[Thread Ufficiale V4.0] AMD K10 Phenom2/Athlon2: L'era dei 45nm AMD!

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da luca c

salve mi potreste dare per favore qualche indirizzo di negozi online dove posso trovare il 720 black edition e gli altri componenti necessari??
Grazie

http://www.trovaprezzi.it/

Originariamente inviato da albi5

il 955 è AM3

e quindi compatibile anche con AM2+

[MonsterMash]

Originariamente inviato da Maxbern

linka linka

http://www.pctuner.net/forum/overclo...-ancora-4.html

[capitan_crasy]

Secondo il sito xbitlabs.com la fonderia Globalfoundries nata dalla base delle EX fab 36 e 38 di AMD sarebbe in grado di finire lo sviluppo del processo produttivo a 32nm bulk entro il 2009 e cominciare la produzioni per le prime consegne entro il primo trimestre 2010!
I 32nm bulk non condividono la stessa tecnologia SOI delle attuali CPU AMD...
Attualmente la FAB 1 ha un potere produttivo di 25 mila Wafer da 300mm al mese per la produzione di CPU a 45nm; entro il 2012 si affiancherà la FAB 2 prevista a New York dove si pronostica una produzione di 35 mila Wafer al mese.


Clicca qui...

[albi5]

Originariamente inviato da Mister Tarpone

e quindi compatibile anche con AM2+

certo,la mia affermazione era in risposta a:
ma che cambia fra 940 955 solo 200mhz?

[ozlacs]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Secondo il sito xbitlabs.com la fonderia Globalfoundries nata dalla base delle EX fab 36 e 38 di AMD sarebbe in grado di finire lo sviluppo del processo produttivo a 32nm SOI entro il 2009 e cominciare la produzioni per le prime consegne entro il primo trimestre 2010!
Questa notizia va contro le ultime voci dove davano le CPU AMD a 32nm solamente nel 2011...
Attualmente la FAB 1 ha un potere produttivo di 25 mila Wafer da 300mm al mese per la produzione di CPU a 45nm; entro il 2012 si affiancherà la FAB 2 prevista a New York dove si pronostica una produzione di 35 mila Wafer al mese.


Clicca qui...

ehm, fail

parla di bulk Capitano, non SOI

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da ozlacs

ehm, fail

parla di bulk Capitano, non SOI

Aggiornamento:

IBM produce anche 32nm Bulk grazie ad accordo con Toshiba...

errore mio notizia editata e corretta...

[ozlacs]

Originariamente inviato da capitan_crasy

"IBM, who is heading technology development of technologies in its bulk process alliance, has already produced first experimental SRAM chips using 32nm process technology in Q4 2008 and currently it is expected that its partners, including Globalfoundries, will be ready to produce 32nm chips in Q1 2010."

Per quando ne so IBM produce solamente SOI ( ma mi posso sbagliare )

Capitano, parla chiaramente solo di bulk, andando a citare il primo chip sperimentale di SRAM a 32 di qualche tempo fà. Non fa nessun riferimento al SOI.
ma potrei sbagliarmi anche io

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da ozlacs

Capitano, parla chiaramente solo di bulk, andando a citare il primo chip sperimentale di SRAM a 32 di qualche tempo fà. Non fa nessun riferimento al SOI.
ma potrei sbagliarmi anche io

Ho già corretto la notizia , non sapevo che IBM producesse anche 32nm "bulk" attraverso un accordo con Toshiba fatto nel 2007 (Clicca qui)...

Rileggendo la notizia è quasi da considerarsi OT in quanto le future CPU AMD non saranno prodotte con questa tecnologia...

[paolo.oliva2]

Io non riesco a capirci più niente...

Per me i 720 sono un miscuglio tra produzione 920/940 con realmente un core fallato, conversione di 810 a 720 con 4° core buono e forse pure prima produzione per arrivare a standard decenti con la catena desktop.

Insomma... è compatibile DDR3, ha di media un Vcore più basso (ma non tutti i 720 commercializzati), l'OC nella media è più basso dei 940, nel massimo OC uguaglia un 940, ma non vedo di più.

Insomma... non ci vedo caratteristiche da scarto di 955... tipo 3,2GHz a 1,25V. Solo un utente è arrivato a 3,6GHz a 1,25V... ma non so se RS.

Potrebbe anche essere perché AMD possa avere in scaletta dei 740 (3GHz) - 750 (3,2GHz) e quindi effettivamente ha operato una selezione sul clock per raggiungere quantità commerciali.

Comunque nebbia... non sappiamo neppure se il 955 di fatto potrebbe concedere 200MHz in più di OC...

Onestamente non trovo connessioni logiche tra partner che sono nella equipe di sviluppo del silicio (IBM e Toshiba) e la progressione dello sviluppo del 45nm AMD... cioé da una parte praticamente arrivano a produrre il 32nm con 1 anno di anticipo ed AMD che dopo 8 mesi dal prima commercializzazione del 45nm non ha né ultra low k e nè tantomeno HKMG?

