G.Skill migliora le RDIMM DDR5: PCB a 16 layer e protezione dai picchi di tensione
PCB a 16 layer per migliorare l'integrità del segnale e soluzioni di salvaguardia per garantire ancora più affidabilità: ruotano attorno a queste innovazioni le nuove RDIMM di G.Skill in arrivo a metà 2025.
di Manolo De Agostini pubblicata il 21 Febbraio 2025, alle 11:40 nel canale MemorieG.SkillDDR5
G.Skill ha annunciato il prossimo arrivo sul mercato di memorie RDIMM DDR5 migliorate. Le RDIMM sono memorie destinate a motherboard tipicamente associabili al segmento workstation, quindi pensate ai Ryzen Threadripper PRO di AMD o gli Xeon W di casa Intel.
L'azienda taiwanese, seguendo i dettami della nuova revisione delle RDIMM DDR5 stabilita dalla JEDEC, ha messo a punto memorie con un PCB caratterizzato da 16 layer, su cui sono presenti due diodi TVS (transient voltage suppression) e un fusibile per la protezione in caso di tensione eccessiva.

Il PCB a 16 layer rappresenta un passo avanti significativo rispetto ai progetti con a 8 o 10 layer. Più strati consentono di migliorare l'integrità del segnale per una maggiore affidabilità e stabilità nella trasmissione dei dati, anche in presenza di carichi di lavoro ad alte prestazioni od overclock.
I due diodi TVS bidirezionali e il fusibile garantiscono il mantenimento di livelli di tensione sostenuta e proteggono il modulo di memoria da picchi di alimentazione. Al momento non è stato reso noto come si concretizzerà la nuova offerta di G.Skill o a quali prezzi, tuttavia l'azienda ha dato appuntamento a metà 2025 per il debutto delle nuove RDIMM.










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