3D X-DRAM, la tecnologia di NEO Semiconductor per moduli DRAM fino a 2 TB

[Redazione di Hardware Upg]

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NEO Semiconductor ha presentato una nuova tecnologia che consentirà di realizzare moduli di memoria da 1 o 2 TB: 3D X-DRAM. Si tratta di una soluzione simile a quella utilizzata per gli SSD NAND con chip di memoria a 230 strati e una densità di 128 Gb.

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