stato progettato per ridurre le dimensioni del chip del 35% -40%.

Praticamente potrebbero fare un CCX X12 (+50%) con aumento di transistor delle parti logiche (tipo raddoppio FP), rimanendo attorno a 85-90mmq (74mmq Zen2).

Prestazioni

Dal punto di vista della potenza e delle prestazioni del dispositivo, TSMC afferma che i dispositivi offrono una velocità superiore del 15% a iso-potenza o, in alternativa, una potenza inferiore del 30% alla stessa velocità. Questi numeri sono coerenti con quanto riportato in precedenza.

Se interpreto bene, un Zen3 prodotto a 5nm potrebbe avere +15% di frequenza allo stesso consumo del 7nm, oppure -30% di consumo alla stessa frequenza. E' a scelta di AMD... potrebbe commercializzare un 5950X con lo stesso consumo di 140W ma con +15% di frequenza (lol, quasi 4,850GHz con carico su tutti i core) oppure stesse frequenze ma con 95W di consumo massimo (da 140W).
(Ho scritto Zen3 per avere lo stesso numero di transistor. Zen4 probabilmente ne avrà di più, ma aumenterà pure l'IPC.)

Oltre all'ultra-LVT (uLVT) offerto con N7, c'è un nuovo extreme-LVT (eLVT) che può spingere dal 15% al ​​25% in più di velocità. Inoltre, rispetto alle celle N5 standard, le varianti delle celle HP possono aumentare le prestazioni di un altro 10% a scapito della densità.

Qui c'è un po' di confusione e io mi perdo, lo ammetto.

Ora... la cella 5nm standard ha o non ha l'eLVT? perche se lo ha, le frequenze/consumo sono quelle sopra... ma se non l'ha, ci sarebbe da aggiungere un ulteriore +15-25%.

E poi ci sarebbe un altro +10% per le celle HP (che poi sono quelle dei proci) a scapito della densità.

Direi che ci vorrebbe Bjt2....

L'articolo finisce con

L'esecuzione di TSMC è stata notevole negli ultimi due nodi. Dal momento che il loro nodo da 16 nm, ogni nodo di processo ha avuto una crescita più rapida rispetto al suo predecessore. N7 è stato il nodo a crescita rapida dell'azienda con la riduzione della densità dei difetti più rapida di sempre. TSMC afferma di aspettarsi che il suo nodo N5 aumenti ancora più rapidamente. I 5 nanometri sono entrati nella produzione di rischio nel marzo 2019. Il processo dovrebbe aumentare nel secondo trimestre di quest'anno, probabilmente in aprile o maggio. Quando sarà accelerato, questo sarà il processo più denso in termini di densità dei transistor e densità SRAM, superando sia Samsung che Intel. Samsung a 5 nanometri è solo leggermente più denso dei loro 7 nanometri e non è competitivo con TSMC a 5 nm. Il prossimo grande salto di Samsung è il loro nodo a 3 nanometri. Intel probabilmente catturerà il vantaggio di densità con il loro nodo a 7 nanometri, tuttavia, quel nodo non arriverà fino alla fine del prossimo anno - un solido 1,5 anni indietro.

Purtroppo, per Intel, l'articolo è anteriore l'annuncio dello slittammento di 12 mesi. Quindi il divario non è 1,5 anni ma bensì 2,5 anni. Il problema è molto grave, perchè 2 anni è il tempo di un salto di nodo... quindi TSMC potrebbe già produrre a 3nm 6 mesi prima che Intel produca a 7nm. A parte il gioco dei numeri, la differenza è solamente di 1 nodo, ma pur sempre indietro di 1 nodo.
Il problema è nella riga sopra delle prestazioni. Sfruttando il +15% di frequenza a parità di consumo del 5nm vs 7nm, che corrisponderebbe al nodo di vantaggio TSMC-Intel, teoricamente AMD potrebbe anche rinunciare a Zen4, perchè coomunque un +15% prestazionale verrebbe dal vantaggio silicio, in termini di IPC * Frequenza.
Quindi occhio e croce Intel per competere in forza bruta dovrebbe realizzare un'architettura con almeno un +15% di IPC di Zen4, ma comunque restando indietro per consumo/prestazioni, a tutto scapito dei proci con numero di core alto. Considerando che è indietro del 5% di IPC vs Zen2, che con Zen3 e la sua architettura non recupererà il gap (anzi,potrebbe pure aumentare), se Zen4 aumenterà di un altro 15%, Intel dovrebbe proporre 20-25% in più di Zen4... ci vorrebbe un miracolo.

