[GUIDA] 9800pro@XT

[gf87.overclock]

qualcuno mi consiglia un dissy per la GPU che non mi costringa a togliere quelli sulle RAM che stò per mettere? Sono pure in rame...

vorrei qualcosa di buono ma che costi poco...

[PIRATA!]

Originariamente inviato da gf87.overclock

qualcuno mi consiglia un dissy per la GPU che non mi costringa a togliere quelli sulle RAM che stò per mettere? Sono pure in rame...

vorrei qualcosa di buono ma che costi poco...

Usare dei chip sink in rame per le ram non è sempre consigliato perchè il rame trattiene molto il calore e sono meno efficienti dell'alluminio se non ventilati a sufficienza in modo che avvenga lo scambio con l'aria per loro necessario.

Inoltre un buon dissy per GPU che costi poco non esiste.
Personalmente ho provato l'ArcticCooler, i diversi Vantec e lo Zalman7700Cu.

Personalmente lo Zalman è il migliore, ma l'ArcticCooler non è da meno.
Sconsigliati vivamente i vari Vantec

Ovviamente mi riferisco alle utlime versioni disponibili.

[muchogusto619]

tempo fa avevo overcloccato la 9800 pro con atitool e poi ho scoperto ke al riavvio mi teneva quei settaggi, anche disinstallando atitool e reinstallandolo rimangono, addirittura rimangono anche formattando...
adesso ogni volta mi tocca aprire atitool e settare il default.. qualcuno sa darmi una dritta?

[conan_75]

Originariamente inviato da PIRATA!

Usare dei chip sink in rame per le ram non è sempre consigliato perchè il rame trattiene molto il calore e sono meno efficienti dell'alluminio se non ventilati a sufficienza in modo che avvenga lo scambio con l'aria per loro necessario.

Purtroppo sono costretto a contraddirti.
Questa è un pò una classica leggenda da forum; il rame rispetto all'alluminio ha una migliore conducibilità termica e tende a portare più velocemente il calore verso l'esterno.
Certo, questa caratteristica migliore del rame non è sfruttata bene se non viene ventilato a sufficenza, ma in ogni caso un dissy in rame è sempre meglio di uno in alluminio a parità di superfice di scambio.
Logicamente questa differenza è quasi zero se la ventilazione non è adeguada, mentre è molto maggiore con una ventilazione adeguata, ma in ogni caso è scientificamente impossibile che un dissy in alluminio scambi il calore meglio di uno in rame.

PS
Il rame grazie ad una conducibilità termica maggiore si riscalda e si raffredda prima.

[PIRATA!]

Originariamente inviato da conan_75

Purtroppo sono costretto a contraddirti.
Questa è un pò una classica leggenda da forum; il rame rispetto all'alluminio ha una migliore conducibilità termica e tende a portare più velocemente il calore verso l'esterno.
Certo, questa caratteristica migliore del rame non è sfruttata bene se non viene ventilato a sufficenza, ma in ogni caso un dissy in rame è sempre meglio di uno in alluminio a parità di superfice di scambio.
Logicamente questa differenza è quasi zero se la ventilazione non è adeguada, mentre è molto maggiore con una ventilazione adeguata, ma in ogni caso è scientificamente impossibile che un dissy in alluminio scambi il calore meglio di uno in rame.

PS
Il rame grazie ad una conducibilità termica maggiore si riscalda e si raffredda prima.

Si... è vero quello che dici... ma che il rame se ventilato male sia quasi uguale all'alluminio ventilato alla stessa maniera non è proprio corretto.
Qui stiamo parlando di poi mm cubici di metallo, il quale è soggetto molto di più di un dissi di grosse dimensioni alla quantità di aria a cui è soggetto.
In pratica dei chipsink in rame ventilati bene sono più dissipanti di alcuni loro simili in alliuminio, mentre se dissipati male, allora diventano peggio dell'alluminio.
Se si parlasse di un dissy per cpu, quindi di grosse dimensioni, allora il discorso sarebbe uguale con poca ventilazione e molto a favore del rame con una buona ventilazione.
Dico questo sulla base di test fatti a loro tempo dall'oltre oceano quando furono introdotti i primi chipsink in rame, oltre che dall'esperienza personale, avendo avuto io una 9500 dotata di Lunzini da 20x10x10mm in rame che, se non ventilati a dovere, tenevano i chip della ram ad una temp più calda dei semplici chipsink in alluminio che avevo messo in partenza.

[conan_75]

Originariamente inviato da PIRATA!

