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#13901 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2005
Messaggi: 20689
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Sono valori di Cinebench estrapolati da Anandtech partendo dallo screen del 5.2GHz.
Il Threadripper 1950x, all core, viaggia a 3.45GHz. Con delle 2666 ha fatto 2822 e 2905 a frequenza stock https://hothardware.com/reviews/alie...nds-on-preview questo è un dato reale e non estrapolato. Quello più confrontabile, è il Ryzen 1700x, che all core viaggia a 3.5 GHz e che nel Cinebench fa' 1530 punti (guru3d usando delle 2666) Quindi circa 2900 vs 3060 punti (doppio 1700x), la differenza è solo del 5% sul raddoppio dei core.
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#13902 | |
Senior Member
Iscritto dal: Oct 2009
Messaggi: 746
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Quote:
200 MHz sono circa il 5%, circa stessa percentuale che perde in efficienza un 1950x rispetto ad un 1700x. |
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#13903 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 31805
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Quote:
Per contro... i die X4 per AM4 non è che si siano dimostrati molto performanti.... ma bisogna vedere cosa ha selezionato AMD per TR, perchè il prezzo è relativamente alto vs R5... quindi potrebbe anche essere che anzichè ottenere dei 1700X/1700 a causa di 1 CCX non performante, abbiano di fatto utilizzato un die che sarebbe stato un 1800X uccidendo il CCX meno performante. Io non prenderei un X8 con una X399... però se avessi un CF/SLI... meglio una X399 vs X370... però se dopo mancassero gli sghei per l'X12/X16... un 1900X costa comunque poco di più di un 1800X.
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#13904 | |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2008
Messaggi: 13950
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Si infatti dipende anche dal costo della mobo, però se ci saranno anche entry level sui 220-250€ con uno scarto di 50€, risparmiando sulle ram hai una piattaforma decisamente migliore... Poi ovvio l'accoppiata B350+1700 rimane assolutamente un best buy insuperabile, ma già chi occhia il 1800x e mobo oltre i 200€ sarebbe meglio puntare direttamente a TR4
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#13905 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
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#13906 | |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2005
Messaggi: 20689
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L'overclocker (Matose) è piuttosto noto nell'ambiente: http://lab501.ro/stiri/amd-ryzen-thr...cu-azot-lichid
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#13907 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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Non dimentichiamoci che le X399 hanno 3 porte native per gli SSD vs 1 delle AM4 nativa e la seconda a metà banda, risparmio sulla spesa DDR4, risparmio sul costo dissipazione (azzo, l'HIS dei TR è a dir poco enorme) e comunque qualità complessiva migliore. Cioè... se una mobo è fatta per supportare un X16 ALMENO a def (per quanto possa essere economica), occare un X8 gli fa il solletico a livello di VRM
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#13908 | |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2005
Messaggi: 20689
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Ai modelli visti in passato, si è aggiunta la Asus Prime x399-A: http://www.guru3d.com/news-story/amd...herboards.html I prezzi delle x399 su Newegg (link) 350-450$ con il picco, prevedibile, della Asus Zenit a 549$ La Taichi è la più economica e viene 349$ contro i 200$ della X370. mantenendo la stessa proporzione, la x399 Taichi verrà sui 370 euro ivata, con assestamento a settembre sui 340-350 euro P.S.: Prezzi in linea con le rispettive x299, che hanno già un assestamento di 1 mese. Quindi l'unica discriminante sulla configurazione, è il prezzo del cpu.
