[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[marchigiano]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Anche perché si vocifera che l'X8 lo farà unicamente sul 22nm, per problemi di TDP/frequenza, quindi aspetterei aprile 2012?

anand ha calcolato 86W per il 2600k e 109W per il 1100t, quindi togliendo la gpu e considerando di avere un unico memory controller e un unico controller pcie è plausibile pensare a un SB 8x a 120-140W di tdp, con 16mb di cache, un bel mostriciattolo. se non lo fa già da ora intel, è perchè non ne ha bisogno

A parte questo, il discorso è ben differente. Una cosa è la potenza del procio, un'altra il costo di produzione.
Di certo, a confronto di un cippettone da 320mm2 sul 45nm (Thuban) non credo che Intel con il suo X4 sul 32nm di gran lunga più piccolo di dimensioni, possa avere un prezzo produzione proporzionato nel top al doppio di un Thuban, almeno lo spero, perché altrimenti un SB X6 quanto costerebbe?

SB 4x sta a 216mm2, un 8x, sempre togliendo la gpu e considerando che i controller non si sdoppiano, potrebbe benissimo rientrare nei 320mm2 come amd

a me sembrano tanto le classiche fanboiate prima delle vendite.

bellissima questa

[von Clausewitz]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

E' certo che più Intel abbassa i prezzi e meno costerà un AMD.

Comunque il discorso di quanto possa costare un SB X4 è palliativo, perché io aspetto BD per un X8. Io non avrei nessunissima certezza che a seguito di un acquisto di un SB 2300 io potrò acquistare un SB X6 o SB X8 o IB a prezzi umani, o tu l'hai?

Nello stesso tempo, se mai l'ipotesi di 1 su 1 elevato alla 12esima, Intel rendesse gli X6 e X8 a prezzi "umani", io che faccio? Aspetto Intel? Anche perché si vocifera che l'X8 lo farà unicamente sul 22nm, per problemi di TDP/frequenza, quindi aspetterei aprile 2012?

A parte questo, il discorso è ben differente. Una cosa è la potenza del procio, un'altra il costo di produzione.
Di certo, a confronto di un cippettone da 320mm2 sul 45nm (Thuban) non credo che Intel con il suo X4 sul 32nm di gran lunga più piccolo di dimensioni, possa avere un prezzo produzione proporzionato nel top al doppio di un Thuban, almeno lo spero, perché altrimenti un SB X6 quanto costerebbe?

Praticamente, leggendo quanto scritto da Bjt2 (se vuoi te lo riposto), una volta a regime un BD X8, contando che la grandezza del die è simile a quella del Thuban, con la differenza che il processo produttivo dovrebbe essere più costoso, un prezzo allineato al doppio di quello del Thuban dovrebbe garantire margini più elevati nel singolo procio in contemporanea a elevate vendite per il rapporto prezzo/prestazioni eccelso.

Io non cambierei mai la mia postazione per prendere un X4 Intel senza nessunissima garanzia per il futuro sul lato prezzi. Se un IB X8 costasse 2000€? Che faccio? Mi tengo il mio Thuban e confido in BD, così da prendere AM3+ + BD upgradabile sino a BD X10 e via, tanto, male per male, AMD costerà sempre meno di Intel.

P.S.
Io aspetto di vedere test/bench ben precisi, anche circa l'OC (certamente non fatti da Tom's).
Le idee chiare di come vada SB io non le ho, all'inizio si parlava di un +25% rispetto ad un i7, poi ci si è ridimensionati al +12%, ora si ricomincia a pompare a +20% con OC (solo screen) a quasi 5GHz... a me sembrano tanto le classiche fanboiate prima delle vendite.

