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Le soluzioni FSP per il 2026: potenza e IA al centro
Le soluzioni FSP per il 2026: potenza e IA al centro
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Old 19-04-2004, 10:34   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
Link alla notizia: http://news.hwupgrade.it/12247.html

Il produttore taiwanese di memorie prevede di poter arrivare a produrre l'80% dei propri wafer con processo a 110 nanometri per la fine dell'anno. Attualmente i wafer a 0.11 micron sono il 10% del totale

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 19-04-2004, 10:53   #2
metrino
Senior Member
 
L'Avatar di metrino
 
Iscritto dal: May 2002
Messaggi: 1141
cosacosacosa?
60% good-wafer?
i wafer che rientrano nel 40%, sono da buttare completamente o si recuperano cmq dei chip, scartando solo li rettangolo "bacato"?
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Old 19-04-2004, 11:07   #3
luckye
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L'Avatar di luckye
 
Iscritto dal: May 2001
Città: Monza
Messaggi: 4054
Presumo che goodwafer siano quelli completamente perfetti......gli altri chip facente parte del rimanente 40% saranno scartati in fase di test. ALtrimenti mi sembrerebbero perdite paurose in contrasto con il positivismo della notizia.
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Old 19-04-2004, 11:48   #4
Symonjfox
Senior Member
 
L'Avatar di Symonjfox
 
Iscritto dal: Apr 2004
Città: Prov. Brescia
Messaggi: 1830
Esatto, anche secondo me quelli non buoni, vengono riciclati in qualche modo ...
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Old 19-04-2004, 12:53   #5
DevilsAdvocate
Senior Member
 
Iscritto dal: Jan 2003
Messaggi: 3684
nope

Credo che con "good wafer" si intenda un wafer senza alcun errore di 'stampa fotolitica' oppure con un numero di chip sbagliati sotto una certa soglia.
(probabilmente quelli che costituiscono un buon
guadagno per la fonderia)

L'unico tipo di riciclaggio che si possa eseguire e' riutilizzare il silicio come fosse grezzo (quindi il risparmio e' davvero risicato visto che il wafer di silicio purissimo va cmq ricomposto).
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Old 19-04-2004, 12:53   #6
pinius
Senior Member
 
Iscritto dal: Jun 2003
Messaggi: 319
scusate l'ignoranza mi spiegate qualcosa su Good-wafer etc etc ?

grazie
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Old 19-04-2004, 15:26   #7
NoX Gloin
Senior Member
 
L'Avatar di NoX Gloin
 
Iscritto dal: Dec 2002
Città: Cosenza
Messaggi: 627
ma sono al cioccolato o alla vaniglia?
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Old 19-04-2004, 16:12   #8
jappilas
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L'Avatar di jappilas
 
Iscritto dal: Apr 2003
Città: Genova
Messaggi: 4739
nope (2)

Quote:
Originariamente inviato da luckye
Presumo che goodwafer siano quelli completamente perfetti......gli altri chip facente parte del rimanente 40% saranno scartati in fase di test. ALtrimenti mi sembrerebbero perdite paurose in contrasto con il positivismo della notizia.
Quote:
Originariamente inviato da DevilsAdvocate
Credo che con "good wafer" si intenda un wafer senza alcun errore di 'stampa fotolitica' oppure con un numero di chip sbagliati sotto una certa soglia.
(probabilmente quelli che costituiscono un buon
guadagno per la fonderia)
L'unico tipo di riciclaggio che si possa eseguire e' riutilizzare il silicio come fosse grezzo (quindi il risparmio e' davvero risicato visto che il wafer di silicio purissimo va cmq ricomposto).
come avevo postato tempo fa ... (almeno tempo fa si usava, ma dovrebbe essere ancora così)
per i chip di memoria, grazie alla loro natura di regolarità e relativa semplicità, il produttore, fatte le debite prove di stabilità di funzionalmento, classifica i chip per qualità e nella graduatoria finiscono:
- al primo posto (grade A / classe 1 ), i chip perfetti, che funzionano senza nessun errore da celle difettose (quindi presumo i good wafer siano quelli contenenti solo chip perfetti... un 60% di good wafer mi pare ottimo )
- al secondo posto (grade B) i chip con qualche errore sporadico (celle erratiche oppure del tutto guaste), i chip vengono cmq venduti come seconda scelta, a volte senza le stampigliature per non rovinare la reputazione del produttore, ai produttori di moduli ram: a seconda dell' entità dei difetti, questi possono essere recuperati mascherando le celle bacate mediante trattamento FIB (sonda laser)
a volte però una singola cella, difettosa randomicamente su milioni, viene mascherata più semplicemente tramite meccanismi ECC
- al terzo posto (grade C) i chip con celle sistematicamente guaste (interi pattern di celle): gli assemblatori useranno ove possibile dei moduli dal design delle piste non standard per isolare e rendere contigui i gruppi di celle ancora sane ... a scapito di latenze, compatibilità ecc
- infine, anche i chip di memoria apparentemente "spazzatura", a volte posso essere sfruttati, ad es per i buffer dei lettori CD musicali, o altre applicazioni dove dei bit errati non compromettono la funzionalità

PS: mi pareva che nanya facesse parte del FPG (Formosa Plastics Group) insieme a Via... e usasse TSMC per la produzione dei suoi chip
in questo senso, mi pare un po' strano che venga divulgato un dato realtivo allo yield quando per altre produzioni (chip grafici nvidia funzionanti a piena frequenza), tsmc era alquanto restia a dare indicazioni
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Ultima modifica di jappilas : 20-04-2004 alle 14:30.
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Old 19-04-2004, 18:06   #9
jappilas
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Old 20-04-2004, 03:24   #10
Mifune
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x jappilas

Questo si è un bel post!
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