Chipset Via MVP4

Chipset Via MVP4

Recensione del chipset Via MVP4 per sistemi Socket 7, il primo a fornire un sottosistema video integrato on board.

di pubblicato il nel canale Schede Madri e chipset
 

Introduzione - analisi tecnica

Il mercato delle motherboard Socket 7 ha subito un'evoluzione molto articolata: introdotta con il processore Pentium 133 Mhz, questa interfaccia ha ospitato un gran numero di processori, dagli Intel Pentium e Pentium MMX sino a tutta la serie AMD K6, passando per i processori Cyrix e IDT (senza dimenticare, naturalmente, i recenti processori di Rise). Il mantenimento della stessa interfaccia di collegamento processore - motherboard per così tanto tempo non ha implicato una ridotta evoluzione tecnologica e prestazionale dei processori, anzi dobbiamo constatare come il mercato dei processori Socket 7 abbia attraversato cambiamenti radicali; molti di essi sono stati resi possibili grazie all'evoluzione dei chipset, quelli che a ragione possono essere considerati i cuori delle motherboard e responsabili delle prestazioni complessive motherboard - processore - memoria.
I processori Socket 7 possono essere divisi in due grandi categorie: nella prima rientrano quelli basati su frequenza di bus di 66 Mhz, comprendente Intel Pentium e Pentium MMX, Cyrix 6x86 e 6x86MX (noto anche come MII), AMD K5 e K6, IDT Winchip e Winchip 2; nella seconda sono raccolti tutti i processori basati su frequenza di bus di 100 Mhz, meglio noti come Super 7: si tratta degli AMD K6-2 e K6-III. Tra la prima e la seconda categoria sussistono evidenti differenze prestazionali (alla frequenza di bus opera la cache L2, pertanto più cresce la prima più la seconda è performante, con conseguenze dirette sulle prestazioni complessive del sistema) e, naturalmente, i chipset; in modo particolare, tra la fine del 1997 e i primi mesi del 1998 sono stati presentati i due chipset per architetture Super 7, il Via MVP3 e l'Ali Aladdin V. Nell'autunno 1998 è stato presentato il chipset Via MVP4, evoluzione dell'MVP3 dotato di nuove caratteristiche innovative tra le quali audio e video on board.
Le principali caratteristiche tecniche dei tre chipset Super 7 sono riportate qui di seguito:
 

  Ali Aladdin V Via MVP3 Via MVP4
N° chip 2 2 2
Tipologia 1 BGA da 456 pin (M1541)
1 BGA da 328 pin (M1543)
1 BGA da 476 pin
1 QFP da 208 pin
1 BGA da 476 pin
1 BGA da 352 pin
Tipologia cache L2 Sincrona (pipeline Burst) Sincrona (pipeline Burst) Sincrona (pipeline Burst)
Dimensione max Cache L2 1 MB 2 MB 2 MB
Memoria max supportata 1 GB 1 GB 1 GB
Memoria max cacheable fino a 1 GB 127 MB con 512 Kbytes Cache L2
254 MB con 1 Mbyte Cache L2
508 MB con 2 Mbyte Cache L2
127 MB con 512 Kbytes Cache L2
254 MB con 1 Mbyte Cache L2
508 MB con 2 Mbyte Cache L2
Tipi di memoria supportata FP/EDO/SDRAM FP/EDO/SDRAM FP/EDO/SDRAM
Video on board No No Si
Audio on board No No Si
USB Si Si Si
AGP Si Si Si
Plug & Play Si Si Si
Versione PCI 2.1 2.1 2.1
Concurrent PCI Si Si Si
Supporto Bus Master Si Si Si
Supporto Ultra DMA Si Si Si
Supporto Ultra ATA-66 No No Si
Velocità di bus 66, 75, 83, 90, 95, 100 MHz 66, 75, 83, 90, 95, 100 MHz 66, 75, 83, 90, 95, 100 MHz

Via MVP4

Come poco sopra accennato, le principali caratteristiche tecniche del chipset Via MVP4 risiedono nell'integrazione dei supporto audio e video (2D e 3D); in particolare, il north bridge VT8501 ed il south bridge VT82C686 vantano le seguenti caratteristiche (riferimento web Via):

mvp4north.gif (17791 byte)

