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www.hwupgrade.it
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/memori...tb_116470.html
NEO Semiconductor ha presentato una nuova tecnologia che consentirà di realizzare moduli di memoria da 1 o 2 TB: 3D X-DRAM. Si tratta di una soluzione simile a quella utilizzata per gli SSD NAND con chip di memoria a 230 strati e una densità di 128 Gb. Click sul link per visualizzare la notizia. |
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