Se Intel commercializzerà l'i5 tra 2-3 mesi (mi sembra)... AMD ha "conosciuto" l'i7 da novembre... da quel momento deve aver capito che per controbattere decentemente ha 3 possibilità: o aumentare di molto il clock-stock, o aumentare l'IPC tra un 6 core o un "ibrido" Deneb-e altre architetture in programma, oppure un insieme tra maggiore clock, 6 core, e ibrido.

A me sembra nella maniera più assoluta una illogicità che dopo 8 mesi un 955 sia solo un ICT del 940... cioè allo stesso TDP clock maggiori con minore Vcore. In 8 mesi possono trovare posto ben 3 step, 2 sicuri sicuri... ma cacchio, neanche 1?

Un 955 con il solito blocco sui 4GHz per me sarebbe una porta aperta agli i5.... mentre un Phenom II a 3,2-3,4-3,6GHz stock con OC senza quel muro, magari a 200€, sarebbero una porta bella chiusa all'i5. (Edit. Avevo scritto i7 ma non con quella intenzione...

Più si va avanti e più AMD non si scuce. siamo ad un punto dove un 955 potrebbe essere addirittura uguale ad un 940 ma con un Vcore/TDP più basso e compatibilità DDR3 oppure (alla faccia dell'NDA) che sia un ultra low k con OC in linea da quanto promesso da AMD.


Prendendo spunto dall'articolo postato dal capitano:

Attualmente è Globalfoundries Fab 1 (ex-AMD Fab 36 e Fab 38) a Dresda, in Germania, con un totale mensile di produzione di 25 mila 300 millimetri wafer a 45nm processo tecnologico.
Per rendere l'idea, può produrre oltre 8.000.000 circa di proci al mese, alla faccia che la produzione AMD a 45nm non sia a regime... (a cui si aggiungerà la FAB 2 a N.Y. da oltre 35.000 wafer al mese... ma non nell'immediato futuro)
Ma oltre ad attirare le imprese tradizionali fabless, Globalfoundries deve rimanere competitiva nei confronti di Intel Corp., al fine di continuare a servire il suo più importante cliente: AMD. Il successo di questi ultimi dipende, tra le altre cose, sulla sua capacità di migrare in modo rapido le ultime e più efficienti tecnologie di processo..
Al fine di sviluppare tali tecnologie, Globalfoundries dovranno investire. Nonostante il fatto che a questo punto Globalfoundries ha un solo cliente, la società si augura che essa ha abbastanza risorse per garantire la sua competitività nel breve e medio termini.

Il mio non è un discorso di parte vs Intel, è un'obiettiva valutazione di ciò che sarebbe idoneo sia per AMD che per Globalfoundries. Se AMD piazzasse nel mercato un procio a 4GHz stock sarebbe una gigantesca frecciata verso Intel, con un indubbio aumento d'immagine ed un prodotto competitivo (rapporto prezzo/prestazioni lo è già ora). Globalfoundries a sua volta accrescerebbe enormemente di notorietà.

Insomma... per strategia AMD DEVE proporre un prodotto più competitivo, per tempistica lo può fare, per tecnologia idem e Globalfoundries avrebbe gli stessi interessi... che cacchio aspettano?

[paolo.oliva2]

Una cosa che ho postato tempo fa ma nessuno mi ha risposto:
Partiamo dal 940 che è 125W TDP a 1,35V e 3GHz e mi sembra che questo TDP sia tutto tranne sottostimato.

Un 955 è dichiarato 125W TDP a 1,25V e 3,2GHz.

Facendo i calcoli, a quella tensione il TDP sarebbe più vino allo scalino 95W che a quello 125W.

Inoltre, vedendo come scala il Phenom II in OC con l'aumentare del Vcore, cioé che un 940 da 1,35V def con 1,45V i 3,6GHz sono certissimi (c'è chi ci arriva addirittura a Vcore def)
Un 955 partendo da 3,2GHz con un Vcore di 1,25V, con 1,35V Vcore potrebbe arrivare a 3,8GHz e quindi con un TDP abbastanza simile, cioè 125W.

Insomma, la mia idea è che 125W TDP per un 940 sono già sovradimensionati, ma un 955 con 0,1V in meno e solo 200MHz in più a confronto dovrebbero essere più un 95W e con quelle caratteristiche per essere 125W dovrebbe avere un Vcore su 1,35V, che chiaramente concederebbero una frequenza ben maggiore dei 3,2Ghz, almeno 3,6GHz.
Per me i 955 arriveranno con il dissi stock a 3,8GHz... sicuri sicuri...
Arrivare a 3,8GHz con il dissi stock in RS sarebbe palese che un 955 NON è 125W TDP a 3,2GHz.

[ilratman]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Una cosa che ho postato tempo fa ma nessuno mi ha risposto:
Partiamo dal 940 che è 125W TDP a 1,35V e 3GHz e mi sembra che questo TDP sia tutto tranne sottostimato.

