[Thread Ufficiale V3.0] AMD K10 Phenom Quad/Triple/Dual Core

[Mercuri0]

Originariamente inviato da MonsterMash

Ri-appunto: intel aveva scelto un'architettura che permettesse loro si salire in frequenza, pensando di poter così compensare al basso IPC. E se non ci fosse stata amd a romperle le uova nel paniere ci sarebbe riuscita alla grande. Quindi hanno deciso di cambiare architettura, rimamendo con lo stesso processo produttivo, e passare ad una che permettesse un IPC superiore, ma che allo stesso tempo fosse più limitata in frequenza.

"Perchè?"

AMD non c'entra con il fallimento di Netburst: i consumi centrano. Netburst non era abbastanza efficiente in termini di consumi in maniera tale da poter permettersi si salire in frequenza senza fondere.

Non c'è niente di male ad avere un IPC scarsissimo se però puoi permetterti frequenze elevate a parità di consumi! (vedi Atom).

E' dall'inizio del post che ripeti fondamentalmente quello che dico io, ovvero che non è la miniaturizzazione del transistor, e quindi la sua massima frequenza di commutazione, a determinare la massima frequenza di funzionamento di un'architettura complessa come quella delle cpu moderne...

Il motivo per cui si cerca di migliorare sempre più il processo di miniaturizzazione non è quello di aumentare la massima frequenza di commutazione dei transistor, bensì quello di permettere al die di occupare meno spazio a parità di numero di elementi,...

Vedi post mio di prima

[...] Secondo me quindi non sarebbe andato molto oltre le sue frequenze originali neanche se costruito a 45nm.

I nuovi core di lntel (usati in Atom o Larrabee) sono "riedizioni" di architetture "Pentium" con la frequenza messa a disposizione dai nuovi processi produttivi. Sopratutto Larrabee pare usi veri e propri Pentium.

Il problema del calore generato è relativo. Esiste ovviamente dal punto di vista del produttore, che deve fornire insieme alla cpu anche un sistema in grado di alimentarla, ed un dissipatore in grado di mantenerla alla temperatura di funzionamento. Ma non è quasi mai quello a limitare l'aumento di frequenza di una cpu.

Il problema generato dal calore è tutto, ormai. Certo dal punto di vista del produttore: sono loro che hanno "i problemi" nel progetto di un qualcosa.

E, anche se interessa a pochi, non è pure un problema per gli overclockers?

[Mercuri0]

Originariamente inviato da MonsterMash

Ricorda che i penryn non sono solo un die shrink dei core2, ma sono costruiti con tecnologie nuove, come i dielettrici ad alto coefficente k per la base, e gate metallizzato. Secondo me sono queste innovazioni fondamentalmente a permettere una frequenza più alta.

E scusemùa, queste non sono innovazioni del processo produttivo? Nel passaggio da i 64->45nm di AMD ti aspetti sia soltanto un passaggio di risoluzione ottica (e quindi geometrie?)

Senza contare che anche le sole geometrie più piccole consentirebbero frequenze più alte a causa delle minori capacità, anche se la cosa va bilanciata con il fatto che interconnessioni con sezione più piccola sono più propense a rompersi per elettromigrazione e quindi vengono usate con correnti (quindi voltaggi di alimentazione) più piccole.

Alla fine i vantaggi di un nuovo processo produttivo sono sempre: -consumi, +frequenza, +transistor nello stesso spazio.
Il problema è "quanto" di questi tre

edit: sia chiaro che io parlo di "possibilità di clock" dal punto di vista del produttore, non di "possibilità di overclock" che non ho ben chiaro cosa sia.

[MonsterMash]

Originariamente inviato da Mercuri0

E scusemùa, queste non sono innovazioni del processo produttivo? Nel passaggio da i 64->45nm di AMD ti aspetti sia soltanto un passaggio di risoluzione ottica (e quindi geometrie?)

Senza contare che anche le sole geometrie più piccole consentirebbero frequenze più alte a causa delle minori capacità, anche se la cosa va bilanciata con il fatto che interconnessioni con sezione più piccola sono più propense a rompersi per elettromigrazione e quindi vengono usate con correnti (quindi voltaggi di alimentazione) più piccole.

Alla fine i vantaggi di un nuovo processo produttivo sono sempre: -consumi, +frequenza, +transistor nello stesso spazio.
Il problema è "quanto" di questi tre

edit: sia chiaro che io parlo di "possibilità di clock" dal punto di vista del produttore, non di "possibilità di overclock" che non ho ben chiaro cosa sia.