Il nodo TSMC a 5 nanometri sarà in espansione al Fab 18, un nuovo EUV GigaFab da 12 pollici costruito in tre fasi. La fase uno è terminata all'inizio del 2018, dove i 5 nanometri stanno aumentando. La fase 2 è iniziata un po 'più tardi e dovrebbe entrare nella produzione in serie nel 2020. La fase finale, la Fase 3, è iniziata nel 2019 ed è prevista per la produzione in serie nel 2021. Fab 18 sarà anche la futura sede del loro processo a 3 nanometri, pianificato per il 2022.

[Locketto]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Forse è per questo che si era sparsa la voce di Zen3 sul 5nm... ma sapendo che Zen3 è sul 7nm+, cosa produrrebbe AMD a 5nm nel 2020? Le VGA?

Magari ha fatto magazzino ipotizzando situazione Covid e minor forza lavoro per 2020 2021 con conseguente aumento di prezzi.



Per la data, guardando alcuni Youtuber americani ipotizzano 7 Ottobre come data

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Locketto

Magari ha fatto magazzino ipotizzando situazione Covid e minor forza lavoro per 2020 2021 con conseguente aumento di prezzi.



Per la data, guardando alcuni Youtuber americani ipotizzano 7 Ottobre come data

Mi sembra più che probabile... una settimana prima o una settimana dopo non vuole dire nulla (poi dipende pure se al lancio è già disponibile o se toccherà attendere 7-15 giorni).
In ogni caso è ovvio che AMD dia la priorità di disponibilità completa almeno per novembre, per far sì che a dicembre i prezzi si siano già livellati, dicembre è un periodo più che ottimo per le vendite.

[affiu]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

......cut....

Purtroppo, per Intel, l'articolo è anteriore l'annuncio dello slittammento di 12 mesi. Quindi il divario non è 1,5 anni ma bensì 2,5 anni. Il problema è molto grave, perchè 2 anni è il tempo di un salto di nodo... quindi TSMC potrebbe già produrre a 3nm 6 mesi prima che Intel produca a 7nm. A parte il gioco dei numeri, la differenza è solamente di 1 nodo, ma pur sempre indietro di 1 nodo.
Il problema è nella riga sopra delle prestazioni. Sfruttando il +15% di frequenza a parità di consumo del 5nm vs 7nm, che corrisponderebbe al nodo di vantaggio TSMC-Intel, teoricamente AMD potrebbe anche rinunciare a Zen4, perchè coomunque un +15% prestazionale verrebbe dal vantaggio silicio, in termini di IPC * Frequenza.
Quindi occhio e croce Intel per competere in forza bruta dovrebbe realizzare un'architettura con almeno un +15% di IPC di Zen4, ma comunque restando indietro per consumo/prestazioni, a tutto scapito dei proci con numero di core alto. Considerando che è indietro del 5% di IPC vs Zen2, che con Zen3 e la sua architettura non recupererà il gap (anzi,potrebbe pure aumentare), se Zen4 aumenterà di un altro 15%, Intel dovrebbe proporre 20-25% in più di Zen4... ci vorrebbe un miracolo.

Ma secondo me....ci vorrebbe una nuova architettura che di base ALMENO e relativamente ad OGGI e non domani ''consumi'' DI BASE la metà di quella di oggi=fantascienza.

Ma ''apprezzo'' che almeno te menzioni un pò, perchè, se mi permetti purtroppo , non c'è da supporre nessun miracolo e niente per il semplice fatto (per come sono messe le cose oggi al livello di mercato) che non sarebbe SOLO questione di architettura vs architettura ma ANCHE di prezzo/procio.