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Wer nicht lösungsorientiert handelt bleibt Bestandteil des Problem Ultima modifica di Mparlav : 31-07-2017 alle 11:39. |
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#13909 | |
Senior Member
Iscritto dal: Oct 2009
Messaggi: 746
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![]() Avere più cache non migliora l'efficienza, altrimenti un 1600x o un 1500x (con 16 MB di L3) dovrebbero andare più forte di 1700/1700x/1800x (sempre con 16 MB di L3) in applicazioni non pesantemente multithread, o sbaglio? Riguardo l'avere 2 die, IHS più grosso ecc dal punto di vista termico secondo me cambia poco. Un conto sarebbe se AMD usasse la pasta del capitano, ma essendo die e IHS saldati dubito vedremo temperature inferiori a parità di condizioni tra un TR 8c16t e un Ryzen 8c16t. CF/SLI costano una follia tra alimentatore e le due schede video, chi ha quel tipo di configurazioni il 8c16t non lo guarda neanche secondo me. Alla fine la differenza di costo tra 8c16 e 16c32t sono solo 500 €, quando ne hai spesi 2000 di € tra PSU e 2 schede video di fascia alta cosa vuoi che siano? Prendi direttamente il 12c24t o il 16c32t. Questo 1900x mi sembra un po' senza senso, esattamente come i core i5 e i7 entry level su Intel 2066. |
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#13910 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 31805
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![]() Comunque dei problemi li aveva, o comunque TR è più difficile da occare... perchè con il 1800X erano arrivati a @5,7GHz, mi sembra, e virtualmente ipotizzando TR come 2 x 1800X, l'unica problematica sarebbe la massima frequenza sul die peggiore. Basta che non sia un discorso di bios e quant'altro che ci ritroviamo a fare le cavie per i prox 5 mesi!!! ![]()
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#13911 | |
Senior Member
Iscritto dal: Mar 2004
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Questo è il TR che compreranno quelli che vogliono farsi una piattaforma gaming TOP by AMD.. ![]()
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#13912 | |
Bannato
Iscritto dal: Jun 2016
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#13913 |
Bannato
Iscritto dal: Jun 2016
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#13914 | |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2003
Città: Roma
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Hai il vantaggio di 32mb di l3, ma realmente non credo che con 8 th riesci a saturarla. Diciamo è l'entry level per chi si vuole prendere un x399 e poi vuole passare al 16 core.
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#13915 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2003
Città: Roma
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per tr e epyc c'è una nuova rev, potrebbe essere anche quella che aiuta.
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#13916 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2003
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sono due die spenti e due die attivi con 2 ccx ogni uno ed ogni ccx con 2 core.
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#13917 | |||
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Però è diverso il rapporto (secondo me) tra un X4 16MB L3 e X8 32MB di L3, perchè l'X4 con max 8 TH non lo puoi ingolfare più di tanto... mentre l'X8 con 16TH di più. Esempio, in conversione video, l'X4 risulta troppo stretto per lanciare 2 applicazioni di conversione video, mentre l'X8 sarebbero 3 tranquillamente. Ipotizzando una banda di 5MB in lettura e 5MB in scrittura a conversione, una cosa sabbe l'X4 su 1 conversione e quindi 10MB IN/OUT, diversa l'X8 con 30MB IN/OUT e avere 32MB anzichè 16MB e 2 SOC anzichè 1. Non è che voglia dire che l'X8 su X399 andrà meglio galatticamente rispetto ad un 1800X su X370... però manco che non abbia alcun vantaggio. Quote:
