Chipset Via MVP4
Recensione del chipset Via MVP4 per sistemi Socket 7, il primo a fornire un sottosistema video integrato on board.
di Paolo Corsini pubblicato il 08 Giugno 1999 nel canale Schede Madri e chipsetIntroduzione - analisi tecnica
Il mercato delle motherboard Socket 7 ha subito
un'evoluzione molto articolata: introdotta con il processore Pentium 133 Mhz, questa
interfaccia ha ospitato un gran numero di processori, dagli Intel Pentium e Pentium MMX
sino a tutta la serie AMD K6, passando per i processori Cyrix e IDT (senza dimenticare,
naturalmente, i recenti processori di Rise). Il mantenimento della stessa interfaccia di
collegamento processore - motherboard per così tanto tempo non ha implicato una ridotta
evoluzione tecnologica e prestazionale dei processori, anzi dobbiamo constatare come il
mercato dei processori Socket 7 abbia attraversato cambiamenti radicali; molti di essi
sono stati resi possibili grazie all'evoluzione dei chipset, quelli che a ragione possono
essere considerati i cuori delle motherboard e responsabili delle prestazioni complessive
motherboard - processore - memoria.
I processori Socket 7 possono essere divisi in due grandi categorie: nella prima rientrano
quelli basati su frequenza di bus di 66 Mhz, comprendente Intel Pentium e Pentium MMX,
Cyrix 6x86 e 6x86MX (noto anche come MII), AMD K5 e K6, IDT Winchip e Winchip 2; nella
seconda sono raccolti tutti i processori basati su frequenza di bus di 100 Mhz, meglio
noti come Super 7: si tratta degli AMD K6-2 e K6-III. Tra la prima e la seconda categoria
sussistono evidenti differenze prestazionali (alla frequenza di bus opera la cache L2,
pertanto più cresce la prima più la seconda è performante, con conseguenze dirette
sulle prestazioni complessive del sistema) e, naturalmente, i chipset; in modo
particolare, tra la fine del 1997 e i primi mesi del 1998 sono stati presentati i due
chipset per architetture Super 7, il Via MVP3 e l'Ali Aladdin V. Nell'autunno 1998 è
stato presentato il chipset Via MVP4, evoluzione dell'MVP3 dotato di nuove caratteristiche
innovative tra le quali audio e video on board.
Le principali caratteristiche tecniche dei tre chipset Super 7 sono riportate qui di
seguito:
Ali Aladdin V | Via MVP3 | Via MVP4 | |
N° chip | 2 | 2 | 2 |
Tipologia | 1 BGA da 456 pin (M1541) 1 BGA da 328 pin (M1543) |
1 BGA da 476 pin 1 QFP da 208 pin |
1 BGA da 476 pin 1 BGA da 352 pin |
Tipologia cache L2 | Sincrona (pipeline Burst) | Sincrona (pipeline Burst) | Sincrona (pipeline Burst) |
Dimensione max Cache L2 | 1 MB | 2 MB | 2 MB |
Memoria max supportata | 1 GB | 1 GB | 1 GB |
Memoria max cacheable | fino a 1 GB | 127 MB con 512 Kbytes Cache L2 254 MB con 1 Mbyte Cache L2 508 MB con 2 Mbyte Cache L2 |
127 MB con 512 Kbytes Cache L2 254 MB con 1 Mbyte Cache L2 508 MB con 2 Mbyte Cache L2 |
Tipi di memoria supportata | FP/EDO/SDRAM | FP/EDO/SDRAM | FP/EDO/SDRAM |
Video on board | No | No | Si |
Audio on board | No | No | Si |
USB | Si | Si | Si |
AGP | Si | Si | Si |
Plug & Play | Si | Si | Si |
Versione PCI | 2.1 | 2.1 | 2.1 |
Concurrent PCI | Si | Si | Si |
Supporto Bus Master | Si | Si | Si |
Supporto Ultra DMA | Si | Si | Si |
Supporto Ultra ATA-66 | No | No | Si |
Velocità di bus | 66, 75, 83, 90, 95, 100 MHz | 66, 75, 83, 90, 95, 100 MHz | 66, 75, 83, 90, 95, 100 MHz |
Come poco sopra accennato, le principali caratteristiche tecniche del chipset Via MVP4 risiedono nell'integrazione dei supporto audio e video (2D e 3D); in particolare, il north bridge VT8501 ed il south bridge VT82C686 vantano le seguenti caratteristiche (riferimento web Via):
VT8501 SMA North Bridge
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VT82C686 Super South Bridge
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Alla luce delle caratteristiche tecniche appena elencate, pare chiaro che l'MVP4 sia destinato a sistemi entry level, basati su cpu AMD K6-2 o K6-III, nei quali l'integrazione di audio e video porta ad un contenimento generale dei costi; le prestazioni sono nella norma, nel senso che quelle audio sono equivalenti a quelle di una scheda audio PCI a 64 voci, mentre quelle video sono nel 2D adatte ad un impiego generico, mentre con grafica 3D il chip video permette di ottenere una certa accelerazione anche se non a livello dei più recenti acceleratori 3D. L'MVP4 può essere considerato come l'equivalente del chipset Intel i810 per sistemi Socket 7.