Si... è vero quello che dici... ma che il rame se ventilato male sia quasi uguale all'alluminio ventilato alla stessa maniera non è proprio corretto.
Qui stiamo parlando di poi mm cubici di metallo, il quale è soggetto molto di più di un dissi di grosse dimensioni alla quantità di aria a cui è soggetto.
In pratica dei chipsink in rame ventilati bene sono più dissipanti di alcuni loro simili in alliuminio, mentre se dissipati male, allora diventano peggio dell'alluminio.
Se si parlasse di un dissy per cpu, quindi di grosse dimensioni, allora il discorso sarebbe uguale con poca ventilazione e molto a favore del rame con una buona ventilazione.
Dico questo sulla base di test fatti a loro tempo dall'oltre oceano quando furono introdotti i primi chipsink in rame, oltre che dall'esperienza personale, avendo avuto io una 9500 dotata di Lunzini da 20x10x10mm in rame che, se non ventilati a dovere, tenevano i chip della ram ad una temp più calda dei semplici chipsink in alluminio che avevo messo in partenza.

Non so che dirti, secondo me li sentivi più caldi al tatto perchè la temperatura esterna del dissy in rame è molto simile alla temperatura della memoria stessa, mentre l'alluminio che ha una maggiore resistività termica tende a creare una differenza di temperatura tra il core della memoria e l'esterno, dando una sensazione di migliore dissipazione, invece è il contrario visto che il calore anzichè essere portato fuori resta sulla memoria.
Sinceramente non so che dire, ma la la fisica parla molto chiaro al riguardo...proprio non so che dire
Dal mio punto di vista affermare il contrario sarebbe come dire che la terra è piatta

[PIRATA!]

Originariamente inviato da conan_75

Non so che dirti, secondo me li sentivi più caldi al tatto perchè la temperatura esterna del dissy in rame è molto simile alla temperatura della memoria stessa, mentre l'alluminio che ha una maggiore resistività termica tende a creare una differenza di temperatura tra il core della memoria e l'esterno, dando una sensazione di migliore dissipazione, invece è il contrario visto che il calore anzichè essere portato fuori resta sulla memoria.
Sinceramente non so che dire, ma la la fisica parla molto chiaro al riguardo...proprio non so che dire
Dal mio punto di vista affermare il contrario sarebbe come dire che la terra è piatta

Le temp nnon le sentii al tatto ma le presi sul bordo laterale dei chip ram con un termometro laser, quindi assai preciso, e mi ricordo che il divario era di crica 5°C, i quali non sono trascurabili.

[pirella]

ciao raga... sono da poco ritornato ad ATi.. con una 9800pro che devo ancora provare per bene...

cmq, essendo da 4 mesi che non scarico più i driver per ati, no so più niente sulle novità..

per esempio leggendo nel forum, ho scoperto che ATT è atitray tools
mamma mia quanto ha preso piede questo programmino in questo periodo di mia assenza nel mondo ATI...

cmq il CC come è, si è allegerito rispetto ad una volta? da qualche opzione in più... datemi qualche info va...

[Daishi89]

ciao pirella!!! km mai torni con una 9800pro? io invece ,e ne vado kon una 6800gt

[pirella]

Originariamente inviato da Daishi89

ciao pirella!!! km mai torni con una 9800pro? io invece ,e ne vado kon una 6800gt

ritorno ad un sistema di fascia bassa... in pratica vendo tutto e mi faccio un po di soldi da mettere da parte per l'estate la xbox360 o ps3...

cmq la 6800gt è una grande scheda... bell'acquisto..

[conan_75]

Originariamente inviato da pirella

ritorno ad un sistema di fascia bassa... in pratica vendo tutto e mi faccio un po di soldi da mettere da parte per l'estate la xbox360 o ps3...

cmq la 6800gt è una grande scheda... bell'acquisto..

Un pò prestino per le nuove consolle...in italia forse arrivano a Natale
Comunque non osare definire la 9800pro di fascia bassa, CAPITO?


BENTORNATO

[conan_75]

Originariamente inviato da PIRATA!

Le temp nnon le sentii al tatto ma le presi sul bordo laterale dei chip ram con un termometro laser, quindi assai preciso, e mi ricordo che il divario era di crica 5°C, i quali non sono trascurabili.

Sai che è un pò che continuo a pensare a questa cosa?
Mi piacerebbe vedere le foto dei due dissini affianco perchè forse ho capito perchè l'alluminio ti andava meglio.
Logico che anche in questo caso c'è una spiegazione logica (scusate il gioco di parole)

[pirella]

Originariamente inviato da conan_75

Un pò prestino per le nuove consolle...in italia forse arrivano a Natale
Comunque non osare definire la 9800pro di fascia bassa, CAPITO?


BENTORNATO

io intanto metto da parte qualche soldo... se alla fine dell'estate riesco a non spendere tutto (almeno voglio rimanere con 200 euro), parto avvantaggiato per prendermi una consolle...

cmq, una 9800pro forse è nella fascia media...

va bhe, ci si gioca ancora abbastanza bene... e credo che resisterò fino a Natale con questa 9800pro...

cmq, questo ATT, serve davvero a qualcosa? ovvero, conviene utilizzare l'ATT al posto del ccc?
datemi qualche info su le nuove features di questo programma e del ccc...

cmq per i dissini sulle memorie, ti appoggio in tutto... forse ho capito dove vuoi arrivare mettendoli uno affinaco all'altro...

