[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[FroZen]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Sarebbe ingenuo pensare che questo step B0 di Llano sia l'unico che verrà proposto...

anfatti mi sparerò un A6 mobile per avere il notebook il prima possibile per poi sventrarlo più avanti e piazzarci un eventuale A8 3570MX o, meglio ancora, un Trinity se verrà confermato che l'FM1 lo supporterà....gli ammeregani comunque questi B0 li stanno facendo girare a 2,3/2,4 senza problemi sui DV6 di HP.....

[sniperspa]

Originariamente inviato da FroZen

anfatti mi sparerò un A6 mobile per avere il notebook il prima possibile per poi sventrarlo più avanti e piazzarci un eventuale A8 3570MX o, meglio ancora, un Trinity se verrà confermato che l'FM1 lo supporterà....gli ammeregani comunque questi B0 li stanno facendo girare a 2,3/2,4 senza problemi sui DV6 di HP.....

è sempre possibile rimuovere la cpu sui portatili amd?

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da calabar

Io invece ho sempre pensato che non ci sarebbe stato fin dalle prime volte in cui si è cominciato a mostrare i sample di trinity funzionanti.

La vicinanza di Trinity secondo me porterà a commercializzare questo prodotto il prima possibile, senza perdere tempo con ulteriori step di Llano.

Poi chissà, magari decideranno di non far uscire trinity troppo presto e allora vedremo un Llano su silicio migliore, ma per ora protendo per la prima ipotesi.

Di solito AMD presenta una piattaforma nuova ogni anno (più o meno) per tanto Trinity sarà previsto per meta 2012...

[maurilio968]

Originariamente inviato da sniperspa

è sempre possibile rimuovere la cpu sui portatili amd?

più che altro dovrebbero anche aggiornare i bios, non è detto che basti la compatibilità meccanica del socket...e visto i bios dei portatili ho seri dubbi in merito.

[calabar]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Di solito AMD presenta una piattaforma nuova ogni anno (più o meno) per tanto Trinity sarà previsto per meta 2012...

Di norma si, ma visto l'anticipo con cui trinity è stato fatto vedere, ho idea che venga presentato presto, magari nel primo trimestre 2012.
Del resto AMD ha bisogno di recuperare terreno facendo uscire presto i nuovi prodotti.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da calabar

Di norma si, ma visto l'anticipo con cui trinity è stato fatto vedere, ho idea che venga presentato presto, magari nel primo trimestre 2012.
Del resto AMD ha bisogno di recuperare terreno facendo uscire presto i nuovi prodotti.

Ok essere ottimisti ma non credo in un anticipo di Trinity; inoltre i sample visti in questi tempi non dicono che le prossime APU siano già pronte per la produzione...

[ozlacs]

AMD Considers Equipping FX Chips with Liquid-Cooling Solution

http://www.xbitlabs.com/news/coolers..._Solution.html

[calabar]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Ok essere ottimisti ma non credo in un anticipo di Trinity; inoltre i sample visti in questi tempi non dicono che le prossime APU siano già pronte per la produzione...

Non è tanto una questione di ottimismo.
Penso che semplicemente Llano abbia ritardato tanto rispetto ai progetti iniziali (a causa dei problemi coni l silicio) che trinity possa risultare più vicino del previsto (non per merito suo, ma per i demeriti delle prime architetture sui 32nm).

Aggiungiamo a questo che il silicio di Llano non pare essere particolarmente ben riuscito, che lavorare su un'altro step per Llano significa comunque prolungare la catena dei ritardi, ed ecco la mia teoria che AMD intenda sostituire Llano il prima possibile.

Del resto, una possibilità del genere non è dissimile a quanto fatto da nvidia con la serie 5, uscita quando nessuno se l'aspettava, che è andata a sostituire una serie non tanto ben riuscita, primo esperimento per quel processo produttivo, e giunta sul mercato con molti ritardi.

Certo, è probabile che in questa ipotesi un po' di ottimismo ci sia. Però non lo ritengo un ottimismo così campato per aria, ma con qualche elemento di plausibilità.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da ozlacs

AMD Considers Equipping FX Chips with Liquid-Cooling Solution

http://www.xbitlabs.com/news/coolers..._Solution.html

Idea interessante con un costo di circa 50€ per un sistema simile al Antec H20; tuttavia preferirei che AMD non mettesse più i dissipatori stock per le versioni black edition che tanto chi sceglie tali soluzioni nel 95% delle volte l'utente utilizzerà soluzioni non standard proprio per favorire l'overclock...

Originariamente inviato da calabar

Non è tanto una questione di ottimismo.
Penso che semplicemente Llano abbia ritardato tanto rispetto ai progetti iniziali (a causa dei problemi coni l silicio) che trinity possa risultare più vicino del previsto (non per merito suo, ma per i demeriti delle prime architetture sui 32nm).

