[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Pihippo

Ciao
Il FD-SOI da solo non è una tegola, ma FD-SOI + germanio (III-IV) per i c-mos è una mattonata sui C/***/i per amd visto che è tradizionalmente più restia a cambiare nodo.

Ce una cosa:
GF ha accennato ai tempi dei suoi 22nm (test nel 2012 produzione nel 2013), ma non cè stato nessun accenno sul SOI...

[Pihippo]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Ce una cosa:
GF ha accennato ai tempi dei suoi 22nm (test nel 2012 produzione nel 2013), ma non cè stato nessun accenno sul SOI...

Ciao Capo
Potrebbe essere una buona notizia, magari anche gf sta progettando qualcosina di tanto caruccio

[Heimdallr]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Però... non mi è chiara una cosa: come farebbe un'architettura pensata sul 32nm e quindi con quelle caratteristiche, andare bene sul 22nm senza perdere nulla? Non ti sembra strano?

A me sembrerebbe strano proprio che perdessero qualcosa onestamente coi 22nm

[cionci]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ora, leggendo dei possibili trattamenti del 22nm Intel, non ne sarei più certo.
Però, mi pare chiaro che IB è un SB, quindi l'architettura rimane quella, e finché Intel non risolve il prb di una L3 di dimensioni inferiori, il vantaggio di più proci a wafer dovuti alla maggiore miniaturizzazione sarebbe in parte sfumato.

Però... non mi è chiara una cosa: come farebbe un'architettura pensata sul 32nm e quindi con quelle caratteristiche, andare bene sul 22nm senza perdere nulla? Non ti sembra strano? Perché realizzare a FO4 23-24 quando il 22nm permetterebbe un FO4 più spinto e quindi frequenze più alte? Forse che Intel non si aspettava un BD così performante e ha voluto massimizzare i guadagni optando per SB pure sul 22nm? Oppure sta storia del 22nm è di questi giorni perché Intel ha capito che se avesse presentato un 22nm sulla riga del 45 e 32, non sarebbe bastato?

Come fanno ad avere problemi di L3 quando con i 22nm l'area occupata dalla L3 sarà dimezzata ?
Cambiando processo produttivo a parità di FO4 corrispondono frequenze maggiori. Questo perché il FO4 usa come unità di grandezza base misure caratteristiche del processo produttivo.
Comunque chi ti ha detto che l'architettura non sia già stata pensati sia per i 32 che per i 22nm ???

[dany700]

Originariamente inviato da Pihippo

Ciao Capo
Potrebbe essere una buona notizia, magari anche gf sta progettando qualcosina di tanto caruccio

esatto!!...ottimismoooooooo

con tutta la fatica che ha fatto il duo GF-AMD per arrivare ad un 32nm più che decente...trovo controproducente, non adeguarsi di conseguenza...tempo due/tre anni dovrà farlo comunque...quindi, tanto vale seguire la scia di Intel, che è come una bella donna...te la fa annusare e poi fugge...solo che AMD ha un buon naso da tartufi...e non se la fa di certi scappare lontano!!!

[marchigiano]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Ce una cosa:
GF ha accennato ai tempi dei suoi 22nm (test nel 2012 produzione nel 2013), ma non cè stato nessun accenno sul SOI...

ma GF non fa prima il passaggio ai 28nm?

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da marchigiano

a parte che tata monta il 1300 multijet

OT
Dipende quale Tata. Il Dicor Safari monta il 2.2 turbointercooler 140cv. Il Nissan Navara monta il 2.5 da 190cv.
La differenza è che il Tata l'ho pagato 17.800, il Nissan 30.000, scontati entrambi.
OT

[checo]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Andiamo checo, siamo qui per parlare, non mi sembra il caso di apostrofare con queste inutili frasi...

si scusa.