io non ho detto che devi fare un pensierino a SB per due semplici motivi
1) perchè non stavo dando certo consigli per gli acquisti
2) in ogni caso credo che cpu non AMD non le prenderesti mai
dicevo più semplicemente che SB ha fissato nuovi standard cui AMD dovrà per forza attenersi per non finire fuori mercato
comunque chi ti ha detto che Intel ha problemi di frequenze con gli X6 e 8 e che li si vedrà al più tardi nell'aprile 2012?
dai queste sono semplici illazioni
continui a sottovalutare sistematicamente tutto quello che fa Intel (e a sopravalutare tutto quello che fa AMD) inutile ripetere che la realtà non è così
per quanto riguarda il discorso dei costi non credo che AMD venda i Thuban (così come gli altri Phenom) sottocosto, certo è che non li vende a un prezzo che gli permette di generare utili netti complessivi, ovvio che con BD la musca cambierà

ps come vada SB è abbastanza chiaro a tutti, se poi fai finta di non vedere le cose come stanno è un altro discorso

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da von Clausewitz

io non ho detto che devi fare un pensierino a SB per due semplici motivi
1) perchè non stavo dando certo consigli per gli acquisti
2) in ogni caso credo che cpu non AMD non le prenderesti mai
dicevo più semplicemente che SB ha fissato nuovi standard cui AMD dovrà per forza attenersi per non finire fuori mercato
comunque chi ti ha detto che Intel ha problemi di frequenze con gli X6 e 8 e che li si vedrà al più tardi nell'aprile 2012?
dai queste sono semplici illazioni
continui a sottovalutare sistematicamente tutto quello che fa Intel (e a sopravalutare tutto quello che fa AMD) inutile ripetere che la realtà non è così
per quanto riguarda il discorso dei costi non credo che AMD venda i Thuban (così come gli altri Phenom) sottocosto, certo è che non li vende a un prezzo che gli permette di generare utili netti complessivi, ovvio che con BD la musca cambierà

ps come vada SB è abbastanza chiaro a tutti, se poi fai finta di non vedere le cose come stanno è un altro discorso

Sull'ilazione che SB X8 Intel non lo faccia per farlo direttamente IB X8, è un pensiero sollevatoi pure da Cionci.

Io continuo sistematicamente a sopravvalutare quello che fa AMD?

Scusami, qui si sta parlando che Intel, con SB, affronterà BD nelle versioni TOP su TDP classici di 130W.

AMD, sue slide ufficiali, fara BD X4 a max 95W, BD X6 a max 95W, BD X8 ancora a 95W e parte a 125W.
Ti rendi conto che invece Intel già negli X4 avrebbe 5W TDP in più del massimo dei BD X8?

A che frequenza pensi butterebbe fuori Intel un SB X8 per restare dentro i 130W TDP? 2,8GHz?

Intel aveva in scaletta BD X8 perché per contrastare un Thuban X6 poteva accontentarsi pure di un SB X8 sotto i 3GHz. Mi pare che con BD questo discorso non lo può nemmeno affrontare, perché in caso di prestazioni peggiori, e con 1GHz di clock in meno almeno, non potrebbe di certo chiedere un costo uguale. Però, devi tener conto che se i costi produzioni fossero simili, ad Intel costerebbe un totale di più perché il die di SB X8 sarebbe enorme!

Per questo dedurrei che le condizioni di un SB X8 non sarebbero favorevoli ad Intel tanto da rinviarlo direttamente con IB.

P.S.
Mi sembra che dicendo "...e siccome un SB 2300 ha prestazioni nel complesso superiori del tuo 1100 costando una settantina di euro in meno...", parlando di €, mi sembrava un consiglio per gli acquisti.

Per il resto, di SB non sto parlando male... sto solo dicendo che non reputo la frequenza di uno screen a 5GHz scarsi di BD la cosa esatta per reputare che tutti gli SB (sbloccabili, quelli di fascia bassa NON si occano) arriveranno almeno a 5GHz a liquido.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da marchigiano

anand ha calcolato 86W per il 2600k e 109W per il 1100t, quindi togliendo la gpu e considerando di avere un unico memory controller e un unico controller pcie è plausibile pensare a un SB 8x a 120-140W di tdp, con 16mb di cache, un bel mostriciattolo.

SB X8 a 120-140W TDP, magari pure a 4,5GHz. Perfetto, allora se prendiamo SB X4, con lo stesso TDP, avremo 6GHz stock.

se non lo fa già da ora intel, è perchè non ne ha bisogno

Allora, siccome ad aprile AMD butterà fuori BD X8, mi sembra che Intel di un SB X8 ne avrà bisogno, quindi, secondo il tuo ragionamento, il giorno dopo avremmo SB X8, magari anche X10 e X12 subito pronti.

