Intel, i primi test con i macchinari litografici High-NA EUV sono molto positivi

Intel ha dichiarato che l'implementazione dei macchinari litografici High-NA EUV nelle sue Fab sta procedendo bene, tanto da essere già "in produzione" - seppur, ovviamente, solo sperimentale.

Con High-NA (NA sta per Numerical Aperture) si intendono macchinari litografici EUV ad alta apertura numerica, dotati di lenti con apertura numerica 0.55 capaci di una risoluzione di 8 nm, un deciso miglioramento rispetto ai 13 nm dei macchinari EUV attuali. I sistemi EUV High-NA dovrebbero così consentire di evitare il double patterning, riducendo la complessità nella realizzazione dei chip con risvolti positivi per costi e rese.

Secondo Steve Carson, senior principal engineer della casa di Santa Clara, i primi dati dicono che i macchinari sono più affidabili dei modelli precedenti e sono stati prodotti 30.000 wafer di chip in solo trimestre.

Intel sembra quindi in grado di mantenere la tabella di marcia, che la vuole pronta a impiegare la litografia High-NA EUV a partire dal processo 14A, con test dal 2025 in vista della successiva adozione commerciale. Non solo, al contrario di quanto fatto con la litografia EUV, questa volta la società è in prima fila nell'installazione e sperimentazione dei nuovi macchinari.

Carson ha spiegato che i macchinari High-NA EUV sono circa due volte più affidabili della generazione precedente nei test iniziali. "Stiamo producendo wafer a un ritmo costante e questo è un grande vantaggio per la piattaforma", ha detto Carson.

Carson ha aggiunti che i primi risultati ottenuti negli stabilimenti di Intel hanno dimostrato che i macchinari litografici High-NA sono in grado di eseguire ciò che i sistemi precedenti richiedevano tre esposizioni e circa 40 fasi di elaborazione con una sola esposizione e un numero di fasi di elaborazione "a una cifra".