METTERE IN FORNO LA SCHEDA VIDEO

[WLF75]

Oggi ho provato la scheda dopo aver rimontato tutto però appena accendo il pc la scheda emette un bip continuo e assordante continuando a non far visualizzare nulla. Idee a tal proposito?

[devil_mcry]

Originariamente inviato da Futura12

Da diverse testimonianze che ho raccolto..in questo modo il processo è funzionante e duraturo.
C'è che ha riparato le proprie schede..e a distanza di 7-8 mesi ancora le usa,impensabile se si cuoce solo al forno..come ho detto la durata è inferiore al mese nel 99% dei casi.
Io lo compro ne vale la pena,fra l'altro a me spesso mi capitano sottomano GPU con problemi del genere che sarebbero da buttare al cesso..quindi se mi capita qualche bella GPU rotta da buttare,me la prendo io e la riparerò.

per quel che costa però futura tieni presente un paio di cose

il flussante fa tanto vapore (tossico) quando si scalda e schizza ovunque, ovviamente nelle vicinanze

inoltre il flussante ha effetto di aiutare la saldatura, quando tu hai il filo di stagno dentro è sempre presente del flussante che aiuta la saldatura in fase di saldatura, se non ci fosse verrebbe una cagata

se fai il lavoro a mano, usarlo o non usarlo cambia la cosa in un modo assurdo ma il flussante deve essere nella zona di saldatura

se il danno è dato dai bga dissaldati non capisco come possa favorire o meno la cosa

[Azaelneo]

Da wikipedia:

Il flussante (in inglese flux) è un prodotto chimico utilizzato per preparare la superficie metallica alla saldatura. Tutte le superfici metalliche esposte all'aria tendono a creare composti con i gas ivi contenuti e si rivestono di un sottile strato di ossido (passivazione): la sua asportazione è detta depassivazione o decapaggio.

Il flussante utilizzato in elettronica ha tre funzioni:

1. depassivare le superfici da saldare;
2. proteggere temporaneamente le superfici fino alla saldatura;
3. favorire la bagnatura delle superfici da parte della lega saldante.


Sapete qual'è lo scopo di mettere la scheda in forno vero? E' quello di sciogliere e ricreare le saldature per tentare di ripristinare la saldatura ossidata. Questo liquido, come suggerito più volte, conviene prenderlo di tipo liquido, per farlo scivolare sotto il chip e di tipo nocleen per evitare di dover ripulire. Ovviamente non pretendete il miracolo, è semplicemente un di più che può aiutare, tutto qui.

N.B. Non schizza e si riesce a far passare sotto il chip tranquillamente. Potrebbe lasciare solo un alone che va via con un po di pulisci contatti.
N.B.2. Il consiglio che tento di dare da mesi a chi lo vuole fare x "mestiere" è quello di investire 20€ per una pistola termica e di riscaldare solo le zone interessate.


ciao ciao

Oggi ho provato con la mia 4870x2
Questa la procedura che ho seguito

1)Usare un forno con fonte di calore sopra e sotto

2)smontare la scheda e ripulirla tutta da pad,carta e pasta termica

3)fare 4 supporti con domopack alluminio,dei coni rovesciati.Usare le punte per sostenere la scheda che NON deve essere avvolta nell'alluminio e deve essere voltata con le gpu verso il basso.Appoggiare il tutto sul fondo di una teglia di allumino rovesciata

4)Il forno deve essere già alla temperatura di 220° (io l'ho fatto scaldare 20 minuti

5)Contare 7 minuti precisi a cui io ho aggiunto 15 secondi calcolando il tempo di apertura,infornata e chiusura del forno

6)Allo scadere del tempo spegnere velocemente il forno e aprire lo sportello a metà e lasciare cosi per 2 ore.

7)montare e probabilmente essere felici!

Osservazioni.Dopo una cottura fatta così,l'unico segno di deterioramento è l'annerimento del connettore a cui si attacca la presa di corrente della ventola.I condensatori sono integri e le porte dvi non presentano alcuna deformazione.Provato 3 connettori diversi si inseriscono perfettamente.
Rimontato tutto con pasta termica ecc ora la gpu sta a 36°.Prima dello smontaggio era a 40 di solito.

Per ora va tutto,fatti 3 3dmark Vantage senza problemi.Fallout new vegas va perfettamente.Chissà se dura

[devil_mcry]

Originariamente inviato da Azaelneo

Da wikipedia:

Il flussante (in inglese flux) è un prodotto chimico utilizzato per preparare la superficie metallica alla saldatura. Tutte le superfici metalliche esposte all'aria tendono a creare composti con i gas ivi contenuti e si rivestono di un sottile strato di ossido (passivazione): la sua asportazione è detta depassivazione o decapaggio.

Il flussante utilizzato in elettronica ha tre funzioni:

1. depassivare le superfici da saldare;
2. proteggere temporaneamente le superfici fino alla saldatura;
3. favorire la bagnatura delle superfici da parte della lega saldante.