SB 4x sta a 216mm2, un 8x, sempre togliendo la gpu e considerando che i controller non si sdoppiano, potrebbe benissimo rientrare nei 320mm2 come amd

Vediamo...
Ti sfugge una cosa: SB X8 non avrebbe 16MB di cache L3 ma 20MB per desktop e 24MB per server, quindi, anche togliendo la APU, ci devi comunque aggiungere 4-8MB di L3. Ora, non ho ben presente la grandezza della APU, ma so che la L3, nei proci Intel, occupa un totale di spazio, contando che la L1 e L2 sono microscopiche.
Per me sarebbe già buono se un SB X8 rimanesse vicino ai 400mm2, visto che Cionci una volta aveva detto che IB X8, sul 22nm sarebbe LEGGERMENTE più piccolo di un BD X8 sul 32nm. Se fai la proporzione tra 22nm e 32nm vedrai che il mio ragionamento a spanne di 400mm2 sarebbero più che legittimi.

Poi devi contare che sarebbe possibile che un SB X8 non lo vedrei proprio come procio desktop, perché sarebbe plausibile che i problemi avuti con 12TH degli i7 sarebbero amplificati perché in questo caso si parlerebbe di 16TH. Quindi, se Intel lo facesse, sarebbe per un discorso di server. Ma il problema è che nei server l'SB X8 avrebbe di fronte BD X16, con probabilmente frequenze simili... lascio a te pensare se Intel reputi conveniente farlo sul 32nm o ingoiare il rospo ed aspettare il 22nm.

Il discorso dei prezzi che fa Intel, legittimo, è che sfrutta la maggiore potenza per far pagare di più ciò che comunque dovrebbe costare di meno nella produzione. Della grandezza del die di SB X8, seguendo il filo del ragionamento, Intel non si è preoccupata, perché probabilmente pensava che gli SB X6 prendessero il posto degli i7 X6, e che gli Sb X8 prendessero il posto degli i7 X6 EE, quindi con prezzi attorno ai 1000€. E' chiaro che con 1000€, il die di SB X8 poteva pure essere 500mm2, dentro ci stava certamente.
Ma se AMD butterà fuori i BD a prezzo competitivo, con costi produzione al doppio di un Thuban, è chiaro che un SB X8 a 400€ non esisterà mai, visto che già con gli SBX4 li rasenta, ed ancora non sappiamo i prezzi delle soluzioni senza APU da desktop, di livello frequenza certamente più alto quindi più..... TOP.

[dav1deser]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Scusami, qui si sta parlando che Intel, con SB, affronterà BD nelle versioni TOP su TDP classici di 130W.

AMD, sue slide ufficiali, fara BD X4 a max 95W, BD X6 a max 95W, BD X8 ancora a 95W e parte a 125W.
Ti rendi conto che invece Intel già negli X4 avrebbe 5W TDP in più del massimo dei BD X8?

A che frequenza pensi butterebbe fuori Intel un SB X8 per restare dentro i 130W TDP? 2,8GHz?

Primo post in questo thread, ma vi seguo già da un po'...
Volevo dire che non sono esattamente d'accordo con il tuo ragionamento, la storia insegna che le cose possono andare diversamente. Guarda i primissimi Phenom II X4, il più potente 3,0GHz TDP 125W, ragionando su questi valori la stessa AMD a quanto mai avrebbe potuto proporre un X6? Le voci che giravano a inizi 2010 dicevano questo:

Originariamente inviato da hwupgrade

Rispetto alle informazioni pubblicate negli scorsi giorni abbiamo alcune novità. Sono confermati 3 nomi di processori a 6 core, ai quali se ne aggiunge un quarto quale proposta top di gamma, l'unico del quale si conosca al momento la frequenza di clock pari a 2,8 GHz. Per questa cpu il TDP cresce sino ai 140 Watt, già incontrati con le altre proposte Phenom II X4 top di gamma.