Originariamente inviato da capitan_crasy

Facciamo così...
Non sono d'accordo, secondo me le rese produttive sul wafer e lo sviluppo contano sul prezzo definitivo; mi sembra naturale che una CPU con alto numero di produzione in volumi costi di meno di una altra con minori resa e con DIE più grossi.
Un banale esempio lo può dare la prima apparizione del core Deneb AM2+, la quale era di derivazione Opteron quindi il prezzo era più alto dei step con socket AM3, dove alla fine si aveva il controller DDR3 e più overclock.
La cosa interessante era che le CPU AM3 col tempo il prezzo si abbassava, mentre i K10 45nm AM2+ i prezzi restavano esageratamente alti fino alla loro scomparsa dal listino...
Un altro esempio lo trovi con la serie Opteron 2000 di derivazione Istanbul e la serie 4000 di derivazione Lisbon; quest'ultima costa meno a parità di frequenza...
Detto questo personalmente mi sembra logico pensare che AMD quando ha progettato BD abbia tenuto una forbice più ampia sulla produzione in modo da rispondere al meglio ad un eventuale "guerra" dei prezzi, indipendentemente dalle prestazioni finali...

sta di fatto che ci sono innumerevoli casi di cpu con un die maggiore di un'altra vendute a prezzi inferiori, per via magari degli ammortamenti sulle linee produttive già effettuati.

Originariamente inviato da capitan_crasy

Permettimi di dissentire, la tua analisi è troppo semplicistica.
Non credo che nessuno progetti un architettura con tutti i suoi costi di sviluppo annessi per poi dire
"Se va bene la vendiamo 1000 se va male pazienza la vendiamo a 100"!

ovvio che è un caso estremo, ma fin li.
esempio:
prescott doveva salire in frequenza a manetta rispetto al nortwood invece saliva poco e l'ipc era più basso da li poi intel mise due die(presler forse non ricordo) in uno facendo i dual core per rispondere ad amd, ma essendo inferiori venivano via a ben meno rispetto agli athlonx2. non penso che fossero i piani di intel.

Originariamente inviato da capitan_crasy

Tuttavia le ultime GPU ATI, Thuban/Lisbon e il progetto APU Llano credo che abbiano stabilito la linea AMD dove mette al primo posto dell'efficienza produttiva sul Wafer con DIE piccoli piuttosto che la grandezza e minor resa produttiva e quindi un maggior costo.

ma va? ovvio visto che amd è fabless.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da cionci

Come fanno ad avere problemi di L3 quando con i 22nm l'area occupata dalla L3 sarà dimezzata ?
Cambiando processo produttivo a parità di FO4 corrispondono frequenze maggiori. Questo perché il FO4 usa come unità di grandezza base misure caratteristiche del processo produttivo.
Comunque chi ti ha detto che l'architettura non sia già stata pensati sia per i 32 che per i 22nm ???

Ma il discorso è che una ditta miniaturizza il processo produttivo sia per produrre più proci a wafer e quindi ridurre i costi (e quindi vendendo i proci allo stesso prezzo o superiore della miniaturizzazione precedente, aumenta di molto i margini), e sia per ottenere potenze maggiori a parità di TDP (ottenendo un procio più potente, giustamente posso chiedere un prezzo più alto rispetto allo stesso modello prodotto sul 32nm, basandosi sul rapporto prezzo prestazioni) altrimenti uno non spenderebbe miliardi di dollari che poi vanno ad incidere sui costi dei proci.
Che poi Intel perché passa al 22nm si ritroverebbe con un die di dimensioni uguali a BD ma sul 32nm, non mi sembra una vittora, se non altro avrebbe già perso il 50% del vantaggio a passare al 22nm, cioè semplificando, un BD x10 sul 32nm costerebbe quanto un IB X10 prodotto sul 22nm. A questo punto deve per forza tirare fuori proci più potenti di BD perché deve comunque proporli ad un prezzo superiore, perché se il costo produzione sarebbe simile e pure le prestazioni, i miliardi spesi per lo sviluppo del 22nm e per la conversione delle FAB da dove li prenderebbe? (posso concordare che Intel non abbia bisogno di soldi, ma essendo un'azienda, qualcuno dirà pure "ma che cacchio, hai speso 50 miliardi di dollari per guadagnarne 10?"