Aggiungiamo a questo che il silicio di Llano non pare essere particolarmente ben riuscito, che lavorare su un'altro step per Llano significa comunque prolungare la catena dei ritardi, ed ecco la mia teoria che AMD intenda sostituire Llano il prima possibile.

Del resto, una possibilità del genere non è dissimile a quanto fatto da nvidia con la serie 5, uscita quando nessuno se l'aspettava, che è andata a sostituire una serie non tanto ben riuscita, primo esperimento per quel processo produttivo, e giunta sul mercato con molti ritardi.

Certo, è probabile che in questa ipotesi un po' di ottimismo ci sia. Però non lo ritengo un ottimismo così campato per aria, ma con qualche elemento di plausibilità.

Si parte sempre dall'idea che Llano abbia problemi e che Trinity sia magicamente pronto e senza difetti...
In realtà nei documenti ufficiali non ci sono BUG critici dove far pensare che il progetto family 14 sia già bello che morto; proporre un nuovo step non migliorerebbe l'IPC ma sicuramente il rapporto frequenza/Vcore sarà migliore e si potrà proporre versioni socket FM1/FS1 con frequenze più alte con addirittura consumi più bassi.
Comunque sia niente fa pensare che Trinity sia in uscita imminente e che Llano non prosegua il suo sviluppo sul silicio; forse fa piacere pensarlo ma alla fine non abbiamo, a parte qualche sample mostrato in pubblico, niente di concreto...

[marchigiano]

Originariamente inviato da maurilio968

più che altro dovrebbero anche aggiornare i bios, non è detto che basti la compatibilità meccanica del socket...e visto i bios dei portatili ho seri dubbi in merito.

quoto, tra l'altro dovrebbero esserci due socket, quello per ultrasottili e normale

Originariamente inviato da capitan_crasy

Idea interessante con un costo di circa 50€ per un sistema simile al Antec H20; tuttavia preferirei che AMD non mettesse più i dissipatori stock per le versioni black edition che tanto chi sceglie tali soluzioni nel 95% delle volte l'utente utilizzerà soluzioni non standard proprio per favorire l'overclock...

se mi parli del forum d'accordo ma a livello globale penso che la maggiorparte dei BE siano col dissi stock e neanche cloccati...

Si parte sempre dall'idea che Llano abbia problemi e che Trinity sia magicamente pronto e senza difetti...
In realtà nei documenti ufficiali non ci sono BUG critici dove far pensare che il progetto family 14 sia già bello che morto; proporre un nuovo step non migliorerebbe l'IPC ma sicuramente il rapporto frequenza/Vcore sarà migliore e si potrà proporre versioni socket FM1/FS1 con frequenze più alte con addirittura consumi più bassi.

ovviamente la verità la sanno solo dentro amd/gf, ma secondo me bd ha rispettato i tempi di sviluppo e solo gf ha avuto problemi, quindi magari alla amd sono andati avanti con lo sviluppo di trinity che quindi verrà presentato nei tempi stabiliti

[calabar]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Si parte sempre dall'idea che Llano abbia problemi e che Trinity sia magicamente pronto e senza difetti...

Beh, no, non sto dicendo che Llano sia buggato, semplicemente che la sua resa sul silicio è inferiore rispetto a quanto ci si potesse attendere.

Trinity è un progetto successivo: certo non scompaiono i problemi del silicio, ma l'esperienza su Llano può senza dubbio aiutare ad aggirarli: un progetto nuovo (ma non del tutto... parte dall'esperienza di BD per la parte cpu e di Llano per la questione APU) su un silicio ormai rodato sappiamo bene che comporta meno rischi (del resto, è quello che saggiamente fa intel con il tick tock).

Comunque non voglio dilungarmi oltre: la mia è solo una supposizione basata sul quanto si è visto finora.
Certo non vado a scommettere sul fatto che si realizzi: se AMD mantiene il suo andazzo ritardatario, altro che vedere trinity nel primo trimestre 2012!

Ma oramai i progetti sono andati in porto, le nuove architetture sono nate e saranno la base per le cpu future, ora bisogna solo affinarle e svilupparle. Questo significa che ci sono le premesse per dare una bella accelerata, come già successo in altri campi.
E sarà bene succeda, altrimenti AMD rimarrà sempre indietro.

[idkfa]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Idea interessante con un costo di circa 50€ per un sistema simile al Antec H20; tuttavia preferirei che AMD non mettesse più i dissipatori stock per le versioni black edition che tanto chi sceglie tali soluzioni nel 95% delle volte l'utente utilizzerà soluzioni non standard proprio per favorire l'overclock...

Ma va!

Non ci credo...

