[GUIDA] Ufficiale Dissipatori ad Aria

[Fire Hurricane]

Originariamente inviato da I soliti sospetti

Io ne ho 2 ora nel case!!


Mi viene da pensare che si tratti dei flussi di aria nel case che facciano la differenza altrimenti se il test é fuori dal case non so... forse la vicinanza alle ram? Boh
Certo... 9° se fuori dal case il test sono molti solo girandolo.

per me apparirebbe come una questione fisica.
con heat pipes verticali il calore è costratto a seguire il verso corretto, cosa che con le heat pipes orizzontali magari nn fa

[sirioo]

Originariamente inviato da Fire Hurricane

per me apparirebbe come una questione fisica.
con heat pipes verticali il calore è costratto a seguire il verso corretto, cosa che con le heat pipes orizzontali magari nn fa

da quello che sto capendo la mia soluzione di mettere il dissi in modo verticale rispetto alal foto verso le memorie sarebbe una cattiva idea?



Ga-X48T-DQ6

[microcip]

Originariamente inviato da Fire Hurricane

Ragazzi vorrei ribadire di come il tempo mi ha dato ragione su una cosuccia.
E porvi un quesito.

Utilizzando qst recensione finalmente posso dimostrare che lo zipang è il radiale migliore ( io l'avevo ipotizzato in passato per altro ), ma dalla seconda mostra come cambia la situazione in base alla disposizione dello zipang.

con heat pipes orizzontali piuttosto che verticali la temperatura aumenta di 9° !!!

Ed essendo la prima recensione misurata proprio con heat pipes orizzontali ( guardasi foto ) posso o non posso ipotizzare una competitività con l'IFX14 ???
( ovviamente stando a qst recensione ).


PRIMA RECENSIONE
http://www.pc-experience.de/wbb2/thr...threadid=26687

SECONDA ( differenza fra disposizione )
http://vr-zone.com/articles/Scythe_Z...21/5536-5.html

CHE NE PENSATE ???

ma te non eri il tipo che diceva che le recensioni fanno schifo, sono imprecise et etc etc....?

si va un po dove tira il vento insomma
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9° (senza contare il metodo di applicazione pasta e misurazione) sono assai azzardati ed improbabili.

I'd be willing to bet that they temperature difference is from one of two things, neither of which is gravity.

1) with the heatpipes in the vertical orientation they're practically touching one of the mosfet heatsinks which is going to bleed heat off to the cooler heatpipes and reduce their ability to pull heat away from the CPU.

2)Depending on the thermal compound and application method it's a fact that re-seating a HSF can improve performance if improperly applied or, with pastes like AS5 there is a curing time after initial installation before it gives it's best performance.

I've been using a downdraft heatsink with heatpipes for more years than I'd like to recall and it's been installed every which way you could think of with no notable difference to temperatures. This theory relies on heat being affected by gravity which, anyone with any knowledge of thermodynamics knows, is pretty much completely BS. Some heatpipes(afaik only some older ones) were filled with a chemical that was liquid at room temperature and had a boiling point of aroud 40C so that some very small degree of phase change could be used to transfer heat away from the cpu and into the fins but, with either orientation that effect would go right out the window. With the verticle orientation all the liquid would end up in the fin end of the heatpipe and with the horrizontal the liquid would self level and there would be both liquid and gas through the entire length of the heatipipe. So, I call BS on this article until I get some substantiated, repeatable, and 3rd party confirmed results.

differenza prestazionale in base all'inclinazione:

[PaVi90]

Guardate che sistema di dissipazione passivo ha realizzato Thermalright per la DFI LanParty X48-T3R:



Da notare sul dissy del southbridge la scritta Thermalright

Quando il top delle mobo sposa l'elite della dissipazione

[microcip]

Originariamente inviato da sirioo

da quello che sto capendo la mia soluzione di mettere il dissi in modo verticale rispetto alal foto verso le memorie sarebbe una cattiva idea?

il tuo è un tower il problema non si pone nemmeno.
@pavi è di un mese fa quella news.....
http://www.coolingtechnique.netsons....la-dfi-x48-t3r