VT8501 SMA North Bridge
  • Integrated advanced 2D/3D AGP graphics with setup engine and DVD hardware acceleration
  • 100MHz front side / memory bus
  • Advanced ECC memory controller supports up to 768MB PC100 SDRAM, Virtual Channel SDRAM, EDO, FP
  • Compatible with all Socket 7 processors
  • Synchronous/Asynchronous AGP/PCI/memory operation
  • 66/75/83/95/100MHz FSB capabilities
  • 492-pin BGA package

mvp4south.gif (11857 byte)

VT82C686 Super South Bridge
  • Integrated AC-97 2.0 (meets PC98 (TM) Basic Audio spec.) / SoundBlaster-compatible legacy audio
  • Integrated Super I/O: FDC, parallel port, serial port, IR
  • Voltage, temperature, and fan speed hardware monitoring
  • UDMA/33 / ATA-66
  • Advanced mobile PC power management
  • Supports ATAPI compliant devices including DVD devices
  • USB
  • ACPI
  • Compatible with all VIA Socket 7 and Slot 1 north bridges
  • 352-pin BGA package

Alla luce delle caratteristiche tecniche appena elencate, pare chiaro che l'MVP4 sia destinato a sistemi entry level, basati su cpu AMD K6-2 o K6-III, nei quali l'integrazione di audio e video porta ad un contenimento generale dei costi; le prestazioni sono nella norma, nel senso che quelle audio sono equivalenti a quelle di una scheda audio PCI a 64 voci, mentre quelle video sono nel 2D adatte ad un impiego generico, mentre con grafica 3D il chip video permette di ottenere una certa accelerazione anche se non a livello dei più recenti acceleratori 3D. L'MVP4 può essere considerato come l'equivalente del chipset Intel i810 per sistemi Socket 7.

schema.gif (10684 byte)
clicca sull'immagine per vederla ingrandita

Qui a lato è riportato lo schema di funzionamento del chipset Via MVP4; in dettaglio si notino le funzioni svolte dal north bridge VT8501 e dal south bridge VT82C686 (fonte: http://www.via.com.tw)

Analizziamo più in dettaglio il sottosistema video: esso è basato sul chip Blaze 3D di Trident, produttore noto agli appassionati di vecchia data per aver messo sul mercato numerose schede vidoe di basso costo (e prestazioni limitate); questo tipo di scelta, rispetto all'integrazione di acceleratori video più performanti quali ad esempio Riva TNT e Rage 128, permette un notevolissimo contenimento dei costi complessivi; d'altra parte, è bene ricordare che l'MVP3 è pensato per sistemi entry level, nei quali l'accelerazione 3D assume un'importanza secondaria. Vedremo in seguito più in dettaglio le prestazioni di questi chip, sia con grafica 2D che 3D. La memoria video non è montata direttamente sulla motherboard, ma viene utilizzata parte di quella di sistema: nella motherboard utilizzata in prova un'opzione del bios permette di fissare la memoria video a 4 Mbytes oppure a 8 Mbytes. Il RamDAC è a 230 Mhz e la risoluzione massima di 1600x1200 (anche se difficilmente l'utilizzatore medio di questo chipset supererà la risoluzione di 1024x768) ; una delle caratteristiche più interessanti è il supporto hardware DVD, grazie alla gestione simultanea di motion compensation e front-end processing (parsing, decryption e decode).