Intel se ne può anche sbattere se il die è più grande per 2 motivi:
il primo è che se IB fosse ben più potente, può richiede un prezzo maggiore del 10-30-50% e se ne sbatte ampiamente.
il secondo è che rifare un'architettura significano soldi e tempo e non penso che Intel si possa permettere di perdere altro tempo. Già rimanere per 6-8 mesi senza un SB X6 e X8 lasciando campo libero ad AMD, non è certo bello, e sarebbe anche drammatico perdere altri 5-6 mesi sul lancio del 22nm a favore di un'altro aggiornamento di architettura, il cui costo andrebbe a sommarsi già a quello del silicio e delle FAB, senza contare il mancato guadagno derivante dalla vendita di CPU che non esistono. E poi... se Intel slittasse di 6-8 mesi sul 22nm, non dimentichiamoci che dopo 1 anno l'avrebbe pure AMD, quindi...

Io intendevo l'FO4. Come diceva Bjt2, in pratica l'architettura decide già in linea di massima le caratteristiche del procio, e mi sembra normale che l'architettura sia realizzata in base al silicio.

Tieni conto che mi spiego con le mie parole, non tecniche. BD architetturalmente è più propenso a raggiungere frequenze alte rispetto a SB.
In pratica AMD ha realizzato l'architettura di BD perché il silicio ha un basso leakage e di conseguenza lo può fare.
Intel, invece, deve fare i conti con il leakage e con un FO4 diverso.
Il discorso è comunque diverso dal discorso potenza, nel senso che Intel non potendo salire facilmente di frequenza soprattutto con più di 4 core, per ottenere la potenza ha pompato l'IPC, vedi Th fisici e logici.
AMD, anziché pompare a randa l'IPC, ha preferito (suppongo) un IPC inferiore, con il vantaggio di un numero inferiore di transistor, ma sfruttando il fatto di poter salire bene di frequenza.

Non è che sto dicendo che AMD ha fatto bene ed Intel no, sto dicendo che tutte e 2 le aziende hanno realizzato un'architettura del procio in base al silicio e perfezionato il silicio in base al procio

Il discorso di quale sia il più potente tra SB e BD lo vedremo, e sarà nell'incrocio IPC e frequenza lavorativa e prezzo richiesto a potenza/numero dei core.

Ma è questo il punto... l'FO4 di SB in confronto a BD permettendo una frequenza inferiore, se Intel porta SB sul 22nm chiamandolo IB, cosa cambierebbe dell'architettura? A questo punto mi pare logico che il 22nm verrebbe sfruttato come abbassamento del TDP necessario per 8 core, 10 core e forse più, ma non per raggiungere 5GHz stock. Ma tieni presente che la frequenza ha un'importanza relativa... se pensiamo all'IPC di un SB X4, migliorato nel rendimento anche come X6, X8 e X10, che mazza importa se abbia un clock di 4GHz stock al max come X10? E' questo che voglio dire.

[AceGranger]

Originariamente inviato da marchigiano

be ma nei server uscirà 5 mesi prima di BD con i westmere 10x. tra i notebook uscirà svariati mesi prima di llanno. stessa cosa nei desktop di fascia media (se un 2600k può essere definito medio )

si forse perderà qualcosa nel settore delle cpu da 500+€

si peccato che gli EX sono la fascia altissima degli XEON.... quindi è sostanzialmente una fascia inutile per la totalita dei professionisti e imprese, si usano praticamente solo nei datacenter e supercomputer;

il mercato si fa con gli XEON 56xx e bisognera vedere quando usciranno rispetto a BD.