Ora, secondo la mia visione, o il ROSSO ''tolga'' zen2 dal mercato(per ipotesi fantascientifica) oppure la seconda avresti uno zen2 che calerà di prezzo ed in relazione a zen3 e poi zen3-zen4.....tutto è concatenato.

Quindi quando nella ''piazza'' hai uno zen2, come ad esempio, un 3700x che calerà sempre più con i mesi da 250 sordi e sempre più a scendere ed nel frattempo un 4700x che (a parte l'inizio) da 350 sordi a calare verso i 300 .....non c'è nessun spazio o spiraglio di niente e nessuna cosa.

....e più passano i mesi, sempre secondo me, e la FINE sarà sempre più lenta ed inesorabilmente asfissiante....

Immagina tra 365 giorni oggi tipo agosto 2021 con un 3700x a 200 sordi ed un 4700 a 300 sordi(non dico meno perchè forse la non concorrenza frenerebbe sotto i 300; chiaramente sarebbe strano un ipotetico 4700x ad agosto 2021 a 280 sordi!! ).....miracolo o no NON servirebbe a nulla anche se dovesse accadere.

Ma il miracolo piuttosto, nel senso che non è facile credere , che ci sarà ANCORA ed ulteriormente un abbassamento di prezzo. ( il 25% è solo l'inizio ).

Poi può darsi che mi sbagli, come sempre , sempre secondo la mia visione personale.

[The_SaN]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

https://www.notebookcheck.net/AMD-es....483288.0.html



Forse è per questo che si era sparsa la voce di Zen3 sul 5nm... ma sapendo che Zen3 è sul 7nm+, cosa produrrebbe AMD a 5nm nel 2020? Le VGA?



Però non è buffa sta cosa? Cioè, AMD produrrebbe (sembra) a 5nm sia da TSMC che da Samsung... e ha riservato catene già per il 2020, ed è probabile che alleggerendo TSMC producendo in parte da Samsung, dovrebbe pompare di brutto lato CPU e VGA CDNA2. Non mi sembra abbia gran senso il ritardo di Zen3...

Può darsi che gli slot 2020 siano per produzione 2021 e così via. Ma potrei dire una cazzata ENORME

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da affiu

Ma secondo me....ci vorrebbe una nuova architettura che di base ALMENO e relativamente ad OGGI e non domani ''consumi'' DI BASE la metà di quella di oggi=fantascienza.

Ma ''apprezzo'' che almeno te menzioni un pò, perchè, se mi permetti purtroppo , non c'è da supporre nessun miracolo e niente per il semplice fatto (per come sono messe le cose oggi al livello di mercato) che non sarebbe SOLO questione di architettura vs architettura ma ANCHE di prezzo/procio.

Ora, secondo la mia visione, o il ROSSO ''tolga'' zen2 dal mercato(per ipotesi fantascientifica) oppure la seconda avresti uno zen2 che calerà di prezzo ed in relazione a zen3 e poi zen3-zen4.....tutto è concatenato.

Quindi quando nella ''piazza'' hai uno zen2, come ad esempio, un 3700x che calerà sempre più con i mesi da 250 sordi e sempre più a scendere ed nel frattempo un 4700x che (a parte l'inizio) da 350 sordi a calare verso i 300 .....non c'è nessun spazio o spiraglio di niente e nessuna cosa.

....e più passano i mesi, sempre secondo me, e la FINE sarà sempre più lenta ed inesorabilmente asfissiante....

Immagina tra 365 giorni oggi tipo agosto 2021 con un 3700x a 200 sordi ed un 4700 a 300 sordi(non dico meno perchè forse la non concorrenza frenerebbe sotto i 300; chiaramente sarebbe strano un ipotetico 4700x ad agosto 2021 a 280 sordi!! ).....miracolo o no NON servirebbe a nulla anche se dovesse accadere.

Ma il miracolo piuttosto, nel senso che non è facile credere , che ci sarà ANCORA ed ulteriormente un abbassamento di prezzo. ( il 25% è solo l'inizio ).