Un 955 è dichiarato 125W TDP a 1,25V e 3,2GHz.

Facendo i calcoli, a quella tensione il TDP sarebbe più vino allo scalino 95W che a quello 125W.

Inoltre, vedendo come scala il Phenom II in OC con l'aumentare del Vcore, cioé che un 940 da 1,35V def con 1,45V i 3,6GHz sono certissimi (c'è chi ci arriva addirittura a Vcore def)
Un 955 partendo da 3,2GHz con un Vcore di 1,25V, con 1,35V Vcore potrebbe arrivare a 3,8GHz e quindi con un TDP abbastanza simile, cioè 125W.

Insomma, la mia idea è che 125W TDP per un 940 sono già sovradimensionati, ma un 955 con 0,1V in meno e solo 200MHz in più a confronto dovrebbero essere più un 95W e con quelle caratteristiche per essere 125W dovrebbe avere un Vcore su 1,35V, che chiaramente concederebbero una frequenza ben maggiore dei 3,2Ghz, almeno 3,6GHz.
Per me i 955 arriveranno con il dissi stock a 3,8GHz... sicuri sicuri...
Arrivare a 3,8GHz con il dissi stock in RS sarebbe palese che un 955 NON è 125W TDP a 3,2GHz.

il tdp non indica i consumi, è solo una stima del massimo consumo che la cpu può fare in condizioni estreme e serve solo per dire ai produttori attenti che la sezione di alimentazione deve essere adeguata così come anche il raffreddamento perchè il dissi stock lo danno con il procio ma i produttori di pc non comprano certo la scatola.

altra cosa che indica il tdp è la famiglia di processori, anche nella stessa famiglia, es 940, ci saranno processori che hanno consumo inferiore (ossia meglio riusciti) e processori che consumano come il tdp (i peggio riusciti e quindi non overcloccabili come si deve).

[carpo93]

su xs, ma anche qui in Italia girano già dei proci es 955
si è visto:
-max screen 4400 ad aria
- 4300 pippati sempre ad aria
-4010 wprime ad aria

il tutto con voltaggio 1.5

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da ilratman

il tdp non indica i consumi, è solo una stima del massimo consumo che la cpu può fare in condizioni estreme e serve solo per dire ai produttori attenti che la sezione di alimentazione deve essere adeguata così come anche il raffreddamento perchè il dissi stock lo danno con il procio ma i produttori di pc non comprano certo la scatola.

altra cosa che indica il tdp è la famiglia di processori, anche nella stessa famiglia, es 940, ci saranno processori che hanno consumo inferiore (ossia meglio riusciti) e processori che consumano come il tdp (i peggio riusciti e quindi non overcloccabili come si deve).

Il Thermal Design Power (TDP) (chiamato anche Thermal Design Point) rappresenta un'indicazione del calore (energia) generato da un processore, che è anche la massima potenza che il sistema di raffeddamento deve dissipare. La sua unità di misura è il Watt.
Ma nei processori non essendoci interferenze "meccaniche", il TDP ha una strettissima correlazione con l'energia consumata.
E' per questo che a spanna si sa benissimo che un procio dichiarato 125W TDP consumerà certamente più elettricità di un procio dichiarato 65W TDP.

Ma il punto del mio discorso sopra non sono consumi e quant'altro, perché non stiamo parlando di portatili o di server, nell'ambito desktop un procio non può superare i 150W TDP per il motivo che siamo al limite dello smaltimento del calore con il dissi a corredo del procio. Non tutti hanno la dimestichezza con l'hardware da cambiare dissi e non tutti si possono permettere sistemi con raffreddamenti diversi dall'aria.
Se i proci attuali fossero sui 20W TDP noi avremmo tutti proci da 6GHz... perché è il TDP il vero ostacolo al clock stock.

Il mio discorso era basato sulla supposizione che un 955 a 3,2GHz a 1,25V dichiarato 125W rientra si nello scalino dai 95 ai 125W (perché chiaramente si posiziona in eccesso e non in difetto), ma un 955 a 3,4GHz a 1,25V rientrerà sempre tra i 95 e 125W TDP, come lo sarebbe un 955 a 3,6GHz a 1,3-1,35V senza superare i 125W ed andando a finire sullo scalino 125-140W (che tra l'altro sarebbe ugualmente commercializzabile su AM2+ e AM3, ma non su AM2.)

P.S.
Il TDP tipicamente non è fissato come la più grande potenza che il processore potrebbe assorbire (come accade con i power virus, che sfruttano intensamente la macchina), ma piuttosto come la massima potenza che potrebbe assorbire quando girano applicazioni reali. Questo assicura che il sistema sarà in grado di gestire tutte le applicazioni senza oltrepassare la sua thermal envelope (cioè l'abbinamento tra watt dissipati e temperatura di funzionamento del processore), senza richiedere una soluzione di raffreddamento per la massima potenza teorica.