in ambito workstation i nuovi opteron dovrebbero essere molto prestanti, visto che gia attualmente gli opteron, a differenza dei phenom, riescono a tenere gli xeon 56xx top gamma; bd dovrebbe portare un po di vantaggio

[affiu]

secondo me è ancora troppo presto anche per predire cosa succederà coi processi produttivi futuri

premettendo che io parto(sempre)dal progetto FUSION,tale progetto ha LA MAGIA di essere ''PERVASIVO'' verso tutta l'azienda e anche su bulldozer e dunque tutto anche se ancora analizzato separatamente(cioe cpu e gpu) va bene per ora,ma la potenza futura non puo prevenire da 10-12-14 core ,ma da ''qualcosa'' di eterogeneo

ora anche se si aumenta la frequenza o i core,fino a che punto apporterebbero vantaggi?cioè saremo sicuri che si potranno sfruttare 10 core alla massima potenza ?sicuro che non ci potrebbero essere colli di bottiglia da qualche parte che ingoffano il processore?

io ho visto(ammesso che sia vero) che un piccolo zacate riesce a convertire un filmato (con mediaespresso 6,5)da 1.1 giga mkv a mp4 in 14,30 minuti ,con un consumo che se lo facesse un quadcore (anche se ci mette di meno) consumerebbe parecchio di piu come watt

ora chiaramente non è che un programma potrebbe essere preso come spunto,ma nel futuro le cose non saranno come ci viene facile immaginarle oggi.....

di qua ad allora un po avanzera anche il software di supporto al calcolo eterogeneo,verrà pure windows 8,...insomma I TEMPI stanno per cambiare anche nell'informatica,sempre secondo me

secondo voi in multithread spinto,nel futuro, tra bulldozer e bulldozer+apu,pensate che ci sarà paragone ?

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da affiu

io ho visto(ammesso che sia vero) che un piccolo zacate riesce a convertire un filmato (con mediaespresso 6,5)da 1.1 giga mkv a mp4 in 14,30 minuti ,con un consumo che se lo facesse un quadcore (anche se ci mette di meno) consumerebbe parecchio di piu come watt

Secondo me, non dico che sia vero o falso, perché non ho mai provato, però sicuramente i proci per portatili, il cui sistema già a priori parte con il requisito di consumare il meno possibile, penso che abbiano il miglior TDP/potenza possibile.
I proci per desktop, partono invece con il presupposto della maggior potenza possibile rientrando in determinati scalini di TDP.

Proseguendo nella scala, un procio overcloccato fornisce una potenza certamente superiore, ma al costo di un consumo nettamente superiore, di gran lunga superiore all'incremento di potenza.

Quindi senza entrare nello specifico del procio, che sia AMD o Intel, supporrei che facendo il conto del consumo/tempo impiegato, qualsiasi procio trasportabile dovrebbe eseguire lo stesso lavoro con un minor consumo di corrente.

Riflettendo, però almeno il monitor dovrebbe essere spento e magari mettendo in parcheggio gli HD, perché se sommiamo pure le periferiche del sistema, la cosa sarebbe da valutare, nel senso che se faccio una conversione come dici tu, ma il lettore DVD gira per più tempo, la ram consuma, la mobo idem, gli HD pure e tengo il monitor acceso, tutti questi consumi si sommano a quello del procio.

[marchigiano]

che dite al cebit diranno qualcosa di nuovo o ancora nda stretto?

[cionci]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Che poi Intel perché passa al 22nm si ritroverebbe con un die di dimensioni uguali a BD ma sul 32nm

SB X4 ha già un die meno grande di BD X4 già a 32 nm, grafica inclusa, e non di poco.
BD X4 ha proiezioni intorno ai 270-290 mm2, mentre SB X4 ha un'area, senza GPU di circa 180 mm2. Quindi un die shrink a 22 nm viaggia intorno ai 100 mm2.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io intendevo l'FO4. Come diceva Bjt2, in pratica l'architettura decide già in linea di massima le caratteristiche del procio, e mi sembra normale che l'architettura sia realizzata in base al silicio.