[paolo.oliva2]

Comunque il dato di fatto è che Llano step B0 non è certamente un mostro di frequenza... quindi certamente io darei per scontato che AMD ha fatto questo ragionamento:

lo step B0 fino a determinate frequenze ha un TDP ottimo... quindi per il settore del mercato fascia Llano va bene... non va bene per la fascia BD e teoricamente server, quindi la storia iniziale che Llano aveva bug disastrosi o nell'IGP io invece inquadrerei il tutto semplicemente perché AMD voleva proporre anche Llano come alternativa ai Phenom II X4, cosa non possibile con frequenze inferiori di 800MHz... d'altronde... praticamente AMD è riuscita a commercializzarlo solamente 5 mesi dopo il rinvio.

[sysopsys]

http://www.donanimhaber.com/islemci/...lendiriyor.htm

se è old mi scuso

[paolo.oliva2]

According to the conference program, the presentation is entitled “Perf Power-Efficient Bulldozer-Core x86-64 Server, WS & Desktop Procs,” and is scheduled to take place on Friday, August 19.

AMD to Discuss Bulldozer CPUs at Hot Chips 2011

http://news.softpedia.com/news/AMD-t...1-216437.shtml

E' vecchio?

E' interessante questo riporto...
From the information that is available at this point in time, we know that AMD's initial Opteron server processor lineup will include at least four processors, two of these featuring a 16 cores, one packing 12 computing cores, while the last one is an eight-core chip.
Their speed will range between 2.1 and 2.8 GHz, while maximum Turbo Core frequencies can reach 3.9GHz, depending on the chip.

Parlando di processori a 16 core per server... mi sembrano più che ottime le frequenze... contando poi che sarebbero step B2.
Rispetto agli Opteron precedenti (X12) la cui frequenza massima era di 2,5GHz senza Turbo...

Inoltre... frequenze fino a 3,9GHz in Turbo per dei proci server, confermerebbero frequenze massime al di sopra dei 4GHz per i proci desktop.

[appleroof]

Originariamente inviato da ozlacs

AMD Considers Equipping FX Chips with Liquid-Cooling Solution

http://www.xbitlabs.com/news/coolers..._Solution.html

Molto carina l'idea, bisogna vedere l'efficienza in oc che come è stato già detto se è bassa è meglio che non mettano nulla e vendano a meno....

[MarcoAK47]

Originariamente inviato da appleroof

Molto carina l'idea, bisogna vedere l'efficienza in oc che come è stato già detto se è bassa è meglio che non mettano nulla e vendano a meno....

io spero facciano accordi con gli assemblatori e/o versioni particolari in cui usare quei dissipatori, perchè c'è chi ha già un buon impianto a liquido o comunque vuole scegliere il suo dissipatore e non vuole pagare qualcosa che non gli serve.... altrimenti bisognerebbe come alternativa diffondere le soluzioni tray per il mercato retail senza limitazioni sulla garanzia

[sniperspa]

Originariamente inviato da MarcoAK47

io spero facciano accordi con gli assemblatori e/o versioni particolari in cui usare quei dissipatori, perchè c'è chi ha già un buon impianto a liquido o comunque vuole scegliere il suo dissipatore e non vuole pagare qualcosa che non gli serve.... altrimenti bisognerebbe come alternativa diffondere le soluzioni tray per il mercato retail senza limitazioni sulla garanzia

magari potrebbero vendere la cpu con impianto a liquido incluso solo per quelle destinate agli OEM...per gli altri classico dissipatore ad aria

[sysopsys]

Originariamente inviato da sniperspa

magari potrebbero vendere la cpu con impianto a liquido incluso solo per quelle destinate agli OEM...per gli altri classico dissipatore ad aria

l'80% di utenti che acquistano pc assemblati da oem nei centri commerciali non hanno idea di come si apre una paratia di un case, figuriamoci di gestire un impianto a liquido se pur di non grosso calibro. Per cui destinare tale soluzione a questa tipologia di utenza è utile come una pecora sulla luna.
Sarebbe invece piu giusto secondo me avere due versioni di cpu: boxed con impianto a liquido e boxed con dissi ad aria o addirittura tray, con la stessa garanzia ma con prezzi differenti.

[scrat1702]

Originariamente inviato da sysopsys

l'80% di utenti che acquistano pc assemblati da oem nei centri commerciali non hanno idea di come si apre una paratia di un case, figuriamoci di gestire un impianto a liquido se pur di non grosso calibro. Per cui destinare tale soluzione a questa tipologia di utenza è utile come una pecora sulla luna.
Sarebbe invece piu giusto secondo me avere due versioni di cpu: boxed con impianto a liquido e boxed con dissi ad aria o addirittura tray, con la stessa garanzia ma con prezzi differenti.

Beh non e esattamente cosi.
1. Il sistema a liquido di cui si sta parlando e un sistema che non ha bisogno di manutenzione
2. Facendo tutte quelle versioni ci sarebbe un casino pazzesco e i costi di gestione sarebbero troppo alti. Sarebbe piu auspicabile vendere gli X4-X6 con dissi ad aria e gli X8 con quello a liquido, e come suggerisci tu aggiungerei le versioni Tray.