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08-03-2017, 16:56 | #41 |
Bannato
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08-03-2017, 18:20 | #42 |
Bannato
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La Grafite costa meno di niente e moltissimi lavorano in una
Centrale,se non termoelettrica, intesa magari come sede, Frigorifera, di Polizia,Centrale operativa in senso lato Quindi? |
08-03-2017, 19:53 | #43 |
Bannato
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09-03-2017, 07:37 | #44 | |
Junior Member
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09-03-2017, 11:03 | #45 | |
Bannato
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Prendi una Liquid Pro e siamo a Posto Se l'esperimento andra bene contattami in PM cosi' ti do' il mio indirizzo e me ne mandi una striscia ......di Pirolitica ovvio |
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09-03-2017, 11:30 | #46 | |
Member
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E farci dei dissipatori interamente in grafite, data la superiorità di dissipazione e costo rispetto al rame? Magari non si possono creare forme complesse, ma per creare le alette dei dissipatori e dei radiatori bastano dei fogli piatti, cosi come per la base dei dissipatori con heatpipes
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Ho trattato positivamente con: JackS85, stefano25, Alex-Lemour, Bloodline Limit, Aliraf, Marlboro528, Alchimista1, JollyRoger85, N3OM4TR|X, giunco, Gabryely78 |
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09-03-2017, 17:26 | #47 |
Bannato
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Io sono convinto che Isolamento Termico Cozza con la
Dissipazione Termica, ma nessuno di quelli che hanno risposto ad inizio 3d risponde o interviene?Dateci dei Lumi cosi' evito di ordinare la Pirolitica |
09-03-2017, 23:33 | #48 |
Senior Member
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http://forum.notebookreview.com/thre...nd-gpu.772906/
Qua l'hanno già provata... E scartata
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10-03-2017, 00:09 | #49 | |
Member
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Quote:
Il problema è dovuto all'aria che si crea tra i materiali a contatto, e l'aria (ferma) è un pessimo conduttore. La pasta termica si mette perché quel 5-10 di coefficiente è meglio dello 0,02 dell'aria, ed è uno strato sottilissimo (meno strada fai e meno resistenza alla conduzione metti), tanto è vero che i migliori risultati si ottengono con le superfici più lisce possibile. Il problema della grafite, specie di quel pad che hai messo che vedo essere molto spesso e per nulla liscio, è che ti rimangono le sacche d'aria, ed anzi le stai pure raddoppiando (le superfici non sono a contatto diretto, ma ognuna delle due a contatto col pad). In pratica stai inducendo ulteriore strada da attraversare tra fonte del calore (cpu) e dove verrà dissipato (dissipatore, che lo cede all'aria, sfruttando la buona conduzione del rame su una superficie molto ampia e grazie alla ventola che favorisce il processo forzando l'aria) |
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10-03-2017, 01:24 | #50 | |
Bannato
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10-03-2017, 10:26 | #51 | |
Member
Iscritto dal: Mar 2005
Messaggi: 274
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su quel forum un utente dice che il grafene è buono a spostare il calore ai lati, anche qui dove la vendono ( http://www.digikey.com/en/product-hi...raphite-sheets )in fondo alla pagina scrivono great conductivity in its plane.
Poi però qui https://eu.industrial.panasonic.com/...hite-sheet-pgs vendono dei pad che conducono in verticale, ma "solo" 1w/m*k Quote:
forse si trova qualcosa su youtube, ma ho una connessione a consumo e lo evito come la peste
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