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Lenovo Legion Go 2: Ryzen Z2 Extreme e OLED 8,8'' per spingere gli handheld gaming PC al massimo
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Lenovo Legion Go 2 è la nuova handheld PC gaming con processore AMD Ryzen Z2 Extreme (8 core Zen 5/5c, GPU RDNA 3.5 16 CU) e schermo OLED 8,8" 1920x1200 144Hz. È dotata anche di controller rimovibili TrueStrike con joystick Hall effect e una batteria da 74Wh. Rispetto al dispositivo che l'ha preceduta, migliora ergonomia e prestazioni a basse risoluzioni, ma pesa 920g e costa 1.299€ nella configurazione con 32GB RAM/1TB SSD e Z2 Extreme
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Old 19-05-2015, 14:02   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
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Messaggi: 75166
Link all'Articolo: http://www.hwupgrade.it/articoli/skv...uro_index.html

AMD anticipa alcune informazioni sulla prossima generazione di memorie ad elevate prestazioni destinate alle schede video di prossima generazione. HBM, High Bandwidth Memory. Bandwidth più elevata per superiori prestazioni, con parallela riduzione delle dimensioni e superiore efficienza energetica: questi i benefici della nuova tecnologia, al debutto con le GPU Fiji nelle prossime settimane

Click sul link per visualizzare l'articolo.
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Old 19-05-2015, 14:16   #2
demon77
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Sulla carta emergono diversi benefici ma bisogna attendere dei test per vedere se i benefici sono reali.. del resto si tratta di una tecnologia del tutto nuova e quindi non è da escludersi il fatto che possano saltare fuori errori di gioventù..
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Old 19-05-2015, 14:47   #3
koni
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Messaggi: 393
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Sulla carta emergono diversi benefici ma bisogna attendere dei test per vedere se i benefici sono reali.. del resto si tratta di una tecnologia del tutto nuova e quindi non è da escludersi il fatto che possano saltare fuori errori di gioventù..
hai sbagliato termine : sugli slide emergono diversi benefici ....
slide devi usare quando parli di amd ormai sono sinonimi AMD : ditta produttrice di slide e schede video e cpu
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Old 19-05-2015, 15:45   #4
pabloski
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L'unica fregatura è che avremo memorie non espandibili, almeno non nei modi attuali.

Per una scheda video non frega ovviamente a nessuno, per un intero pc potrebbe fregare a qualcuno. La soluzione è chiaramente banale, creare qualcosa di simile a "Project Christine" di Razer. Così aggiungeremo nuovi moduli di "controllo" ( chiamiamoli così ) invece di nuovi banchi di memoria.
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Old 19-05-2015, 18:10   #5
Micene.1
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minchia davvero un bel passo in avanti
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Old 19-05-2015, 18:25   #6
fraussantin
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Brava amd fai qualcosa di buono almeno gli INVidiosi abbassano i prezzi!

Ps ma con cosa si raffredda quel paninozzo?
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Old 19-05-2015, 19:33   #7
AleLinuxBSD
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Interessante a questo punto pare che resterebbero soltanto due punti critici in sospeso:
- dato che la frequenza di clock è inferiore rispetto alle soluzioni tradizionali mentre la banda passante è maggiore, se la Gpu non risulterà sufficientemente potente, non potrebbe riuscire a smaltire in tempi sufficientemente rapidi i dati da elaborare, non potendosi avvantaggiare della maggiore banda passante, situazione che potrebbe accadere in sistemi professionali per usi scientifici, dove i calcoli hanno una prevalenza sul resto
- il limite dei 4Gb, di fatto, salvo pensare a soluzioni proprietarie per interconnessioni con altri moduli Gpu e/o memoria centrale, non potrebbe risultare accettabile, in molte realtà professionali

Per me, al momento, fatto salvo i costi di ricerca e sviluppo, questa soluzione risulterebbe particolarmente interessante particolarmente per il settore mainstream.
Ma dato che questi costi dovranno essere scaricati è comprensibile che si inventeranno qualcosa per renderla appetibile nel settore top di gamma.

