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Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Abbiamo provato per molti giorni il nuovo Z Fold7 di Samsung, un prodotto davvero interessante e costruito nei minimi dettagli. Rispetto al predecessore, cambiano parecchie cose, facendo un salto generazionale importante. Sarà lui il pieghevole di riferimento? Ecco la nostra recensione completa.
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Bungie riesce a costruire una delle campagne più coinvolgenti della serie e introduce cambiamenti profondi al sistema di gioco, tra nuove stat e tier dell’equipaggiamento. Ma con risorse limitate e scelte discutibili, il vero salto evolutivo resta solo un’occasione mancata
Ryzen Threadripper 9980X e 9970X alla prova: AMD Zen 5 al massimo livello
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AMD ha aggiornato l'offerta di CPU HEDT con i Ryzen Threadripper 9000 basati su architettura Zen 5. In questo articolo vediamo come si comportano i modelli con 64 e 32 core 9980X e 9970X. Venduti allo stesso prezzo dei predecessori e compatibili con il medesimo socket, le nuove proposte si candidano a essere ottimi compagni per chi è in cerca di potenza dei calcolo e tante linee PCI Express per workstation grafiche e destinate all'AI.
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Old 17-05-2010, 16:54   #1801
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Che pizza allora Ma intendi con pasta termica pre-applicata?
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Old 17-05-2010, 16:56   #1802
John_Mat82
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Che pizza allora Ma intendi con pasta termica pre-applicata?
no, oltreatutto con della ocz freeze.. se avessi provato con la tim originale non m'immagino neanche che temperature avrebbe raggiunto! Infatti mi sono gettato sul primo dissi aftermarket che ho trovato in zona
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Old 17-05-2010, 17:04   #1803
Consiglio
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Bah strano. Ho letto che gli i3 si occano a 4ghz anche col dissi stock
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Old 17-05-2010, 17:09   #1804
John_Mat82
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Bah strano. Ho letto che gli i3 si occano a 4ghz anche col dissi stock
stiamo andando ot, ma come temperatura un i5 530 (che comunque è a 32nm e ha 2 core anzichè 4 ) confermo che è decisamente fresco con un freezer 7 pro l'ho visto stare ad una 30ina in idle e al massimo sui 45°C sotto linx.
l'i7 860 assolutamente no.. l'hyperthreading lo fa scaldare parecchio, per dire, un i5 750 che non lo ha non raggiunge queste temperature.
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Old 17-05-2010, 17:21   #1805
giovanni69
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peccato che per gli 1156 il dissipatore l'abbiano dimezzato.. sembra uguale ma è una soglioletta!
[...]
..in effetti è una soglioletta anche vs. quello dei vecchi Pentium D.
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Old 17-05-2010, 17:25   #1806
John_Mat82
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..in effetti è una soglioletta anche vs. quello dei vecchi Pentium D.
già.. comunque se hai i fori per il 775 devi solo provare a montarlo.. solo che sulle 1156 c'è un backplate metallico, controlla che non ti rompa le scatole nel montaggio (se non rompe ovviamente lascialo che fa solo bene con il peso del thermaltake)
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Old 17-05-2010, 19:19   #1807
dux24
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Ma il dissy originale ha preapplicata la pasta....

Ciauz®
no caro la pasta non ce proprio non sto dicendo stupidaggini...
testato con core temp in funzionamento normale con windows 7 e 41°C
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Old 18-05-2010, 11:38   #1808
gwwmas
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no caro la pasta non ce proprio non sto dicendo stupidaggini...
testato con core temp in funzionamento normale con windows 7 e 41°C
E sotto stress ?

Ciauz®
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Old 18-05-2010, 15:04   #1809
dux24
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be quando media player è in esecuzione il secondo core a volte arriva a punte dell' 80% guardando task manager...
ma temperatura è fissa a 41°C.
comunque oggi compro la pasta..pensavo ad una cooler master premium secondo voi è buona???
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Old 19-05-2010, 11:41   #1810
gwwmas
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be quando media player è in esecuzione il secondo core a volte arriva a punte dell' 80% guardando task manager...
ma temperatura è fissa a 41°C.
comunque oggi compro la pasta..pensavo ad una cooler master premium secondo voi è buona???
C' è qualcosa che non quadra.
Non è umanamente possibile che un core sotto stress non vari la propria temperatura......

Ciauz®
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Old 21-05-2010, 11:12   #1811
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già.. comunque se hai i fori per il 775 devi solo provare a montarlo.. solo che sulle 1156 c'è un backplate metallico, controlla che non ti rompa le scatole nel montaggio (se non rompe ovviamente lascialo che fa solo bene con il peso del thermaltake)
In effetti c'era un backplate metallico che rompeva la scatole; l'ho lasciato , applicato il supporto per il Big Typhon (prima quello in feltro e poi quello metallico ad H); ho dovuto segare/limare quello che poi è l'altro 'H' che va ad ospitare il dissi xè finiva addosso ad un pipe ed adesso con CPU idle e 22C ambiente i core sono tra 28 e 32C.
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Old 23-05-2010, 07:15   #1812
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si li il die è talmente minuscolo... l'his nn c'è

cmq io preferisco stenderla a dito imbustato
il problema della mx-3 quando si va a spalmare con il dito imbustato non riesco mai a stenderla bene , sembra che dopo un po mentre tento di rendere la base omogenea quando mi sposto nei lati della cpu la pasta come si indurisse talmente da venir via dalla base e resta attaccata al dito....la giudico forse la miglior pasta ma e davvero dura spalmarla...poi boh forse sbaglio qualcosa ma non riesco mai ad essere soddisfatto della stesura...se pure dopo cmq le temp sono ottime...
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Old 23-05-2010, 07:46   #1813
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Old 23-05-2010, 09:52   #1814
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quoto,io ne metto un chicco al centro e la faccio spalmare dal dissi ed è ottima davvero
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Old 23-05-2010, 10:00   #1815
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quoto,io ne metto un chicco al centro e la faccio spalmare dal dissi ed è ottima davvero
mi sa' che e la miglior soluzione...
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Old 23-05-2010, 10:36   #1816
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Ragazzi ma questo vale anche per l'arctic silver 5? Io dovrei metterla sui processori della ps3, voi che consigliate? Ne metto un chicco al centro (quanto precisamente? ) della gpu e della cpu e poi ci attacco il dissipatore sopra? E su quest'ultimo non va messa?
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Old 23-05-2010, 10:46   #1817
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Ragazzi ma questo vale anche per l'arctic silver 5? Io dovrei metterla sui processori della ps3, voi che consigliate? Ne metto un chicco al centro (quanto precisamente? ) della gpu e della cpu e poi ci attacco il dissipatore sopra? E su quest'ultimo non va messa?
molto facile da stendere puoi fare anche con il dito
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Old 23-05-2010, 10:48   #1818
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Quindi va stesa la as5? E va messa solo sui processori? Quanta ne devo mettere precisamente?
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Old 23-05-2010, 10:50   #1819
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Quindi va stesa la as5? E va messa solo sui processori? Quanta ne devo mettere precisamente?
sempre il chicco centrale e poi stendi con il dito in modo uniforme...io lo messa ieri sulla gpu della 5850
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Old 23-05-2010, 10:57   #1820
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Il fatto sai qual'è? Che il contatto tra dissi e proci della ps3 è ridicolo, non è uniforme e rimane spazio tra loro. Quando l'ho aperta ce ne era molta e sembrava fosse spalmata anche sui dissi, pure perché era ancora fresca. Che mi consigli di fare?
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