Sapete qual'è lo scopo di mettere la scheda in forno vero? E' quello di sciogliere e ricreare le saldature per tentare di ripristinare la saldatura ossidata. Questo liquido, come suggerito più volte, conviene prenderlo di tipo liquido, per farlo scivolare sotto il chip e di tipo nocleen per evitare di dover ripulire. Ovviamente non pretendete il miracolo, è semplicemente un di più che può aiutare, tutto qui.

N.B. Non schizza e si riesce a far passare sotto il chip tranquillamente. Potrebbe lasciare solo un alone che va via con un po di pulisci contatti.
N.B.2. Il consiglio che tento di dare da mesi a chi lo vuole fare x "mestiere" è quello di investire 20€ per una pistola termica e di riscaldare solo le zone interessate.


ciao ciao

si ma il flussante l'hai mai visto? è una pasta, c'è anche liquido ma fa schifo funziona male e schizza ovunque appena vede il calore

quello in pasta è quello più usato, schizza meno e diventa liquido dopo la saldatura, non occorre pulirlo (ma fa un pastrocchio assurdo) ma non riesce ad andare di sicuro sotto i pin del bga

[Azaelneo]

Originariamente inviato da devil_mcry

si ma il flussante l'hai mai visto? è una pasta, c'è anche liquido ma fa schifo funziona male e schizza ovunque appena vede il calore

quello in pasta è quello più usato, schizza meno e diventa liquido dopo la saldatura, non occorre pulirlo (ma fa un pastrocchio assurdo) ma non riesce ad andare di sicuro sotto i pin del bga

Si lo faccio per lavoro. Infatti ho scritto, ma forse non riesco a spiegarmi bene, che l'unico modo per farlo passare sotto è prendere quello liquido. Non ho scritto che il liquido è migliore di quello in gel.
N.B. Il liquido schizza se ci metti la punta del saldatore, non schizza se fai un reflow ad aria calda.

[Amph]

REGENERATION


con il metodo del forno, (con una leggera variante, 180 gradi x 10 min) ho ridato via alla ormai supposta defunta 9800gtx!!!!

quando non ho + visto quei brutti puntini(bianchi verdi e marroni) ho goduto come mai prima d'ora, troppo bello!!!

devo ringraziare il caso che mi ha fatto notare questo topic, non l'avevo proprio visto.....



vi consiglio di provare con temperature un po + basse per evitare che si stacchino dei pezzi


aggiungo ch le temperature sono molto + fresche(55° utilizzo 80% con dissi stock), grazie anche alla mx-3

[alex oceano]

che spettacolo
mettiamo in evidenza questo forum METTERE IN FORNO LA SCHEDA VIDEO

[Don Peppone]

Io ho una ATì 4850 che mi da gli artefatti (puntini e quadrettini) anche se downcloccata, sia in idle che in game, però nel bios ancora niente...che faccio, aspetto che parta del tutto o potrei già provare ad infornarla?

[Amph]

vai di 180 x 10 min(con forno pre-riscaldato per 10 min) e poi altri 10 min per raffreddarla, e non tenerla troppo vicino alla barretta metallica che si rurriscalda.

....forse è per quello che ad alcuni si son staccati dei pezzi...

[marcomv]

Appena infornata col metodo della vaschetta ribaltata e e usando i 4 coni di alluminio come sostegno... Auguratemi in bocca al lupo!

Originariamente inviato da Don Peppone

Io ho una ATì 4850 che mi da gli artefatti (puntini e quadrettini) anche se downcloccata, sia in idle che in game, però nel bios ancora niente...che faccio, aspetto che parta del tutto o potrei già provare ad infornarla?

Se la inforni essendo una 4800 devi portare il forno a 220 perchè il materiale delle saldature fonde a quella temp.la metti nel forno caldo da almeno 15 min conti solo 7 min da quando lo chiudi allo scadere aggiungi 15 secondi che è il tempo che il forno impiega a tornare in temperatura dopo che lo hai aperto per mettere la scheda.Poi spegni tutto apri a metà il forno e lasciala raffreddare per due ore cosi come si trova.Il raffreddamento è ancora più importante deve essere lento.posizionala in centro al forno che deve scaldare da sopra e da sotto con i chip rivolti verso il basso.appoggia i 4 sostegni fatti coi coni di domopack alluminio su una vaschetta di alluminio,non usare pirofile che isolano il calore proveniente da sotto.Il calore deve essere uniforme.Io ho fatto cosi con la mia 4870x2 che è tornata come nuova 7520 punti nel 3dmark vantage extreme.Prima però accertati (e quando la smonti lo vedrai) che non siano magari solo i pad termici delle memorie che si sono colati col tempo.Se hai dubbi manda pure PM.Ciao

[Luka]

Se proprio si vuole usare il forno onestamente io eviterei di metterla con i componenti rivolti verso il basso....il forno ventilato riscalda uniformemente....non vedo il motivo di sfidare la forza di gravità....rischiando di fare staccare i componenti....