Spero che riuscirà ad essere disponibile a breve dato che presenta molte potenzialità interessanti.
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Old 19-05-2015, 20:12   #8
Micene.1
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Interessante a questo punto pare che resterebbero soltanto due punti critici in sospeso:
- dato che la frequenza di clock è inferiore rispetto alle soluzioni tradizionali mentre la banda passante è maggiore, se la Gpu non risulterà sufficientemente potente, non potrebbe riuscire a smaltire in tempi sufficientemente rapidi i dati da elaborare, non potendosi avvantaggiare della maggiore banda passante, situazione che potrebbe accadere in sistemi professionali per usi scientifici, dove i calcoli hanno una prevalenza sul resto
- il limite dei 4Gb, di fatto, salvo pensare a soluzioni proprietarie per interconnessioni con altri moduli Gpu e/o memoria centrale, non potrebbe risultare accettabile, in molte realtà professionali

Per me, al momento, fatto salvo i costi di ricerca e sviluppo, questa soluzione risulterebbe particolarmente interessante particolarmente per il settore mainstream.
Ma dato che questi costi dovranno essere scaricati è comprensibile che si inventeranno qualcosa per renderla appetibile nel settore top di gamma.

Spero che riuscirà ad essere disponibile a breve dato che presenta molte potenzialità interessanti.
boh nn vedo problemi se la gpu diventa gpu limited

ma figurati se nn trovano il modo di superare i 4gb...è ovvio che è un limite dettato dall'immaturità della tecnologia
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Old 19-05-2015, 20:33   #9
lucusta
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4 chips 4 GB, 8 chips 8GB... e poi con 4 layer soltanto a 20nm...
l'hanno prossimo si stara' gia' con 8GB sulle consumer e 16 sulle pro.

invece perche' non mi fanno la APU che voglio?!?
una APU, 4GB HBM, e 512GB SSD all inclusive.
prendi la APU, la metti sulla mobo, accendi il PC e gia' ci trovi l'OS funzionante che ti chiede di mettere il nome dell'user.

osate accidenti!
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Old 19-05-2015, 21:31   #10
pabloski
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Ma questa memoria ha senso come ram?
Bella domanda. Come memoria di sistema bisognerà vedere, come sostituto delle gddr sicuramente si.

Però c'è da dire che Intel supporta lo standard concorrente e cioè HMC. E la larghezza di banda è 4 volte superiore a quella delle HBM.

Comunque questi signori dichiarano latenze non eccessivamente oscene e ci dovrebbe essere ampio margine per migliorare.
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Old 19-05-2015, 23:57   #11
MiKeLezZ
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amd è così avanti con le slide che è riuscita a mettere in ordinata ben due incognite

mia al lancio!

(la slide)

...
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Old 20-05-2015, 08:06   #12
lamp76
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Messaggi: 242
Il futuro è gia segnato

Lo stacking dei chip di silicio non è una invenzione di AMD ma è ormai il futuro certo dell'evoluzione per aumentare l'integrazione elettronica.
Metto i chip uno sopra l'altro ed aumento il numero di transistor per mm quadrato, diminuiscono l'area richiesta, riduco le distanze tra i chip che devono comunicare.
Oggi stanno testando la tecnologia sulla ram, domani si passerà a impilabile chip di cpu e gpu, pensate ad un progetto di cpu modulare, dove aumento il numero di core impilando più chip uno sull'altro, un solo progetto di modulo base e N cpu con numero di core diversi multipli di quello base.
Per me il futuro è segnato, staremo a vedere.
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Old 20-05-2015, 08:24   #13
fraussantin
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Originariamente inviato da lamp76 Guarda i messaggi
Lo stacking dei chip di silicio non è una invenzione di AMD ma è ormai il futuro certo dell'evoluzione per aumentare l'integrazione elettronica.
Metto i chip uno sopra l'altro ed aumento il numero di transistor per mm quadrato, diminuiscono l'area richiesta, riduco le distanze tra i chip che devono comunicare.
Oggi stanno testando la tecnologia sulla ram, domani si passerà a impilabile chip di cpu e gpu, pensate ad un progetto di cpu modulare, dove aumento il numero di core impilando più chip uno sull'altro, un solo progetto di modulo base e N cpu con numero di core diversi multipli di quello base.
Per me il futuro è segnato, staremo a vedere.
Che il futuro sia segnato non lo metto in dubbio , ma quel fantasioso progetto dove la gpu sta un basso e sopra ci si mettono 4 banchi di ram ( magari con del bacon o del formaggio fra di loro) come lo si raffredda a dovere ? Specie se si parla di 300W..?perche ad oggi non basta ( per dire)metterci della crema sopra con un pezzo di metallo collegato al dissi!

