UMC: buoni riscontri dalla produzione a 0.13 micron

UMC ha dichiarato di aver raggiunto interessanti vendite per quanto riguarda il processo a 0.13 micron, le quali dovrebbero costituire circa il 70% delle consegne di wafer a 12 inch per la fine dell'anno, rispetto al 50% del terzo trimestre. Gli ordini per la produzione a 90 nanometri, inoltre, dovrebbero raggiungere il 10% entro la fine dell'anno.

UMC dovrebbe consegnare l'equivalente di 27.000 wafer a 8 inch al mese dalla Fab 12A per la fine dell'anno, un numero che sembra ben più ingente rispetto alle stime ufficiale della compagnia. In un meeting con gli analisti tenutosi il 30 ottobre, UMC ha dichiarato che la capacità produttiva della Fab 12A può raggiungere la quota di 68.000 wafer 8 inch per il quarto trimestre, ovvero 22,667 unità al mese.

Alcune compagnie statunitensi come Xilinx, Texas Instruments e Motorola, hanno iniziato ad aumentare i propri ordini verso UMC la quale, in risposta, potrebbe decidere di girare parte della produzione a 0.15 micron dagli stabilimenti per la produzione a 12 inch a quelli per la produzionea 8 inch. La decisione finale dovrebbe essere presa nei primi mesi del 2004.

Secondo le fonti vicine alla compagnia, UMC ha prodotto nel terzo trimestre la metà dei wafer a 12 inch con processo a 0.13 micron e la restante metà con processo a 0.15 micron. Entrambi i processi fanno uso di interconnessioni in alluminio ma UMC ha iniziato ad utilizzare anche interconnessioni in rame a partire dalla fine del terzo trimestre. La compagnia, inoltre, ha prodotto interessanti miglioramenti utilizzando FSG (fluorinated silicate glass), un materiale con bassa costante dielettrica.

Fonte: Digitimes