2,8GHz con TDP 140W quindi, quasi un anno dopo cosa sappiamo invece? 3,3GHz a 125W e 2,8GHz anche a 95W. Siamo assolutamente certi che intel non possa stupire allo stesso modo che ha fatto AMD presentando processori con frequenza maggiore di quanto ritenuto inizialmente? Ok, AMD era agli inizi con i 45nm, quindi aveva margine di lavoro, inoltre gli X6 sono fatti con ultra low-k, però adesso si parla di intel, e visto quanto può investire non mi stupirei se riuscisse a lanciare degli octa-core a frequenze tutto sommato elevate con 130W di TDP.

[cionci]

Originariamente inviato da von Clausewitz

grazie delle delucidazioni
un ultima curiosità
posto comunque che i chipset seguono un altra strada diciamo collaterale rispetto alle cpu strictu sensu mi chiedevo del perchè del processo bulk rispetto al SOI piuttosto che allo strained silicon
che vantaggi da (cioè pro e contro)?
economicità?
rese maggiori (ma forse è una ripetizione di economicità)?
questione di tempi che urgono (della serie perchè AMD si è rivolta a TSMC e non a GF col SOI)?

Lo strained silicon permette di ottenere frequenze maggiori del bulk.
Il SOI permette di ridurre notevolmente la potenza, grazie all'introduzione di uno strato si biossido di silicio fra il substrato e lo strato in cui si trovano source, drain e canale. Quest'ultimo strato viene drogato P in modo da rendere più semplice la creazione del canale (con tensioni di soglia più basse). Questo riduce chiaramente anche le capacità parassite e quindi in parte anche il leakge.
High-K/Metal Gate (HKMG) usa materiali diversi per il gate che diminuiscono il leakge.
(Ultra) Low-K dielectrics sono una serie di materiali dielettrici che permettono di isolare meglio le interconnessioni fra loro. In sostanza le interconnessioni fra i transistor con l'aumentare della miniaturizzazione sono sempre più vicine e composte da un numero sempre minore di atomi.
Il problema che si sta presentando è quello della migrazione degli atomi dall'interconnessione al dielettrico, dovuto ad un effetto chiamato elettromigrazione.
Grazie ai dielettrici low-k è possibile limitare molto questo fenomeno e quindi allungare la durata del circuito a parità di frequenza. In sostanza permette di ottenere frequenze maggiori.

[gi0v3]

Originariamente inviato da dav1deser

Primo post in questo thread, ma vi seguo già da un po'...
Volevo dire che non sono esattamente d'accordo con il tuo ragionamento, la storia insegna che le cose possono andare diversamente. Guarda i primissimi Phenom II X4, il più potente 3,0GHz TDP 125W, ragionando su questi valori la stessa AMD a quanto mai avrebbe potuto proporre un X6? Le voci che giravano a inizi 2010 dicevano questo:

2,8GHz con TDP 140W quindi, quasi un anno dopo cosa sappiamo invece? 3,3GHz a 125W e 2,8GHz anche a 95W. Siamo assolutamente certi che intel non possa stupire allo stesso modo che ha fatto AMD presentando processori con frequenza maggiore di quanto ritenuto inizialmente? Ok, AMD era agli inizi con i 45nm, quindi aveva margine di lavoro, inoltre gli X6 sono fatti con ultra low-k, però adesso si parla di intel, e visto quanto può investire non mi stupirei se riuscisse a lanciare degli octa-core a frequenze tutto sommato elevate con 130W di TDP.

c'è da considerare che amd lavora in modo leggermente diverso con gli step di silicio... non mi ricordo chi l'aveva spiegato per bene tempo fa (bjt2?) ma il processo SOI è tale che ogni step è per forza di cose migliore del precedente, con differenze notevoli anche a parità di miniaturizzazione (vedi e0, quello dei thuban, vs c3, quello degli x4... stesso tdp, 2 core in più) mentre quello di intel, sempre per quello che mi ricordo di aver letto qui sul forum, non permette balzi tanto grandi all'interno dello stesso processo di miniaturizzazione, anche perchè scende di processo produttivo in meno tempo rispetto ad amd, ed è lì che fa le differenze (65vs45, 45vs32 a quanto pare un po' meno ) quindi è lecito aspettarsi un gran salto dai 32 ai 22, ma poche differenze sostanziali finchè restano sui 32.

