Artic Silver Bicomponente e Ram delle schede video....

[Legolas84]

Ciao,

Volevo mettere dei dissipatori sulle ram della mia scheda video.

Per attaccarcele pensavo di usare la pasta adesiva artic Silver bicomponente.

Poi ho pensato, e se un giorno mi faccio la vga nuova e voglio passarci sopra i dissi per le ram come faccio?
Ho sentito che è quasi impossibile staccarla....

Però ho anche sentito di un solvente apposito.... potreste dirmi che solvente è?

Grazie!

[spaceboy]

attento quando la applichi che potresti fare "corto" se sbavi
e le bga quando togli il dissi si alzano che è una bellezza
il solvente dove lo metteresti scusa?

[Legolas84]

La bicomponente non conduce....

Sul solvente chiedevo proprio informazioni......

Possibile che nessuno ne abbia mai sentito parlare? Sono l'unico?

Servirebbe per sciogliere la pasta...

[Ultimo]

Ciao, tempo fà avevo provato su una gefo2mx utilizzando la stessa percentuale delle due componenti per avere una buona presa (ma non eccessiva) e conducibilità termica, poi dopo averli incollati un pò storti, dopo una settimana ho voluto rimuoverli per sistemarli meglio, ho utilizzato un semplice phon e con pochi secondi li ho rimossi (occhio però a non scaldare altra componentistica sulla scheda). Tengo a precisare che nel regolare funzionamento erano ben saldi agli IC, avevo sbavato un pochino con la bicomponente ed un pezzettino seccandosi era rimasto incastrato tra 2 pin della ram ed ogni tanto comparivano degli artefatti, poi risolti con un pò d'aria compressa.



N.B.: la scheda è tutt'ora funzionante

Ciao,
Fabio.

[MadCow]

4 ultimo
ma come ha fatto a far venire cosi lucidi quei dissy???

[giufo999]

penso con la pasta abrasiva

[Legolas84]

Li ha lappati e poi lucidati.....

[Ultimo]

yep , carta abrasiva sino alla 2000 con olio sintetico, e poi un pò di sidol, pasta abrasiva e polish non li avevo sotto mano sennò usavo quelli. Se può servire a qualcuno, (scusate se faccio pubblicità ) ho scritto una piccola guida a riguardo : guida al lapping

Legolas84 se puoi per la bicomponente prova su degli IC di una scheda guasta e fai delle prove per la rimozione dei dissy

Ciao,
Fabio.

[MadCow]

Originally posted by "Ultimo"

yep , carta abrasiva sino alla 2000 con olio sintetico, e poi un pò di sidol, pasta abrasiva e polish non li avevo sotto mano sennò usavo quelli. Se può servire a qualcuno, (scusate se faccio pubblicità ) ho scritto una piccola guida a riguardo : guida al lapping

Ciao,
Fabio.

ciao proprio quello ceh cercavo

thx

[cicciociccio]

Io ho fatto dei dissy artigianali, ricavati da dissipatori per componenti elettronici.Tagliati fresati lappati,ho preso la misura con un calibro come se fossero montate,ed ho fatto una molla a forma di C con dell'acciaio armonico,in fine ho fissato tutto con pasta termoconduttiva,qualche goccina di attac sui angoli delle mem ed infine la molla che rende tutto più sicuro.
Quando arrivo a casa posso postare qualche foto.

[spaceboy]

Originally posted by "Legolas84"

La bicomponente non conduce....

Sul solvente chiedevo proprio informazioni......

Possibile che nessuno ne abbia mai sentito parlare? Sono l'unico?

Servirebbe per sciogliere la pasta...

se hai letto bene avendo sbavato la ram gli dava un pò di artefatti , quindi fa attenzione perchè c'è sempre artic silver anche se in 50%
come fa a ad agire il solvente se c'è un velo di pasta tra ram e dissipatore ?come ce lo metti? immergi la scheda?