[paolo.oliva2]

Interessante articolo in ... giapponese. Uso il traduttore automatico... la sintassi sarà quella che sarà.

http://blog.livedoor.jp/amd646464/ar.../51332322.html

● AMD e Intel Architecture processo di migrazione e il supplente

Intel e AMD CPU e una rassegna della tabella di marcia, la chiave anni 2011, 2010 dimostra che il termine è di inerzia. Fino a quando l'anno 2004 "single-chip di tempo di CPU (Single-chip CPU Era)" su un core di CPU per rafforzare sempre di più, è venuto a concentrarsi sul miglioramento delle prestazioni singolo thread. E 'a partire dal 2004, nel 2010, "Age-chip multiprocessore (chip multiprocessore Era)" è, e CPU multi-core simmetrici di CPU multi-core e di mettere lo sviluppo, per concentrarsi sul miglioramento del rendimento dei multithread era. Ma reali cambiamenti a partire da circa 2011 "era a livello di sistema di integrazione (a livello di sistema di integrazione SER)" nel eterogenei (eterogenei: eterogenei) integrati in un CPU core e una varietà di processori e di accelerazione, a livello di sistema funzioni più integrata e guidata verso la capacità di gestione avanzata delle risorse on-chip.





Così, guardando a Intel e AMD MAKUROBYU, quasi in sincronia sta cambiando l'architettura della CPU. Tuttavia, l'approccio un po ', la transizione tra le due società dimostra che vi è un divario interessante. Tra l'età di chip multiprocessore, è quasi un ciclo alternato di transizione sono stati sbalorditivi.
Ad esempio, questo anno (2009), AMD ha un processo di passaggio da 45nm per la tecnologia del processo. Al contrario, l'anno successivo (2010) 's testa è Intel Core i7 (Nehalem: NEHAREN) e il tempo di penetrare l'architettura. Stesso processo di 45nm, da Nehalem per lanciare piattaforma a basso costo, l'architettura di CPU turno.
L'anno scorso (2008), il contrario di ciò. La stessa microarchitettura Intel Core (Core MA), mentre nella fase di transizione al processo di 45nm, AMD's 65nm come il processo è stato K10 lottano cercando di penetrare in alcune delle architetture. In grezzo, a partire dalla fine del 2007 è il 2008, del processo di transizione di Intel, AMD è stata la tempistica della migrazione architettura. Prima che nel 2007, ad invertire la transizione del paese verso AMD 65nm processo. Inoltre, Intel sta rapidamente a partire dal 2006, durante la penetrazione di architettura Core 2.
In questo modo, entrambi i quali hanno reso il senso di transizione, che è stata ripetuta quasi alternando architettura e processo di migrazione. E 'appena di passare ad un cambiamento del divario. Sia il nuovo processo è quello di avviare molti morti CPU l'architettura, l'architettura della CPU è una nuova tendenza nel processo di creazione di morti. E, AMD e Intel nella tecnologia di processo di transizione e una deviazione, per il processo di transizione e l'architettura, hanno spostato di alternare in due cicli.
E, come si può vedere in un colpo d'occhio, Intel manterrà questo schema di migrazione per l'architettura nel 2011. Al contrario, AMD's off-2011 è un modello del ciclo di passaggio in entrambi i processi e l'architettura. AMD è più, solo per chiedere troppo sovrapposizioni nella fase di transizione. E, AMD 2010 è stato un Gaping vuoto.



● tradizionalmente si compone di tre livelli di AMD CPU morire dimensioni

AMD'll vedere di più della migrazione ciclo.
Questo anno, AMD, 45nm-generazione di prodotti che fretta. Phenom marchio così come serie, Athlon, compreso il prezzo di popolari marchi, 45nm, e sostituito. Già nel quad-core Phenom X4 II (Deneb: Deneb) e triple-core Phenom X3 II (Heka: HEKA) ha portato alla riga successiva è che la II Phenom X2 dual-core marche da vedere.
Inoltre, Phenom II per rimuovere la cache L3 dal sistema, aumentando il rendimento di un costo inferiore generazione 45nm Athlon nuovo. Il quad-core Athlon X4 (Propus: percorso professionale) e triple-core Athlon X3 (Rana: Lana), e dual-core Athlon X2 (Regor: leaguer).
In questo modo, l'aspetto è disponibile per molti prodotti, non è da un semiconduttore. Forse, 45nm CPU generazione di morire-K10 (semiconduttori corpo) se stesso, perché solo tre tipi. AMD ha, negli ultimi generazioni, la maggior parte del periodo, la CPU è stato configurato in tre classi. Cioè, il dado dimensioni per soddisfare i costi, perché il prezzo di mercato essere riassunti in tre categorie.

Tre anni fa, è stato al momento AMD CTO Phil Hester (Stella a Phil) E 'stato descritto come segue.