Passando al south bridge, diverse sono le caratteristiche tecniche innovative rispetto a quanto visto con i chipset Via MVP3 e Ali Aladdin V: innanzitutto, il supporto allo standard ATA-66 per gli hard disk, così da raggiungere una velocità massima (teorica) di trasmissione dati dall'hard disk di 66 Mbytes al secondo, utilizzando gli appositi hard disk ATA-66; in secondo luogo, l'audio integrato compatibileamr.jpg (5587 byte) Sound Blaster; in terzo luogo, e probabilmente è questo l'aspetto più innovativo, l'integrazione del CODEC per modem e scheda Ethernet, rendendo disponibile l'integrazione di modem e schede di rete particolarmente economiche. Il connettore AMR (Audio/Modem Riser), molto simile ad uno Slot AGP ma lungo circa la metà, è in genere montato sulle motherboard dotate di chip MVP4 e viene usato come interfaccia per i CODEC integrati nel south bridge; l'utilizzo dell'interfaccia  AMR (introdotta da Intel) e non di un interfaccia proprietaria permette ai produttori di modem e di adattatori di rete di utilizzare uno standard unico per i loro prodotti, con ulteriori vantaggi in termini di costi complessivi.
Per maggiori dettagli sull'interfaccia AMR si veda questo estratto dalla press release ufficiale di Intel (fonte:
http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/Cn90898a.htm):

Intel Announces Audio/Modem Riser And Mobile Daughter Card Specifications — Another Step In
Removing Legacy From PC Platforms

New Specifications Ease Audio/Modem Integration on to Motherboard to Reduce Cost and Ease Certification

SANTA CLARA, Calif., Sept. 8, 1998 -- Intel Corporation announced today the availability of two new specifications, Audio/Modem Riser (AMR) and Mobile Daughter Card (MDC) for desktop and mobile platforms, which will make it easier to eliminate legacy support on the motherboard by removing
design obstacles and lowering component costs. The AMR and MDC specifications will also ease the certification process. Developed with a core group of industry leaders in audio, modem and PC manufacturing, the new modular specifications make integration of audio/modem functions on
to the motherboard easier by separating the analog I/O functions to a riser card for the desktop platform, or a daughter card for mobile. Details of the new specifications will be reviewed in depth at next week’s Intel Developer Forum in Palm Springs, Calif.

The new AMR specification defines a hardware scaleable OEM (Original Equipment Manufacturer) motherboard riser board and interface, which supports both audio and modem. By physically partitioning the portion of the modem that must be certified (analog I/O) onto a separate riser module, the motherboard development cycle is decoupled from any delays that would be associated with the modem certification process. This gives manufacturers more flexibility in system designs and eases domestic FCC and international telecom certification processes. Similarly, the MDC mobile specification provides the same benefits, but uses a smaller daughter card implementation to fit mobile form factors.

The AMR and MDC specifications also help reduce the baseline audio and modem implementation cost, while addressing specific functional limitations of today’s audio and modem subsystems. The AC’97 link offers a low-cost interface. With a standard solution, the desktop system manufacturer can implement audio and/or modem solutions on the motherboard at lower cost and free up industry standard expansion slots in the system for other additional plug-in peripherals. For mobile PCs, the MDC migrates audio and modem from the legacy ISA bus to the low cost AC’97 link, offering a low-cost and low-power solution. This makes the MDC ideally suited for basic and mini-notebook PCs, where cost and form factor are paramount.

Motherboard utilizzata in prova

p6f110.jpg (11812 byte)  

La motherboard utilizzata nella prova è la Freetech P6F110, in formato ATX; si tratta, a mio avviso, di una motherboard atipica per essere basata sul chipset Via MVP4, in quanto è in formato ATX e non Mini-ATX, inoltre è dotata di ben 5 Slot PCI e 2 ISA, mentre l'integrazione di audio e video (nonché il contenimento dei costi complessovo) fa prevedere l'integrazione di questo chipset in motherboard Mini-ATX, dotate di un minor numero di Slot di espansione (3 PCI e 1 ISA, se non addirittura 2 PCI e 1 ISA) e, pertanto, di costo d'acquisto più ridotto. La cache L2 è in quantitativo di 1 Mbyte, la costruzione molto ordinata e sono presenti i principali connnettori accessori. Le frequenze di bus selezionabili sono numerose, comprendenti quelle di 105, 110, 115, 120 e 124 Mhz; i voltaggi di alimentazione documentati vanno da 2.1V a 3.5V, a passi di 0.1V, mentre per i moltiplicatori di frequenza è possibile impostare i classici 1.5x~5.5x. Nell'area in genere occupata dalo Slot AGP è presente il connettore AMS.

 
^