ASML chiude il Q3 con 7,5 miliardi di ricavi e punta sulla memoria per compensare la Cina

ASML continua a beneficiare dell'ondata di investimenti legati all'intelligenza artificiale, ma mette le mani avanti sul 2026: sarà di crescita moderata. Si può riassumere così l'andamento del campione europeo della litografia avanzata, che nel terzo trimestre ha registrato vendite per 7,5 miliardi di euro e un utile netto di 2,1 miliardi, con un margine lordo del 51,6%, in linea con le previsioni.

Le nuove prenotazioni hanno toccato 5,4 miliardi di euro, di cui 3,6 miliardi relativi ai sistemi EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), tecnologia chiave per la produzione dei chip più avanzati. Per il quarto trimestre, ASML prevede ricavi compresi tra 9,2 e 9,8 miliardi di euro e un margine lordo del 51-53%, confermando una crescita annua del 15% rispetto al 2024.

Il CEO Christophe Fouquet ha dichiarato che ASML non si aspetta un fatturato 2026 inferiore a quello del 2025, promettendo ulteriori dettagli nel gennaio prossimo. Tuttavia, il dirigente ha riconosciuto che il prossimo anno sarà "di transizione", segnato da una domanda cinese in netto calo dopo due anni di forti ordinativi legati alle restrizioni statunitensi sull'export di chip avanzati.

Nel terzo trimestre, la Cina ha rappresentato ancora circa il 42% del fatturato, ma ASML prevede un sensibile ridimensionamento nel 2026. "Ci attendiamo una contrazione significativa della domanda da parte dei clienti cinesi", ha confermato Fouquet, sottolineando però che la crescita nel segmento AI e nella produzione di memorie DRAM e NAND potrebbe compensare in parte la perdita.

La strategia del gruppo punta sempre più su due fronti: l'integrazione dell'intelligenza artificiale nei propri sistemi e l'evoluzione delle tecnologie litografiche. La partnership con la francese Mistral AI mira a ottimizzare le prestazioni e la produttività dei macchinari ASML, migliorando al contempo il rendimento dei processi dei clienti.

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Sul piano tecnologico, prosegue la diffusione dei sistemi High-NA EUV, destinati a migliorare la risoluzione e ridurre i passaggi di esposizione nei wafer più complessi. ASML ha venduto il suo primo sistema High-NA nel trimestre e ha reso noto che sono già stati esposti oltre 300.000 wafer simulati, un traguardo che testimonia la maturità di questa nuova generazione rispetto alle prime fasi della tecnologia EUV tradizionale.

Parallelamente, l'azienda ha consegnato il TWINSCAN XT:260, un I-Line scanner per l'Advanced Packaging capace di una produttività quattro volte superiore rispetto alle soluzioni precedenti, in linea con l'evoluzione verso lo stacking 3D e l'integrazione avanzata dei chip.

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Le tensioni tra Stati Uniti e Cina restano un fattore di incertezza. Il CFO Roger Dassen ha spiegato che ASML è "ben preparata" ai nuovi controlli cinesi sull'export di terre rare. Secondo il dirigente, le lunghe catene di approvvigionamento e le scorte attuali garantiranno continuità nella produzione, almeno nel breve periodo.