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HONOR Magic V5: il pieghevole ultra sottile e completo! La recensione
HONOR Magic V5: il pieghevole ultra sottile e completo! La recensione
Abbiamo provato per diverse settimane il nuovo Magic V5 di HONOR, uno smartphone pieghevole che ci ha davvero stupito. Il device è il più sottile (solo 4.1mm) ma non gli manca praticamente nulla. Potenza garantita dallo Snapdragon 8 Elite, fotocamere di ottima qualità e batteria in silicio-carbonio che garantisce un'ottima autonomia. E il Prezzo? Vi diciamo tutto nella nostra recensione completa.
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Old 30-07-2003, 12:38   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75173
Link alla notizia: http://news.hwupgrade.it/10516.html

TSMC ha dichiarato che entro la fine dell'anno avvierà la produzione a 0.09 micron

Click sul link per visualizzare la notizia.
Redazione di Hardware Upg è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 30-07-2003, 13:47   #2
Octane
Senior Member
 
L'Avatar di Octane
 
Iscritto dal: Mar 2002
Città: Treviso
Messaggi: 911
Si sa niente se implementano anche soluzioni tipo materiali low-k e/o silicon on insulator? Speriamo comunque che ottengano alti yield-rates abbastanza presto (ne beneficierebbero in molti..Via, nVidia, Ati..)

Bye
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Old 30-07-2003, 14:39   #3
x-mech
Junior Member
 
L'Avatar di x-mech
 
Iscritto dal: Jun 2003
Messaggi: 18
Mi hai rubato le parole di bocca!
Anche io spero in alti "yield-rates".
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Old 31-07-2003, 02:17   #4
Lud von Pipper
Senior Member
 
L'Avatar di Lud von Pipper
 
Iscritto dal: Jan 2002
Messaggi: 3300
Mi viene un dubbio: se è vero che ridurre le dimensioni del chip aiuta a ridurre le dispersioni e rende il chip più efficiente, come diavolo faranno a raffreddare un chip delle dimensioni di una cacca di mosca?

Cioè, visto che la dissipazione della temperatura è proporzionale alla superficie dissipante come si farà a trasmettere al dissi una quantità di calore sufficiente a disperdere quello prodotto dalla circuiteria?

Passiamo tutti all'azoto liquido e alla celle di Peltier?

LvP
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Old 31-07-2003, 09:51   #5
zillo77
Member
 
Iscritto dal: Feb 2002
Messaggi: 179
chi ha detto che verra' ridotta la dimensione dei chip? quella che si riduce e' la dimensione dei transistor (o gates...). Questo tra l'altro comporta anche un minor consumo, quindi minore potenza da dissipare, per transistor. La dimensione dei chip rimarra' la stessa a grandi linee.
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Old 31-07-2003, 13:44   #6
cdimauro
Senior Member
 
L'Avatar di cdimauro
 
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Germania
Messaggi: 26110
Riducendo la dimensione dei transistor si riduce anche lo spazio fra i transistor, per cui ne aumenta la densità. E' vero che i transistor richiederanno meno corrente, ma tale diminuzione non è paragonabile all'aumento del loro numero nello stesso spazio.

Non è un caso se il Prescott, ad esempio, pur integrando il doppio dei transistor più o meno nello stesso spazio del Northwood, richiederà più corrente e dissiperà più calore. Eppure il voltaggio è diminuito: ma di quanto? Di poco, se facciamo i confronti col suo predecessore.

Ecco, quindi, che il problema dell'alimentazione, ma specialmente della dissipazione di calore, diventerà sempre più importante e problematico per lo sviluppo dei futuri processori/chip, e probabilmente richiederà lo sviluppo di nuovi sistemi tra qualche anno...
__________________
Per iniziare a programmare c'è solo Python con questo o quest'altro (più avanzato) libro
@LinkedIn Non parlo in alcun modo a nome dell'azienda per la quale lavoro
Ho poco tempo per frequentare il forum; eventualmente, contattatemi in PVT o nel mio sito. Fanboys
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