"In linea generale, tre diversi industria (la dimensione) sono un dolce loco. Il nostro passato (la CPU), anche se, deve sapere che c'è una dimensione morire.

Miglior piccole (die) è l'entry level, le prestazioni minime, tale costo è un mercato importante, la tendenza generale. Intermedio (la dimensione), che noi chiamiamo le principali prestazioni o il prezzo. La più grande (die), sarà resa PAFOMANSUORIENTEDDO vincoli. Questo gruppo di tre, continuerà nel futuro. A rigor di termini, ci sono molte varianti, la tendenza generale è seguita da una dolce loco. "

In altre parole, una CPU AMD è la dimensione del nucleo bersaglio mercato mantenendo un livello tre, la strategia adottata per migliorare le prestazioni. A morire è direttamente legata ai costi di produzione, le strategie per modificare le dimensioni morire è richiesto per ogni segmento di mercato. Si tratta di Intel fondamentalmente lo stesso. La versione 45nm della K10 generazione è stimato come segue.



In primo luogo, l'high-end, i grandi quadri 200 mm o più CPU. Phenom II X4/X3/X2-generation 45nm (Deneb sistema) è stimato a cadere in questa categoria. Poi, un 100 mm per la piazza principale flusso in unità di CPU bordo, 45nm nel Athlon X4/X3 (Propus sistema) è stimato essere di questa categoria. La fine del valore di mercato dei piccoli quadrati 100 mm o meno intorno alla CPU, Athlon X2 (Regor sistema) sembra essere dipendenti di queste dimensioni.
Le dimensioni di circa la divisione, è relativamente facile da preoccuparsi precisione. Quad-core è di 6 MB L3 versione del K10 Shanghai (Shanghai) può essere confrontata con la fotografia di morire. Shanghai è di circa 258 millimetri quadrati la dimensione, la logica del sistema nel mezzo, su entrambi i lati della CPU con quattro core su un lato dello stampo 6MB di cache L3, nella forma e allegare un dado CHANERUMEMORIINTAFEISU quattro HyperTransport link si trovano.

In primo luogo, il dado da 1 / 3 della superficie di circa L3 rimosso, HyperTransport link e tentare di ridurre. Il core-logica ridurrà anche il buffer减rase. Quindi, la matrice dimensione sarà di circa 160 millimetri quadrati. Si stima che circa il Propus mostra il sistema di morire.

2 CPU core, nonché di ridurre l'unità, L2 e il due volte, HyperTransport cercare una posizione diversa. Il core K8 logica alla percentuale equivalente di una generazione dual-core. Poi, circa 110 millimetri quadrati dimensioni morire per me. Regor morire sistema è probabilmente sufficiente.

Queste stime sono grezzi, e non è molto preciso, e deve anche non troppo lontano. AMD di recente modello, potrebbe essere più grande, perché abbiamo abbastanza di progettazione. Tuttavia, per visualizzare il livello generale di stampo taglia aiuto.

A morire dimensioni di queste stime, AMD CPU DAISAIZUCHATO in vista. Come potete vedere, il dado dimensione del segmento, AMD di quasi 3-segmento vero.

Tuttavia, high-end, le dimensioni della CPU fino a morire, e multi-core era significativamente superiore a 200 millimetri quadrati, che è più grande. Questo è, per il multi-core, CPU, perché l'uso di licenziamento per il core. Difetti che non può essere utilizzato se la CPU core, CPU prodotti derivati possono essere spediti con un numero inferiore di core. Poi, il dado non può essere spedito un prodotto difettoso (semiconduttori unità) a diminuire, aumenta la resa totale. Il dado dimensioni ad aumentare leggermente, in quanto in forma e riducendo il numero di copie da morire UEHA采RERU. CPU Intel server usano anche questo.



● 2010 sarà vuoto durante gli anni del processo di architettura e AMD's road map

AMD's 45nm la dimensione stime indicano che il posizionamento della linea è chiara. Low-end dual-core della CPU, la tradizionale CPU single-core ha raggiunto un valore totale del segmento. Ora, è AMD K10 potrebbe portare al prezzo più basso architettura. Intel Nehalem per venire in questa gamma di architettura dal 2010 New Year's 32nm processo di generazione. Le versioni a basso costo della sua CPU quad-core, dual core di CPU sarà posizionato a MEINSUTORIMUSEGUMENTO aveva precedentemente occupato. Ora, AMD è il costo, dual-core KUADDO / Ora siamo in grado di sostituire il triplo-core. La versione premium KUADDO / triple-core CPU prestazioni continua a coprire il segmento.

Tuttavia, AMD sta introducendo una nuova architettura a 45nm processo di generazione. Originariamente, la prossima architettura di CPU "Bulldozer (Dozer)" la generazione 45nm nel 2009-2010 ed è stata programmata a comparire in una serie di anni. In altre parole, AMD ha un piano per proteggere i 45nm di transizione del ciclo di architettura.Tuttavia, AMD e ATI Technologies nel caotico giorno dopo il calendario è in ritardo di integrazione, in Bulldozer 32nm generazione per l'anno 2011. Si è perso il ciclo.

