TSMC è pronta per i 2nm, ma la metà della produzione è già tutta per Apple

TSMC è pronta ad avviare la produzione su larga scala di chip a 2 nanometri entro la fine del 2025. Secondo indiscrezioni riportate da DigiTimes, la capacità produttiva iniziale sarà quasi interamente occupata da pochi grandi clienti, con Apple che avrebbe già assicurato quasi la metà della disponibilità totale. Subito dopo Cupertino, il cliente principale per capacità prenotata risulterebbe Qualcomm. La produzione verrà ulteriormente incrementata per Apple, AMD, Broadcom, Intel, MediaTek e la stessa Qualcomm nel corso del 2026, mentre altre realtà, tra cui NVIDIA si aggiungeranno a partire dal 2027.

La roadmap industriale di TSMC resta dunque coerente con quanto annunciato, con l’avvio della produzione nel quarto trimestre del 2025. Per supportare questo obiettivo, l’azienda taiwanese sta potenziando gli impianti di Baoshan e Kaohsiung, che dovrebbero rimanere saturi almeno fino al termine del 2026. In questa fase Apple manterrà una posizione dominante, guidando la transizione verso la prossima generazione di semiconduttori.

L’impiego dei chip a 2 nanometri da parte di Apple non sarà immediato per i consumatori. La tempistica, infatti, esclude una loro applicazione nei SoC della serie A19 destinata all’iPhone 17, e il cui annuncio è previsto fra due settimane, con la disponibilità effettiva sul mercato che si può prevedere entro la fine del mese di settembre. Molto più probabile invece la loro adozione con l’arrivo dell’iPhone 18, previsto per la fine del 2026. Questa previsione è rafforzata dalle analisi di Ming-Chi Kuo e da numerose fonti di mercato, comprese alcune indiscrezioni provenienti dai social cinesi.

I vantaggi principali della miniaturizzazione a 2 nanometri riguardano le prestazioni e l’efficienza energetica. Combinando il nuovo processo produttivo con un cambio di metodologia nel packaging dei chip, si stima un incremento di performance tra il 10 e il 15%, accompagnato da una riduzione dei consumi e da un miglioramento nella gestione della temperatura. Inoltre, l’introduzione della tecnologia Wafer-level Multi-Chip Module con il futuro chip A20 permetterà ad Apple di sfruttare più die contemporaneamente, producendo varianti differenti della stessa famiglia senza dipendere dal chip binning.