Poi può darsi che mi sbagli, come sempre , sempre secondo la mia visione personale.

E' per questo che io dico che Intel sbaglia a non passare al 10nm direttamente con un'architettura modulare... perchè prestazioni o non prestazioni, avendo le FAB proprie, producendo in MCM come AMD, per forza di cose dovrebbe avere un prezzo-produzione inferiore, e quindi puntare sul prezzo/prestazioni. Cioè, facendo un esempio del menga, un 4950X mettiamo che andrà il +20% di un 3950X. Se Intel producesse un X16 che occhio è croce andasse come il 3950X ma lo prezzi 500$, lo vendi, ostia se lo vendi. Io non spenderei mai un +50% per 20% di prestazioni in più. Ovvio che in monolitico non lo puoi fare sto discorso, quando un X10 già lo prezzi 500$.

Poi è ovvio che così facendo, farebbe felici noi tutti, perchè pure AMD non potrebbe prezzare alto.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da The_SaN

Può darsi che gli slot 2020 siano per produzione 2021 e così via. Ma potrei dire una cazzata ENORME

Di sicuro una catena operativa per sè la deve avere, altrimenti non potrebbe realizzare gli ES... però non so come funzia. Quando si parla di catene, credo si intenda tutto il tragitto del wafer fino ad arrivare alla macchina e dopo uscirne, quindi più catene significherebbe più macchinari. Cioè...una catena basterebbe già alla grande, perchè da stesura a stesura passano 2 mesi... quindi boh... teorizzando 5 minuti a wafer, roba che in 2 mesi produrranno per 1-2 ore.
Cioè, potrebbe utilizzare ora una catena e poi altre quando partirebbe la produzione in volumi... ma credo che essendo un investimento di 2 anni, o prende ORA quelle che preveda servano, o tanto TSMC non potrebbe darle a nessun'altro.

Comunque ha anche le VGA da produrre... quindi...

[affiu]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

E' per questo che io dico che Intel sbaglia a non passare al 10nm direttamente con un'architettura modulare... perchè prestazioni o non prestazioni, avendo le FAB proprie, producendo in MCM come AMD, per forza di cose dovrebbe avere un prezzo-produzione inferiore, e quindi puntare sul prezzo/prestazioni. Cioè, facendo un esempio del menga, un 4950X mettiamo che andrà il +20% di un 3950X. Se Intel producesse un X16 che occhio è croce andrebbe come il 3950X ma lo prezzi 500$, lo vendi, ostia se lo vendi. Io non spenderei mai un +50% per 20% di prestazioni in più. Ovvio che in monolitico non lo puoi fare sto discorso, quando un X10 già lo prezzi 500$.

Poi è ovvio che così facendo, farebbe felici noi tutti, perchè pure AMD non potrebbe prezzare alto.

Ti direi che son d'accordo chiaramente, ma aggiungo anche relativamente, nel senso che in questo contesto prezzo/offerta ci sarebbe da considerare il parametro (nel caso che zen fosse top numero 1) ''migrazione'' blu.

Cioè se zen3 è il top in tutti i parametri ed nei giochi uguali.....il prezzo non è che cambierebbe più di tanto velocemente a calare.

Non so se intendi cosa voglio dire, certamente nella fascia media si ma in quella media-alta e top un pò meno o niente.

Vedremo....ma certamente all'uscita di zen3 qualcosa succederà come assestamento prezzi di qualsiasi colore.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da affiu

Ti direi che son d'accordo chiaramente, ma aggiungo anche relativamente, nel senso che in questo contesto prezzo/offerta ci sarebbe da considerare il parametro (nel caso che zen fosse top numero 1) ''migrazione'' blu.

Cioè se zen3 è il top in tutti i parametri ed nei giochi uguali.....il prezzo non è che cambierebbe più di tanto velocemente a calare.

Non so se intendi cosa voglio dire, certamente nella fascia media si ma in quella media-alta e top un pò meno o niente.