[Snake156]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Prima (sfuggente) immagine dell'ammiraglia socket AM3+ di casa MSI con chipset 990FX+SB950 destinata alle CPU con architettura Bulldozer:



Non ci sono informazioni su questa scheda a parte un piccolo dissipatore sui MOSFET, alimentazione 10 fasi, 4 PCI-Express 16X meccanici, 1 PCI-Express 1X, un PCI...

quando dovrebbe essere disponibile?

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da [OzZ]

che gioco è quello?

comunque leggendo alcune news stanno per uscire le ddr4, essendo il controller integrato alle cpu e essendo in cantiere l'uscita di un bd e più in là la seconda versione, verrà reso compatibile con ddr4, o si deve attendere la prossima generazione di cpu?

Secondo alcune voci le DDR4 su piattaforme AMD sono previste (più o meno) per il 2013...

Originariamente inviato da DarKilleR

ragazzi mi è sfuggita una cosa...

qui in molti danno Bulldozer come una CPU che salirà molto in frequenza...da cosa lo sapete/deducete?

Oltre ai 32nm si intende

Leggi i post del buon bjt2...
Clicca qui...

Originariamente inviato da astroimager

Già FM1 nasce tardi, se poi "muore" presto... perché non rilasciare direttamente FM2?

Tecnicamente FM1 può anche non nascere in quanto Llano è ancora in sviluppo; mancano ancora dei tasselli per avere un quadro più preciso anche perchè Trinity è prevista per metà 2012...

Originariamente inviato da marchigiano

scusate se insisto ma non si potrebbero fare 3 threads per bulldozer, llano e brazos? altrimenti diventa molto dispersivo qui

Direi proprio di no...
In questo thread si fa fatica a restare in topic figurati con ben tre thread dedicati...
Per il momento questo thread basta e avanza, quando uscirà Bulldozer e Llano valuterò se aprire un thread specifico per le sole APU (Bobcat/Llano/Trinity)......
Come ho già detto qualche post fa lasciatemi questi pochi giorni di vacanza e poi sistemo le prime pagine...

Originariamente inviato da Snake156

quando dovrebbe essere disponibile?

Aprile/Maggio...

[capitan_crasy]

Grazie ad uno foto realizzato dal sito techreport.com fatta sulla scheda mamma MSI con chipset 990FX, si possono intravedere le prime differenze del nuovo socket AM3+ sul socket AM3:



Il numero di pin e le posizioni delle tacche sul socket AM3+ è identico a quello del socket AM3; questo rende possibile la compatibilità meccanica delle CPU socket AM3 attualmente in commercio.
Si può notare un rettangolo all'interno del socket AM3+, con tutta probabilità questo segno è puramente identificativo.
L'incompatibilità meccanica delle CPU Socket AM3+ sul socket AM3 dovrebbe avvenire sui pin del package, come succede tra il socket AM3 e le CPU socket AM2/AM2+ (Clicca qui)...

Clicca qui...


Aggiornamento 08.01.2011

La scheda mamma MSI qua sopra monta un classico socket AM3!

Clicca qui...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da dav1deser

Primo post in questo thread, ma vi seguo già da un po'...
Volevo dire che non sono esattamente d'accordo con il tuo ragionamento, la storia insegna che le cose possono andare diversamente. Guarda i primissimi Phenom II X4, il più potente 3,0GHz TDP 125W, ragionando su questi valori la stessa AMD a quanto mai avrebbe potuto proporre un X6? Le voci che giravano a inizi 2010 dicevano questo:

2,8GHz con TDP 140W quindi, quasi un anno dopo cosa sappiamo invece? 3,3GHz a 125W e 2,8GHz anche a 95W. Siamo assolutamente certi che intel non possa stupire allo stesso modo che ha fatto AMD presentando processori con frequenza maggiore di quanto ritenuto inizialmente? Ok, AMD era agli inizi con i 45nm, quindi aveva margine di lavoro, inoltre gli X6 sono fatti con ultra low-k, però adesso si parla di intel, e visto quanto può investire non mi stupirei se riuscisse a lanciare degli octa-core a frequenze tutto sommato elevate con 130W di TDP.