[giufo999]

posta posta, peccato che non abbia la fotocamera digitale, altrimenti posteri un sacco di foto pure io

[spaceboy]

Originally posted by "Ultimo"

Ciao, tempo fà avevo provato su una gefo2mx utilizzando la stessa percentuale delle due componenti per avere una buona presa (ma non eccessiva) e conducibilità termica, poi dopo averli incollati un pò storti, dopo una settimana ho voluto rimuoverli per sistemarli meglio, ho utilizzato un semplice phon e con pochi secondi li ho rimossi (occhio però a non scaldare altra componentistica sulla scheda). Tengo a precisare che nel regolare funzionamento erano ben saldi agli IC, avevo sbavato un pochino con la bicomponente ed un pezzettino seccandosi era rimasto incastrato tra 2 pin della ram ed ogni tanto comparivano degli artefatti, poi risolti con un pò d'aria compressa.



N.B.: la scheda è tutt'ora funzionante

Ciao,
Fabio.

Ciao, bel lavoro
hai provato su ram BGA?
poi la ram resta cmq sporca di residui giusto?

[Legolas84]

Originally posted by "spaceboy"



se hai letto bene avendo sbavato la ram gli dava un pò di artefatti , quindi fa attenzione perchè c'è sempre artic silver anche se in 50%
come fa a ad agire il solvente se c'è un velo di pasta tra ram e dissipatore ?come ce lo metti? immergi la scheda?

Per questo chiedevo....

[hard_one]

Originally posted by "spaceboy"

attento quando la applichi che potresti fare "corto" se sbavi
e le bga quando togli il dissi si alzano che è una bellezza
il solvente dove lo metteresti scusa?

confermo
per esperienza personale ho fottuto una bellissima 9500@9700pro
le memorie BGA (quadrate e senza saldature laterali) sono delicatissime
e non scaldano molto

io le lascerei cosi.....

[spaceboy]

Originally posted by "hard_one"



confermo
per esperienza personale ho fottuto una bellissima 9500@9700pro
le memorie BGA (quadrate e senza saldature laterali) sono delicatissime
e non scaldano molto

io le lascerei cosi.....

ecco io nn sapevo se mettere i dissi lappati come quelli che vedi sopra sulla bga di una 4200 ma mi sa che eviterò ,addio garanzia e se per caso si rompesse...

[+liquid]

Se può essere d' aiuto ho staccato i dissi da una mobo (zona mosfet + chip vicino ) usando una pistola ad aria calda a 300°C indirizzandola sui dissi , coprendo con degli stracci la zona da non esporre logicamente senza esagerare con l'aria calda se no si rischia di rendere inutilizzabile la componentistica sottostante e fondere le saldature dei componenti vicini con ovvi risultati.
Una volta scaldato il dissipatore da rimuovere prenderlo con una pinza esercitando una lieve torsione : dissipatore rimosso !
I residui rimasti sul componente sono quasi nulli dato che la maggior parte dell Artic rimane incollata sul dissi ( a me è successo così ) e per rimuoverli usare coton fioc imbevuti con diluente alla nitro e un po di pazienza.
IMPORTANTE: FARE PRIMA UN PAIO DI PROVE SU QUALCHE SCHEDA O SIMILI DA BUTTARE PER CAPIRE QUANTO SCALDARE IL DISSIPATORE E QUANTA FORZA ESERCITARE NELLA TORSIONE DELLO STESSO!!!

Se qualcuno ha un metodo migliore ben venga

[hard_one]

a togliere si toglie facilmente ma il problema e' che con le mem. BGA si rischia di sputtanare qualche contatto , che non si vedono neanche perche stanno sotto e sono dei micro fili che vanno nel chip a pressione,
non credo che siano neanche saldati, togliendo un chip non si vede stagno...

quindi sembra che sia tutto ok ma poi rimonti la scheda e ti fa i quadratini

[HnkF]

E' normale che la bicomponente faccia una puzza di materiale chimico (spero che mi capiate) pazzesca.

[hard_one]

non ricordo
hai usato la artic silver bicomp. ?
o la bostik?