Che un transistor più piccolo possa commutare più velocemente è ovvio, ma il punto è che in circuiti integrati complessi come le cpu moderne non è la velocità massima di commutazione del transistor a porre il limite sulla frequenza.
Fondamentalmente una miniaturizzazione porta a minori ingombri e minori consumi. Se (e sottolineo il SE) il limite in precedenza era il calore sviluppato, allora la riduzione dei consumi porta conseguentemente anche un aumento di frequenza, soprattutto a default (meno in OC).
Un'affinamento delle tecnologie produttive ed un cambio di materiali sono ben altra cosa che una semplice miniaturizzazione. Nel passaggio da core agena a core deneb ci sarà solo un aumento della miniaturizzazione, non saranno utilizzati nuovi materiali.

[Mercuri0]

Originariamente inviato da MonsterMash

Che un transistor più piccolo possa commutare più velocemente è ovvio, ma il punto è che in circuiti integrati complessi come le cpu moderne non è la velocità massima di commutazione del transistor a porre il limite sulla frequenza.

Si, lo è, insieme al problema dei consumi e ovviamente a parità di architettura.

L'architettura può essere complessa quanto ti pare, ma se riduci i tempi di commutazione dei transistor puoi aumentare il clock.

Un'affinamento delle tecnologie produttive ed un cambio di materiali sono ben altra cosa che una semplice miniaturizzazione. Nel passaggio da core agena a core deneb ci sarà solo un aumento della miniaturizzazione, non saranno utilizzati nuovi materiali.

Ti sbagli di grossissimo, ormai qualunque miniaturizzazione comporta l'uso di nuovi materiale o comunque di nuove tecniche d'uso dei vecchi.

I tempi in cui la miniaturizzazione era solo un problema di risoluzione ottica - tant'è che si potevano fare i veri e propri dieshrink ottici e i progetti venivano fatti con unità di misura adimensionale - sono passati svariati micron fa

[MonsterMash]

Originariamente inviato da Mercuri0

Si, lo è, insieme al problema dei consumi e ovviamente a parità di architettura.

L'architettura può essere complessa quanto ti pare, ma se riduci i tempi di commutazione dei transistor puoi aumentare il clock.

Senza offesa, ma su che basi dici questo? Se il transistor commuta 20 miliardi di volte al secondo, o 30 miliardi di volte al secondo per una cpu a 3ghz conta poco...

Ti sbagli di grossissimo, ormai qualunque miniaturizzazione comporta l'uso di nuovi materiale o comunque di nuove tecniche d'uso dei vecchi.

I tempi in cui la miniaturizzazione era solo un problema di risoluzione ottica - tant'è che si potevano fare i veri e propri dieshrink ottici e i progetti venivano fatti con unità di misura adimensionale - sono passati svariati micron fa

Magari mi ricordo male, ma se non sbaglio invece il deneb sarà proprio un semplice die shrink di agena step b3. Ed in ogni caso, ti prego di ricordare quale era la questione originale: non c'è NESSUNA connessione logica tra l'annuncio di una cpu IBM RISC a 6ghz e la possibile frequenza dei deneb...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Mercuri0

Si, lo è, insieme al problema dei consumi e ovviamente a parità di architettura.

L'architettura può essere complessa quanto ti pare, ma se riduci i tempi di commutazione dei transistor puoi aumentare il clock.


Ti sbagli di grossissimo, ormai qualunque miniaturizzazione comporta l'uso di nuovi materiale o comunque di nuove tecniche d'uso dei vecchi.

I tempi in cui la miniaturizzazione era solo un problema di risoluzione ottica - tant'è che si potevano fare i veri e propri dieshrink ottici e i progetti venivano fatti con unità di misura adimensionale - sono passati svariati micron fa

Il problema principale perché le cpu salgono di clock, è ridurre il TDP e questo è possibile riducendo il silicio. Perché tu hai il liquido al posto dell'aria? Perché i WR si fanno in azoto?
Tu continui a non comprendere che il passaggio ad un silicio più piccolo il principale vantaggio è la diminuzione di TDP, unito a tutto il resto.
E' normale che dipende anche dall'architettura, ma è normalissimo aspettarsi dalla medesima architettura realizzata su silicio differenti TDP differenti (come il C0 dimostra) e naturalmente conseguentemente frequenze differenti (e ulteriormente il C0 dimostra... 2,8GHz), o come in Intel il passaggio con la medesima architettura dal Q6600 al Penryn, minor TDP e clock maggiori (prova con un Q6600 ad arrivare a 4GHz a Vcore def)
Questo non vuole dire che il Denem arrivi a frequenze come Intel, questo dipende dalla bravura di AMD nel silicio, ma sicuramente il limite non è nel progetto dell'architettura, bensì io imputo nel TDP. Se AMD fosse sola in questo sviluppo, sarei più titubante, ma essendo con altri partner a fare sviluppo, e IBM certamente non è l'ultimo, la cosa fondamentalmente conforta.
Tu continui a dire che il passaggio dal 65 al 45nm non porterà aumenti di frequenza, quando già questo lo si è visto con un ES C0... che ti smentisce ampiamente. Gli apri gli occhi ?

