Cosa aspettarsi dal processo produttivo N2 (2 nanometri) di TSMC

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/co...mc_108265.html

TSMC ha parlato nelle scorse settimane del processo N2, meglio noto come 2 nanometri. Atteso nella seconda parte del 2025, porterà i nuovi transistor GAAFET e miglioramenti sul fronte delle prestazioni e dei consumi. Delude l'incremento della densità e slitta l'alimentazione dal retro.

Click sul link per visualizzare la notizia.

[CrapaDiLegno]

Che le tecnologie di packaging avanzate sarebbero state il nuovo metodo di avanzamento tecnologico non ci sono ma stati dubbi. Già da anni era prevista questa cosa, e per arrivarci bastava guardare il grafico dei costi per mm^2 dei wafer ad ogni nuovo PP e quello dei costi di R&D.
Il fatto è che i PP non migliorano più come un tempo. Il problema della densità si risolve con le tecnologie di packaging di più die, ma purtroppo per i consumi non c'è soluzione: più prestazioni con più die senza il relativo miglioramento del PP in tale senso vuol dire più consumi.

Ecco allora che appaiono rumor di schede grafiche da 600 e + W (follia!) o comunque di consumi intorno ai 450W per singola GPU come se fosse cosa normale.
E ne abbiamo un esempi anche con la piattaforma AM5 di AMD dove i TDP massimi sono stati elevati e non di poco.
Si va verso un mondo in cui l'aumento di prestazioni è parallelo a quello dei consumi.

E' finita la pacchia. Altro che "futuro eco-sostenibile", "diminuiamo i consumi", "Il futuro è green".

Magari questa rottura con il passato porterà anche a qualcosa di buono, tipo che sopravviverà chi ha l'efficienza maggiore e così, alla fine, l'architettura x86 avrà il suo bel da fare per mantenersi leader delle vendite anche nel mercato consumer.

P.S: comunque TSMC è in ritardo sulla implementazione dei GAAFet. Samsung è Intel l'hanno anticipata di molto, quindi o spera di avere una implementazione perfetta già al primo giro, oppure si ritroverà a rincorrere la concorrenza che, quando lei debutterà, avrà già 1 o 2 interazioni della tecnologia già in atto. I GAAFet possono essere il nuovo (e a guardare anche l'unico per ora) metodo per avanzare con i PP in maniera sensibile, e adottarli con ritardo potrebbe portare a problemi nel breve, sempre ovviamente che gli altri li implementino in maniera decente.

P.P.S: N2 nel tardo 2025 vuol dire che le nuove architetture di AMD/Nvidia basate sugli N3 li vedremo nel 2026. Altro che nuovi metodi di packaging per riuscire a creare una nuova serie... si prospetta una bella lotta a suon di modifiche profonde delle architetture per massimizzare le prestazioni vs consumi vs costi. E ho i miei seri dubbi che questi ultimi siano la priorità.

[dado1979]

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Che le tecnologie di packaging avanzate sarebbero state il nuovo metodo di avanzamento tecnologico non ci sono ma stati dubbi. Già da anni era prevista questa cosa, e per arrivarci bastava guardare il grafico dei costi per mm^2 dei wafer ad ogni nuovo PP e quello dei costi di R&D.
Il fatto è che i PP non migliorano più come un tempo. Il problema della densità si risolve con le tecnologie di packaging di più die, ma purtroppo per i consumi non c'è soluzione: più prestazioni con più die senza il relativo miglioramento del PP in tale senso vuol dire più consumi.

Ecco allora che appaiono rumor di schede grafiche da 600 e + W (follia!) o comunque di consumi intorno ai 450W per singola GPU come se fosse cosa normale.
E ne abbiamo un esempi anche con la piattaforma AM5 di AMD dove i TDP massimi sono stati elevati e non di poco.
Si va verso un mondo in cui l'aumento di prestazioni è parallelo a quello dei consumi.

E' finita la pacchia. Altro che "futuro eco-sostenibile", "diminuiamo i consumi", "Il futuro è green".

Magari questa rottura con il passato porterà anche a qualcosa di buono, tipo che sopravviverà chi ha l'efficienza maggiore e così, alla fine, l'architettura x86 avrà il suo bel da fare per mantenersi leader delle vendite anche nel mercato consumer.

Se fosse come dici te, non é che é finita la pacchia... é finita... kaputt... addio... speriamo esista davvero il paradiso.

[Opteranium]

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

cut.

È altrettanto vero che questo vale per i prodotti top di gamma. Esattamente come tutti non guidano Ferrari, così la stragrande maggioranza della gente usa prodotti a consumi e potenza contenuti.
E questo è ancor più vero al giorno d'oggi, dove un nuc con Pentium n6005 ha già tutte le potenzialità per soddisfare le esigenze informatiche dell'utente medio, per dire..

[CrapaDiLegno]

Originariamente inviato da Opteranium

È altrettanto vero che questo vale per i prodotti top di gamma. Esattamente come tutti non guidano Ferrari, così la stragrande maggioranza della gente usa prodotti a consumi e potenza contenuti.
E questo è ancor più vero al giorno d'oggi, dove un nuc con Pentium n6005 ha già tutte le potenzialità per soddisfare le esigenze informatiche dell'utente medio, per dire..

Vero, ma il progresso tecnologico non è il NUC di 6 anni fa.
Il NUC è il derivato a basso costo di quello che è stato sviluppato come top gamma 3 o 4 anni prima. Se oggi non hai top gamma o leading technology che di si voglia, tra 3 o 4 anni rimarrai con quello che hai ora.
E se vorrai progredire, visto che la tecnologia dei PP è rallentata tantissimo, dovrai sborsare diversi quattrini per mettere più silicio e consumare più corrente.

[Sandro kensan]

Che ne pensate, in particolare CrapaDiLegno, sulle analisi che in Cina si è arrivati al nodo dei 7 nm da parte di SMIC?

https://seekingalpha.com/article/4513009-applied-materials-smic-move-another-headwind

«It's important to note that even though SMIC is not able to acquire EUV lithography systems, TSMC made its N7 without EUV, using DUV 193 nm ArF Immersion lithography.»

«Prior to sanctions, SMIC announced what it called its next node N+1, claiming that it offers a 20% increase in performance, power consumption reduction of 57%, a reduced logic area by 63%, and SoC (System on a Chip) area reduction by 55% over its 14nm node, according to an October 15, 2020 press release from China.org.cn.

Understandably SMIC has been tight lipped about its N+1 process in light of current sanctions and rumors of additional ones. With that in mind, one can estimate SMIC’s current node production by the cadence of node transitions of TSMC and other competitors.

In Table 2, I show that all three companies are on a 1-1.5 year cadence in introducing an improved process or a new node. Translating that data to SMIC, which was in high volume production at 14nm in November 2019, the company should have transitioned to its N+1 node in 1Q 2021 and then the N+2 node in 2Q 2022. I estimate the N+1 node is at 8nm and the N+2 node is at 7nm.»

Che impatto può avere la maggiore complessità per raggiungere il nodo N+2 usando solo la litografia DUV 193 nm ArF?

P.S.io ho disabilitato il js per vedere il sito.