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Wi-Fi 7 con il design di una vetta innevata: ecco il nuovo sistema mesh di Huawei
Wi-Fi 7 con il design di una vetta innevata: ecco il nuovo sistema mesh di Huawei
HUAWEI WiFi Mesh X3 Pro Suite è probabilmente il router mesh più fotogenico che si possa acquistare oggi in Italia, ma dietro il guscio in acrilico trasparente e le luci LED dinamiche c'è una macchina tecnica costruita attorno allo standard Wi-Fi 7, con velocità teoriche Dual-Band fino a 3,6 Gbps e una copertura fino a 120 m² una volta abbinato il router principale all'extender incluso nel kit
Core Ultra 7 270K Plus e Core Ultra 7 250K Plus: Intel cerca il riscatto ma ci riesce in parte
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Abbiamo provato le nuove CPU Intel Core Ultra 7 270K Plus e Core Ultra 7 250K Plus: più core e ottimizzazioni al funzionamento interno migliorano le prestazioni, anche in virtù di prezzi annunciati interessanti. A questo si aggiungono nuove ottimizzazioni software. Purtroppo, a fronte di prestazioni di calcolo elevate, il quadro rimane incerto nel gaming, dove l'andamento rimane altalenante. Infine, rimane il problema della piattaforma a fine vita.
PC Specialist Lafité 14 AI AMD: assemblato come vuoi tu
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Il modello "build to order" di PCSpecialist permette di selezionare una struttura base per un sistema, personalizzandolo in base alle specifiche esigenze con una notevole flessibilità di scelta tra i componenti. Il modello Lafité 14 AI AMD è un classico notebook clamshell compatto e potente, capace di assicurare una elevata autonomia di funzionamento anche lontano dalla presa di corrente
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Old 09-10-2001, 11:34   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
La tecnologia BBUL di Intel

Link alla notizia : <a href="http://news.hwupgrade.it/4727.html">http://news.hwupgrade.it/4727.html</a>

Ananadtech ha pubblicato a <a href="http://www.anandtech.com/cpu/showdoc.html?i=1542">questo indirizzo</a> un interessante articolo in cui viene presentata la futura tecnologia di packaging di Intel, denominata BBUL (Bumpless Build-Up Layer) : evitando le "giunzioni" di saldatura tra silicio e il package vero e proprio sarà possibile ottenere segnali molto più stabili e pertanto ottenere alte frequenze di clock con segnali a bassi voltaggi. Le potenzialità sono davvero ottime, e anche se tale processo non verrà implementato prima di 5-6 anni si può facilmente capire come grazie a tecnologie di questo tipo sarà possibile produrre chip dall'elevata frequenza di clock e dall'elevato FSB. Intel afferma infatti che sarà possibile ottenere un FSB di ben 1,2 Ghz o più ... niente male ! :
<br><br><center><img src="http://news.hwupgrade.it/immagini/intelbbul.jpg"></center><br><br>Come potete vedere, la differenza estetica e tecnica tra un prototipo di chip prodotto con la futura tecnologia Intel ed un attuale cpu è notevole, e sulla "carta" promette nel prossimo futuro ottimi innalzamenti di clock.
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Old 09-10-2001, 14:13   #2
Lo ZiO NightFall
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Città: Milano
Messaggi: 754
beh non male.. quanto?
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Old 10-10-2001, 08:25   #3
cionci
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L'Avatar di cionci
 
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Città: Vicino a Montecatini(Pistoia) Moto:Kawasaki Ninja ZX-9R Scudetti: 29
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+ che quanto direi...quando ? Fra 5 o 6 non riesco ad immaginare a quale frequenza viaggeranno le CPU...
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Old 10-10-2001, 08:59   #4
SaMu
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Iscritto dal: May 2001
Messaggi: 992
Il punto non è tanto "ma tra 5 anni le CPU andranno cmq molto più che ora".. il punto è che tra 5 anni le CPU andranno molto più che ora grazie a questa, ed altre, tecnologie.
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Old 10-10-2001, 10:59   #5
bodyman2000
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L'Avatar di bodyman2000
 
Iscritto dal: Jun 2001
Città: COSTA LIVORNESE
Messaggi: 486
Un salutone a cionci ed una domanda x tutti:con una banda da 1,2 ghz e possibilità di oc da brivido...al posto dei dissipatori e delle ventole...che ci dovremo mettere??I motori dei B52??
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Old 10-10-2001, 12:31   #6
mik.fp
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Iscritto dal: Nov 2000
Messaggi: 28
Beh, se continua il trend che ci ha portato dal nulla sui pentium 60 all'azoto liquido sui tb1400... dovremo fare un mutuo sulla casa per comprare un impianto di raffreddamento dei nuclei delle centrali nucleari, pero' sarà difficile trovare chi vende il kit da assemblare, forse i russi
Mah, spero che queste tecnologie facciano scaldare di meno, risultati gia' ce ne sono stati, gia' se fate il confronto tb-palomino e p3-p4, meno watt meno calore...
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Old 10-10-2001, 17:16   #7
ALIEN3
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Iscritto dal: Oct 2001
Messaggi: 3015
Bella tecnologia peccato se INTEL dovesse fare banca rotta prima della sua venuta....E' bene ricordare come la fama della potenza di INTEL stia letteralmente sfanendo.20 GHZ? Si ma non bisogna dire quando dovremmo aspettare se INTEL reggerà con la sua ECONOMIA interna fino al 2005 visto i scarsi risultati ottenuti con il PIV.Inoltre dovremmo aspettare le nuove tecnologie di AMD: chissà se un processore del 2005 AMD a 10GHZ non possa battere tranquillamente i 20GHZ di Intel?????Naturalmente questa NEWS ha lo scopo di far capire come tra breve con una potenza alta si ha un consumo altamente inferiore di calore e WATTS.In ogni modo tengo a ricordare che tra non molto si vedrà la sostituzione dei collegamenti in SILICIO con SILICIO COMUNICANTE A "LASER" una particolare tecnologia che permette di far comunicare ogni singolo componente elettrico (quindi non solo del computer) trasmettendo dati con il laser amplificato dal silicio garantendo una riduzione del calore pari a 66% di oggi e il 47% di WATTS.Le tecnologie "non finiranno mai di nascere e di morire"
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Old 10-10-2001, 19:55   #8
cionci
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Iscritto dal: Apr 2000
Città: Vicino a Montecatini(Pistoia) Moto:Kawasaki Ninja ZX-9R Scudetti: 29
Messaggi: 53971
Concordo...poi nanotubi...processori organici...processori atomici...e chi ne ha + ne metta...
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