Per ultimo, abbiamo letto tutti che i Deneb avrebbero lo stesso TDP dei 65nm. Però la gamma è nettamente differente. I 125W sono dal 2,5-2,6GHz nel 65nm mentre nel Deneb pare sia dai 2,8-3GHz. 300-400MHz in più, sono dati unicamente dal passaggio ai 45nm.

[Immortal]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il problema principale perché le cpu salgono di clock, è ridurre il TDP e questo è possibile riducendo il silicio. Perché tu hai il liquido al posto dell'aria? Perché i WR si fanno in azoto?
Tu continui a non comprendere che il passaggio ad un silicio più piccolo il principale vantaggio è la diminuzione di TDP, unito a tutto il resto.
E' normale che dipende anche dall'architettura, ma è normalissimo aspettarsi dalla medesima architettura realizzata su silicio differenti TDP differenti (come il C0 dimostra) e naturalmente conseguentemente frequenze differenti (e ulteriormente il C0 dimostra... 2,8GHz), o come in Intel il passaggio con la medesima architettura dal Q6600 al Penryn, minor TDP e clock maggiori (prova con un Q6600 ad arrivare a 4GHz a Vcore def)
Questo non vuole dire che il Denem arrivi a frequenze come Intel, questo dipende dalla bravura di AMD nel silicio, ma sicuramente il limite non è nel progetto dell'architettura, bensì io imputo nel TDP. Se AMD fosse sola in questo sviluppo, sarei più titubante, ma essendo con altri partner a fare sviluppo, e IBM certamente non è l'ultimo, la cosa fondamentalmente conforta.
Tu continui a dire che il passaggio dal 65 al 45nm non porterà aumenti di frequenza, quando già questo lo si è visto con un ES C0... che ti smentisce ampiamente. Gli apri gli occhi ?

Per ultimo, abbiamo letto tutti che i Deneb avrebbero lo stesso TDP dei 65nm. Però la gamma è nettamente differente. I 125W sono dal 2,5-2,6GHz nel 65nm mentre nel Deneb pare sia dai 2,8-3GHz. 300-400MHz in più, sono dati unicamente dal passaggio ai 45nm.

no paolo, sbagli nel valutare una piccola cosa: è più facile dissipare 125W su una cpu a 90nm che 95W su 45nm. Devi considerare infatti che mano a mano che il processo produttivo viene ridotto, viene ridotto pure il tdp, ma anche la superficie dissipante. Quindi quello che devi considerare è che riducendo il processo produttivo, non sempre si hanno dei vantaggi consistenti: si potrebbe arrivare al punto tale che il tdp diminuisce in percentuale di molto inferiore rispetto alla superficie da dissipare e quindi, per esempio, torna più facile dissipare 125W su 200mm² che 100W su 50mm².
Spero di essermi spiegato

[paolo.oliva2]

Aggiungo questo.
125 o 140W, ancora non si sa, a 3GHz sono un avvicinamento, almeno sulla carta, al TDP di Intel. Che poi in AMD siano di manica larga più di Intel, questo è un altro discorso, ma indubbiamente nettamente differenti dai 140W a 2,6GHz.
Mi sembra lecito aspettarsi che se per arrivare a 4,050GHz con un B3 è stato usato l'azoto, forse con un 45nm ci si possa arrivare a liquido.
Ma tutto è dato dal silicio... da quanto potrà scalare in frequenza conservando il Vcore-def.
Il B3 conservava il Vcore def sino a 3GHz almeno, 3,150GHz max nei miei. Ma partiva da 2,6GHz stock (+550MHz). Vediamo questo Deneb... partendo da 3GHz stock se arrivasse a 3,550GHz a Vcore def.
Il silicio non lo conosciamo per nulla... potrebbe essere che il Vcore def lo perda a 3,2GHz, ma anche che lo conservi fino a 3,8GHz, come pure l'overvolt conceda 100MHz come 500MHz, ma indubbiamente le possibilità di OC le reputo maggiori che nel B3.
Il RISC di per sè è più facile da far andare veloce, perché esegue istruzioni semplici.
Ma comunque la tecnologia deve essere proporzionata sul silicio.
Intel con il core2 ha un clock alto perché ha sfruttato la sua esperienza nei P4, di ricerca del clock. Non ci sono differenze eclatanti tra core2 e phenom tali da implicare che il phenom non possa arrivare a determinate frequenze.
Come Intel ha riciclato la sua esperienza di ricerca di clock dei P4, AMD può avvalersi delle tecnologie acquisite nella ricerca di IBM. Il P4 erano un'altra architettura, ed ugualmente il risc è un'altra ancora... che differenza c'è?