Qui a lato è riportato lo schema di funzionamento del chipset Via MVP4; in dettaglio si notino le funzioni svolte dal north bridge VT8501 e dal south bridge VT82C686 (fonte: http://www.via.com.tw) |
Analizziamo più in dettaglio il sottosistema video: esso è basato sul chip Blaze 3D di Trident, produttore noto agli appassionati di vecchia data per aver messo sul mercato numerose schede vidoe di basso costo (e prestazioni limitate); questo tipo di scelta, rispetto all'integrazione di acceleratori video più performanti quali ad esempio Riva TNT e Rage 128, permette un notevolissimo contenimento dei costi complessivi; d'altra parte, è bene ricordare che l'MVP3 è pensato per sistemi entry level, nei quali l'accelerazione 3D assume un'importanza secondaria. Vedremo in seguito più in dettaglio le prestazioni di questi chip, sia con grafica 2D che 3D. La memoria video non è montata direttamente sulla motherboard, ma viene utilizzata parte di quella di sistema: nella motherboard utilizzata in prova un'opzione del bios permette di fissare la memoria video a 4 Mbytes oppure a 8 Mbytes. Il RamDAC è a 230 Mhz e la risoluzione massima di 1600x1200 (anche se difficilmente l'utilizzatore medio di questo chipset supererà la risoluzione di 1024x768) ; una delle caratteristiche più interessanti è il supporto hardware DVD, grazie alla gestione simultanea di motion compensation e front-end processing (parsing, decryption e decode).
Passando al south bridge, diverse sono le
caratteristiche tecniche innovative rispetto a quanto visto con i chipset Via MVP3 e Ali
Aladdin V: innanzitutto, il supporto allo standard ATA-66 per gli hard disk, così da
raggiungere una velocità massima (teorica) di trasmissione dati dall'hard disk di 66
Mbytes al secondo, utilizzando gli appositi hard disk ATA-66; in secondo luogo, l'audio
integrato compatibile Sound Blaster; in terzo
luogo, e probabilmente è questo l'aspetto più innovativo, l'integrazione del CODEC per
modem e scheda Ethernet, rendendo disponibile l'integrazione di modem e schede di rete
particolarmente economiche. Il connettore AMR
(Audio/Modem Riser), molto simile ad uno Slot AGP ma lungo circa la metà, è in genere
montato sulle motherboard dotate di chip MVP4 e viene usato come interfaccia per i CODEC
integrati nel south bridge; l'utilizzo dell'interfaccia AMR (introdotta da Intel) e
non di un interfaccia proprietaria permette ai produttori di modem e di adattatori di rete
di utilizzare uno standard unico per i loro prodotti, con ulteriori vantaggi in termini di
costi complessivi.
Per maggiori dettagli sull'interfaccia AMR si veda questo estratto dalla press release
ufficiale di Intel (fonte: http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/Cn90898a.htm):
Intel Announces Audio/Modem Riser And
Mobile Daughter Card Specifications Another Step In
Removing Legacy From PC Platforms
New Specifications Ease Audio/Modem Integration on to Motherboard to Reduce Cost and Ease
Certification
SANTA CLARA, Calif., Sept. 8, 1998 -- Intel Corporation announced today the availability
of two new specifications, Audio/Modem Riser (AMR) and Mobile Daughter Card (MDC) for
desktop and mobile platforms, which will make it easier to eliminate legacy support on the
motherboard by removing
design obstacles and lowering component costs. The AMR and MDC specifications will also
ease the certification process. Developed with a core group of industry leaders in audio,
modem and PC manufacturing, the new modular specifications make integration of audio/modem
functions on
to the motherboard easier by separating the analog I/O functions to a riser card for the
desktop platform, or a daughter card for mobile. Details of the new specifications will be
reviewed in depth at next weeks Intel Developer Forum in Palm Springs, Calif.
The new AMR specification defines a hardware scaleable OEM (Original Equipment
Manufacturer) motherboard riser board and interface, which supports both audio and modem.
By physically partitioning the portion of the modem that must be certified (analog I/O)
onto a separate riser module, the motherboard development cycle is decoupled from any
delays that would be associated with the modem certification process. This gives
manufacturers more flexibility in system designs and eases domestic FCC and international
telecom certification processes. Similarly, the MDC mobile specification provides the same
benefits, but uses a smaller daughter card implementation to fit mobile form factors.
The AMR and MDC specifications also help reduce the baseline audio and modem
implementation cost, while addressing specific functional limitations of todays
audio and modem subsystems. The AC97 link offers a low-cost interface. With a
standard solution, the desktop system manufacturer can implement audio and/or modem
solutions on the motherboard at lower cost and free up industry standard expansion slots
in the system for other additional plug-in peripherals. For mobile PCs, the MDC migrates
audio and modem from the legacy ISA bus to the low cost AC97 link, offering a
low-cost and low-power solution. This makes the MDC ideally suited for basic and
mini-notebook PCs, where cost and form factor are paramount.
Motherboard utilizzata in prova