AMD entra nell'era dei 2 nanometri: EPYC Venice e Instinct MI455X al centro della strategia YottaScale

Al CES 2026 di Las Vegas, AMD ha mostrato per la prima volta i propri chip a 2 nanometri, segnando un passaggio chiave nella roadmap per l'infrastruttura AI di nuova generazione. I nuovi EPYC Venice basati su architettura Zen 6 e gli acceleratori Instinct MI455X sono stati progettati come elementi fondanti dei rack Helios, soluzioni rack-scale completamente raffreddate a liquido pensate per sostenere carichi di lavoro di intelligenza artificiale su scala estrema.

Il rack Helios integra un singolo processore EPYC Venice e quattro GPU Instinct MI455X, affiancati da soluzioni di networking e interconnessione Pensando, nello specifico la DPU Salina 400 e l'AI NIC Vulcano 800. L'obiettivo dichiarato è massimizzare densità di calcolo ed efficienza energetica, due fattori sempre più critici nei data center orientati all'AI.

Sul fronte CPU, EPYC Venice rappresenta un'evoluzione sostanziale: fino a 256 core Zen 6C distribuiti su otto CCD, affiancati da due I/O die e chiplet dedicati alla gestione. AMD promette un incremento superiore al 70% in termini di prestazioni ed efficienza rispetto alla generazione precedente, insieme a un aumento di oltre il 30% della densità di thread. Accanto alle varianti Zen 6C, sono previste configurazioni più tradizionali con 192 core Zen 6, 16 CCD e fino a 768 MB di cache L3.

Ancora più imponente il profilo dell'Instinct MI455X, acceleratore AI di dimensioni considerevoli, composto da due Graphics Compute Die, due Memory Controller Die e 16 stack di HBM4. Le specifiche anticipate parlano di prestazioni fino a 40 PFLOPS in FP4 e 20 PFLOPS in FP8, 432 GB di memoria HBM4 con una bandwidth prossima ai 20 TB/s per singolo chip e un'architettura pensata per scalare sia all'interno del nodo sia tra più sistemi.

Combinando questi elementi, un singolo rack Helios può arrivare a 2,9 exaFLOPS di potenza di calcolo AI, con 31 TB di memoria HBM4 complessiva, 43 TB/s di banda scale-out e un totale che può superare i 4.600 core CPU e i 18.000 core GPU. AMD posiziona apertamente la piattaforma come alternativa alle soluzioni di nuova generazione di NVIDIA, dichiarando vantaggi in capacità di memoria e banda scale-out, a parità di throughput computazionale e bandwidth interna.

La presentazione dei chip a 2 nm si inserisce in una visione più ampia illustrata dalla CEO Lisa Su, che ha parlato di un imminente ingresso nell'era "YottaScale". Secondo AMD, la domanda di potenza di calcolo per l'AI è destinata a crescere di circa 10.000 volte rispetto ai livelli del 2022, spinta non solo dal cloud ma anche da edge computing, PC, sanità, industria e applicazioni scientifiche. Le stime più aggressive indicano un fabbisogno globale superiore ai 10 yottaFLOPS entro la fine del decennio.

Per dare un'idea delle proporzioni, un singolo yottaFLOPS di potenza AI richiederebbe centinaia di migliaia di rack Helios, evidenziando quanto il mercato potenziale per acceleratori e soluzioni rack-scale sia destinato ad ampliarsi.

La produzione dei chip AI a 2 nanometri è già avviata e le prime spedizioni ai clienti sono previste nella seconda metà del 2026. Resta aperto il tema della sostenibilità di una crescita così rapida, soprattutto alla luce delle implicazioni energetiche e infrastrutturali.