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Immortal

no paolo, sbagli nel valutare una piccola cosa: è più facile dissipare 125W su una cpu a 90nm che 95W su 45nm. Devi considerare infatti che mano a mano che il processo produttivo viene ridotto, viene ridotto pure il tdp, ma anche la superficie dissipante. Quindi quello che devi considerare è che riducendo il processo produttivo, non sempre si hanno dei vantaggi consistenti: si potrebbe arrivare al punto tale che il tdp diminuisce in percentuale di molto inferiore rispetto alla superficie da dissipare e quindi, per esempio, torna più facile dissipare 125W su 200mm² che 100W su 50mm².
Spero di essermi spiegato

Questo era uno dei motivi in cui all'inizio si diceva che il Phenom scaldasse di più rispetto ai 2 dual core attaccati, in quanto il Phenom era tutto più circoscritto.
Questo lo possiamo appurare tranquillamente... Il Nehalem ed il Phenom hanno grandezze di superfice simile, sono ambedue quad nativi, quindi ad uguale TDP risponderà = problema di dissipazione. Ma chi avrà TDP inferiore, avrà comunque meno problemi a dissipare tale calore.
E' chiaro che un Nehalem a 3,2GHz mettiamo a 120W TDP sono più gestibili di un Deneb a 140W a 3GHz.
Per il tuo discorso, si dovrebbero vedere in dettagio a quanto ammonta la riduzione di TDP in base alla superfice.
Però qui entrerebbe in campo anche un altro discorso... tipo della massa. Un conto sono 140W TDP provenienti da una superfice di 20mm2, un altro lo stesso TDP ma da 10mm2. Quella su 10mm2 saranno più facilmente smaltibili... Un po' come avere un termosifone a 3 tubi (45nm) o a 5 tubi (65nm). La temperatura del liquido all'interno è sempre quella, ma quello a 3 tubi si raffredderà prima di quello a 5 tubi. é come se in proporzione, il dissipatore fosse grande il doppio. (ma vado con i piedi di piombo... ancora mi ricordo quella del motociclista... ).
Per fare una idea...lo specchio di un telescopio da 8 metri di diametro e 2 metri di spessore, realizzato in un'unica fusione, ci ha messo la bellezza di 2 anni a raffreddarsi, come del resto la terra a distanza di 6,5 miliardi di anni all'interno è tutt'altro che raffreddata, mentre la Luna, essendo un pezzo della Terra e quindi presumibilmente avente la stessa temperatura iniziale, è già raffreddata da un tot

[Cyber Admiral 2020]

Una domanda semplice semplice.

I processori QuadCore Phenom, nello specifico il 9850 Black Edition, funziona sotto Windows Xp Pro Sp3? Il sistema operativo li supporta nativamente? O è meglio utilizzare un XP 64 o un Vista 32?

Grazie e ciau

[Immortal]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Un conto sono 140W TDP provenienti da una superfice di 20mm2, un altro lo stesso TDP ma da 10mm2. Quella su 10mm2 saranno più facilmente smaltibili...

ehm...non vorrei ricordarmi male...ma se si ha più superficie c'è un maggior scambio di calore...quindi credo sia proprio il contrario

[CoolBits]

Originariamente inviato da Immortal

ehm...non vorrei ricordarmi male...ma se si ha più superficie c'è un maggior scambio di calore...quindi credo sia proprio il contrario

esatto...più è piccola la superficie più è difficile lo scambio di calore

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da CoolBits

esatto...più è piccola la superficie più è difficile lo scambio di calore

Si certo, non ho detto mica il contrario. Ma comunque la potenza è differente. Un conto è 140W da 1mm2, un altro è sempre 140W ma da 10mm2.

Non la so la formula... ma dovrebbe essere tipo calore x superficie...

Una volta nei dissipatori mi sembra di ricordare mettevano una formula, cioé potenza dissipata su x superficie.

Facciamo dei massimali... per assurdo mettiamo 1mm2 che genera 200W TDP, e mettiamo un metro quadrato che genera 100W TDP.