L'architettura può essere benissimo stata studiata per essere adatta ad entrambi i processi produttivi. Non a caso il 32 nm era già pronto, mentre il 22 nm era già progettato.
L'FO4 è una misura che non dipende dal processo produttivo. 1 FO4 è pari ad un quanto di tempo determinato da grandezze caratteristiche di un dato processo produttivo. Fissato l'FO4, un'architettura può raggiungere una data frequenza massima teorica (indipendente dal TDP) con una data miniaturizzazione, mentre può raggiungere una frequenza maggiore con una miniaturizzazione maggiore.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Tieni conto che mi spiego con le mie parole, non tecniche. BD architetturalmente è più propenso a raggiungere frequenze alte rispetto a SB.
In pratica AMD ha realizzato l'architettura di BD perché il silicio ha un basso leakage e di conseguenza lo può fare.
Intel, invece, deve fare i conti con il leakage e con un FO4 diverso.

Se il 22 nm di Intel ha veramente il FD-SOI e Ge/III-V, allora avrà un leakage nettamente più basso di AMD.

[dav1deser]

Originariamente inviato da cionci

SB X4 ha già un die meno grande di BD X4 già a 32 nm, grafica inclusa, e non di poco.
BD X4 ha proiezioni intorno ai 270-290 mm2, mentre SB X4 ha un'area, senza GPU di circa 180 mm2. Quindi un die shrink a 22 nm viaggia intorno ai 100 mm2.

Quindi sarebbe più grande di un Phenom II X4 a 45nm? Sei proprio sicuro? Uno dei vantaggi di bulldozer non doveva proprio essere il minor numero di transistor a parità di core? Non è che ti confondi con un 4 moduli (8core)?

[cionci]

Originariamente inviato da dav1deser

Quindi sarebbe più grande di un Phenom II X4 a 45nm? Sei proprio sicuro? Uno dei vantaggi di bulldozer non doveva proprio essere il minor numero di transistor a parità di core? Non è che ti confondi con un 4 moduli (8core)?

Mi sa che ho preso la riga sbagliata. Un X4 dovrebbe essere intorno 240 mm2, non 270. Resta comunque più grande di un SBX4 che è 216 mm2 inclusa la grafica.
http://2.bp.blogspot.com/_KltGV0kj34...+Bulldozer.jpg

Non cambiano quindi le conclusioni del mio discorso.

[Ren]

Strano che intel voglia adottare il SOI, quando ne è stata alla larga per anni mostrando fiera i suoi risparmi di 500 milioni per ogni nodo produttivo.
Forse la via del tri-gate si è rivelata troppo complicata da realizzare in tempi umani ed hanno ripiegato nel SOI.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da marchigiano

ma GF non fa prima il passaggio ai 28nm?

GF produce silicio con tecnologia SOI e Bulk...
Il passaggio SOI è 32nm, 22nm e 16nm..
Il passaggio Bulk è 40nm, 28nn e 20nm...

Le CPU BD e le APU Llano/Trinity seguiranno lo sviluppo del SOI, mentre Zacate/Krishna/Wichita saranno su base Bulk...

[Athlon 64 3000+]

Originariamente inviato da marchigiano

che dite al cebit diranno qualcosa di nuovo o ancora nda stretto?

Spero tanto di si visto che sono affamato di notizie su Buldozer.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Athlon 64 3000+

Spero tanto di si visto che sono affamato di notizie su Buldozer.

Secondo voci.
Dimostrazione (o presentazione) dei chipset Serie 900 e forse qualche screen di BD 8 core...
Non è confermato ma AMD potrebbe mostrare qualcosa anche su Llano...
Il prossimo appuntamento prima del Cebit è al ISSCC 2011 (20/24 Febbraio 2011) dove AMD parlerà specificatamente di BD...