Dojo 3 riparte: Tesla affida a Intel il packaging, Samsung per la produzione

Dojo 3 riparte: Tesla affida a Intel il packaging, Samsung per la produzione

Dopo aver completato lo sviluppo del chip AI5, Elon Musk rilancia il progetto del supercomputer Dojo 3. Intel entra come partner per il packaging avanzato con EMIB. L'obiettivo resta l'addestramento dell'AI per la guida autonoma, ma le ambizioni vanno oltre.

di pubblicata il , alle 09:41 nel canale Server e Workstation
Tesla
 

Dopo aver completato lo sviluppo del chip AI5 destinato ai veicoli, Tesla si concentra su un altro fronte strategico: la ripartenza del progetto Dojo 3, terza generazione del supercomputer proprietario dedicato all'addestramento dei modelli di intelligenza artificiale utilizzati dal sistema Full Self-Driving (e, verosimilmente, il robot umanoide Optimus).

A confermare il cambio di rotta è stato direttamente Elon Musk, che tramite X ha spiegato come il team Dojo, sciolto lo scorso anno, ritornerà operativo. La scorsa estate Tesla aveva infatti deciso di concentrare tutte le risorse sui chip automotive, ritenendo inefficiente portare avanti in parallelo architetture differenti per inferenza e training.

La ripartenza di Dojo 3 introduce però un'importante novità nella catena produttiva: Intel entra in gioco come partner chiave per l'assemblaggio e il collaudo, in particolare con la tecnologia packaging avanzato EMIB. Si tratta di un cambiamento significativo rispetto al passato, quando Tesla si affidava a TSMC per l'intero processo. EMIB utilizza ponti in silicio per collegare più die, evitando l'uso di grandi interposer e risultando più adatta ai moduli Dojo di grandi dimensioni, che combinano numerosi chip da 654 mm² in un unico package.

Secondo le informazioni disponibili, i chip di training D3 di Dojo 3 saranno prodotti da Samsung con processo a 2 nm nello stabilimento in Texas, mentre Intel gestirà esclusivamente le fasi di packaging. Questa suddivisione dovrebbe alleviare i vincoli di capacità produttiva e consentire maggiore flessibilità nella progettazione delle interconnessioni.

Dal punto di vista architetturale, Dojo 3 si inserisce nel solco tracciato dal precedente D1, un chip a 7 nm da 50 miliardi di transistor organizzato in una configurazione 5x5. Dojo 2 aveva esplorato l'integrazione diretta su wafer, mentre per Dojo 3 si ipotizza l'adozione di evoluzioni come EMIB-T ed EMIB-M, capaci di superare ampiamente i limiti del reticolo tradizionale. In teoria, queste soluzioni permetterebbero di integrare fino a 16 die di calcolo e 24 moduli HBM in un singolo package.

L'obiettivo finale di Dojo resta l'elaborazione dei flussi video e dei dati raccolti dalla flotta Tesla per addestrare le reti neurali alla base della guida autonoma. Tuttavia, Musk ha anche rilanciato una visione più ambiziosa e controversa: Dojo 3 sarebbe pensato come piattaforma per un futuro calcolo AI nello Spazio, con data center in orbita alimentati dal sole e raffreddati naturalmente dal vuoto spaziale. Un'idea che, pur interessante, molti esperti continuano a considerare altamente speculativa.

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