Applichiamo un dissi che smaltisce 100W TDP si 1cm2.

Secondo me, riuscirebbe a smaltire ugualmente i 200W generati da 1mm2, ma i 100W generati da un metro quadrato praticamente non ci farebbe nulla.

Comunque non vedo cosa centri nel discorso... tanto poi ci si dovrà confrontare su superfici e dimensioni di die simili.
Se il Q6600 era a 65nm ed aveva 90W di TDP, ha subito lo stesso passaggio sui 45nm che avrà AMD... quindi se i problemi per Intel non sono nati, e soprattutto i TDP sono diminuiti e di parecchio, a parità di architettura, non vedo differenze di principio per AMD, cioè stessa architettura, stesso passaggio da 65nm a 45nm.

E poi forse non avete guardato la dimensione del die... praticamente il Deneb, per via della cache aumentata, ha la stessa dimensione del die del B3... quindi dov'è la differenza? ed è praticamente equivalente al Nehalem.

[Athlon 64 3000+]

Questi potrebbero essere i primi test sui Phenom x2 K10 Kuma:
http://www.pcgameshardware.de/aid,65...0_und_GE-6400/

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Athlon 64 3000+

Questi potrebbero essere i primi test sui Phenom x2 K10 Kuma:
http://www.pcgameshardware.de/aid,65...0_und_GE-6400/

Ottimo.
la differenza di IPC si vede.... dal K8. Resta da vedere in overclock come si comporta. Presupporrei in linea con i B3...
Anche il nuovo K8 B.Ed. quali siano i suoi limiti... ma non mi aspetterei notevoli differenze... credo che sia stato fatto con l'intenzione di prendere il posto del 6400+ a 90nm... ma con meno cache dovrebbe equilibrare il minor IPC con un pelo in più di clock.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Ratatosk

Strano L'unica cosa in cui Tom's è affidabile è la puntualità con cui dice boiate.

[MonsterMash]

So che stride con tutti i discorsi che ho fatto ultimamente, però cacchio quanto mi piacerebbe se fosse vera la notizia del phenom fx82 da 4.4ghz...

[Scrambler77]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Questo era uno dei motivi in cui all'inizio si diceva che il Phenom scaldasse di più rispetto ai 2 dual core attaccati, in quanto il Phenom era tutto più circoscritto.
Questo lo possiamo appurare tranquillamente... Il Nehalem ed il Phenom hanno grandezze di superfice simile, sono ambedue quad nativi, quindi ad uguale TDP risponderà = problema di dissipazione. Ma chi avrà TDP inferiore, avrà comunque meno problemi a dissipare tale calore.
E' chiaro che un Nehalem a 3,2GHz mettiamo a 120W TDP sono più gestibili di un Deneb a 140W a 3GHz.
Per il tuo discorso, si dovrebbero vedere in dettagio a quanto ammonta la riduzione di TDP in base alla superfice.
Però qui entrerebbe in campo anche un altro discorso... tipo della massa. Un conto sono 140W TDP provenienti da una superfice di 20mm2, un altro lo stesso TDP ma da 10mm2. Quella su 10mm2 saranno più facilmente smaltibili... Un po' come avere un termosifone a 3 tubi (45nm) o a 5 tubi (65nm). La temperatura del liquido all'interno è sempre quella, ma quello a 3 tubi si raffredderà prima di quello a 5 tubi. é come se in proporzione, il dissipatore fosse grande il doppio. (ma vado con i piedi di piombo... ancora mi ricordo quella del motociclista... ).
Per fare una idea...lo specchio di un telescopio da 8 metri di diametro e 2 metri di spessore, realizzato in un'unica fusione, ci ha messo la bellezza di 2 anni a raffreddarsi, come del resto la terra a distanza di 6,5 miliardi di anni all'interno è tutt'altro che raffreddata, mentre la Luna, essendo un pezzo della Terra e quindi presumibilmente avente la stessa temperatura iniziale, è già raffreddata da un tot

Affascinante...

Penso che Newton si stia rivoltando nella tomba...

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Cyber Admiral 2020

Una domanda semplice semplice.

I processori QuadCore Phenom, nello specifico il 9850 Black Edition, funziona sotto Windows Xp Pro Sp3? Il sistema operativo li supporta nativamente? O è meglio utilizzare un XP 64 o un Vista 32?

Grazie e ciau

vai tranquillo, ricordati di scaricare i driver per le CPU Phenom che trovi a questo indirizzo...

[Mintaka84]

Originariamente inviato da Scrambler77

Affascinante...

Penso che Newton si stia rivoltando nella tomba...