Originariamente inviato da Luka

Se proprio si vuole usare il forno onestamente io eviterei di metterla con i componenti rivolti verso il basso....il forno ventilato riscalda uniformemente....non vedo il motivo di sfidare la forza di gravità....rischiando di fare staccare i componenti....

Guarda anche io ero scettico però avendo provato sulla pelle della mia 4870x2 posso solo dire che ha funzionato con la procedura che ho descritto che oltretutto era corredata anche di foto sul sito dove l'ho trovata

[Luka]

Originariamente inviato da fabietto27

Guarda anche io ero scettico però avendo provato sulla pelle della mia 4870x2 posso solo dire che ha funzionato con la procedura che ho descritto che oltretutto era corredata anche di foto sul sito dove l'ho trovata

non metto in dubbio ma prendere per oro colato tutto quello che si trova in rete non è buono....
io scommetto che se avessi fatto il tutto con i componenti verso l'alto avresti ottenuto lo stesso risultato.....

Originariamente inviato da Luka

non metto in dubbio ma prendere per oro colato tutto quello che si trova in rete non è buono....
io scommetto che se avessi fatto il tutto con i componenti verso l'alto avresti ottenuto lo stesso risultato.....

Guarda a parte avere seguito la procedura trovata il ragionamento che ho fatto è stato questoremesso che la mia scheda era veramente morta perchè dava artefatti al bios,non conoscendo esattamente quanto si sarebbero fluidificate le saldature e quali erano interessate, ho pensato che comunque sarebbe stato preferibile una volta che la fluidificazione avveniva che non accadesse un effetto a goccia di pioggia cioè con la saldatura che si restringe e si allunga verso il basso.Con le saldature in alto la saldatura si espande per il calore ma poi raffreddandosi non ha colature.Comunque ha funzionato alla fine contava questo.I componenti saldati al pcb fanno comunque un certo attrito meccanico.Da qui la raccomandazione di non spostare la scheda prima che si sia raffreddata lentamente.Se la levi a caldo a testa in giù,con un piccolo scossone magari sposti qualcosa e fai il guaio.

[Azaelneo]

Originariamente inviato da Luka

non metto in dubbio ma prendere per oro colato tutto quello che si trova in rete non è buono....
io scommetto che se avessi fatto il tutto con i componenti verso l'alto avresti ottenuto lo stesso risultato.....

concordo con luka, non sfiderei la forza di gravità, in fondo è la stessa cosa.

Vi posso assicurare che quando si fa un reballing completo del chipset non ci si mette testa in giù

[devil_mcry]

Originariamente inviato da Azaelneo

Si lo faccio per lavoro. Infatti ho scritto, ma forse non riesco a spiegarmi bene, che l'unico modo per farlo passare sotto è prendere quello liquido. Non ho scritto che il liquido è migliore di quello in gel.
N.B. Il liquido schizza se ci metti la punta del saldatore, non schizza se fai un reflow ad aria calda.

dipende dalla temp mi sa

hai presente quello strumento per dissaldare ad aria calda che si usa tipicamente per gli integrati ad alta densità di pin in smd ? quello faceva schizzare il flussante liquido che usavamo noi

comunque rimango abbastanza perplesso sulla fattibilità di far andare il flussante tutto sotto un bga per bene arrivando in ogni punto ... anche se liquido onestamente non ci ho mai provato però la vedo molto dura

a quel punto si fa prima a risaldare da 0 il bga se uno ha una certa manualità come mi pare che la hai tu, molto piu durevole di sicuro la cosa

[Azaelneo]

Originariamente inviato da devil_mcry

dipende dalla temp mi sa

hai presente quello strumento per dissaldare ad aria calda che si usa tipicamente per gli integrati ad alta densità di pin in smd ? quello faceva schizzare il flussante liquido che usavamo noi

comunque rimango abbastanza perplesso sulla fattibilità di far andare il flussante tutto sotto un bga per bene arrivando in ogni punto ... anche se liquido onestamente non ci ho mai provato però la vedo molto dura

a quel punto si fa prima a risaldare da 0 il bga se uno ha una certa manualità come mi pare che la hai tu, molto piu durevole di sicuro la cosa

Prima non direi. Bisogna scaldare e dissaldare con una stazione professionale, poi va ripulito chipset e piastra con calza e flussante. Poi va sovrapposta la maschera forata per i pallini di stagno, posizionare i pallini di stagno (c'è da impazzire!), scaldare, rimettere nella stazione, saldare....un vero casino.
Per il reflow ci butto un po di flussante scaldo e via. Visto che non mi credi ti ho fatto un video approfittando di una piastra madre, si vede chiaramente che il flussante passa sotto il chip

http://dl.dropbox.com/u/2410714/reflow.avi

N.B. Non ho la stazione perché costava molto e mi aiuto con un laboratorio della provincia provvisto di una da 2000€. Però sto pensando seriamente di prendere una ad infrarossi

[RoUge.boh]

iscritto:
devo provare con la 8800GTS di un mio amico adesso

P.s potrebbe funzionare anchecon una shcedina di memoria degli HD?