Sono curioso !

Che ci mettino degli inserti in metallo ad alta conducibilita tra l'uno e l'altro e poi si colleghino ad un ventilatore?

Perche mi ricorda il mio vecchio note ( acer 5920) dove la gpu era capovolta sopra la cpu col dissipatore unico centrale. 90 gradi fissi!
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Old 20-05-2015, 09:52   #14
Micene.1
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amd è così avanti con le slide che è riuscita a mettere in ordinata ben due incognite

mia al lancio!

(la slide)

...
è una prassi comune se rappresenti piu di due variabili sul grafico - il problema è che nn ha messo due scale di misura
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Old 20-05-2015, 11:22   #15
Max_R
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L'unica fregatura è che avremo memorie non espandibili, almeno non nei modi attuali.

Per una scheda video non frega ovviamente a nessuno, per un intero pc potrebbe fregare a qualcuno. La soluzione è chiaramente banale, creare qualcosa di simile a "Project Christine" di Razer. Così aggiungeremo nuovi moduli di "controllo" ( chiamiamoli così ) invece di nuovi banchi di memoria.
Credo che nell'integrazione nell'apu questa venga ad essere utilizzata come memoria video dedicata e non necessariamente di sistema, che rimarrebbe esterna ed espandibile
__________________
Echi dal passato
io - com'è questa Geforce 256?
amico - potentissima ma rimpiango i drivers 3Dfx!
Max_R è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 20-05-2015, 17:28   #16
pabloski
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Credo che nell'integrazione nell'apu questa venga ad essere utilizzata come memoria video dedicata e non necessariamente di sistema, che rimarrebbe esterna ed espandibile
Distruggerebbero tutto quanto fatto con hUMA. Hanno fatto tanto per passare alle apu alla memoria unificata e adesso tornerebbero indietro?
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Old 20-05-2015, 18:17   #17
Micene.1
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Si ma qualcuno capisce cosa vuol dire quel grafico?
secondo me nn ha senso...la pc power eguaglia la ram power???
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Old 21-05-2015, 12:26   #18
bobafetthotmail
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Ma poi la cpu power scende e la ram power sale, cioè vuol dire che tra un po' le ram consumeranno come la cpu e poi di più?
Ho il sospetto che neanche loro potrebbero spiegartela.

Speculazioni rampanti:
-perchè più è lungo il percorso e maggiore è la resistenza elettrica e quindi calore.
-più è lungo il percorso del circuito, più forte devi tenere il segnale elettrico perchè non si degradi, e quindi di nuovo stai fornendo più energia che finisce in calore.
-perchè ci devono aggiungere dei controller/ripetitori ogni tot come le ram registered, che usano energia. Le DDR2 registered avevano sempre tassativamente un heatsink metallico sopra ad esempio.

Quote:
Intanto ci sono le gpu performance che salgono e poi diminuiranno... perchè?
La mia speculazione è che sia quando anche le GPU sbattono contro ai limiti del silicio.
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Old 21-05-2015, 12:28   #19
Micene.1
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vabbuo cmq al di là della slide queste delle ram è una novità abbastanza clamorosa

davvero una innovazione al pari dei transistor 3d di intel

secondome costa pure poco montarle e produrle...spero di poterle trovare nel mainstream quanto prima

una cpu con questi cosi invece penso sia difficile...
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Old 21-05-2015, 12:48   #20
Max_R
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Distruggerebbero tutto quanto fatto con hUMA. Hanno fatto tanto per passare alle apu alla memoria unificata e adesso tornerebbero indietro?
Non necessariamente: oggi puoi montare un apu con controller e grafica integrata, montare una discreta ed adoperarle entrambe. Siamo vicini alla possibilità di sfruttarle entrambe in maniera diversa dalla medesima applicazione in uso e non vedo perchè precludersi questa strada anche con le memorie: memorie veloci unificate ed integrate con la possibilità di montarne di esterne ed avantaggiarsi di entrambe. Si rischia di andare sull'inespandibile altrimenti.
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Echi dal passato
io - com'è questa Geforce 256?
amico - potentissima ma rimpiango i drivers 3Dfx!

Ultima modifica di Max_R : 21-05-2015 alle 12:51.
Max_R è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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