Come risultato, la "road map" di AMD, ora sono un libero 2010. 6-core per server "di Istanbul (Istanbul)" in primo luogo, a introdurre un nuovo nucleo, il desktop non è una grande onda. Naturalmente, AMD è anche un desktop di fascia alta e Istanbul ad investire, e forse il 32nm fabbricazione può K10. Tuttavia, quando vedo come DAISAIZUMAPPU, Istanbul sei-core CPU e successive server high-end, il prodotto che non è coerente con la curva di costo. Inoltre, 32nm a dare un K10, può essere prossimi ai primi del 2010, non lo faranno. In altre parole, AMD ha il 2010 come il trucco nascosto palla sul desktop, si stima che l'impatto non è grande.

Questa immagine mostra il futuro è chiaro. AMD 2009 è un processo di 45nm押SHIMAKURU migrazione. Tuttavia, nel 2010, entrando nel periodo di transizione per il paziente. C Pochi elementi nuovi per la CPU, GPU e chipset andrà avanti l'offensiva in direzione della piattaforma.



Soccia che faticata....

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Andrea deluxe

http://vr-zone.com/forums/408726/amd...ion-quot-.html

Originariamente inviato da Ratatosk

http://www.phoronix.com/scan.php?pag...item&px=NzE1OA

Grazie per la segnalazione

I primi driver per il nuovo chipset AMD RS880 alias 880G sono apparsi per il sistema operativo Linux:

+"0x9710","RS880_9710","RS880",,1,,,1,"ATI Radeon HD Graphics"
+"0x9711","RS880_9711","RS880",,1,,,1,"ATI Radeon Graphics"
+"0x9712","RS880_9712","RS880",1,1,,,1,"ATI Mobility Radeon HD Graphics"
+"0x9713","RS880_9713","RS880",1,1,,,1,"ATI Mobility Radeon Graphics"
+"0x9714","RS880_9714","RS880",,1,,,1,"ATI Radeon Graphics"

Ricordo che RS880 avrà una IGP RV620 dove si basa sulla GPU ATI serie HD3000; l'uscita è prevista nel terzo trimestre del 2009...

[Etchelon]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Interessante articolo in ... giapponese. Uso il traduttore automatico... la sintassi sarà quella che sarà.

http://blog.livedoor.jp/amd646464/ar.../51332322.html

● AMD e Intel Architecture processo di migrazione e il supplente

Intel e AMD CPU e una rassegna della tabella di marcia, la chiave anni 2011, 2010 dimostra che il termine è di inerzia. Fino a quando l'anno 2004 "single-chip di tempo di CPU (Single-chip CPU Era)" su un core di CPU per rafforzare sempre di più, è venuto a concentrarsi sul miglioramento delle prestazioni singolo thread. E 'a partire dal 2004, nel 2010, "Age-chip multiprocessore (chip multiprocessore Era)" è, e CPU multi-core simmetrici di CPU multi-core e di mettere lo sviluppo, per concentrarsi sul miglioramento del rendimento dei multithread era. Ma reali cambiamenti a partire da circa 2011 "era a livello di sistema di integrazione (a livello di sistema di integrazione SER)" nel eterogenei (eterogenei: eterogenei) integrati in un CPU core e una varietà di processori e di accelerazione, a livello di sistema funzioni più integrata e guidata verso la capacità di gestione avanzata delle risorse on-chip.





Così, guardando a Intel e AMD MAKUROBYU, quasi in sincronia sta cambiando l'architettura della CPU. Tuttavia, l'approccio un po ', la transizione tra le due società dimostra che vi è un divario interessante. Tra l'età di chip multiprocessore, è quasi un ciclo alternato di transizione sono stati sbalorditivi.
Ad esempio, questo anno (2009), AMD ha un processo di passaggio da 45nm per la tecnologia del processo. Al contrario, l'anno successivo (2010) 's testa è Intel Core i7 (Nehalem: NEHAREN) e il tempo di penetrare l'architettura. Stesso processo di 45nm, da Nehalem per lanciare piattaforma a basso costo, l'architettura di CPU turno.
L'anno scorso (2008), il contrario di ciò. La stessa microarchitettura Intel Core (Core MA), mentre nella fase di transizione al processo di 45nm, AMD's 65nm come il processo è stato K10 lottano cercando di penetrare in alcune delle architetture. In grezzo, a partire dalla fine del 2007 è il 2008, del processo di transizione di Intel, AMD è stata la tempistica della migrazione architettura. Prima che nel 2007, ad invertire la transizione del paese verso AMD 65nm processo. Inoltre, Intel sta rapidamente a partire dal 2006, durante la penetrazione di architettura Core 2.
In questo modo, entrambi i quali hanno reso il senso di transizione, che è stata ripetuta quasi alternando architettura e processo di migrazione. E 'appena di passare ad un cambiamento del divario. Sia il nuovo processo è quello di avviare molti morti CPU l'architettura, l'architettura della CPU è una nuova tendenza nel processo di creazione di morti. E, AMD e Intel nella tecnologia di processo di transizione e una deviazione, per il processo di transizione e l'architettura, hanno spostato di alternare in due cicli.
E, come si può vedere in un colpo d'occhio, Intel manterrà questo schema di migrazione per l'architettura nel 2011. Al contrario, AMD's off-2011 è un modello del ciclo di passaggio in entrambi i processi e l'architettura. AMD è più, solo per chiedere troppo sovrapposizioni nella fase di transizione. E, AMD 2010 è stato un Gaping vuoto.