Non tieni conto una cosa:

L'X4 che ti ho sottolineato era un C2 45nm SOI.
L'X6 era un D0 45nm SOI
Il Thuban è un 45nm SOI low-k step E0

Il guadagno che ha AMD negli step è una prerogativa del silicio SOI, cioè che ad ogni infornata, il film decresce. Questo comunque porta a guadagni di 200-300MHz a parità di TDP.
Il salto che ha permesso da un D0 2,8GHz 140W ai 3,3GHz 125W del 1100T, è stato quello di inserire il low-k.

Intel nel suo 32nm ha inglobato l'HKMG e il low-k, ed il suo 32nm non subirà nessunissimo trattamento ulteriore, sia per ragioni di tempo (occorrono più o meno 6 mesi e quindi si sovrapporrebbe al 22nm) che di inutilità di investimento.

La strategia di Intel, come ha pure riportato giov3, non è tanto quella di avere il migliore silicio a parità di miniatura, ma il silicio più piccolo in anticipo sugli altri.
Questo lo si può vedere che un 45nm AMD tutto sommato arriva ad un TDP/potenza molto vicina (in ambito desktop la differenza è più marcata, ma in ambito server, un MC X12 dimostra ciò che vale, pur su architettura tutt'altro che nuova) al 32nm Intel, con pure l'HKMG aggiuntivo.
Nei discorsi passati, la filosofia di Intel è stata quella di avere un procio con il massimo IPC, ma questo è dovuto al fatto che utilizzando un silicio non raffinato, il leackage è alto, ed è questo il problema. Per aumentare la frequenza operativa bisogna aumentare la tensione, e questo aumenta il leackage. All'aumentare del TDP, aumenta sempre il leackage. Inoltre l'architettura Intel ha un F0 diverso da quello AMD, proprio per diminuire al massimo il TDP a scapito comunque della possibilità di aumentare la frequenza. E' tutto l'insieme di cose che rende dubbioso al massimo (per me) il fatto che Intel possa unire un aumento dei core ad un aumento di frequenza con addirittura una diminuzione del TDP. Partendo dall'i7 X6 che è dato per 130W TDP alla frequenza di 3,3GH, come si potrebbe sperare di aumentare 2 core, aumentare la frequenza e calare il TDP? Guarda la differenza che c'è tra un SB X4 32nm ed un i7 X4 45nm, e stiamo parlando di 32nm vs 45nm, condizione nettamente differente che tra un i7 X6 32nm e SB X6 32nm... Per supporre SB X8 sui 130W e 4GHz, un SB X4 dovrebbe essere almeno sui 45W per 3,5GHz (tenendo conto dell'esponenzialità del leackage con l'aumentare dei transistor), siamo a 95W con una APU "valutata" secondo me anche molto, sui 30W. Già questo porterebbe, e riporto discussioni fatte nel TH, ad un SB X4 tirato per i capelli e teorico all'incirca sui 4,2GHz per i 130W. Questo porterebbe un SB X8 oltre ai 200W per i 4GHz.
Viceversa, IBM con il 45nm SOI, con i suoi proci, ha varcato la soglia dei 5GHz. Certo, non sono proci X86, ma pensa che comunque sono fatti a 45nm LISCIO, mentre AMD utilizzerà il 32nm, l'HKMG e l'ULK. Infatti già il sapere che un BD X8 verrà proposto a 95W a frequenze di almeno 3,5GHz, ne è la dimostrazione. Pensa addirittura ad un BD X16 per server dentro i 140W con addirittura il turbo per TUTTI i core fino a +500MHz, e siamo al 1° step, perché già AMD avrebbe annunciato BD X10 e BD X20 allo stesso TDP, mentre Intel è all'ultimissima evoluzione del suo 32nm.