L'OC massimo tra un 1800X ed un TR 1900 (secondo me) non cambierà una tozza, perchè non è dipendente dalla dissipazione... nel senso che per arrivare a @4,140GHz con Cinebench, io l'ho fatto sia con un DS15 ad aria che con un H110i a liquido... non sono arrivato manco a AIO 280mm... quindi non è che dico che l'HIS di un TR faciliterà l'OC. Ma diverso è considerando un X8 su AM4 e X16 su TR4, perchè lo scambio di calore ipotizzando un 1950X su un HIS stile AM4 sarebbe molto più problematico, ed inoltre il fatto di avere 2 die ridurrebbe comunque quello da "smaltire" rispetto ad una unica fonte concentrata su 1 punto. Quello che voglio dire è che se anche TR fosse un die unico e anche se avesse la pasta quanto Intel, comunque sarebbe avvantaggiato, perchè la superficie di contatto utile è superiore in TR4 vs Intel. Immagina un DS15 e le sue pipe a contatto con l'HIS in un AM4 e la stessa cosa su un TR4. Al posto di 4 dell'AM4, sarebbero almeno 6 se non 8 su TR4 e nel contempo per il doppio di lunghezza superficie di contatto. Lo scambio di calore secondo me è nettamente superiore. Però ritorno al discorso precedente... una volta che arrivi a 1,4V come DU (ottimista) e 1,55V per OC-Bench, non hai più nulla, sia con TR che con AM4. Però è NETTAMENTE differente smaltire 180W di TDP su AM4 vs gli stessi ma su TR4. Quote:
Ipotizziamo le cose tra 1 anno. Un TR X16 sul 14nm cosa offrirà sul 7nm? Un X24 a parità di consumo e frequenza? Ma 24 core cominciano ad essere veramente troppi per utilizzarli al massimo e sempre... quindi alla fin fine chi avrà un X16 a 14nm pagherà solamente un consumo superiore e non credo un vero e proprio calo di prestazioni (ipotizzando un X16 Zen2 7nm). Totalmente differente la tipologia VGA... perchè se inquadrano sempre in 300W il consumo massimo, le prox VGA sul 7nm potrebbero avere potenze +50% rispetto alle attuali... e giochi che le potrebbero pure sfruttare. Cioè, tra 1 anno è ovvio che il mio TR X16 non sarà all'altezza di un X24 Zen2... però ho pur sempre un X16 che potrà competere con un Zen2 X12, seppur consumando di più. Con le VGA e giochi, vorrei vedere l'angoscia di quello che ha speso 1000€ di VGA e si ritrova "solamente" 200fps vs il nuovo modello uber alles a 300fps. Ipotizzare un TR X16 obsoleto tra 2 anni, mi sembra un altro piano.
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#13918 | |
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Iscritto dal: Nov 2003
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Due core di threadripper, con ogni probabilità, sono "finti" cioè sono dei manichini di silicio senza nessun transistor al loro interno...
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#13919 | |
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all'equilibrio termico (che si raggiunge subito se l'his ha una buona pasta ed è una buona lega metallica) a parità di W rilasciati ( su un punto o buttati su 2 o 4 punti ) si ha la stessa situazione. L'equilibrio termico dell'his lo raggiungi dopo i primi 30 secondi. Il vantaggio di un his padella è che puoi fare dissipatori con base maggiore e conseguentemente più voluminosi che possano dissipare il calore prodotto non da una ma da due cpu. Con una base maggiore puoi far passare più heat pipe insomma puoi fare cose più sofisticate Però è una cosa che dipende dal dissipatore non dall'his. L'his più largo ti permette di fare una base maggiore ed avere maggiore base, nulla ti vieta di fare lo stesso dissipatore con la base grossa come un his am4. Dal punto di vista di un liquido aio o di un custom loop, non cambia nulla, li basta avere il wb con la base in rame che copre tutto il padellone (e magari sagomata per tutto il padellone all'interno per avere uno scambio termico omogeno) e non solo al centro, e il giusto numero di "blocchi" sul radiatore. Un singolo bd si tiene bene anche con un'aio da 120, probabilmente un tr hai bisogno di un 240 se pensi di overlockarlo pesantemente. Fortunatamente poi adesso tutti i wb sono a bassa resistività, se no dovevi pure toccare la pompa, aumentarle la pressione se aumentavi al superficie. Quindi state tranquilli che se il calore è distribuito in 1 o 1000 punti non cambia una sega all'equilibrio (ci sono 1000 simulazioni se non volete farvene una voi) e la superficie più grande dell'his non aiuta a dissipare di più ti permette solo di fare "dissipatori" più larghi che dissipino di più perchè riesci a farci passare più head-pipe.
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#13920 | |
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Si anche per me era cosi come scrissi tempo fa, che avrebbero utilizzato due die rotti come semplice ponte per chiudere le connessioni elettriche ed utilizzare lo stesso interposer per lo stesso socket e non farne uno nuovo. Se non sono due die rotti va benissimo anche un pezzo di silicio inerte o un minimo di routing interno per chiudere il rircuito.
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