● tradizionalmente si compone di tre livelli di AMD CPU morire dimensioni

AMD'll vedere di più della migrazione ciclo.
Questo anno, AMD, 45nm-generazione di prodotti che fretta. Phenom marchio così come serie, Athlon, compreso il prezzo di popolari marchi, 45nm, e sostituito. Già nel quad-core Phenom X4 II (Deneb: Deneb) e triple-core Phenom X3 II (Heka: HEKA) ha portato alla riga successiva è che la II Phenom X2 dual-core marche da vedere.
Inoltre, Phenom II per rimuovere la cache L3 dal sistema, aumentando il rendimento di un costo inferiore generazione 45nm Athlon nuovo. Il quad-core Athlon X4 (Propus: percorso professionale) e triple-core Athlon X3 (Rana: Lana), e dual-core Athlon X2 (Regor: leaguer).
In questo modo, l'aspetto è disponibile per molti prodotti, non è da un semiconduttore. Forse, 45nm CPU generazione di morire-K10 (semiconduttori corpo) se stesso, perché solo tre tipi. AMD ha, negli ultimi generazioni, la maggior parte del periodo, la CPU è stato configurato in tre classi. Cioè, il dado dimensioni per soddisfare i costi, perché il prezzo di mercato essere riassunti in tre categorie.

Tre anni fa, è stato al momento AMD CTO Phil Hester (Stella a Phil) E 'stato descritto come segue.

"In linea generale, tre diversi industria (la dimensione) sono un dolce loco. Il nostro passato (la CPU), anche se, deve sapere che c'è una dimensione morire.

Miglior piccole (die) è l'entry level, le prestazioni minime, tale costo è un mercato importante, la tendenza generale. Intermedio (la dimensione), che noi chiamiamo le principali prestazioni o il prezzo. La più grande (die), sarà resa PAFOMANSUORIENTEDDO vincoli. Questo gruppo di tre, continuerà nel futuro. A rigor di termini, ci sono molte varianti, la tendenza generale è seguita da una dolce loco. "

In altre parole, una CPU AMD è la dimensione del nucleo bersaglio mercato mantenendo un livello tre, la strategia adottata per migliorare le prestazioni. A morire è direttamente legata ai costi di produzione, le strategie per modificare le dimensioni morire è richiesto per ogni segmento di mercato. Si tratta di Intel fondamentalmente lo stesso. La versione 45nm della K10 generazione è stimato come segue.



In primo luogo, l'high-end, i grandi quadri 200 mm o più CPU. Phenom II X4/X3/X2-generation 45nm (Deneb sistema) è stimato a cadere in questa categoria. Poi, un 100 mm per la piazza principale flusso in unità di CPU bordo, 45nm nel Athlon X4/X3 (Propus sistema) è stimato essere di questa categoria. La fine del valore di mercato dei piccoli quadrati 100 mm o meno intorno alla CPU, Athlon X2 (Regor sistema) sembra essere dipendenti di queste dimensioni.
Le dimensioni di circa la divisione, è relativamente facile da preoccuparsi precisione. Quad-core è di 6 MB L3 versione del K10 Shanghai (Shanghai) può essere confrontata con la fotografia di morire. Shanghai è di circa 258 millimetri quadrati la dimensione, la logica del sistema nel mezzo, su entrambi i lati della CPU con quattro core su un lato dello stampo 6MB di cache L3, nella forma e allegare un dado CHANERUMEMORIINTAFEISU quattro HyperTransport link si trovano.

In primo luogo, il dado da 1 / 3 della superficie di circa L3 rimosso, HyperTransport link e tentare di ridurre. Il core-logica ridurrà anche il buffer减rase. Quindi, la matrice dimensione sarà di circa 160 millimetri quadrati. Si stima che circa il Propus mostra il sistema di morire.

2 CPU core, nonché di ridurre l'unità, L2 e il due volte, HyperTransport cercare una posizione diversa. Il core K8 logica alla percentuale equivalente di una generazione dual-core. Poi, circa 110 millimetri quadrati dimensioni morire per me. Regor morire sistema è probabilmente sufficiente.