[gi0v3]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Grazie ad uno foto realizzato dal sito techreport.com fatta sulla scheda mamma MSI con chipset 990FX, si possono intravedere le prime differenze del nuovo socket AM3+ sul socket AM3:



Il numero di pin e le posizioni delle tacche sul socket AM3+ è identico a quello del socket AM3; questo rende possibile la compatibilità meccanica delle CPU socket AM3 attualmente in commercio.
Si può notare un rettangolo all'interno del socket AM3+, con tutta probabilità questo segno è puramente identificativo.
L'incompatibilità meccanica delle CPU Socket AM3+ sul socket AM3 dovrebbe avvenire sui pin del package, come succede tra il socket AM3 e le CPU socket AM2/AM2+ (Clicca qui)...

Clicca qui...

a guardare i ciechi, ha 2 pin in più rispetto ad am3... visto che la differenza con am2 erano, appunto, i due ciechi in più, si ritorna a un 940 pin, magari coi ciechi spostati di 1 pin rispetto ad am2, così le cpu am3 possono essere montate e le am2 no..

[cionci]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Intel nel suo 32nm ha inglobato l'HKMG e il low-k, ed il suo 32nm non subirà nessunissimo trattamento ulteriore,

Quindi questo cosa ti porta a concludere ?

[Athlon 64 3000+]

Per quel poco che ne capisco la sezione di alimentazione della MSI 990FX mi pare più "massiccia" della corrispettiva 890FX-GD70 e anche della appena presentata 890FX-GD65.
Speriamo che esca un'immagine della MSI 990X visto che è la prossima scheda madre che prenderò.

[paolo.oliva2]

@Capitano.

Ho fatto una riflessione e non so se è una cagata.

Che utilità ha Llano?

Insomma... in pratica è un K10 con l'APU, ma sta slittando nel tempo.
Con un BD praticamente quasi pronto, e i proci realizzati sul 40nm che già interfacciano i core all'APU, non sarebbe stato più consono realizzare un BD + APU stile SB Intel?

Tra l'altro... in linea di massima produrre un Llano basato su BD, ridurrebbe di un 20% circa il TDP e aumenterebbe l'IPC di un 15% (teorico).
Questo incremento di prestazioni a parità di clock e diminuzione del TDP a parità di frequenze, lascierebbe ampio spazio di TDP all'APU, a tutto vantaggio delle prestazioni complessive.

Io credo che AMD sia andata avanti con Llano per riservarsi una ulteriore porta nel caso BD fosse slittato, cioé il classico K10 portato sul 32nm, e per non buttare via il progetto/investimento, ha dirottato su K10-APU magari unendo il fatto che avendo la massima esperienza sul K10, le cose sarebbero state più veloci.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da cionci

Quindi questo cosa ti porta a concludere ?

Che IB sul 22nm concederà quello che SB sul 32nm non può dare per motivi di silicio, perché l'evoluzione architetturale di SB non può colmare quello che il 32nm non può concedere.
Poi possiamo discutere all'infinito, ma d'altronde entro 3 mesi l'arcano verrà svelato, perché penso che alle frequenze di AMD con BD e nel numero dei core max, Intel dovrà per forza tirare fuori il massimo del massimo, quindi non ci sarà nulla di "non lo butto fuori perché non mi serve".

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

@Capitano.

Ho fatto una riflessione e non so se è una cagata.

Che utilità ha Llano?

Ma proprio tu mi fai questa domanda???


Possibile che CPU+GPU in un unico componente non ti dica niente?
Immaginati che Llano desktop sostituisca la serie Athlon2+880G/890G e sul mobile avremo 3D in grazia di dio (almeno su display da 15.x) senza l'ingombro (di consumo e di prezzo) di una GPU esterna...

Insomma... in pratica è un K10 con l'APU, ma sta slittando nel tempo.
Con un BD praticamente quasi pronto, e i proci realizzati sul 40nm che già interfacciano i core all'APU, non sarebbe stato più consono realizzare un BD + APU stile SB Intel?

no perchè il K10 ha molti anni alle spalle come sviluppo sulla sua architettura; se hanno avuto problemi tecnologia già nota figurati cosa sarebbe successo utilizzando una nuova architettura come quella di Bulldozer...