Vedremo....ma certamente all'uscita di zen3 qualcosa succederà come assestamento prezzi di qualsiasi colore.

Speriamo che Zen3 non vada più forte delle info attuali, altrimenti sarebbe un macello. Ti faccio un calcolo a spannella, tipo pere e mele.
Partiamo dal fatto che AMD applicherà un prezzo/prestazioni =< ad Intel.
Quindi diciamo che il 4900X X12 dovrebbe costare quanto il 10900K, attorno ai 500$.
Però, riflettendoci un attimo, se il 7nm+ veramente riuscirebbe a concedere +200MHz rispetto al 7nm, lo sai che un 3800X potrebbe pure superare un 10900K in MT? La differenza di core tra un X8 e un X10 è il 25%. Zen2 ha +5% di IPC vs i10, Zen3 mettiamo +17, i due sommati farebbero 22,85%... molto vicino al 25% dei core. Guardando la frequenza minima garantita, il 10900K ha 3,7GHz, mentre il 3800X già 3,9GHz... quindi in teoria se facessimo lavorare un 10900K a 3,7GHz, sarebbe superiore di uno spunto vs un 4800X a 3,9GHz, ma se il 7nm+ garantirà quei +200MHz, allora sarebbe il 4800X davanti al 10900K.
Nel mio conto ho valutato la frequenza minima garantita per ambedue... ma il 10900K non so a che frequenza max possa arrivare con carico su tutti i core... però un 3800X è sui 4,5GHz... mi sembra di aver letto fino a 4,7GHz per il 10900K, ma 4,5GHz +200MHz (se il 7nm+ lo consentirà), arriveremmo alla stessa frequenza... quindi per me la differenza potrebbe essere davvero minima.

Il problema è proprio questo... perchè se un 4800X potrebbe uguagliare in MT un 10900K, in ST lo asfalterebbe di certo, e quindi AMD potrebbe fare la pazzia di prezzare il 4800X a 500$, e non il 4900X. Però sarebbe davvero una pazzia... perchè se il top fosse l'X12, andrebbe pure bene, ma avere l'X12 e pure l'X16 sopra i 500$, non sarebbe una scelta giusta. Viceversa, con un 4900X a 500$, praticamente sarebbe quasi come acquistare un 3950X a 500$.

Vedremo... non vorrei pagare un X8 (4800X) quanto un X12 (3900X), meglio un X12 (4900X) al prezzo del 3900X che va quanto un 3950X (ovvio che parlo in MT, in ST è scontato che andrà di più).

[affiu]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Speriamo che Zen3 non vada più forte delle info attuali, altrimenti sarebbe un macello. Ti faccio un calcolo a spannella, tipo pere e mele.
Partiamo dal fatto che AMD applicherà un prezzo/prestazioni =< ad Intel.
Quindi diciamo che il 4900X X12 dovrebbe costare quanto il 10900K, attorno ai 500$.
Però, riflettendoci un attimo, se il 7nm+ veramente riuscirebbe a concedere +200MHz rispetto al 7nm, lo sai che un 3800X potrebbe pure superare un 10900K in MT? La differenza di core tra un X8 e un X10 è il 25%. Zen2 ha +5% di IPC vs i10, Zen3 mettiamo +17, i due sommati farebbero 22,85%... molto vicino al 25% dei core. Guardando la frequenza minima garantita, il 10900K ha 3,7GHz, mentre il 3800X già 3,9GHz... quindi in teoria se facessimo lavorare un 10900K a 3,7GHz, sarebbe superiore di uno spunto vs un 4800X a 3,9GHz, ma se il 7nm+ garantirà quei +200MHz, allora sarebbe il 4800X davanti al 10900K.
Nel mio conto ho valutato la frequenza minima garantita per ambedue... ma il 10900K non so a che frequenza max possa arrivare con carico su tutti i core... però un 3800X è sui 4,5GHz... mi sembra di aver letto fino a 4,7GHz per il 10900K, ma 4,5GHz +200MHz (se il 7nm+ lo consentirà), arriveremmo alla stessa frequenza... quindi per me la differenza potrebbe essere davvero minima.