[Andi89]

Originariamente inviato da PaVi90

Guardate che sistema di dissipazione passivo ha realizzato Thermalright per la DFI LanParty X48-T3R:

[IMG]

Da notare sul dissy del southbridge la scritta Thermalright

Quando il top delle mobo sposa l'elite della dissipazione

Eh già, così geniali quelli della Thermalright da fare una mobo "probabilmente" non compatibile al 100% con le sue 2 punte di diamante cioè ultra-120 extreme e ifx-14

[PaVi90]

Originariamente inviato da Andi89

Eh già, così geniali quelli della Thermalright da fare una mobo "probabilmente" non compatibile al 100% con le sue 2 punte di diamante cioè ultra-120 extreme e ifx-14

Questo è vero... l'IFX-14 è impossibile montarlo Figuriamoci mettedogli anche una ventola nel mezzo... come agganciare le clip alla fan?

[GIAN.B]

Ciao a tutti.
Micro o chi vuole rispondermi.....tra poco mi arrivera' il TR HR 03 Gt e vorrei applicare la pasta termica Collaboratory Liquid Pro sia sulla GPU che sulla base del diss.
Sapete di che materiale è fatta la base e se posso aver problemi con questa pasta che è sconsigliatissima con l'allumino??
Grazie a tutti di cuore.

http://www.thermalright.com/new_a_pa...ler_hr03gt.htm

[microcip]

rame cromato.

[GIAN.B]

Originariamente inviato da PaVi90

Questo è vero... l'IFX-14 è impossibile montarlo Figuriamoci mettedogli anche una ventola nel mezzo... come agganciare le clip alla fan?

Basta togliere il dissipatorino del northbridge....(è il northbridge vero?? )....insomma quello vicino alla CPU!
Il backdissy lo lasci perchè tanto è identico a quello dell' IFX 14.

[GIAN.B]

Originariamente inviato da microcip

rame cromato.

Quando si dice la tempestività della risposta....

[Andi89]

Originariamente inviato da GIAN.B

Basta togliere il dissipatorino del northbridge....(è il northbridge vero?? )
Il backdissy lo lasci perchè tanto è identico a quello dell' IFX 14.

[GIAN.B]

Originariamente inviato da microcip

@pavi è di un mese fa quella news.....
http://www.coolingtechnique.netsons....la-dfi-x48-t3r

Ah ecco esistono due versioni....ma si sà quale hanno scelto definitivamente?
Penso che con la prima non ci sono problemi con i TR...pero' la seconda è indubbiamente piu' bella....
Comunque mi sbaglierò ma secondo mè un IFX 14 ruotato ci stà sulla seconda....mah...

[microcip]

non sono due versioni è un unica mainboard con due layout

[DARIO-GT]

lo zipang raffredda meglio con HP in orizzontali o verticali?

O forse non cambia nulla?

[PaVi90]

Originariamente inviato da microcip

@pavi è di un mese fa quella news.....
http://www.coolingtechnique.netsons....la-dfi-x48-t3r

Interessanti entrambi i layout...

[chiodo92]

mi consigliate un dissi compatto, abbastanza piccolo(non come il nirvana) e abbastanza silenzioso per 40-50euro?

P.S. Che sia abbastanza procurabile in Italia...

[microcip]

Originariamente inviato da chiodo92

mi consigliate un dissi compatto, abbastanza piccolo(non come il nirvana) e abbastanza silenzioso per 40-50euro?

P.S. Che sia abbastanza procurabile in Italia...

ultima90 sicuramente.
altrimenti ninja mini/si-128se/zaman 8700.

[pasqualaccio]

invece il top ad aria attualmente è l'ultra con fm122 giusto?
oppure l'ifx-14 con 2 ventole?

[chiodo92]

Originariamente inviato da microcip

ultima90 sicuramente.
altrimenti ninja mini/si-128se/zaman 8700.

potresti spiegarmi meglio? Ultima90 che marca sarebbe? Il ninja dovrebbe essere scythe,giusto? E il si-128se? Grazie