Tra l'altro... in linea di massima produrre un Llano basato su BD, ridurrebbe di un 20% circa il TDP e aumenterebbe l'IPC di un 15% (teorico).
Questo incremento di prestazioni a parità di clock e diminuzione del TDP a parità di frequenze, lascierebbe ampio spazio di TDP all'APU, a tutto vantaggio delle prestazioni complessive.

Si ma paolo Bulldozer andava sviluppato dall'inizio, mentre il K10 era praticamente già pronto; non c'era il tempo necessario per poter presentare un BD con GPU integrata nel 2011...

Io credo che AMD sia andata avanti con Llano per riservarsi una ulteriore porta nel caso BD fosse slittato, cioé il classico K10 portato sul 32nm, e per non buttare via il progetto/investimento, ha dirottato su K10-APU magari unendo il fatto che avendo la massima esperienza sul K10, le cose sarebbero state più veloci.

Ma assolutamente no...
AMD ha progettato Llano con core K10 dai primi vagiti dei 32nm SOI e come si è dimostrato convertire una GPU al SOI e unirla in un solo pezzo di silicio ai core è stato più complicato che progettare una nuova architettura X86 su tecnologia bulk...

[e.greg.io]

@ cpt
sull'am3+ potremo usare i dissipatori con attacchi per am3 vero?
non è che i produttori di mb faranno scherzi in tal senso?

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da e.greg.io

@ cpt
sull'am3+ potremo usare i dissipatori con attacchi per am3 vero?
non è che i produttori di mb faranno scherzi in tal senso?

Dall'immagine di the tech report si nota che gli attacchi dei dissi sono rimasti uguali; inoltre con la retrocompatibilità delle CPU socket AM3 sulle schede mamme AM3+ è praticamente scontato la compatibilità tra i dissipatori...

[marchigiano]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

SB X8 a 120-140W TDP, magari pure a 4,5GHz. Perfetto, allora se prendiamo SB X4, con lo stesso TDP, avremo 6GHz stock.

chi ha detto 4.5? facevo il paragone sul 2600k, quindi 3.4ghz

Allora, siccome ad aprile AMD butterà fuori BD X8, mi sembra che Intel di un SB X8 ne avrà bisogno, quindi, secondo il tuo ragionamento, il giorno dopo avremmo SB X8, magari anche X10 e X12 subito pronti.

non lo so, potrebbe anche buttare fuori qualche slide per dire "aspettate a comprare, guardate cosa possono fare le cpu che venderemo tra pochi mesi"

Ti sfugge una cosa: SB X8 non avrebbe 16MB di cache L3 ma 20MB per desktop e 24MB per server, quindi, anche togliendo la APU, ci devi comunque aggiungere 4-8MB di L3. Ora, non ho ben presente la grandezza della APU, ma so che la L3, nei proci Intel, occupa un totale di spazio, contando che la L1 e L2 sono microscopiche.

guarda proprio oggi la redazione ha pubblicato la foto del die



come vedi la gpu occupa lo spazio di più o meno 3 cores, quindi fai conto che si potrebbe fare un ipotetico 7 core sullo stesso die, ora aggiungici un altro core, raddoppia la cache (che ne sai che ne avrà 20 o 24?), metti anche dei controller un pochino più grandi, a quanto arriverai mai di dimensione?

edit: ho fatto 4 conti, la gpu è 45mm2, un core è 19.2mm2, la L3 43.3mm2, memory controller 15.6, system agent 26.9

Poi devi contare che sarebbe possibile che un SB X8 non lo vedrei proprio come procio desktop, perché sarebbe plausibile che i problemi avuti con 12TH degli i7 sarebbero amplificati perché in questo caso si parlerebbe di 16TH. Quindi, se Intel lo facesse, sarebbe per un discorso di server. Ma il problema è che nei server l'SB X8 avrebbe di fronte BD X16, con probabilmente frequenze simili... lascio a te pensare se Intel reputi conveniente farlo sul 32nm o ingoiare il rospo ed aspettare il 22nm

infatti molte delle ottimizzazioni di SB rispetto a nehalem riguardano la modulabilità all'aumentare dei cores