[conan_75]

Se mi paragoni la 9800pro alla 9250 o peggio alla 5200 e la 6200TC (che figo il nome TurboCache ) ti faccio bannare
Scherzi a parte approvo la tua scelta di vendere la 6800 per goderti le vacanze: pochi in questo forum lo farebbero
Per quanto riguarda i dissy ci sono altre tre variabili da vedere...vediamo chi indovina
Secondo la più importante di queste tre variabili posso affermare che i famosi "lunzini" in rame sono pessimi per la dissipazione.

[pirella]

Originariamente inviato da conan_75

Se mi paragoni la 9800pro alla 9250 o peggio alla 5200 e la 6200TC (che figo il nome TurboCache ) ti faccio bannare
Scherzi a parte approvo la tua scelta di vendere la 6800 per goderti le vacanze: pochi in questo forum lo farebbero
Per quanto riguarda i dissy ci sono altre tre variabili da vedere...vediamo chi indovina
Secondo la più importante di queste tre variabili posso affermare che i famosi "lunzini" in rame sono pessimi per la dissipazione.

bhe, io li sparo:

secondo me influisce l'altezza della base (o di rame o di alluminio)...
la distanza tra una aletta e un altra
e lo spessore dell'aletta stessa...
poi potrebbe influire anche l'angolo di come sono disposte le alette (in pratica come le alette vengono "attraversate" dall'aria)...

ne ho azzeccata almeno una?

[Daishi89]

x me le hai azzeccate tutte

[conan_75]

Originariamente inviato da pirella

bhe, io li sparo:

secondo me influisce l'altezza della base (o di rame o di alluminio)...
la distanza tra una aletta e un altra
e lo spessore dell'aletta stessa...
poi potrebbe influire anche l'angolo di come sono disposte le alette (in pratica come le alette vengono "attraversate" dall'aria)...

ne ho azzeccata almeno una?

Io dico (in oridine di importanza):

1) Superfice totale di scambio in mm2 ( i lunzini ne avevano pochissima)
2) resistività termica totale (materiale, spessore di base e alette, lappatura della base etc.) ovvero la velocità o meglio la facilità con cui si propaga il calore) sopratutto lo spessore delle alette può sopperire alla qualità del materiale (funziona come i cavi elettrici: più grosso è, più corrente trasporta).
E' anche vero che solitamente con il rame grazie alle capacità del materiale, puoi fare le alette sottili e metterne tante, guadagnando sul primo punto.
3) era la lappatura ma l'ho inclusa nel punto 2 perchè incide sempre nella resistività termica.

I lunzini erano piccoli, con 3 sole alette inutilmente grosse, quindi un bel dissino in alluminio era meglio.

[pirella]

Originariamente inviato da conan_75

Io dico (in oridine di importanza):

1) Superfice totale di scambio in mm2 ( i lunzini ne avevano pochissima)
2) resistività termica totale (materiale, spessore di base e alette, lappatura della base etc.) ovvero la velocità o meglio la facilità con cui si propaga il calore) sopratutto lo spessore delle alette può sopperire alla qualità del materiale (funziona come i cavi elettrici: più grosso è, più corrente trasporta).
E' anche vero che solitamente con il rame grazie alle capacità del materiale, puoi fare le alette sottili e metterne tante, guadagnando sul primo punto.
3) era la lappatura ma l'ho inclusa nel punto 2 perchè incide sempre nella resistività termica.

I lunzini erano piccoli, con 3 sole alette inutilmente grosse, quindi un bel dissino in alluminio era meglio.

giusto... la lappatuta! così trasferisce "prima" il calore dato che la base è "piana" e non ci sono righe e/o imperfezioni che ostacolano il cammino del calore...

per quanto riguarda invece i mm2, diciamo che implicitamente io li avevo inclusi nella distanza e nello spessore delle alette...

[neweb]

ciao a tutti, sono nuovo, volevo chiedervi una cosa...

ho comprato qualke mese fa una ati radeon 9800pro con 128mb @ 256 bit
della sapphire.

il ho il pcb della pro, quindi a quanto ho capito, niente sensore della temperatura...

non so se ho un r360 oppure un r350... allora

atiUtil mi dice R350
ati tool mi dice R350

faccio il dump del bios con ati tool, apro il file *.bin con rabit e nella sezione description mi dice

R360 Hynix DDR 113-A07537-103 BIOS

allora ho realmente un r360 oppure no??????

AIUTATEMI

[Special]

si quasi sicuramente, nn fidarti dei tool, non ci beccano mai..