Il problema è proprio questo... perchè se un 4800X potrebbe uguagliare in MT un 10900K, in ST lo asfalterebbe di certo, e quindi AMD potrebbe fare la pazzia di prezzare il 4800X a 500$, e non il 4900X. Però sarebbe davvero una pazzia... perchè se il top fosse l'X12, andrebbe pure bene, ma avere l'X12 e pure l'X16 sopra i 500$, non sarebbe una scelta giusta. Viceversa, con un 4900X a 500$, praticamente sarebbe quasi come acquistare un 3950X a 500$.

Vedremo... non vorrei pagare un X8 (4800X) quanto un X12 (3900X), meglio un X12 (4900X) al prezzo del 3900X che va quanto un 3950X (ovvio che parlo in MT, in ST è scontato che andrà di più).

Mi sa che avresti proprio ragione partendo da questo come indice approssimativo:

https://www.cpu-monkey.com/en/compar...en_7_3800x-930

Che poi oltre quello da te supposto quadra pure che la ''beneficenza'' rossa dovrebbe terminare, speriamo di no (ma è il mercato quello; e va dove deve andare, non dove sogniamo ) perchè.

Con Zen1 il rosso è tornato dall'invisibiltà nel mondo delle cpu al ''gettone'' di presenza con frequenze più basse, nonostante ipc un pò sotto e scalabilità multi maggiore ma GAME sotto
Con zen2 il rosso ha apportato più ipc e maggiore single che multi-MA game ancora sotto.
Con zen3 il rosso dovrebbe apportare sempre più ipc e maggiore single che multi ed game al PAREGGIO ''storico''.

Non ci sarebbe, in teoria, nulla della parola ''SOTTO''.

...accipicchia!!!...se t@na del ti cri si buttasse nel MCM e si affidasse a tmsc (invece di perdere, a mio avviso, tempo nel risolvere problemi conl 7 che tanto farà la stessa fine del 10....ho come l'impressione...) al più presto potremo avere sempre un rosso a prezzi ''natalizi''(regali).

Quasi quasi uno ''deve'' sperare che la favoletta del GAME continui all'infinito così i proci rossi siano sempre un pelo sotto i campioni di t@n@. ...tanto la ''famosa'' migrazione è inevitabile!

[conan_75]

Originariamente inviato da Max(IT)

Sto ancora cercando di capire come reagiscono alle variazioni sul LLC...

In generale io ho dovuto testare parecchio ma alla fine sono giunto alle seguenti conclusioni:
- PBO non serve a nulla;
- i migliori risultati in ST e MT li prendo con -0.0750 V di offset. Qualsiasi variazione sopra quel valore mi penalizza lievemente. Qualsiasi variazione sotto mi penalizza in MT;
- OC porta ad una penalizzazione in ST.

Chiaramente tutto questo VALE SOLO PER LA MIA CONFIGURAZIONE ED ALLE ATTUALI CONDIZIONI ATMOSFERICHE.

Una diversa Tamb , un diverso dissipatore ed una diversa mobo porterebbero a conclusioni differenti.
D’inverno proverò ad attivare il PBO ed eventualmente a ridurre o togliere del tutto l’undervolt.
In MT mi accorgo di arrivare al 96% di EDC, quindi se la temperatura dovesse permettere un altro piccolo boost incapperei in quel limite.

Con -0,0750 di offset perdo quasi 1000 punti di cinebench.

Ho fatto anche i primi test per il rock solid con aida 2 orette, così ne approfitto per stabilizzare la pasta termica (con il calore diventa più liquida ed è più semplice espellere l'eccesso).
Dato che c'ero anche stress test ram con ryzen calculator.

Ho lavorato e affinato i timing ma, sempre con cinebench, non ho avuto risultati degni di nota, anzi ci ho lasciato qualche punto probabilmente a causa del calore generato dall'aumento tensione ram.
Voglio credere che il guadagno sia presente in altre app.
Ora ho un 3533 15-15-15 30 T1 e subtimings belli tirati. Tensione 1.40v.