Queste stime sono grezzi, e non è molto preciso, e deve anche non troppo lontano. AMD di recente modello, potrebbe essere più grande, perché abbiamo abbastanza di progettazione. Tuttavia, per visualizzare il livello generale di stampo taglia aiuto.

A morire dimensioni di queste stime, AMD CPU DAISAIZUCHATO in vista. Come potete vedere, il dado dimensione del segmento, AMD di quasi 3-segmento vero.

Tuttavia, high-end, le dimensioni della CPU fino a morire, e multi-core era significativamente superiore a 200 millimetri quadrati, che è più grande. Questo è, per il multi-core, CPU, perché l'uso di licenziamento per il core. Difetti che non può essere utilizzato se la CPU core, CPU prodotti derivati possono essere spediti con un numero inferiore di core. Poi, il dado non può essere spedito un prodotto difettoso (semiconduttori unità) a diminuire, aumenta la resa totale. Il dado dimensioni ad aumentare leggermente, in quanto in forma e riducendo il numero di copie da morire UEHA采RERU. CPU Intel server usano anche questo.



● 2010 sarà vuoto durante gli anni del processo di architettura e AMD's road map

AMD's 45nm la dimensione stime indicano che il posizionamento della linea è chiara. Low-end dual-core della CPU, la tradizionale CPU single-core ha raggiunto un valore totale del segmento. Ora, è AMD K10 potrebbe portare al prezzo più basso architettura. Intel Nehalem per venire in questa gamma di architettura dal 2010 New Year's 32nm processo di generazione. Le versioni a basso costo della sua CPU quad-core, dual core di CPU sarà posizionato a MEINSUTORIMUSEGUMENTO aveva precedentemente occupato. Ora, AMD è il costo, dual-core KUADDO / Ora siamo in grado di sostituire il triplo-core. La versione premium KUADDO / triple-core CPU prestazioni continua a coprire il segmento.

Tuttavia, AMD sta introducendo una nuova architettura a 45nm processo di generazione. Originariamente, la prossima architettura di CPU "Bulldozer (Dozer)" la generazione 45nm nel 2009-2010 ed è stata programmata a comparire in una serie di anni. In altre parole, AMD ha un piano per proteggere i 45nm di transizione del ciclo di architettura.Tuttavia, AMD e ATI Technologies nel caotico giorno dopo il calendario è in ritardo di integrazione, in Bulldozer 32nm generazione per l'anno 2011. Si è perso il ciclo.

Come risultato, la "road map" di AMD, ora sono un libero 2010. 6-core per server "di Istanbul (Istanbul)" in primo luogo, a introdurre un nuovo nucleo, il desktop non è una grande onda. Naturalmente, AMD è anche un desktop di fascia alta e Istanbul ad investire, e forse il 32nm fabbricazione può K10. Tuttavia, quando vedo come DAISAIZUMAPPU, Istanbul sei-core CPU e successive server high-end, il prodotto che non è coerente con la curva di costo. Inoltre, 32nm a dare un K10, può essere prossimi ai primi del 2010, non lo faranno. In altre parole, AMD ha il 2010 come il trucco nascosto palla sul desktop, si stima che l'impatto non è grande.

Questa immagine mostra il futuro è chiaro. AMD 2009 è un processo di 45nm押SHIMAKURU migrazione. Tuttavia, nel 2010, entrando nel periodo di transizione per il paziente. C Pochi elementi nuovi per la CPU, GPU e chipset andrà avanti l'offensiva in direzione della piattaforma.



Soccia che faticata....

Che traduttore hai usato? Pessimo
Cmq ti rendo conto della faticata, grazie

[diegolas2]

[quote=MonsterMash;26807684]Piccola curiosità: ma hai il divisore nel bios per settare le ram a 1600mhz?



allora....riguardo alle ram ho i moltiplicatori....ma è un casino perchè se cambio l fsb mi si cambia in automatico pure il moltiplicatore della ram...boh devo controllare perchè...

per quanto riguarda l'OC mi sa che devo andare nel thread apposito perchè è un gran casino...ad es. se metto l' NB a 2200 alzando l'fsb devo alzare pure un pochino il voltaggio dell'NB per renderlo più stabile? nel bios c'è NB VOLTAGE e NB VID VOLTAGE , NB-PCI VOLTAGE...erm quale devo modificare? ma devo modificarlo o non c'entra nulla con la stabilita? l 'HT LINK a quanti Mhz va messo? alzo pure all'HT LINK il voltaggio??????

help!!!

[diegolas2]

Originariamente inviato da Etchelon

diegolas ti odio

ho avuto solo

[Athlon 64 3000+]

L'articolo è solo una conferma di quello che si sapeva gia e che non fa altro che far rimanere parecchi dubbi.
Prima di tutto è strano che AMD rimango fino a fine 2010 con il Core K10 e sembra che Magny-Course e Sao-Paolo siano "solo" dei super-K10.
Chissa cosa bolle in pentola in reatà ad AMD.